CN210120644U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机，包括耳机外壳、发声单元和卡块，所述耳机外壳内设有容纳腔，所述发声单元设置在所述容纳腔内；所述耳机外壳上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的出音孔，所述发声单元对应所述出音孔设置；所述耳机外壳上还设有通孔，所述卡块卡设在所述通孔内，所述卡块上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的调音孔。当这种耳机的耳机外壳采用陶瓷材料或玻璃材料时，只需要形成一个较大的通孔即可，通孔内设有卡块，卡块上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的调音孔，从而解决了陶瓷外壳或玻璃外壳上难以形成小孔的问题。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及一种耳机。

背景技术

耳机通过设置在耳机腔体内的扬声器振动发声，将声波送入空气制造声响，并通过出音口传出。耳机腔体内除了出音孔外，形成封闭结构，扬声器振动的同时也会加大耳机内部的压力，反过来阻碍扬声器的振动。因此，耳机外壳上除了设置出音孔之外，通常还需要设置一些起到调音作用的小孔(调音孔)。扬声器震动会让空气从扬声器中流入流出，不仅防止了压力堆积，让耳机的扬声器可以更自由的运动，同时还能创造更好的音质和重低音效果。

目前市面上出现了采用陶瓷外壳的耳机，陶瓷等一些材料制成的耳机外壳由于工艺的原因，无法在耳机外壳上形成小孔。如何在采用陶瓷等一些材料制成的耳机外壳的耳机上形成起到调音作用的小孔(调音孔)，成为业内一个亟需解决的问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种耳机，其采用陶瓷外壳时也可以在耳机上形成起到调音作用的小孔。

一种耳机，包括耳机外壳、发声单元和卡块，所述耳机外壳内设有容纳腔，所述发声单元设置在所述容纳腔内；

所述耳机外壳上设有连通所述容纳腔与耳机外壳外部的出音孔，所述发声单元对应所述出音孔设置；

所述耳机外壳上还设有通孔，所述卡块固定在所述通孔内，所述卡块上设有连通所述容纳腔与所述耳机外壳外部的调音孔。

这种耳机的耳机外壳上设有一个较大的通孔，通孔内设有卡块，卡块上设有与容纳腔连通的调音孔。当这种耳机的耳机外壳采用陶瓷材料或玻璃材料时，只需要形成一个较大的通孔即可，通孔内设有卡块，卡块上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的调音孔，从而解决了陶瓷外壳或玻璃外壳上难以形成小孔的问题。

附图说明

图1为一实施方式的耳机的一方向的立体结构示意图。

图2为如图1所示的耳机的一方向的剖面结构示意图。

图3为如图1所示的耳机的一方向的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地描述。

如图1、图2和图3所示的一实施方式的一种耳机，包括耳机外壳10、发声单元20和卡块30，耳机外壳10内设有容纳腔，发声单元20设置在容纳腔内。

耳机外壳10上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的出音孔12，发声单元20对应出音孔12设置。

耳机外壳10上还设有通孔14，卡块30固定在通孔14内，卡块上设有连通容纳腔和耳机外壳外部调音孔32。

这种耳机的耳机外壳10上设有一个较大的通孔14，通孔14内设有卡块30，卡块30上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的调音孔32(小孔)。当这种耳机的耳机外壳采用陶瓷材料或玻璃材料时，只需要形成一个较大的通孔14即可，通孔14内设有卡块30，卡块30上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的调音孔32(小孔)，从而解决了陶瓷外壳或玻璃外壳上难以形成小孔的问题。

结合附图，本实施方式中，调音孔32内还设有管子40。通过管子40可以进一步对调音孔32的大小进行限定或修饰，从而使得调音孔32的调音功能更佳。

优选的，管子40为硬质管子，可以采用硬质塑胶或金属材料制成。

优选的，卡块30为塑胶卡块，从而可以在卡块30上形成孔径较小的调音孔32。

结合附图，本实施方式中，卡块30靠近容纳腔的一端形成卡持结构34。卡持结构34用于卡持容纳腔的内壁，从而使得卡块30和通孔14连接更为稳固，防止卡块30从通孔14内脱出。

结合附图，本实施方式中，耳机外壳10包括前壳16和后壳18，前壳16和后壳18安装在一起形成容纳腔。

具体来说，出音孔12设置在前壳16上，通孔14设置在后壳18上。

本实施方式中，后壳18为陶瓷后壳或玻璃后壳。

一般来说，前壳16为塑胶前壳。

结合附图，本实施方式中，耳机为有线耳机。

具体来说，有线耳机还包括导线50，卡块30上设有连通容纳腔和耳机外壳外部的导线孔36，导线50的一端穿过导线孔36后伸入到容纳腔内与发声单元20电连接。

结合附图，本实施方式中，导线孔36和调音孔32间隔设置。

在其他的实施例中，导线孔36和调音孔32也可以连通。

结合附图，本实施方式中，卡块30远离容纳腔的一端形成缓冲结构38，导线孔36沿着缓冲结构38延伸从而贯穿缓冲结构38。导线50穿过导线孔36后，缓冲结构38包覆在导线50的外围，在导线50发生弯折时，缓冲结构38对导线50提供弹性缓冲力，从而起到保护导线50防止被折断的作用。

本实施方式中，通孔14的形状为椭圆形。在其他的实施方式中，通孔14的形状还可以为圆角矩形、跑道形、矩形或圆形。

在另一个实施方式中，耳机也可以为无线耳机。具体来说，无线耳机还包括设置在容纳腔内的电池和电路板，电路板分别与电池和发声单元20电连接。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括耳机外壳、发声单元和卡块，所述耳机外壳内设有容纳腔，所述发声单元设置在所述容纳腔内；

所述耳机外壳上设有连通所述容纳腔与耳机外壳外部的出音孔，所述发声单元对应所述出音孔设置；

所述耳机外壳上还设有通孔，所述卡块固定在所述通孔内，所述卡块上设有连通所述容纳腔与所述耳机外壳外部的调音孔。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述调音孔内还设有管子。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述卡块为塑胶卡块。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述卡块靠近所述容纳腔的一端形成用于卡持所述容纳腔的内壁的卡持结构。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机外壳包括前壳和后壳，所述前壳和所述后壳安装在一起形成所述容纳腔；

所述出音孔设置在所述前壳上，所述通孔设置在所述后壳上。

6.根据权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述后壳为陶瓷后壳或玻璃后壳。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述耳机为有线耳机；

所述有线耳机还包括导线，所述卡块上还设有与所述容纳腔连通的导线孔，所述导线的一端穿过所述导线孔后与所述发声单元电连接。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述导线孔和所述调音孔间隔设置。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，所述卡块远离所述容纳腔的一端形成缓冲结构，所述导线孔沿着所述缓冲结构延伸从而贯穿所述缓冲结构；

所述通孔的形状为椭圆形、圆角矩形、跑道形、矩形或圆形。

10.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述耳机为无线耳机；

所述无线耳机还包括设置在所述容纳腔内的电池和电路板。

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