CN210116060U - 一种用于晶硅的智能化加工单元 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于晶硅加工设备技术领域，涉及一种用于晶硅的智能化加工单元，包括导轨，所述导轨上安装有可沿着导轨滑动的机械手，且沿着导轨方向依次设置有截断机、开方机、磨抛一体机和置物台，所述机械手、截断机、开方机和磨抛一体机至少设置一台且均通过数据传输线与控制终端相连接，晶硅经截断机进行截断操作，由机械手将晶硅依次夹持至开方机进行去边皮开方、经磨抛一体机进行磨削抛光，完成对晶硅的加工，再由机械手将加工完成的晶硅夹持至置物台上备用，完成晶硅的转运，该生产单元自动化程度高、产能稳定、风险分散、可靠性更好。
Description
技术领域
本实用新型属于晶硅加工设备技术领域，具体地说涉及一种用于晶硅的智能化加工单元。
背景技术
目前，市场上在用的截断机、开方机、磨抛一体机都是单台加工棒料，然后人工搬运到另外一台设备加工，需要经常调整上棒、下棒位置，操作非常不便，且劳动强度高、需用操作工数量多，在用这类设备的企业，经济效益越来越差，为了扭转局面，这类企业势必要寻求新的生产设备，进行装备升级、更新换代，成为我们新开发设备的目标市场。因此，怎样能够实现晶硅加工的自动化，并提高各种加工设备的利用率是我们需要解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术的种种不足，先提出一种自动化程度高的晶硅加工单元，能够根据用户的产能大小进行合理的组合，实现晶硅加工的自动化。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种用于晶硅的智能化加工单元，包括导轨，所述导轨上安装有可沿着导轨滑动的机械手，且沿着导轨方向依次设置有截断机、开方机、磨抛一体机和置物台，所述机械手、截断机、开方机和磨抛一体机至少设置一台且均通过数据传输线与控制终端相连接，所述机械手、截断机、开方机和磨抛一体机的台数可按照晶硅在不同设备间的流转时间灵活设定；
晶硅经截断机进行截断操作，由机械手将晶硅依次夹持至开方机进行去边皮开方、经磨抛一体机进行磨削抛光，完成对晶硅的加工，再由机械手将加工完成的晶硅夹持至置物台上备用，完成晶硅的转运。
进一步，所述截断机包括截断机底座，所述截断机底座上沿着晶硅的轴向固设有第一上料组件、第一下料组件和截断机切割组件，所述第一上料组件和第一下料组件之间安装有活动支撑组件，所述活动支撑组件包括可相对滑动的上料滑台和下料滑台，所述第一上料组件和第一下料组件上均设置有多个锁紧支撑组，所述截断机切割组件跨设于所述活动支撑组件的上方，其通过支撑立柱与截断机底座连接。
进一步，所述开方机包括开方机底座、固定在开方机底座上的第二上料组件和第二下料组件、开方机切割组件、支撑组件、开方机夹持机构以及开方机进给滑台组件，且所述第二上料组件和第二下料组件通过支撑组件固定在开方机底座上，所述支撑组件垂直于开方机进给滑台组件的进给方向设置，且所述第二上料组件和第二下料组件分别设置于所述开方机进给滑台组件的两端，且两者的进给方向与开方机进给滑台组件的进给方向相垂直，所述开方机进给滑台组件通过立柱框架固设于开方机底座的上方，所述开方机夹持机构固设于开方机进给滑台组件的下方，且开方机夹持机构与开方机进给滑台组件同步进给，所述开方机切割组件位于支撑组件的一侧，切割线绕过所述开方机切割组件形成线网以切割晶硅。
进一步，所述磨抛一体机包括工作台、第一框架、磨削头、磨抛一体机进给滑台、第三上料组件和第三下料组件，所述第一框架位于工作台的上方且两者固连，所述磨抛一体机进给滑台固连于第一框架的下方，第三上料组件和第三下料组件通过支撑台组件与工作台固连，且两者的进给方向与所述磨抛一体机进给滑台的进给方向相垂直，磨抛一体机进给滑台通过磨抛一体机夹持机构夹持晶硅至磨削头处进行磨削。
进一步，所述导轨的另一侧设置有置物台，所述置物台与所述磨抛一体机相对设置，所述置物台上设置有用于放置磨削完成的晶硅的支撑座，所述支撑座呈长条状，其沿着长度方向上开设有纵截面呈倒梯形的凹槽，形成容纳晶硅的空间。
本实用新型的有益效果：
1、该加工单元的自动化程度高，产能稳定、风险分散，可靠性更好。
2、加工精度高，分体式布局各设备均可采用行业内顶级设备进行整合，提升整体产品品质，设备分体减少设备故障对生产的影响程度，便于设备维护及升级。
3、节省人工，全自动化运行，物料搬运等环节全由机械手代替。
4、有升级空间，500MW的加工单元，可以根据实际情况定期升级，增加机械手、截断机、开方机和磨抛一体机的数量，实现产能增加，灵活、方便。
5、整个加工单元采用的独立设备，用机械手灵活的在各种设备之间转运晶硅，可以机动灵活的切换模式，比如随时可以单独拉出一台磨抛一体机或者开方机做实验，而不影响其余设备的正常运行。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是截断机的结构示意图；
图3是第一上料组件、第一下料组件和活动支撑组件的结构示意图；
图4是截断机切割组件的结构示意图；
图5是开方机的结构示意图；
图6是磨抛一体机的结构示意图。
附图中：1-导轨、2-机械手、3-截断机、4-开方机、5-磨抛一体机、6-置物台；
301-截断机底座、302-第一上料组件、303-第一下料组件、304-截断机切割组件、305-上料滑台、306-下料滑台、307-锁紧支撑组、308-支撑立柱、3041-支撑框架、3042-升降组件；
401-开方机底座、402-第二上料组件、403-第二下料组件、404-开方机切割组件、405-开方机夹持机构、406-进给滑台组件、407-支撑组件、408-立柱框架；
501-工作台、502-第一框架、503-磨削头、504-磨抛一体机进给滑台、505-第三上料组件、506-支撑台组件；
601-支撑座。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种用于晶硅的智能化加工单元，包括导轨1，所述导轨1上安装有可以沿着导轨1滑动的机械手2，沿着导轨1方向依次设置有截断机3，开方机4、磨抛一体机5和置物台6，且所述机械手2、截断机3、开方机4和磨抛一体机5至少设置一台且均通过数据传输线与控制终端相连接。所述机械手2、截断机3、开方机4和磨抛一体机5的台数可按照晶硅在不同设备间的流转时间灵活设定。
晶硅经截断机3进行截断操作，由机械手2将晶硅依次夹持至开方机4进行去边皮开方、经磨抛一体机5进行磨削抛光，完成对晶硅的加工，再由机械手2将加工完成的晶硅夹持至置物台6上备用，完成晶硅的转运。具体的，所述导轨1的一端安装有截断机3，开方机4所述导轨1的一侧安装有开方机4和磨抛一体机5，所述导轨1的另一侧设置有置物台6，所述机械手2、截断机3、开方机4和磨抛一体机5均通过数据传输线与控制终端相连接。
以下实施例均以加工单元中包含机械手2、截断机3、开方机4和磨抛一体机5各一台进行说明，在其他实施例中可以设定其他台数的机械手2、截断机3、开方机4和磨抛一体机5，以提高设备的利用率，使得产能达到最大值。
实施例一
如图2-4所示，所述截断机3包括截断机底座301，所述截断机底座301上固设有第一上料组件302、第一下料组件303和截断机切割组件304，所述第一上料组件302和第一下料组件303之间设置有活动支撑组件，所述活动支撑组件包括可相对滑动的上料滑台305和下料滑台306，所述上料滑台305和下料滑台306上均设置有多个锁紧支撑组307，所述截断机切割组件304跨设于活动支撑组件的上方，所述截断机切割组件304通过支撑立柱308与截断机底座301连接。
所述截断机切割组件304跨设于活动支撑组件的两侧，且其与滑轨相垂直设置，截断机切割组件304包括支撑框架3041、升降组件3042和切割机头，切割线绕过切割机头，在所述升降组件3042的带动下沿着支撑立柱308上下滑动，产生垂直方向的位移以切割晶硅。
实施例二
如图5所示，所述开方机4包括开方机底座401、固定在开方机底座401上的第二上料组件402和第二下料组件403、开方机切割组件404、开方机夹持机构405以及开方机进给滑台组件406，所述第二上料组件402和第二下料组件403通过支撑组件407固定在开方机底座401上，且所述第二上料组件402和第二下料组件403分别位于支撑组件407的两端，两者可沿着支撑组件407的长度方向进给，同时，所述开方机进给滑台组件406通过立柱框架408固设于支撑组件407的上方，其进给方向与所述第二上料组件402和第二下料组件403的进给方向相垂直，所述开方机夹持机构405固设于所述开方机进给滑台组件406的下方，且其与开方机进给滑台组件406同步进给。所述开方机切割组件404位于支撑组件407的一侧。切割线绕过开方机切割组件404形成线网切割晶硅。
被截断的晶硅经机械手2运输至第二上料组件402上，开方机进给滑台组件406带动开方机夹持机构405将晶硅夹持至开方机切割组件404内进行去边皮操作，切割下的边皮掉入开方机切割组件404下方的边皮接料箱中，已开方的晶硅被开方机夹持机构405夹持，并通过开方机进给滑台组件406运输至第二下料组件403上，机械手2将已经开方的晶硅运输至磨抛一体机5上进行下一步操作。
实施例三
如图6所示，所述磨抛一体机5包括工作台501、第一框架502、磨削头503、磨抛一体机进给滑台504、第三上料组件505和第三下料组件，具体的，所述第一框架502位于工作台501的上方且两者固连，所述磨削头503、第三上料组件505、第三下料组件位于第一框架502内部，所述磨削头503与工作台501连接，同时，所述第三上料组件505和第三下料组件通过支撑台组件506与工作台501固定，且第三上料组件505和第三下料组件分别位于支撑台组件506的两端，且两者可沿着支撑台组件506的长度方向进给，同时，所述磨抛一体机进给滑台504位于第一框架502上方，其下方固设有磨抛一体机夹持机构，且所述磨抛一体机夹持机构与磨抛一体机进给滑台504同步进给，第三上料组件505和第三下料组件分别位于磨削头503的两侧，且第三上料组件505和第三下料组件的进给方向与磨抛一体机进给滑台504的进给方向相垂直，相对设置的磨削头503之间形成磨削晶硅的磨削通道，且所述磨削通道与磨抛一体机进给滑台504的进给方向平行。也就是说，开方后的晶硅经磨抛一体机夹持装置输送至第三上料组件505上，磨抛一体机夹持装置夹持晶硅沿着磨削通道移动完成磨削，磨削后的晶硅经第三下料组件输出。
机械手2将磨削完成的晶硅夹持至置物台6上。
实施例四
所述导轨1的另一侧设置有置物台6，所述置物台6与所述磨抛一体机5相对设置，用以承接已经磨削完成的晶硅产品，所述置物台6上设置有用于放置晶硅产品的支撑座601，所述支撑座601呈长条状，所述支撑座601沿着其长度方向上开设有凹槽以形成容纳晶硅产品的空间，所述凹槽的纵截面呈倒梯形，以更好的切合晶硅产品的外周。
在使用该加工单元时，设备操作人员将贴有二维码的晶硅放置到第一上料组件302上，所述二维码包含晶硅总长度、重量、每一段切割长度的信息，并将晶硅头部切割位置与设备金刚线对齐，完成定位，再用与控制终端相连的扫码枪进行扫码，读取晶硅的信息后，控制终端启动截断机3启动整条流水线，此时进入切割状态，切割完毕后，截断的晶硅被机械手2抓取后放置到第一上料组件302上，进行去边皮操作，切完边皮的晶硅被开方机夹持机构405夹持至第二下料组件403上，机械手2将已经去除边皮的晶硅夹持至磨抛一体机5，并放置到第三上料组件505上，由磨抛一体机夹持机构将晶硅输送到磨削头503处进行磨削，磨削完成后，由机械手2将磨削完成的晶硅放置到支撑座601上，此时完成晶硅加工的整套操作。
加工单元中的机械手2、截断机3、开方机4和磨抛一体机5均可以按照实际需要匹配不同的数量进行加工操作，保证产能最大化。
以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
Claims (5)
1.一种用于晶硅的智能化加工单元，其特征在于，包括导轨(1)，所述导轨(1)上安装有可沿着导轨(1)滑动的机械手(2)，且沿着导轨(1)方向依次设置有截断机(3)、开方机(4)、磨抛一体机(5)和置物台(6)，所述机械手(2)、截断机(3)、开方机(4)和磨抛一体机(5)至少设置一台且均通过数据传输线与控制终端相连接，所述机械手(2)、截断机(3)、开方机(4)和磨抛一体机(5)的台数可按照晶硅在不同设备间的流转时间灵活设定；
晶硅经截断机(3)进行截断操作，由机械手(2)将晶硅依次夹持至开方机(4)进行去边皮开方、经磨抛一体机(5)进行磨削抛光，完成对晶硅的加工，再由机械手(2)将加工完成的晶硅夹持至置物台(6)上备用，完成晶硅的转运。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶硅的智能化加工单元，其特征在于，所述截断机(3)包括截断机底座(301)，所述截断机底座(301)上沿着晶硅的轴向固设有第一上料组件(302)、第一下料组件(303)和截断机切割组件(304)，所述第一上料组件(302)和第一下料组件(303)之间安装有活动支撑组件，所述活动支撑组件包括可相对滑动的上料滑台(305)和下料滑台(306)，所述第一上料组件(302)和第一下料组件(303)上均设置有多个锁紧支撑组(307)，所述截断机切割组件(304)跨设于所述活动支撑组件的上方，其通过支撑立柱(308)与截断机底座(301)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶硅的智能化加工单元，其特征在于，所述开方机包括开方机底座(401)、固定在开方机底座(401)上的第二上料组件(402)和第二下料组件(403)、开方机切割组件(404)、支撑组件(407)、开方机夹持机构(405)以及开方机进给滑台组件(406)，且所述第二上料组件(402)和第二下料组件(403)通过支撑组件(407)固定在开方机底座(401)上，所述支撑组件(407)垂直于开方机进给滑台组件(406)的进给方向设置，且所述第二上料组件(402)和第二下料组件(403)分别设置于所述开方机进给滑台组件(406)的两端，且两者的进给方向与开方机进给滑台组件(406)的进给方向相垂直，所述开方机进给滑台组件(406)通过立柱框架(408)固设于开方机底座(401)的上方，所述开方机夹持机构(405)固设于开方机进给滑台组件(406)的下方，且开方机夹持机构(405)与开方机进给滑台组件(406)同步进给，所述开方机切割组件(404)位于支撑组件(407)的一侧，切割线绕过所述开方机切割组件(404)形成线网以切割晶硅。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶硅的智能化加工单元，其特征在于，所述磨抛一体机(5)包括工作台(501)、第一框架(502)、磨削头(503)、磨抛一体机进给滑台(504)、第三上料组件(505)和第三下料组件，所述第一框架(502)位于工作台(501)的上方且两者固连，所述磨抛一体机进给滑台(504)固连于第一框架(502)的下方，第三上料组件(505)和第三下料组件通过支撑台组件(506)与工作台(501)固连，且两者的进给方向与所述磨抛一体机进给滑台(504)的进给方向相垂直，磨抛一体机进给滑台(504)通过磨抛一体机夹持机构夹持晶硅至磨削头(503)处进行磨削。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种用于晶硅的智能化加工单元，其特征在于，所述导轨(1)的另一侧设置有置物台(6)，所述置物台(6)与所述磨抛一体机(5)相对设置，所述置物台(6)上设置有用于放置磨削完成的晶硅的支撑座(601)，所述支撑座(601)呈长条状，其沿着长度方向上开设有纵截面呈倒梯形的凹槽，以形成容纳晶硅的空间。
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|---|---|---|---|
| CN201920370907.5U CN210116060U (zh) | 2019-03-21 | 2019-03-21 | 一种用于晶硅的智能化加工单元 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN210116060U true CN210116060U (zh) | 2020-02-28 |
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| CN201920370907.5U Active CN210116060U (zh) | 2019-03-21 | 2019-03-21 | 一种用于晶硅的智能化加工单元 |
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| CN (1) | CN210116060U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112318752A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-05 | 银川隆基光伏科技有限公司 | 一种硅棒切割系统 |
| CN114589825A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-07 | 大连连城数控机器股份有限公司 | 一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法 |
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2019
- 2019-03-21 CN CN201920370907.5U patent/CN210116060U/zh active Active
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| CN112318752A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-02-05 | 银川隆基光伏科技有限公司 | 一种硅棒切割系统 |
| CN114589825A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-06-07 | 大连连城数控机器股份有限公司 | 一种硅棒切磨一体机及硅棒切磨方法 |
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