CN210122222U - 一种芯片输送包装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片输送包装装置。所述一种芯片输送包装装置，包括：工作台；支撑装置，所述支撑装置设置于所述工作台的底部，并且所述支撑装置包括两个支撑腿，两个所述支撑腿的相对的一侧之间固定连接有支撑板；驱动装置，所述驱动装置设置于所述支撑板的顶部，并且驱动装置包括消音箱；传动装置，所述传动装置设置于所述工作台的表面。本实用新型提供的一种芯片输送包装装置具有，在输送的过程中，利用加热框内部的加热板和导热板对整个封边架进行蕴热，完成随输送过程中的芯片袋进行包装封边，整个包装装置，结构设计合理，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。

Description

一种芯片输送包装装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产设备领域，尤其涉及一种芯片输送包装装置。

背景技术

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上,最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，因此，需要对芯片进行输送包装。

现有的芯片包装设备，结构复杂，价格昂贵，还存在着施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，竞争力低下。

因此，有必要提供一种芯片输送包装装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片输送包装装置，解决了现有的芯片包装装置结构复杂，效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种芯片输送包装装置，包括：工作台；支撑装置，所述支撑装置设置于所述工作台的底部，并且所述支撑装置包括两个支撑腿，两个所述支撑腿的相对的一侧之间固定连接有支撑板；驱动装置，所述驱动装置设置于所述支撑板的顶部，并且驱动装置包括消音箱；传动装置，所述传动装置设置于所述工作台的表面，并且所述传动装置包括两个安装架，两个所述安装架的顶端均转动连接有履带轮，并且两个所述履带轮的表面通过履带传动连接；放置装置，所述放置装置设置于所述履带的表面，并且所述放置装置包括放置框；安装装置，所述安装装置设置于所述工作台的顶部，并且所述安装装置包括两个连接架，两个所述连接架的相对的一侧之间固定连接有横架；固定架，两个所述固定架的顶部分别固定于所述横架的底部的两侧，并且所述固定架的底部固定连接有加热封口装置，所述加热封口装置包括加热框。

优选的，所述消音箱的内壁的底部固定连接有驱动电机，并且所述驱动电机的输出轴固定连接有第一皮带轮。

优选的，所述履带轮的正面固定连接有第二皮带轮。

优选的，所述放置框的内壁的底部放置有芯片袋。

优选的，所述加热框的底部固定连接有封边架，并且所述封边架的一侧固定连接有导热板，所述加热框的内壁的两侧均固定连接有加热板，并且所述加热板的表面设置有加热杆。

优选的，所述支撑板的顶部固定连接有供电装置，所述供电装置包括供电箱，并且所述供电箱的内壁的底部固定连接有供电池。

优选的，所述支撑板的顶部的右侧固定连接有收集箱。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片输送包装装置具有如下有益效果：通过将芯片放入至芯片袋的内部，可避免芯片的错乱，并且利用驱动电机的动力带动第一皮带轮进行转动，第一皮带轮利用表面的皮带带动第二皮带轮进行转动，从而带动整个履带轮和履带对整个放置框进行输送，在输送的过程中，利用加热框内部的加热板和导热板对整个封边架进行蕴热，完成随输送过程中的芯片袋进行包装封边，整个包装装置，结构设计合理，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种芯片输送包装装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的放置装置的结构示意图；

图3为图1所示的加热封口装置的结构示意图。

图中标号：1、工作台，2、支撑装置，21、支撑腿，22、支撑板，3、驱动装置，31、消音箱，32、驱动电机，33、第一皮带轮，4、传动装置，41、安装架，42、履带轮，43、履带，44、第二皮带轮，5、放置装置，51、放置框，52、芯片袋，6、安装装置，61、连接架，62、横架，63、固定架，7、加热封口装置，71、加热框，72、封边架，73、导热板，74、加热板，75、加热杆，8、供电装置，81、供电箱，82、供电池，9、收集箱。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的一种芯片输送包装装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的放置装置的结构示意图；图3为图1所示的加热封口装置的结构示意图。一种芯片输送包装装置包括：工作台1；支撑装置2，所述支撑装置2设置于所述工作台1的底部，并且所述支撑装置2包括两个支撑腿21，在支撑腿21的底部固定连接有防护垫，两个所述支撑腿21的相对的一侧之间固定连接有支撑板22；驱动装置3，所述驱动装置3设置于所述支撑板22的顶部，并且驱动装置3包括消音箱31，利用消音箱31可降低驱动电机32工作时产生的噪音；传动装置4，所述传动装置4设置于所述工作台1的表面，并且所述传动装置4包括两个安装架41，安装架41的底端固定于支撑腿21的表面，两个所述安装架41的顶端均转动连接有履带轮42，并且两个所述履带轮42的表面通过履带43传动连接；放置装置5，所述放置装置5设置于所述履带43的表面，并且所述放置装置5包括放置框51，放置框51用于对芯片进行分类放置；安装装置6，所述安装装置6设置于所述工作台1的顶部，并且所述安装装置6包括两个连接架61，两个所述连接架61的相对的一侧之间固定连接有横架62；固定架63，两个所述固定架63的顶部分别固定于所述横架62的底部的两侧，并且所述固定架63的底部固定连接有加热封口装置7，所述加热封口装置7包括加热框71，加热框71为U形状。

所述消音箱31的内壁的底部固定连接有驱动电机32，并且所述驱动电机32的输出轴固定连接有第一皮带轮33，第一皮带轮33的表面与第二皮带轮44的表面通过皮带传动连接。

所述履带轮42的正面固定连接有第二皮带轮44。

所述放置框51的内壁的底部放置有芯片袋52，芯片袋52通过移动在封边架72的内部进行封边。

所述加热框71的底部固定连接有封边架72，并且所述封边架72的一侧固定连接有导热板73，所述加热框71的内壁的两侧均固定连接有加热板74，并且所述加热板74的表面设置有加热杆75，利用加热板74与加热杆75将热量传至导热板73上，从而完成封边架72对芯片袋52进行包装封边。

所述支撑板22的顶部固定连接有供电装置8，所述供电装置8包括供电箱81，供电箱81为整个驱动电机32提高电力，并且所述供电箱81的内壁的底部固定连接有供电池82。

所述支撑板22的顶部的右侧固定连接有收集箱9。

本实用新型提供的一种芯片输送包装装置的工作原理如下：

第一步：芯片输送至芯片袋52内部，接着启动驱动电机32，驱动电机32的动力带动第一皮带轮33进行转动，当第一皮带轮33进行转动的时候，利用表面的皮带带动第二皮带轮44进行转动，接着当第二皮带轮44转动的时候就会带动履带轮42进行转动，从而完成履带43的移动，由履带43带动放置框51进行输送；

第二步：利用加热框71内部的加热板74和加热杆75进行加热，随后将热量利用导热板73导至封边架72的表面，随着履带43带动放置框51进行移动的时候，整个芯片袋52会移动至加热框71的内部，通过封边架72进行芯片的包装。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种芯片输送包装装置具有如下有益效果：通过将芯片放入至芯片袋52的内部，可避免芯片的错乱，并且利用驱动电机32的动力带动第一皮带轮33进行转动，第一皮带轮33利用表面的皮带带动第二皮带轮44进行转动，从而带动整个履带轮42和履带43对整个放置框51进行输送，在输送的过程中，利用加热框71内部的加热板74和导热板73对整个封边架72进行蕴热，完成随输送过程中的芯片袋52进行包装封边，整个包装装置，结构设计合理，封口效率高，封口质量好，成本低廉，市场竞争力强，具有很好的社会效益和经济效益。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种芯片输送包装装置，其特征在于，包括：

工作台；

支撑装置，所述支撑装置设置于所述工作台的底部，并且所述支撑装置包括两个支撑腿，两个所述支撑腿的相对的一侧之间固定连接有支撑板；

驱动装置，所述驱动装置设置于所述支撑板的顶部，并且驱动装置包括消音箱；

传动装置，所述传动装置设置于所述工作台的表面，并且所述传动装置包括两个安装架，两个所述安装架的顶端均转动连接有履带轮，并且两个所述履带轮的表面通过履带传动连接；

放置装置，所述放置装置设置于所述履带的表面，并且所述放置装置包括放置框；

安装装置，所述安装装置设置于所述工作台的顶部，并且所述安装装置包括两个连接架，两个所述连接架的相对的一侧之间固定连接有横架；

固定架，两个所述固定架的顶部分别固定于所述横架的底部的两侧，并且所述固定架的底部固定连接有加热封口装置，所述加热封口装置包括加热框。

2.根据权利要求1所述的一种芯片输送包装装置，其特征在于，所述消音箱的内壁的底部固定连接有驱动电机，并且所述驱动电机的输出轴固定连接有第一皮带轮。

3.根据权利要求1所述的一种芯片输送包装装置，其特征在于，所述履带轮的正面固定连接有第二皮带轮。

4.根据权利要求1所述的一种芯片输送包装装置，其特征在于，所述放置框的内壁的底部放置有芯片袋。

5.根据权利要求1所述的一种芯片输送包装装置，其特征在于，所述加热框的底部固定连接有封边架，并且所述封边架的一侧固定连接有导热板，所述加热框的内壁的两侧均固定连接有加热板，并且所述加热板的表面设置有加热杆。

6.根据权利要求1所述的一种芯片输送包装装置，其特征在于，所述支撑板的顶部固定连接有供电装置，所述供电装置包括供电箱，并且所述供电箱的内壁的底部固定连接有供电池。

7.根据权利要求1所述的一种芯片输送包装装置，其特征在于，所述支撑板的顶部的右侧固定连接有收集箱。

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