CN210072673U - 一种双图层防伪pc智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种双图层防伪PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层4，第二层透明PC激光层5，第三层PC白芯绕线层6，第四层PC白芯补偿层7，第五层透明PC激光层5，第六层透明PC保护层4；所述透明PC保护层4的外表面打印有彩色相片2，所述UV覆膜层1覆膜在彩色相片2的表面上，所述黑白相片3经过激光通过视觉检测系统，套位于彩色相片2刻蚀于透明PC激光层5上。本实用新型的双图层防伪PC智能卡，具有更高的安全性，不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风险。

Description

一种双图层防伪PC智能卡

技术领域

本实用新型属于智能卡生产加工技术领域，具体涉及一种双图层防伪PC智能卡。

背景技术

智能卡制造的主流材料是PVC，而PVC材料的维卡软化温度较低，一般在60-90℃之间，要使得PVC层间能够很好的粘合在一起，需要涂布层压油，层压温度必须高于130℃；智能卡的中间INLAY层是采用PVC材质制作，以便于天线绕线需要。

聚碳酸酯，也称为PC材料，刚硬坚韧，具有高透明性，表面有较高的光泽，机械强度接近尼龙：耐折弯，耐冲击，耐高温，使用范围广(零下40摄氏度—零上100摄氏度)不耐摩擦，不耐应力开裂，在蒸汽和许多有机容剂中能溶胀，并导致应力开裂。

聚碳酸酯材料具有很高的加工温度，对层压制卡设备有较高的要求，国际上的一些高端证卡目前开始使用聚碳酸酯材料进行研发制作，国内也有智能卡生产商开始试验用聚碳酸酯生产一些高端卡。

但是，目前关于聚碳酸酯卡的结构和制作工艺并没有相关的技术。

实用新型内容

本实用新型提供一种双图层防伪PC智能卡，具有更高的安全性，(假如把第一层彩色相片去除，第二层黑白相片仍然会显示，此激光刻蚀工艺黑色相片是无法破坏的)不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、层压后不可逆、没有个人数据信息安全风险。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种双图层防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层透明PC保护层，第二层透明PC激光层，第三层PC白芯绕线层，第四层PC白芯补偿层，第五层透明PC激光层，第六层透明PC保护层；所述透明PC保护层的外表面打印有彩色相片，所述UV覆膜层覆膜在彩色相片的表面上，所述黑白相片经过激光通过视觉检测系统，套位于彩色相片刻蚀于透明PC激光层上。

进一步地，所述透明PC保护层，透明PC激光层，PC白芯绕线层， PC白芯补偿层可以是单层或多层结构。

进一步地，所述UV覆膜层，彩色相片，黑白相片位于所述双图层防伪PC智能卡的第一层第二层和/或第六层第五层。

进一步地，所述透明PC保护层，透明PC激光层，PC白芯绕线层， PC白芯补偿层的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。

进一步地，所述UV覆膜层，彩色相片，黑白相片，透明PC保护层，透明PC激光层，PC白芯绕线层，PC白芯补偿层的厚度为0.25MM。

进一步地，所述第三层PC白芯绕线层和/或第四层PC白芯补偿层设置有芯片，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。

进一步地，所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。

本实用新型的制作工艺：通过专业个人化相片打印设备，将特殊 UV油墨C/M/Y三色经过喷墨模式，把高清相片打印到PC卡片指定区域，打印后UV固化胶覆膜在相片表面，再经过激光通过视觉检测系统，套位于彩色相片将黑白相片刻蚀于第二层PC激光层，形成色彩丰富的相片。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过聚碳酸酯(PC)作为材料，通过6层的结构构造第一次制作了PC材料的智能卡。本实用新型通过双层的图像设计，具有更高的安全性，(假如把第一层彩色相片去除，第二层黑白相片仍然会显示，此激光刻蚀工艺黑色相片是无法破坏的)不可伪造、高质量、保持永久、使用寿命长、没有数据安全风险。

附图说明

图1为本实用新型的双图层防伪PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的双图层防伪PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的双图层防伪PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的双图层防伪PC智能卡的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型，而不用于限制本实用新型的范围。在不背离本实用新型的技术解决方案的前提下，对本实用新型所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本实用新型的权利要求范围之内。

实施例1

如图1所示，一种双图层防伪PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层4，第二层透明PC激光层5，第三层PC白芯绕线层 6，第四层PC白芯补偿层7，第五层透明PC激光层5，第六层透明 PC保护层4；所述透明PC保护层4的外表面打印有彩色相片2，所述UV覆膜层1覆膜在彩色相片2的表面上，所述黑白相片3经过激光通过视觉检测系统，套位于彩色相片2刻蚀于透明PC激光层5上。

所述透明PC保护层4，透明PC激光层5，PC白芯绕线层6，PC 白芯补偿层7为单层结构。

所述UV覆膜层1，彩色相片2，黑白相片3位于所述双图层防伪 PC智能卡的第一层第二层和第六层第五层。

所述第三层PC白芯绕线层6设置有芯片8，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。

图2所示为接触式芯片，芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；图1所示为非接触式芯片，芯片处于PC智能卡内部。

实施例2

如图3所示，一种双图层防伪PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层4，第二层透明PC激光层5，第三层PC白芯绕线层 6，第四层PC白芯补偿层7，第五层透明PC激光层5，第六层透明 PC保护层4；所述透明PC保护层4的外表面打印有彩色相片2，所述UV覆膜层1覆膜在彩色相片2的表面上，所述黑白相片3经过激光通过视觉检测系统，套位于彩色相片2刻蚀于透明PC激光层5上。

所述透明PC保护层4，透明PC激光层5，PC白芯绕线层6，PC 白芯补偿层为多层结构。

所述UV覆膜层1，彩色相片2，黑白相片3位于所述双图层防伪 PC智能卡的第一层第二层和第六层第五层。

实施例3

如图4所示，一种双图层防伪PC智能卡，从上到下包括：第一层透明PC保护层4，第二层透明PC激光层5，第三层PC白芯绕线层 6，第四层PC白芯补偿层7，第五层透明PC激光层5，第六层透明 PC保护层4；所述透明PC保护层4的外表面打印有彩色相片2，所述UV覆膜层1覆膜在彩色相片2的表面上，所述黑白相片3经过激光通过视觉检测系统，套位于彩色相片2刻蚀于透明PC激光层5上。

所述透明PC保护层4，透明PC激光层5，PC白芯绕线层6，PC 白芯补偿层为单层结构。

所述UV覆膜层1，彩色相片2，黑白相片3位于所述双图层防伪 PC智能卡的第一层第二层。

Claims (7)

1.一种双图层防伪PC智能卡，其特征在于：从上到下包括：第一层透明PC保护层(4)，第二层透明PC激光层(5)，第三层PC白芯绕线层(6)，第四层PC白芯补偿层(7)，第五层透明PC激光层(5)，第六层透明PC保护层(4)；所述透明PC保护层(4)的外表面打印有彩色相片(2)，所述彩色相片(2)的表面上覆膜有UV覆膜层(1)，所述透明PC激光层(5)上刻蚀有黑白相片(3)，所述黑白相片(3)经过激光通过视觉检测系统套位于彩色相片(2)。

2.根据权利要求1所述的双图层防伪PC智能卡，其特征在于：所述透明PC保护层(4)，透明PC激光层(5)，PC白芯绕线层(6)，PC白芯补偿层(7)可以是单层或多层结构。

3.根据权利要求1所述的双图层防伪PC智能卡，其特征在于：所述UV覆膜层(1)，彩色相片(2)，黑白相片(3)位于所述双图层防伪PC智能卡的第一层第二层和/或第六层第五层。

4.根据权利要求2所述的双图层防伪PC智能卡，其特征在于：所述透明PC保护层(4)，透明PC激光层(5)，PC白芯绕线层(6)，PC白芯补偿层(7)的多层结构是通过各层的单层层压在一起得到。

5.根据权利要求1所述的双图层防伪PC智能卡，其特征在于：所述UV覆膜层(1)，彩色相片(2)，黑白相片(3)，透明PC保护层(4)，透明PC激光层(5)，PC白芯绕线层(6)，PC白芯补偿层(7)的厚度为0.25MM。

6.根据权利要求1所述的双图层防伪PC智能卡，其特征在于：所述第三层PC白芯绕线层(6)和/或第四层PC白芯补偿层(7)设置有芯片(8)，所述芯片可以是接触式芯片或非接触式芯片。

7.根据权利要求6所述的双图层防伪PC智能卡，其特征在于：所述接触式芯片为芯片的垂直方向上开口使芯片一面暴露在空气中；所述非接触式芯片为芯片处于PC智能卡内部。

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