CN210123821U - 卡口式集束射频连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种卡口式集束射频连接器组件，所述连接器组件包括公连接器和与公连接器配合的母连接器，公连接器的套筒利用销和螺旋卡槽之间的卡口接合连接至母连接器的母连接器本体，并且第一弹性件紧固公连接器和母连接器的销和卡槽之间的接合，并且公连接器的多个单元公连接器中的每一个通过第二弹性件被推动到与母连接器的多个单元母连接器中的相应一个保持接触。根据本实用新型实施例的卡口式集束射频连接器组件使用卡口式连接方式，安装的旋转行程仅有60度，即旋转三分之一圈就完成了公连接器和母连接器的连接。
Description
技术领域
本公开总体上涉及电缆连接器领域。更具体地，本公开涉及一种卡口式集束射频连接器组件。
背景技术
射频通信系统通常使用射频连接器来连接同轴电缆。传统的射频连接器只能连接单根同轴电缆。随着通信设备小型化的发展，基站天线上各种部件的布置越来越紧凑。目前，已经开发出集束射频连接器，以在有限的空间内集成多个连接端口来连接多根同轴电缆。
传统的集束射频连接器一般采用一个较大的螺纹机构来连接母连接器和公连接器。安装时间较长(需要三到四圈或者更多圈)，而且需要专用工具(如力矩扳手等)。
实用新型内容
本公开的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的集束射频连接器组件。
根据下面描述的各方面说明了本公开的主题技术。为方便起见，将主题技术的各方面的各种实施例描述为标号的条款(1、2、3等)。这些条款是作为实施例提供的，而非限制本公开的主题技术。
1、一种卡口式集束射频连接器组件，其中，所述连接器组件包括：
公连接器，所述公连接器包括公连接器本体和套在公连接器本体上的套筒，第一弹性件设置在公连接器本体和套筒之间的间隙中，公连接器本体设有多个第一通孔；
用于连接多根公连接器电缆的多个单元公连接器，每个单元公连接器安装在相应一个第一通孔中；
多个第二弹性件，每个第二弹性件围绕所述多个单元公连接器中的相应一个；和
与公连接器配合的母连接器，所述母连接器包括母连接器本体，所述母连接器本体设有多个第二通孔；
用于连接多根母连接器电缆的多个单元母连接器，每个单元公连接器安装在相应一个第二通孔中；
其中，公连接器的套筒利用销和螺旋卡槽之间的卡口接合连接至母连接器的母连接器本体，并且第一弹性件紧固所述销和卡槽之间的接合，并且所述多个单元公连接器中的每一个通过第二弹性件被推动到与所述多个单元母连接器中的相应一个保持接触。
2.根据条款1所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，公连接器本体包括柱体、和围绕柱体的侧壁并从侧壁径向向外伸出的外凸缘。
3.根据条款2所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，套筒包括筒体、以及从筒体的近端面径向向内伸出的内凸缘，内凸缘抵靠在公连接器本体的外凸缘上，以将套筒在公连接器本体上固定就位。
4.根据条款2或3所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，母连接器本体包括中间壁部、从中间壁部向近侧伸出的近侧筒部、以及从中间壁部向远侧伸出的远侧筒部。
5.根据条款4所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，第一弹性件设置在公连接器本体的柱体上位于母连接器本体的近侧筒部和公连接器本体的外凸缘之间。
6.根据条款5所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，第一弹性件是C形环、螺旋弹簧或者由弹性材料制成的任何其他元件。
7.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，单元公连接器包括连接公连接器电缆的外导体的外接触件、以及位于外接触件径向外侧且固定至公连接器电缆的外护皮的电缆套筒，外接触件在露出电缆套筒的部分设有外凸缘，并且第二弹性件设置在外接触件的外凸缘和电缆套筒的端部之间。
8.根据条款7所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，单元母连接器包括连接母连接器电缆的外导体的外接触件，单元母连接器的外接触件的内部设有台阶部，并且单元公连接器的外接触件能够插入单元母连接器的外接触件并在第二弹性件的作用下远端面与台阶部保持接触。
9.根据条款7所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，第二弹性件是C形环、螺旋弹簧或者由弹性材料制成的任何其他元件。
10.根据条款3所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，O形环设置在套筒的内凸缘和公连接器本体的外凸缘之间。
11.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，所述多根公连接器电缆的远端部连接至相应多个单元公连接器，并且电缆护罩紧邻公连接器本体的近侧密封所述多根公连接器电缆。
12.根据条款至1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，连接器组件还包括连接器护罩，所述连接器护罩被构造成包封组装在一起的公连接器和母连接器。
13.根据条款12所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，连接器护罩包括直径较小的近侧筒部、直径较大的远侧筒部、以及将近侧筒部和远侧筒部连接在一起的肩部。
14.根据条款13所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，连接器护罩的近侧筒部包括环形侧壁以及封闭环形侧壁的近侧开口的底壁，底壁和环形侧壁共同包封电缆的远端部附近的电缆护罩。
15.根据条款13所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，连接器护罩的远侧筒部包括环形侧壁以及从环形侧壁的远端面径向向内伸出的内凸缘，连接器护罩的内凸缘抵靠密封母连接器本体的外表面。
16.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，单元公连接器能够通过压配装接、焊接、螺纹接合等方式固定至公连接器本体的第一通孔。
17.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，单元母连接器能够通过压配装接、焊接、螺纹接合等方式固定至母连接器本体的第二通孔。
18.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，公连接器的套筒和母连接器的母连接器本体设有相互配合的多个销和多头卡槽。
19.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，集束射频连接器组件设有用于多根公连接器电缆和多根母连接器电缆按照预定方案一一连接的防呆机构。
20.根据条款19所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，所述防呆机构包括多个凸块和相应多个凹槽，所述多个凸块和所述多个凹槽分别周向不均匀地设置在公连接器的套筒和母连接器的母连接器本体上、或者分别周向不均匀地设置在母连接器的母连接器本体和公连接器的套筒上，并且所述多个凸块和所述多个凹槽沿周向位置一一对准。
21.根据条款20所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，公连接器的套筒和母连接器的母连接器本体上分别设有标记物，所述标记物被构造成指示所述多个凸块和所述多个凹槽沿周向位置的一一对准。
22.根据条款21所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，标记物是公连接器和母连接器的表面上的小凸点、小凹点或者图案。
23.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，公连接器本体和母连接器本体是通过金属锻造或者通过塑料注塑形成的一体件。
24.根据条款1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其中，卡槽的至少一部分限定一部分螺旋部。
附图说明
在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本公开的多个方面，在附图中：
图1是根据本公开一个实施例的卡口式集束射频连接器组件的剖视图；
图2-4分别是图1所示的卡口式集束射频连接器组件的公连接器的组装立体图、分解立体图和剖视图；
图5是图1所示的单个单元公连接器和单个单元母连接器的剖视图；
图6-8是图1所示的卡口式集束射频连接器组件的母连接器的组装立体图、分解立体图和剖视图；
图9和10是图1所示的卡口式集束射频连接器组件的公连接器和母连接器上的防呆机构；
图11和12是用于图1所示的卡口式集束射频连接器组件的护罩的立体图；和
图13是装有护罩的图1所示的卡口式集束射频连接器组件的剖视图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。
应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。
应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。
说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”，并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。
在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“联接”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接联接”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在说明书中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。
在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。
在说明书中，公连接器和母连接器在配合时更靠近公连接器的一侧限定为近侧，而更靠近母连接器的一侧限定为远侧。
卡口连接通常在快速配合和拆卸的装置中使用。在射频连接器领域，卡口连接通常称为BNC、BNT、SHV或者MHV接口。本申请使用卡口连接来实现具有多端口和小型化射频连接器接口的户外连接器，从而适应于5G通信技术等的发展需求。
现在参考图1-13描述根据本公开一个实施例的卡口式集束射频连接器组件，其整体用附图标记10表示。如图1所示，卡口式集束射频连接器组件10包括相互配合的公连接器100和母连接器200。公连接器100集成有用于连接多根电缆140的相应多个单元公连接器120，而母连接器200集成有用于连接多根电缆240的相应多个单元母连接器220。单元公连接器120的数量与单元母连接器220的数量相同，使得二者在配合时能够一一对应。
图2-4示出卡口式集束射频连接器组件10的公连接器100的组装立体图、分解立体图和剖视图。如图2-4所示，公连接器100包括公连接器本体110和套在公连接器本体110上的套筒130。公连接器本体110容纳多个单元公连接器120，而套筒130用于将公连接器100连接至母连接器200。
公连接器本体110呈大致圆柱体状。公连接器本体110包括贯通柱体111的远近端面的多个通孔112，以用于接收相应多个单元公连接器120。多个通孔112的中心轴线相互平行，并且垂直于柱体111的远近端面。多个通孔112可以在公连接器本体110中以多种方式进行布置。在图2-4所示的实施例中，公连接器本体110设有以十字架图案布置的五个通孔112，其中四个通孔112的中心轴线均匀地分布在一个圆上，而另一个通孔112的中心轴线布置在该圆的圆心上。根据实际需要，也可以在公连接器本体110中设置其它数量的通孔112(例如3个、4个、或6个、或者更多个)，和/或以其他图案布置多个通孔112(例如多个通孔的中心轴线可以布置在一个圆上，等等)。公连接器本体110还包括围绕柱体111的侧壁并从侧壁径向向外伸出的外凸缘113，以固定套筒130在柱体111上的位置。外凸缘113位于柱体111的远近端面之间，并且相对于柱体111的远端面更靠近柱体111的近端面。
套筒130呈大致圆筒体状。套筒130包括筒体131以及从筒体131的近端面径向向内伸出的内凸缘132。筒体131包括位于其内表面上的销133，以用于将公连接器100连接至母连接器200。筒体131的内径稍大于公连接器本体110的外凸缘113的外径；内凸缘132的内径小于公连接器本体110的外凸缘113的外径，但大于公连接器本体110的柱体111的外径。因此，套筒130的内凸缘132能够抵靠在公连接器本体110的外凸缘113上，从而将套筒130在公连接器本体110上固定就位，并且在两者之间留有用于接收母连接器200的环形间隙135。套筒130的内凸缘132和公连接器本体110的外凸缘113之间设有用于密封的O形环134，以防液体或外界物质等渗入或进入公连接器100的内部。
单元公连接器120用于将电缆140连接至公连接器本体110。参见图5，单元公连接器120从内到外包括内接触件121、介电间隔件122、外接触件123、以及单元公连接器壳体124。内接触件121呈柱体状，并且具有插入单元母连接器220的远端部、以及接收电缆140的内导体143的近端部。外接触件123呈筒体状，其近端部抵接同轴电缆140的外导体142，并且远端部轴向抵接单元母连接器220。介电间隔件122呈环形，并且定位在内接触件121和外接触件123之间，从而介电隔离内接触件121和外接触件123。单元公连接器壳体124连接至电缆140的远端部，并且固定至公连接器本体110的通孔112内。
外接触件123在露出单元公连接器壳体124的部分设有围绕其外表面并且从其外表面径向向外伸出的两个外凸缘125和126，两个外凸缘125和126轴向间隔开。在单元公连接器壳体124和外凸缘125之间设有弹性件127，并且弹性件127的一端抵靠在单元公连接器壳体124的远端面上、而另一端抵靠在外凸缘125的近端面上。弹性件127保持预压缩状态，从而推动外凸缘125、以及外接触件123的远端面轴向抵靠在单元母连接器220的台阶部225上，以确保在振动(例如地震、搬动等引起的振动)时公连接器单元120和电缆140能够与单元母连接器220和电缆240保持机械连接和电气连接，防止两者之间发生任何松脱，以确保连接器组件的PIM性能。弹性件127可以为螺旋弹簧、C形环、或者任何其他由弹性材料制成的元件。外凸缘126用于抵靠母连接器200的远端面。在一些实施例中，在单元公连接器壳体124和裸露的电缆段上还设有用于密封的电缆护套128。
单元公连接器120可以通过各种方式布置在公连接器本体110的柱体111的通孔112中。在根据本公开的实施例中，每个单元公连接器120通过单元公连接器壳体124上的小倒刺压配装接在通孔112的内表面上。单元公连接器120也可以通过其它方式布置在公连接器本体110的通孔112中，例如，单元公连接器120可以通过螺纹连接或者焊接等方式布置在公连接器本体的通孔112中。
在一个实施例中，如图4所示，多根电缆140的靠近远端部的部分通过电缆护套128连接在一起。每根电缆140向远侧穿过电缆护套128中的通孔，然后连接至单元公连接器120，并且通过单元公连接器120固定至公连接器本体110的通孔112。在将多根电缆140连接至公连接器本体110时，电缆护套128防止液体或其他外界物质渗入或者进入公连接器100内部。
接下来参考图6-8，母连接器200包括母连接器本体210，以用于容纳多个单元母连接器220。母连接器200的单元母连接器220的数量和布置方式与公连接器100的单元公连接器120的数量和布置方式相对应，使得二者在配合时能够一一对应。
母连接器本体210呈大致圆筒体状。母连接器本体210包括垂直于圆筒体的中心轴线的中间壁部211、从中间壁部211的周缘平行于圆筒体中心轴线向近侧伸出的近侧筒部213、和向远侧伸出的远侧筒部214。中间壁部211包括贯通其远近端面的多个通孔212，以用于接收相应多个单元母连接器220。通孔212的数量和布置方式与公连接器100的通孔112的数量和布置方式相对应。
近侧筒部213设置在中间壁部211的近侧，并且用于将母连接器200连接至公连接器100。近侧筒部213的内径稍大于公连接器100的公连接器本体110的圆筒体111的外径。近侧筒部213的外径与公连接器100的套筒130的筒体131的内径相当，并且近侧筒部213的外表面设有螺旋卡槽215，以和公连接器100的套筒130的销133进行接合。在将公连接器100的套筒130的销133定位并随后旋入近侧筒部213的螺旋卡槽215时，近侧筒部213的环形壁部进入套筒130和公连接器本体110之间的环形间隙135内。
远侧筒部214设置在中间壁部211的远侧，并且用于抵靠连接器护罩300(下文将详述)以密封配合在一起的公连接器100和母连接器200。在一个实施例中，远侧筒部214具有和近侧筒部213大致相同的外径。
单元母连接器220用于将电缆240连接至母连接器本体210。如图5所示，单元母连接器220从内到外包括内接触件221、介电间隔件222、以及外接触件223。内接触件221呈柱体状，并且具有接收单元公连接器120的内接触件121的远端部的近端部、以及接收电缆240的内导体241的远端部。外接触件223呈筒体状，其近端部用于接收单元公连接器120的远端部，并且远端部抵接电缆240的外导体242。外接触件223的内腔的近侧部设有台阶部225，并且用于抵接单元公连接器120的外接触件123的远端部。在单元公连接器120的弹性件127的作用下，单元公连接器120的外接触件123的远端部牢固地接触单元母连接器220的外接触件223的台阶部225，防止振动时单元公连接器120和单元母连接器220之间发生松动甚至脱离。介电间隔件222呈环形，并且定位在内接触件221和外接触件223之间，从而介电隔离内接触件221和外接触件223。
单元母连接器220可以通过各种方式布置在母连接器本体210的横向壁部211的通孔212中。在根据本公开的实施例中，每个单元母连接器220可以压配装接至横向壁部211的通孔212。每个单元母连接器220也可以通过螺纹连接或者焊接等固定至横向壁部211的通孔212。
在一个实施例中，如图1和3-4，公连接器100还包括弹性件150，该弹性件150设置在套筒130和公连接器本体110之间的环形间隙135内。母连接器200的近侧筒部213通过与公连接器100的套筒130的接合而旋入环形间隙135内，并且将弹性件150压缩抵靠在公连接器本体110的外凸缘113上。弹性件150能够对近侧筒部213产生向远侧的反作用力，以紧固近侧筒部213和套筒130之间的连接，防止振动时公连接器100和母连接器200之间发生松动甚至脱离。在图1所示的示例中，弹性件150是由弹性材料制成的C形环；在其他示例中，弹性件150也可以是弹性材料制成的任何其他形式的元件，例如波形环、螺旋弹簧等。弹性件127和150在振动时相互配合，防止公连接器100和母连接器200之间的机械连接和电气连接发生任何松动，以确保连接器组件的PIM性能。
在一个实施例中，公连接器100的套筒130的销133和母连接器200的近侧筒部213的螺旋卡槽215可以是相互配合的多个销和多头螺旋卡槽。多头螺旋卡槽可以是3头螺旋卡槽或者4头螺旋卡槽。采用多头卡槽可以节省公连接器100和母连接器200的配合时间，从而实现二者的快速配合。
在一个实施例中，公连接器100和母连接器200设有防呆机构，以确保公连接器100和母连接器200按照预定的角度位置连接在一起。如图9所示，在公连接器100的套筒130的内表面上设有沿周向不均匀分布的多个(例如三个，五个等)凸块136，在母连接器200的母连接器本体210的近侧筒部213的外表面上设有沿周向不均匀分布的相应多个凹槽216，并且凸块136和凹槽215沿周向的位置一一对应。由于凸块136和凹槽215沿周向的不均匀分布，只有在公连接器100的套筒130和母连接器200的近侧筒部213按预先设计的角度位置对准时，才能将母连接器200的近侧筒部213插入公连接器100的套筒130中并进行旋转，从而确保连接后公连接器100的多根电缆140与母连接器200的多根电缆240以预定方案一一连接。在替代实施例中，也可以将凸块设置在母连接器本体210的近侧筒部213的外表面上，而将凹槽设置在公连接器100的套筒130的内表面上。在一个实施例中，在公连接器100的套筒130和母连接器200的母连接器本体210上分别设有标记物，用于凸块和凹槽对准时的视觉指示。标记物可以是公母连接器表面(例如凸块和凹槽表面)上的小凸点、小凹点、图案等。
在一个实施例中，如图11-13所示，卡口式集束射频连接器组件10还可以包括连接器护罩300，以用于保护和密封组装好的公连接器100和母连接器200抵御外界环境的影响。连接器护罩300呈大致圆筒体形，并且包括相互连接的近侧筒部310和远侧筒部320。近侧筒部310的外径小于远侧筒部320的外径，并且两者通过肩部330连接在一起。
连接器护罩300的近侧筒部310包括围绕且平行于筒部310的中心轴线的环形侧壁312、以及垂直于筒部310的中心轴线封闭环形侧壁312的近侧开口的底壁311。底壁311用于保护和密封配合在一起的公连接器100和母连接器200的近侧部分，并且设有多个通孔313，以供电缆140穿过。近侧筒部310的底壁311和环形侧壁312共同包封电缆140的电缆护套128。
连接器护罩300的远侧筒部320包括围绕且平行于筒部320的中心轴线的环形侧壁322、以及从环形侧壁322的远端面径向向内伸出的内凸缘321。环形侧壁322包封公连接器100和母连接器200相互配合的部分，包括公连接器本体110、套筒130和母连接器本体210的外露部分。内凸缘321抵靠在母连接器本体210的远侧筒部214的外表面上，以保护和密封配合在一起的公连接器100和母连接器200的远端部分。
连接器护罩300可以为一体式的，或者可以分开形成并且通过已知的方法连接在一起。在一个实施例中，连接器护罩300可以由具有弹性的材料一体地形成，例如，通过注射模制由硅橡胶、热塑性弹性材料等具有合适的密封性、环境抵御能力和稳定性的材料形成。
下面介绍卡口式集束射频连接器组件10的组装过程。首先介绍公连接器100的组装过程。参见图3和4，将弹性件150从远往近套在公连接器本体110的柱体111上并抵靠公连接器本体110的外凸缘113。将O形环134从远往近装入套筒130内部并抵靠套筒130的内凸缘132。之后，将带弹性件150的公连接器本体110从远往近插入带O形环134的套筒130中，直到公连接器本体110的外凸缘113抵靠套筒130的内凸缘132为止，此时O形环134夹在外凸缘113的近侧面和内凸缘132的远侧面之间。将带电缆140的单元公连接器120插入公连接器本体110的通孔112中进行压配装接，从而完成公连接器100的组装。
参见图7和8，将带电缆240的单元母连接器220插入母连接器本体210的通孔212中进行压配装接，从而完成母连接器200的组装。
之后，将公连接器100的套筒130上的标记物和母连接器200的母连接器本体210上的标记物对准，并且将公连接器100的套筒130的销133旋入母连接器本体210的近侧筒部213的螺旋卡槽215中，直至将弹性件150压缩抵靠在公连接器本体110的外凸缘113上，如图1所示。由此，完成卡口式集束射频连接器组件10的组装。
根据本实用新型实施例的卡口式集束射频连接器组件10使用卡口式连接方式，安装的旋转行程仅有60度，即旋转三分之一圈就完成了公连接器和母连接器的连接。
根据本实用新型实施例的卡口式集束射频连接器组件10设有防止振动松脱的弹性件150和弹性件127。具体而言，弹性件150防止公连接器100和母连接器200之间的机械连接发生松脱，并且弹性件127防止单元公连接器120和单元母连接器220的机械连接和电气连接发生松脱，从而公连接器100的电缆140和母连接器200的电缆240始终保持持续稳定的电接触，以实现良好的PIM性能。
根据本实用新型实施例的卡口式集束射频连接器组件10设有位于公连接器100和母连接器200之间的O形环134、电缆140端部的电缆护套128、以及包封在公连接器100和母连接器200外部的连接器护罩300，从而能够实现良好的防水性(例如IP67/68防水)。此外，连接器护罩300还能保护公连接器100和母连接器200免受外界环境的破坏。
根据本实用新型实施例的卡口式集束射频连接器组件10的公连接器100的公连接器本体110和母连接器200的母连接器本体210可以是通过金属锻造而成或者通过塑料(PA46/66,PBT)注塑而成的一体件，节省了制造成本。
根据本实用新型实施例的卡口式集束射频连接器组件10设有防呆机构，这确保公连接器100和母连接器200之间的多根电缆实现预定一一连接。
虽然已经描述了本公开的示范实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此，所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由附加的权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。
Claims (24)
1.一种卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，所述连接器组件包括：
公连接器，所述公连接器包括公连接器本体和套在公连接器本体上的套筒，第一弹性件设置在公连接器本体和套筒之间的间隙中，公连接器本体设有多个第一通孔；
用于连接多根公连接器电缆的多个单元公连接器，每个单元公连接器安装在相应一个第一通孔中；
多个第二弹性件，每个第二弹性件围绕所述多个单元公连接器中的相应一个；和
与公连接器配合的母连接器，所述母连接器包括母连接器本体，所述母连接器本体设有多个第二通孔；
用于连接多根母连接器电缆的多个单元母连接器，每个单元公连接器安装在相应一个第二通孔中；
其中，公连接器的套筒利用销和螺旋卡槽之间的卡口接合连接至母连接器的母连接器本体，并且第一弹性件紧固所述销和卡槽之间的接合，并且所述多个单元公连接器中的每一个通过第二弹性件被推动到与所述多个单元母连接器中的相应一个保持接触。
2.根据权利要求1所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，公连接器本体包括柱体、和围绕柱体的侧壁并从侧壁径向向外伸出的外凸缘。
3.根据权利要求2所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，套筒包括筒体、以及从筒体的近端面径向向内伸出的内凸缘，内凸缘抵靠在公连接器本体的外凸缘上，以将套筒在公连接器本体上固定就位。
4.根据权利要求2或3所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，母连接器本体包括中间壁部、从中间壁部向近侧伸出的近侧筒部、以及从中间壁部向远侧伸出的远侧筒部。
5.根据权利要求4所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，第一弹性件设置在公连接器本体的柱体上位于母连接器本体的近侧筒部和公连接器本体的外凸缘之间。
6.根据权利要求5所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，第一弹性件是C形环、螺旋弹簧或者由弹性材料制成的任何其他元件。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，单元公连接器包括连接公连接器电缆的外导体的外接触件、以及位于外接触件径向外侧且固定至公连接器电缆的外护皮的电缆套筒，外接触件在露出电缆套筒的部分设有外凸缘，并且第二弹性件设置在外接触件的外凸缘和电缆套筒的端部之间。
8.根据权利要求7所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，单元母连接器包括连接母连接器电缆的外导体的外接触件，单元母连接器的外接触件的内部设有台阶部，并且单元公连接器的外接触件能够插入单元母连接器的外接触件并在第二弹性件的作用下远端面与台阶部保持接触。
9.根据权利要求7所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，第二弹性件是C形环、螺旋弹簧或者由弹性材料制成的任何其他元件。
10.根据权利要求3所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，O形环设置在套筒的内凸缘和公连接器本体的外凸缘之间。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，所述多根公连接器电缆的远端部连接至相应多个单元公连接器，并且电缆护罩紧邻公连接器本体的近侧密封所述多根公连接器电缆。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，连接器组件还包括连接器护罩，所述连接器护罩被构造成包封组装在一起的公连接器和母连接器。
13.根据权利要求12所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，连接器护罩包括直径较小的近侧筒部、直径较大的远侧筒部、以及将近侧筒部和远侧筒部连接在一起的肩部。
14.根据权利要求13所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，连接器护罩的近侧筒部包括环形侧壁以及封闭环形侧壁的近侧开口的底壁，底壁和环形侧壁共同包封电缆的远端部附近的电缆护罩。
15.根据权利要求13所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，连接器护罩的远侧筒部包括环形侧壁以及从环形侧壁的远端面径向向内伸出的内凸缘，连接器护罩的内凸缘抵靠密封母连接器本体的外表面。
16.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，单元公连接器能够通过压配装接、焊接、螺纹接合等方式固定至公连接器本体的第一通孔。
17.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，单元母连接器能够通过压配装接、焊接、螺纹接合等方式固定至母连接器本体的第二通孔。
18.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，公连接器的套筒和母连接器的母连接器本体设有相互配合的多个销和多头卡槽。
19.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，集束射频连接器组件设有用于多根公连接器电缆和多根母连接器电缆按照预定方案一一连接的防呆机构。
20.根据权利要求19所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，所述防呆机构包括多个凸块和相应多个凹槽，所述多个凸块和所述多个凹槽分别周向不均匀地设置在公连接器的套筒和母连接器的母连接器本体上、或者分别周向不均匀地设置在母连接器的母连接器本体和公连接器的套筒上，并且所述多个凸块和所述多个凹槽沿周向位置一一对准。
21.根据权利要求20所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，公连接器的套筒和母连接器的母连接器本体上分别设有标记物，所述标记物被构造成指示所述多个凸块和所述多个凹槽沿周向位置的一一对准。
22.根据权利要求21所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，标记物是公连接器和母连接器的表面上的小凸点、小凹点或者图案。
23.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，公连接器本体和母连接器本体是通过金属锻造或者通过塑料注塑形成的一体件。
24.根据权利要求1至3中任一项所述的卡口式集束射频连接器组件，其特征在于，卡槽的至少一部分限定一部分螺旋部。
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