CN112770483A - 印制电路板和具有印制电路板的电气装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了印制电路板和具有印制电路板的电气装置,包括线路板基板与保护板,所述线路板基板的底部固定连接有安装脚,线路板基板的底部开设有透气孔,线路板基板内部的底部固定连接有吸水层,线路板基板顶部的外侧开设有固定孔,所述透气孔的中部开设有球形槽,所述球形槽的内部放置有吸水颗粒,所述吸水层的顶部设置有电路层,所述电路层的顶部粘接有干燥层,所述干燥层的顶部设置有防水透气膜,所述保护板的外侧喷涂有防护层,保护板开设有活动槽,所述活动槽活动连接有活动块,所述活动块的一侧与活动槽的底部通过弹簧弹性连接,活动块的另一侧固定连接有固定杆,本发明,具有防潮效果好,安装方便的特点。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域,具体为印制电路板和具有印制电路板的电气装置。
背景技术
线路板又称电路板,是带有连通导体的绝缘板,把电子元器件固定其上且联成电路,包括陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板等,线路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,因此,线路板的好坏会影响电器是否正常使用,其中印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一,由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球最重要的印制电路板生产基地,印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
现有的线路板在使用过程中存在防潮效果不好,当线路板在潮湿的环境中使用时,电路板容易受潮,导致线路板容易损坏的情况,还容易损坏和线路板连接的各种电器设备。
发明内容
本发明的目的在于提供印制电路板和具有印制电路板的电气装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:印制电路板,包括线路板基板与保护板,所述线路板基板的底部固定连接有安装脚,线路板基板的底部开设有透气孔,线路板基板内部的底部固定连接有吸水层,线路板基板顶部的外侧开设有固定孔,所述透气孔的中部开设有球形槽,所述球形槽的内部放置有吸水颗粒,所述吸水层的顶部设置有电路层,所述电路层的顶部粘接有干燥层,所述干燥层的顶部设置有防水透气膜,所述保护板的外侧喷涂有防护层,保护板开设有活动槽,所述活动槽活动连接有活动块,所述活动块的一侧与活动槽的底部通过弹簧弹性连接,活动块的另一侧固定连接有固定杆,所述固定杆与固定孔插接。
进一步的,所述线路板基板与保护板通过固定杆与固定孔固定安装。
进一步的,所述固定杆的顶部设置成平滑的斜面,固定杆的斜面朝向下方。
进一步的,所述吸水颗粒为聚氨酯颗粒,吸水颗粒的直径大于透气孔的直径,小于球形槽的直径。
进一步的,所述防水透气膜由高分子防水透气材料PTFE膜制成。
进一步的,所述防护层由室温湿气固化有机硅树脂以及交联剂、催化剂组成的。
进一步的,所述吸水层使用吸水树脂制成。
进一步的,所述干燥层使用吸水的硅胶颗粒制作。
具有印制电路板的电气装置,包括权利要求1所述的印制电路板,所述印制电路板通过安装脚固定安装在电气装置的内部。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:本发明,通过在线路板基板的底部开设透气孔,通过透气孔保证线路板的气流的通畅,将线线路板与外部的空气连接,方便电路层的湿气散发,同时在电路层上设置防水透气膜与干燥层,将外部的潮湿空气与电路层隔绝开来,防止电路层被腐蚀,同时设置在线路板基板底部与电路层之间的吸水层将可能通过透气孔输送的湿气进行隔绝,防止湿气通过透气孔对电路层造成腐蚀;通过在保护板上开设带有弹簧的活动槽,通过弹簧控制固定杆杆,并通过固定孔与设置有斜面的固定杆将线路板基板与保护盖牢牢的固定在一起,防止因为保护盖脱落造成音印制路板发生损坏。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明印制线路板结构图;
图2是本发明A处放大图;
图3是本发明B处放大图;
图中:1、线路板基板;2、保护板;3、电路层;4、吸水层;5、干燥层;6、防水透气膜;7、防护层;8、安装脚;9、透气孔;10、球形槽;11、吸水颗粒;12、活动槽;13、弹簧;14、活动块;15、固定杆;16、固定孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3,本发明提供技术方案:
印制电路板,包括线路板基板1与保护板2,所述线路板基板1的底部固定连接有安装脚8,线路板基板1的底部开设有透气孔9,线路板基板1内部的底部固定连接有吸水层4,吸水层4使用吸水树脂制成,吸水层4通过吸水树脂对空气中的湿气进行吸附,防止湿气在电路层3上凝结,对电路层3中的金属造成腐蚀,线路板基板1顶部的外侧开设有固定孔16,所述透气孔9的中部开设有球形槽10,所述球形槽10的内部放置有吸水颗粒11,吸水颗粒11为聚氨酯颗粒,吸水颗粒11的直径大于透气孔9的直径,小于球形槽10的直径,当水分经透气孔9进入球形槽10内,球形槽10内的吸水颗粒11迅速膨胀,将球形槽10填满,防止水汽进入电路板基板1的内部,起到了很好的防潮效果,无水分时,吸水颗粒11恢复至原始状态,新鲜的空气通过透气孔9进入电路板基板1内,使电路板基板1内保持干燥,所述吸水层4的顶部设置有电路层3,所述电路层3的顶部粘接有干燥层5,干燥层5使用吸水的硅胶颗粒制作,干燥层5使湿气通过吸水的硅胶颗粒吸附掉,不会与电路层3接触,所述干燥层5的顶部设置有防水透气膜6,防水透气膜6由高分子防水透气材料PTFE膜制成,高分子防水透气材料PTFE膜表面每平方厘米能达到十多亿个微孔,每个微孔直径比水分子直径小几百倍,利用这种薄膜制成的防水透气膜6可达到优秀的防水透气功能,既不会让水分与电路层3接触,又可以保证一定的透气性,防止电路层3过热,所述保护板2的外侧喷涂有防护层7,防护层7由室温湿气固化有机硅树脂以及交联剂、催化剂组成的,在印制电路板表面涂覆一层防护层7,可以保护印制电路板免受潮湿和污染物的损害,避免湿气对导体和焊点的腐蚀,还能使导体间的金属树枝状生长和电迁移最小化,保护板2开设有活动槽12,所述活动槽12活动连接有活动块14,所述活动块14的一侧与活动槽12的底部通过弹簧13弹性连接,活动块14的另一侧固定连接有固定杆15,所述固定杆15与固定孔16插接,线路板基板1与保护板2通过固定杆15与固定孔16固定安装,固定杆15的顶部设置成平滑的斜面,固定杆15的斜面朝向下方,在保护板2向电路板基板1的方向垂直推动的过程中,固定15会将斜面上受到的垂直方向的力转化为水平方向上的力,使固定杆15收缩,方便保护板2的安装。
具有印制电路板的电气装置,包括权利要求1所述的印制电路板,印制电路板通过安装脚8固定安装在电气装置的内部,电气装置也具有相应的防潮措施。
本发明的工作原理:在保护板2向电路板基板1的方向垂直推动的过程中,固定15会将斜面上受到的垂直方向的力转化为水平方向上的力,使固定杆15收缩,方便保护板2的安装,安装完成后,通过安装脚8将印制电路板固定安装到电气装置内,使用过程中,吸水层4通过吸水树脂对空气中的湿气进行吸附,防止湿气在电路层3上凝结,对电路层3中的金属造成腐蚀,干燥层5使湿气通过吸水的硅胶颗粒吸附掉,防护层7可以保护印制电路板免受潮湿和污染物的损害,防水透气膜6可达到优秀的防水透气功能,当水分经透气孔9进入球形槽10内,球形槽10内的吸水颗粒11迅速膨胀,将球形槽10填满,防止水汽进入电路板基板1的内部,起到了很好的防潮效果,无水分时,吸水颗粒11恢复至原始状态,新鲜的空气通过透气孔9进入电路板基板1内,使电路板基板1内保持干燥。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.印制电路板,包括线路板基板(1)与保护板(2),其特征在于:所述线路板基板(1)的底部固定连接有安装脚(8),线路板基板(1)的底部开设有透气孔(9),线路板基板(1)内部的底部固定连接有吸水层(4),线路板基板(1)顶部的外侧开设有固定孔(16),所述透气孔(9)的中部开设有球形槽(10),所述球形槽(10)的内部放置有吸水颗粒(11),所述吸水层(4)的顶部设置有电路层(3),所述电路层(3)的顶部粘接有干燥层(5),所述干燥层(5)的顶部设置有防水透气膜(6),所述保护板(2)的外侧喷涂有防护层(7),保护板(2)开设有活动槽(12),所述活动槽(12)活动连接有活动块(14),所述活动块(14)的一侧与活动槽(12)的底部通过弹簧(13)弹性连接,活动块(14)的另一侧固定连接有固定杆(15),所述固定杆(15)与固定孔(16)插接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述线路板基板(1)与保护板(2)通过固定杆(15)与固定孔(16)固定安装。
3.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述固定杆(15)的顶部设置成平滑的斜面,固定杆(15)的斜面朝向下方。
4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述吸水颗粒(11)为聚氨酯颗粒,吸水颗粒(11)的直径大于透气孔(9)的直径,小于球形槽(10)的直径。
5.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述防水透气膜(6)由高分子防水透气材料PTFE膜制成。
6.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述防护层(7)由室温湿气固化有机硅树脂以及交联剂、催化剂组成的。
7.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述吸水层(4)使用吸水树脂制成。
8.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述干燥层(5)使用吸水的硅胶颗粒制作。
9.具有印制电路板的电气装置,包括权利要求1所述的印制电路板,所述印制电路板通过安装脚(8)固定安装在电气装置的内部。
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