CN210108032U - 一种用于铜壁面贴合的耐温砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于铜壁面贴合的耐温砖，包括安装在铜炉内的矩形的耐温砖本体，在耐温砖本体贴靠于铜壁面的热传导面上设有一个凹槽，凹槽位于热传导面的正中心，凹槽内设有一层耐高温玻璃棉。采用本实用新型的设计，增加了热传导面的比表面积，同时，通过测试发现，在同样的传导条件下，热传导面的正中心温度最高，所以采用凹槽和耐高温玻璃棉的配合，对此部分的高温进行二次传导，改变传导方式，防止影响外侧铜壁。

Description

一种用于铜壁面贴合的耐温砖

技术领域

本实用新型涉及回转窑领域，具体涉及一种用于铜壁面贴合的耐温砖。

背景技术

现有的回转窑采用的砖块贴靠在铜壁上，但是由于砖块背向铜壁的面将热量传导至热传导面，根据热传导效率可以看出，位于热传导面的中心处，其传导的效率最快，即升温最快，导致砖块受热不均，影响其热震稳定性；同时铜壁的受热也会不均，影响机器正常工作。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的在于解决现有的回转窑砖块受热不均，影响其热震稳定性；同时铜壁的受热也会不均，影响机器正常工作的问题。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种用于铜壁面贴合的耐温砖，包括安装在铜炉内的矩形的耐温砖本体，在耐温砖本体贴靠于铜壁面的热传导面上设有一个凹槽，凹槽位于热传导面的正中心，凹槽内设有一层耐高温玻璃棉。

进一步地，所述凹槽的开口大小不超过热传导面总面积的二十分之一。

进一步地，所述凹槽的深度不小于1cm。

进一步地，在热传导面上还均布有成编织网状态编织覆盖的耐高温玻璃棉丝，编织密度为60％。

使得热传导面和铜壁之间存在一个较宽的分子间隙，可以更好的阻隔热传导，将中间的一层空气作为散热空气层。

进一步地，所述凹槽的形状为方形或半圆形。

有益效果：本实用新型与现有技术相比：采用本实用新型的设计，增加了热传导面的比表面积，同时，通过测试发现，在同样的传导条件下，热传导面的正中心温度最高，所以采用凹槽和耐高温玻璃棉的配合，对此部分的高温进行二次传导，改变传导方式，防止影响外侧铜壁。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1

如图1所示，一种用于铜壁面贴合的耐温砖，包括安装在铜炉内的矩形的耐温砖本体1，在耐温砖本体1贴靠于铜壁面的热传导面3上设有一个凹槽2，凹槽2位于热传导面3的正中心，凹槽内设有一层耐高温玻璃棉4。

凹槽2的开口大小不超过热传导面3总面积的二十分之一。

凹槽2的深度不小于1cm。

在热传导面3上还均布有成编织网状态编织覆盖的耐高温玻璃棉丝5，编织密度为60％。

使得热传导面和铜壁之间存在一个较宽的分子间隙，可以更好的阻隔热传导，将中间的一层空气作为散热空气层。

凹槽2的形状为方形。

实施例2

在实施例1的基础上，将凹槽2的形状设计为圆形，未图示。

Claims (5)

1.一种用于铜壁面贴合的耐温砖，其特征在于：包括安装在铜炉内的矩形的耐温砖本体，在耐温砖本体贴靠于铜壁面的热传导面上设有一个凹槽，凹槽位于热传导面的正中心，凹槽内设有一层耐高温玻璃棉。

2.根据权利要求1所述的用于铜壁面贴合的耐温砖，其特征在于：所述凹槽的开口大小不超过热传导面总面积的二十分之一。

3.根据权利要求1所述的用于铜壁面贴合的耐温砖，其特征在于：所述凹槽的深度不小于1cm。

4.根据权利要求1所述的用于铜壁面贴合的耐温砖，其特征在于：在热传导面上还均布有成编织网状态编织覆盖的耐高温玻璃棉丝，编织密度为60％。

5.根据权利要求2或3所述的用于铜壁面贴合的耐温砖，其特征在于：所述凹槽的形状为方形或半圆形。