CN210093724U - 一种防水透气型pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种防水透气型PCB板结构,包括电路板本体,电路板本体包括层叠设置的绝缘基板和线路层,电路板本体的上方设有防水保护罩,防水保护罩各侧面的底端设有定位勾块,每个定位勾块的上方均设有一限位压块;防水保护罩的顶部设有若干让位开口部,每个让位开口部内均固定有一加固网板,加固网板的底部设有防水透气膜,防水透气膜的下方设有承托盘,承托盘的底部设有若干半径为r的透气孔,承托盘上设有若干半径为R的吸水膨胀球,R>r。本实用新型能够有效隔绝绝大部分的水分,避免水分进入防水保护罩而影响PCB板的性能,同时具有优良的透气性能,能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域,具体公开了一种防水透气型PCB板结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板、PCB板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。
PCB板应用于各种电子设备,PCB板在潮湿的环境中使用容易导致电子元件短路,从而损坏PCB板,严重时甚至会影响其他设备的运作。PCB板的防水性能是一个重要的性能指标。为提高PCB板的防水性能,现有技术主要采用隔水膜覆盖在PCB板的表面,以隔绝水分,避免PCB板的工作受影响,但这种PCB板结构透气性能差,会严重降低PCB板的散热性能,无法得到有效散热的PCB板将导致性能下降。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防水透气型PCB板结构,具有良好的防水性能和散热性能,能够确保电子元件具有良好的工作性能。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种防水透气型PCB板结构,包括电路板本体,电路板本体包括层叠设置的绝缘基板和线路层,电路板本体的上方设有防水保护罩,防水保护罩各侧面的底端设有定位勾块,每个定位勾块的上方均设有一限位压块,限位压块固定于防水保护罩的侧面;
防水保护罩的顶部设有若干让位开口部,每个让位开口部内均固定有一加固网板,加固网板的底部设有防水透气膜,防水透气膜的下方设有承托盘,承托盘与防水保护罩连接,承托盘的底部设有若干半径为r的透气孔,承托盘上设有若干半径为R的吸水膨胀球,R>r。
进一步的,绝缘基板内设有若干散热陶瓷柱。
进一步的,限位压块为散热硅胶块。
进一步的,定位勾块的顶面设有密封垫层,密封垫层位于绝缘基板和定位勾块之间。
进一步的,承托盘上镶嵌有母扣,防水保护罩内固定有公扣,公扣与母扣匹配。
进一步的,防水保护罩内部还固定有若干吸水干燥块。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种防水透气型PCB板结构,设置有可靠的防水透气性能的结构,能够有效隔绝绝大部分的水分,避免水分进入防水保护罩而影响PCB板的性能,同时具有优良的透气性能,能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换,从而提高PCB板的散热性能,在吸水膨胀球饱和的情况下能够有效堵塞透气孔的一端,能够有效确保电子元件具有良好的工作性能。
附图说明
图1为本实用新型正常情况下的结构示意图。
图2为本实用新型中吸水膨胀球饱和后的结构示意图。
图3为本实用新型在图2中A的放大结构示意图。
附图标记为:电路板本体10、绝缘基板11、散热陶瓷柱111、线路层12、防水保护罩20、公扣201、定位勾块21、密封垫层211、限位压块22、让位开口部23、吸水干燥块24、加固网板30、防水透气膜31、承托盘32、透气孔321、母扣322、吸水膨胀球33、电子元件40。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图3。
本实用新型实施例公开一种防水透气型PCB板结构,包括电路板本体10,电路板本体10包括层叠设置的绝缘基板11和线路层12,线路层12设置于绝缘基板11上,电路板本体10的上方设有防水保护罩20,防水保护罩20包裹电路板本体10的上方和各个侧面,能够有效避免水分对PCB板的内部结构造成影响,防水保护罩20各侧面的底端设有定位勾块21,每个定位勾块21的上方均设有一限位压块22,限位压块22固定于防水保护罩20的侧面,同侧的限位压块22与定位勾块21之间的距离为H,电路板本体10的厚度为D,D=H,能够确保限位压块22配合定位勾块21恰好能将防水保护罩20固定在电路板本体10,限位压块22压于线路层12上,定位勾块21勾抵于绝缘基板11的底面;
防水保护罩20的顶部设有若干让位开口部23,每个让位开口部23内均固定有一加固网板30,加固网板30的底部设有防水透气膜31,防水透气膜31能够通过气体,同时阻隔大部分水分,具有良好的防水透气性能,防水透气膜31的下方设有承托盘32,承托盘32与防水保护罩20连接,承托盘32的底部设有若干半径为r的透气孔321,透气孔321能够有效加强防水保护罩20的透气性能,承托盘32上设有若干半径为R的吸水膨胀球33,优选地,吸水膨胀球33为吸水树脂球,R>r,能够确保吸水膨胀球33不会从透气孔321中掉落。
本实用新型在正常工作时,如图1所示,电子元件40安装在线路层12上,电子元件40位于防水保护罩20的内部,电子元件40工作产生的热量能够通过透气孔321和防水透气膜31散失到外界环境中,能够有效确保PCB板整体的散热性能;在潮湿环境下,大部分水分被防水透气膜31阻挡在外界环境而无法进入防水保护罩20内部,少部分水分将通过防水透气膜31后被吸水膨胀球33吸收,吸水膨胀球33吸水后膨胀到达饱和状态后,如图2、3所示,吸水膨胀球33将堵塞透气孔321,避免水分进入防水保护罩20的内部,能够有效保护电路板本体10和电子元件40的性能。
本实用新型设置有可靠的防水透气性能的结构,能够有效隔绝绝大部分的水分,避免水分进入防水保护罩20而影响PCB板的性能,同时具有优良的透气性能,能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换,从而提高PCB板的散热性能,在吸水膨胀球33饱和的情况下能够有效堵塞透气孔321的一端,能够有效确保电子元件具有良好的工作性能。
在本实施例中,绝缘基板11内设有若干散热陶瓷柱111,散热陶瓷具有良好的散热和绝缘性能,可有效确保电路板本体10的散热性能,同时能够有效确保绝缘基板11的绝缘性能,避免线路层12被短路。
在本实施例中,限位压块22为散热硅胶块,限位压块22压于线路层12上,能够有效导出线路层12内部的热能,从而能够有效提高电路板本体10的散热性能。
在本实施例中,定位勾块21的顶面设有密封垫层211,密封垫层211位于绝缘基板11和定位勾块21之间,密封垫层211能够有效提高防水保护罩20与电路板本体10之间的密封效果,避免水分从底部进入防水保护罩20的内部影响电子元件40的工作。
在本实施例中,承托盘32上镶嵌有母扣322,防水保护罩20内固定有公扣201,公扣201与母扣322匹配,通过公扣201与母扣322的配合能够随时拆卸承托盘32,定期拆卸防水保护罩20和承托盘32,检测吸水膨胀球33是否已达饱和或者接近饱和,如果是则更换新的吸水膨胀球33,从而确保PCB板整体的透气散热性能。
在本实施例中,防水保护罩20内部还固定有若干吸水干燥块24,能够进一步确保防水保护罩20内部具备干燥的条件,从而确保PCB板的正常工作。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种防水透气型PCB板结构,包括电路板本体(10),所述电路板本体(10)包括层叠设置的绝缘基板(11)和线路层(12),其特征在于,所述电路板本体(10)的上方设有防水保护罩(20),所述防水保护罩(20)各侧面的底端设有定位勾块(21),每个所述定位勾块(21)的上方均设有一限位压块(22),所述限位压块(22)固定于所述防水保护罩(20)的侧面;
所述防水保护罩(20)的顶部设有若干让位开口部(23),每个所述让位开口部(23)内均固定有一加固网板(30),所述加固网板(30)的底部设有防水透气膜(31),所述防水透气膜(31)的下方设有承托盘(32),所述承托盘(32)与所述防水保护罩(20)连接,所述承托盘(32)的底部设有若干半径为r的透气孔(321),所述承托盘(32)上设有若干半径为R的吸水膨胀球(33),R>r。
2.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构,其特征在于,所述绝缘基板(11)内设有若干散热陶瓷柱(111)。
3.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构,其特征在于,所述限位压块(22)为散热硅胶块。
4.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构,其特征在于,所述定位勾块(21)的顶面设有密封垫层(211),所述密封垫层(211)位于所述绝缘基板(11)和所述定位勾块(21)之间。
5.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构,其特征在于,所述承托盘(32)上镶嵌有母扣(322),所述防水保护罩(20)内固定有公扣(201),所述公扣(201)与所述母扣(322)匹配。
6.根据权利要求1所述的一种防水透气型PCB板结构,其特征在于,所述防水保护罩(20)内部还固定有若干吸水干燥块(24)。
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