CN210075567U - Fpc板以及应用该fpc板的发声装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种FPC板以及应用该FPC板的发声装置。该FPC板包括基板、设置在所述基板上的铜线层、设置于所述铜线层上以与对接装置电连接的对接层、环绕所述对接层且覆盖所述铜线层与所述基板的第一粘结层、环绕所述对接层且覆盖所述第一粘结层的绝缘层以及环绕所述对接层且覆盖所述绝缘层的第二粘结层，其中，所述对接层延伸超出所述第二粘结层的表面与对接装置电连接。由于FPC板是柔性的，使得第二粘结层和磁碗紧密贴合的同时，能够使对接层和磁碗始终可靠的接触，从而使发声装置产生的静电能够顺利通过FPC板接地消除，有效地保证了发声装置的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及声学技术领域，尤其涉及一种FPC板以及应用该FPC板的发声装置。
背景技术
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能及其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，而手机中的扬声器便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。
现有技术中的扬声器包括扬声器单体和FPC板，扬声器单体包括盆架以及设置在盆架上的磁碗，FPC板贴合在磁碗上。扬声器产生的静电通过FPC板接地消除。但是，当FPC板上的焊盘和磁碗接触不良时，容易导致FPC板和磁碗之间的电阻变大，甚至出现断路的现象。一旦出现断路的现象，则扬声器产生的静电无法通过FPC板接地消除，导致静电干扰磁碗导通的磁场，从而影响扬声器的性能。
因此，有必要提供一种FPC板以及应用该FPC板的发声装置，使FPC板和磁碗始终保持可靠的导通。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种FPC板以及应用该FPC板的发声装置，其解决了现有技术中FPC板和磁碗导通不畅的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：
一种FPC板，用以与对接装置电连接，包括基板、设置在所述基板上的铜线层、设置于所述铜线层上以与对接装置电连接的对接层、环绕所述对接层且覆盖所述铜线层与所述基板的第一粘结层、环绕所述对接层且覆盖所述第一粘结层的绝缘层以及环绕所述对接层且覆盖所述绝缘层的第二粘结层，其中，所述对接层延伸超出所述第二粘结层的表面与对接装置电连接。
其中，所述基板的底部设有图案层。
其中，所述对接层为镀铜层、镀银层及镀金层中的任一种。
其中，所述对接层的厚度为85-95um。
其中，所述第一粘结层为己二酸二酰肼层、双丙酮丙烯酰胺层及丙烯酸热熔胶层中的任一种。
其中，所述第一粘结层的厚度为13-17um。
其中，所述绝缘层为酚醛树脂层、玻璃纤维布层、聚酯薄膜层及聚酰亚胺薄膜层中的任一种。
其中，所述绝缘层的厚度为12-13um。
其中，所述第二粘结层为压敏胶层。
一种发声装置，包括发声单体以及上述的FPC板，所述发声单体包括盆架以及设置在所述盆架上的磁碗，所述第二粘结层部分贴合在所述磁碗背向盆架的底面上，所述对接层和所述磁碗接触从而实现接地。
本实用新型提供了一种FPC板以及应用该FPC板的发声装置，通过在铜线层上增设一层对接层，并且使对接层延伸超出所述第二粘结层的表面与对接装置电连接。由于FPC板是柔性的，使得第二粘结层和磁碗紧密贴合的同时，能够使对接层和磁碗始终可靠的接触，从而使发声装置产生的静电能够顺利通过FPC板接地消除，有效地保证了发声装置的性能。
附图说明
参照附图，本实用新型的公开内容将更加显然。应当了解，这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中：
图1为本实用新型的一个实施例的发声单体的爆炸图；
图2为本实用新型的一个实施例的FPC板的示意图；
图3为本实用新型的一个实施例的FPC板和磁碗贴合的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1为本实用新型的一个实施例的发声单体的爆炸图。
从图中可以看出，该发声单体2包括具有收容空间212的盆架21、连接于盆架21的底部并与盆架21形成收纳空间的磁碗22、收容于收容空间212内的磁路系统23和振动系统24；磁路系统23包括第一磁体部231和第二磁体部232，第二磁体部232围绕第一磁体部231设置并与第一磁体部231形成磁间隙；振动系统24包括固设于盆架21的顶部的振膜241和一端连接于振膜241另一端插入磁间隙并驱动振膜241振动的音圈242；振动系统24包括固设于盆架21的顶部的上振膜241、一端连接于上振膜241另一端插入磁间隙并驱动上振膜241振动的音圈242，以及固定于盆架21并与上振膜241相对且间隔设置的下振膜243。
图2为本实用新型的一个实施例的FPC板的示意图。
从图中可以看出，该FPC板1用以与对接装置电连接，该FPC板1包括基板11、设置在基板11上的铜线层12、设置于铜线层12上以与对接装置电连接的对接层13、环绕对接层13且覆盖铜线层12与基板11的第一粘结层14、环绕对接层13且覆盖第一粘结层14的绝缘层15以及环绕对接层13且覆盖绝缘层15的第二粘结层16，其中，对接层13延伸超出第二粘结层16的表面与对接装置电连接。
在本实施例中，第二粘结层16的顶部低于对接层13的顶部，当第二粘结层16贴合到磁碗22上时，使得对接层13和磁碗22始终可靠的接触，从而使FPC板1和磁碗22实现可靠的导通。可以了解，在可选的实施例中，第二粘结层16的顶部也可以和对接层13的顶部齐平。
在本实施例中，基板11的底部设有图案层17，图案层17由FR-4材料制成。其中，FPC板1上的线路图案和图案层17上的图案相吻合。
在本实施例中，基板11为聚酰亚胺薄膜(PI)材料制成的基板。可以了解，在可选的实施例中，基板11也可以为聚酯薄膜(PET)材料制成的基板。
在本实施例中，铜线层12为铜箔焊盘。
在本实施例中，对接层13为镀铜层。可以了解，在可选的实施例中，对接层13也可以为镀银层、镀金层或者由其他导电材料制成的对接层等。
在实施例中，对接层13的厚度为90um。可以了解，在可选的实施例中，对接层13的厚度并不局限于90um，可以在85-95um的范围内进行选择。
在本实施例中，第一粘结层14为己二酸二酰肼层(ADH)。可以了解，在可选的实施例中，第一粘结层14也可以为双丙酮丙烯酰胺层(DAAM)、丙烯酸热熔胶层(AD胶)或者由其他粘结材料制成的第一粘结层。
在本实施例中，第一粘结层14的厚度为15um。可以了解，在可选的实施例中，第一粘结层14的厚度并不局限于15um，可以在13-17um的范围内进行选择。
在本实施例中，绝缘层15为聚酰亚胺薄膜层(PI层)。可以了解，在可选的实施例中，绝缘层15也可以为酚醛树脂层、玻璃纤维布层、聚酯薄膜层(PET层)或者由其他补强材料制成的绝缘层。
在本实施例中，绝缘层15的厚度为12.5um。可以了解，在可选的实施例中，绝缘层15的厚度并不局限于12.5um，可以在12-13um的范围内进行选择。
在本实施例中，第二粘结层16为压敏胶层(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)。
图3为本实用新型的一个实施例的FPC板和磁碗贴合的示意图。
从图中可以看出，该发声装置10包括发声单体以及如前述任一实施例的FPC板1，发声单体包括盆架以及设置在盆架上的磁碗22，第二粘结层16部分贴合在磁碗22背向盆架的底面上，对接层13和磁碗22接触从而实现接地。
在本实施例中，通过在铜线层12上增设一层对接层13，并且使对接层13延伸超出第二粘结层16的表面与对接装置电连接。由于FPC板1是柔性的，使得第二粘结层16和磁碗22紧密贴合的同时，能够使对接层13和磁碗22始终可靠的接触，从而使发声装置10产生的静电能够顺利通过FPC板1接地消除，有效保证了发声装置10的性能。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种FPC板，用以与对接装置电连接，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的铜线层、设置于所述铜线层上以与对接装置电连接的对接层、环绕所述对接层且覆盖所述铜线层与所述基板的第一粘结层、环绕所述对接层且覆盖所述第一粘结层的绝缘层以及环绕所述对接层且覆盖所述绝缘层的第二粘结层，其中，所述对接层延伸超出所述第二粘结层的表面与对接装置电连接。
2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述基板的底部设有图案层。
3.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述对接层为镀铜层、镀银层及镀金层中的任一种。
4.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述对接层的厚度为85-95um。
5.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第一粘结层为己二酸二酰肼层、双丙酮丙烯酰胺层及丙烯酸热熔胶层中的任一种。
6.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第一粘结层的厚度为13-17um。
7.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述绝缘层为酚醛树脂层、玻璃纤维布层、聚酯薄膜层及聚酰亚胺薄膜层中的任一种。
8.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为12-13um。
9.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于：所述第二粘结层为压敏胶层。
10.一种发声装置，其特征在于，包括发声单体以及权利要求1-9任一项所述的FPC板，所述发声单体包括盆架以及设置在所述盆架上的磁碗，所述第二粘结层部分贴合在所述磁碗背向盆架的底面上，所述对接层和所述磁碗接触从而实现接地。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/093227 WO2020258140A1 (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-27 | Fpc板以及应用该fpc板的发声装置 |
| CNPCT/CN2019/093227 | 2019-06-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210075567U true CN210075567U (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69429278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921003998.5U Expired - Fee Related CN210075567U (zh) | 2019-06-27 | 2019-06-29 | Fpc板以及应用该fpc板的发声装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210075567U (zh) |
| WO (1) | WO2020258140A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4499011B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2010-07-07 | 日本電産ピジョン株式会社 | スピーカー |
| CN201657296U (zh) * | 2010-03-29 | 2010-11-24 | 瑞声光电科技(常州)有限公司 | 微型发声器件 |
| KR20180093371A (ko) * | 2017-02-13 | 2018-08-22 | 에잇비트 주식회사 | 무선 스테레오 헤드셋 성능 개선을 위한 시스템 |
| CN109587945B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-03-01 | 珠海超群电子科技有限公司 | 一种fpc板及其制作工艺 |
-
2019
- 2019-06-27 WO PCT/CN2019/093227 patent/WO2020258140A1/zh active Application Filing
- 2019-06-29 CN CN201921003998.5U patent/CN210075567U/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020258140A1 (zh) | 2020-12-30 |
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