CN210053344U - 一种igbt吸收电路的模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IGBT吸收电路的模块，包括基板、装置外壳体、散热板和绝缘栅双极型晶体管芯片，所述基板固定设置在所述散热板的上端，所述装置外壳体固定设置在所述基板的上端，且所述装置外壳体的上端设置有主电极片和辅助电极片，所述装置外壳体的上表面开设有螺孔，所述主电极片的上表面贯穿设置有与所述螺孔大小相同的通孔，所述绝缘栅双极型晶体管芯片固定设置在所述装置外壳体的内部；通过设计固定机构，将装置外壳体扣合在基板上即可固定，将固定板向内推动即可解除装置外壳体与基板的固定，便于快速安装和拆卸装置外壳体，且无需拆卸连接基板和散热板的螺丝，便于检修，提高组装效率。

Description

一种IGBT吸收电路的模块

技术领域

本实用新型属于IGBT模块技术领域，具体涉及一种IGBT吸收电路的模块。

背景技术

IGBT模块是由绝缘栅双极型晶体管芯片与续流二极管芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。

现有的IGBT吸收电路的模块，存在IGBT模块的外壳与下端的基板以及散热板均通过同一螺孔紧固连接，而基板与散热板的连接对螺钉的力矩要求较高，需要反复调试，力矩不足易导致热阻增加或运动中出现螺钉松动，而检修更换IGBT模块的元器件必须旋动螺钉，导致检修后安装麻烦，耗费时间，降低工作效率的问题，为此我们提出一种IGBT吸收电路的模块。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT吸收电路的模块，以解决上述背景技术中提出的现有的IGBT吸收电路的模块，存在IGBT模块的外壳与下端的基板以及散热板均通过同一螺孔紧固连接，而基板与散热板的连接对螺钉的力矩要求较高，需要反复调试，力矩不足易导致热阻增加或运动中出现螺钉松动，而检修更换IGBT模块的元器件必须旋动螺钉，导致检修后安装麻烦，耗费时间，降低工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IGBT吸收电路的模块，包括基板、装置外壳体、散热板和绝缘栅双极型晶体管芯片，所述基板固定设置在所述散热板的上端，所述装置外壳体固定设置在所述基板的上端，且所述装置外壳体的上端设置有主电极片和辅助电极片，所述装置外壳体的上表面开设有螺孔，所述主电极片的上表面贯穿设置有与所述螺孔大小相同的通孔，所述绝缘栅双极型晶体管芯片固定设置在所述装置外壳体的内部，所述主电极片与所述绝缘栅双极型晶体管芯片通过导线连接，所述基板的上表面四角固定设置有固定机构，所述装置外壳体的两端分别设置有两个销孔，所述销孔与所述固定机构相配合，所述装置外壳体的两端固定设置有滑杆，所述滑杆上滑动套设有固定板，所述固定板的内侧面固定设置有凸起，所述凸起与所述销孔相配合。

优选的，所述固定机构包括固定销、第二复位弹簧和定位块，所述定位块固定设置在所述基板的上表面，且所述定位块的外侧面开设有滑腔，所述固定销的一端滑动嵌入所述滑腔内，另一端与所述销孔相卡合，所述第二复位弹簧的一端与所述滑腔固定连接，另一端与所述固定销的固定连接。

优选的，所述固定销的端部设置为圆弧面。

优选的，所述主电极片为“7”字型结构，所述主电极片的下端嵌入所述装置外壳体内部，且所述主电极片的上端为上凸型结构。

优选的，所述装置外壳体的上表面设置有滑槽，所述滑槽内嵌入设置有凸型弹片，所述凸型弹片与所述主电极片相配合。

优选的，所述基板的下表面开设有格栅槽，所述格栅槽的一端贯穿所述基板的外表面，且所述基板的前端面设置有进风孔，所述进风孔与所述格栅槽贯穿连接。

优选的，所述滑杆的外表面套设有第一复位弹簧，且所述滑杆的端部固定设置有限位板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计固定机构，将装置外壳体扣合在基板上即可固定，将固定板向内推动即可解除装置外壳体与基板的固定，便于快速安装和拆卸装置外壳体，且无需拆卸连接基板和散热板的螺丝，便于检修，提高组装效率。

（2）通过设计上凸型结构的主电极片和凸型弹片，避免因螺栓的松动导致主电极片接触不良，设置格栅槽和进风孔，增强基板的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的装置外壳体剖视图结构示意图；

图3为本实用新型的主电极片侧视图结构示意图；

图4为本实用新型的弹片正视图结构示意图；

图5为本实用新型的基板仰视图结构示意图；

图中：1、基板；2、销孔；3、装置外壳体；4、主电极片；5、螺孔；6、固定机构；7、固定板；8、滑杆；9、第一复位弹簧；10、凸起；11、凸型弹片；12、辅助电极片；13、固定销；14、第二复位弹簧；15、定位块；16、进风孔；17、散热板；18、绝缘栅双极型晶体管芯片；19、格栅槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：一种IGBT吸收电路的模块，包括基板1、装置外壳体3、散热板17和绝缘栅双极型晶体管芯片18，基板1固定设置在散热板17的上端，装置外壳体3固定设置在基板1的上端，且装置外壳体3的上端设置有主电极片4和辅助电极片12，装置外壳体3的上表面开设有螺孔5，主电极片4的上表面贯穿设置有与螺孔5大小相同的通孔，绝缘栅双极型晶体管芯片18固定设置在装置外壳体3的内部，主电极片4与绝缘栅双极型晶体管芯片18通过导线连接，基板1的上表面四角固定设置有固定机构6，装置外壳体3的两端分别设置有两个销孔2，销孔2与固定机构6相配合，装置外壳体3的两端固定设置有滑杆8，滑杆8上滑动套设有固定板7，固定板7的内侧面固定设置有凸起10，凸起10与销孔2相配合，通过设置固定机构6，将装置外壳体3扣合在基板1的上表面，通过固定机构6与销孔2的卡合，实现基板1与装置外壳体3的快速固定，当需要将基板1与装置外壳体3拆卸时，将两侧的固定板7沿着滑杆8向内推动，使得凸起10嵌入销孔2内部，通过凸起10将固定机构6压缩并将其从销孔2中推出，然后向上提起装置外壳体3即可。

本实施例中，优选的，固定机构6包括固定销13、第二复位弹簧14和定位块15，定位块15固定设置在基板1的上表面，且定位块15的外侧面开设有滑腔，固定销13的一端滑动嵌入滑腔内，另一端与销孔2相卡合，第二复位弹簧14的一端与滑腔固定连接，另一端与固定销13的固定连接，通过设置固定销13和第二复位弹簧14，当销孔2与固定销13相对齐时，在第二复位弹簧14的作用下固定销13从定位块15中弹出并与销孔2卡合，实现对装置外壳体3的自动固定。

本实施例中，优选的，固定销13的端部设置为圆弧面，设置圆弧面，便于销孔2与固定销13的卡合固定。

本实施例中，优选的，主电极片4为“7”字型结构，主电极片4的下端嵌入装置外壳体3内部，且主电极片4的上端为上凸型结构，通过设置上凸型结构，通过螺栓与螺孔5的旋合，将主电极片4压紧保证其导电性良好，当螺栓轻微松动时，上凸型结构在弹力的作用下继续保持和螺栓紧密接触，保证了良好的导电性。

本实施例中，优选的，装置外壳体3的上表面设置有滑槽，滑槽内嵌入设置有凸型弹片11，凸型弹片11与主电极片4相配合，通过设置凸型弹片11，增大主电极片4的可压缩性，避免因螺栓松动导致主电极片4的接触不良。

本实施例中，优选的，基板1的下表面开设有格栅槽19，格栅槽19的一端贯穿基板1的外表面，且基板1的前端面设置有进风孔16，进风孔16与格栅槽19贯穿连接，通过设置格栅槽19，增强基板1的散热性。

本实施例中，优选的，滑杆8的外表面套设有第一复位弹簧9，且滑杆8的端部固定设置有限位板，通过设置第一复位弹簧9，便于固定板7的自动复位，设置限位板，防止固定板7从滑杆8上滑动脱落。

本实用新型的工作原理及使用流程：将装置外壳体3扣合在基板1的上表面，通过固定机构6与销孔2的卡合，实现基板1与装置外壳体3的快速固定，当需要将基板1与装置外壳体3拆卸时，将两侧的固定板7沿着滑杆8向内推动，使得凸起10嵌入销孔2内部，通过凸起10将固定机构6压缩并将其从销孔2中推出，然后向上提起装置外壳体3即可，无需拆卸连接基板1和散热板17的螺丝，提高了安装和拆卸效率；

通过设置固定销13和第二复位弹簧14，当销孔2与固定销13相对齐时，在第二复位弹簧14的作用下固定销13从定位块15中弹出并与销孔2卡合，实现对装置外壳体3的自动固定，设置圆弧面，便于销孔2与固定销13的卡合固定，通过设置上凸型结构，通过螺栓与螺孔5的旋合，将主电极片4压紧保证其导电性良好，当螺栓轻微松动时，上凸型结构在弹力的作用下继续保持和螺栓紧密接触，保证了良好的导电性，通过设置凸型弹片11，增大主电极片4的可压缩性，避免因螺栓松动导致主电极片4的接触不良，通过设置格栅槽19，增强基板1的散热性，通过设置第一复位弹簧9，便于固定板7的自动复位，设置限位板，防止固定板7从滑杆8上滑动脱落。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种IGBT吸收电路的模块，包括基板（1）、装置外壳体（3）、散热板（17）和绝缘栅双极型晶体管芯片（18），所述基板（1）固定设置在所述散热板（17）的上端，所述装置外壳体（3）固定设置在所述基板（1）的上端，且所述装置外壳体（3）的上端设置有主电极片（4）和辅助电极片（12），所述装置外壳体（3）的上表面开设有螺孔（5），所述主电极片（4）的上表面贯穿设置有与所述螺孔（5）大小相同的通孔，所述绝缘栅双极型晶体管芯片（18）固定设置在所述装置外壳体（3）的内部，所述主电极片（4）与所述绝缘栅双极型晶体管芯片（18）通过导线连接，其特征在于：所述基板（1）的上表面四角固定设置有固定机构（6），所述装置外壳体（3）的两端分别设置有两个销孔（2），所述销孔（2）与所述固定机构（6）相配合，所述装置外壳体（3）的两端固定设置有滑杆（8），所述滑杆（8）上滑动套设有固定板（7），所述固定板（7）的内侧面固定设置有凸起（10），所述凸起（10）与所述销孔（2）相配合。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT吸收电路的模块，其特征在于：所述固定机构（6）包括固定销（13）、第二复位弹簧（14）和定位块（15），所述定位块（15）固定设置在所述基板（1）的上表面，且所述定位块（15）的外侧面开设有滑腔，所述固定销（13）的一端滑动嵌入所述滑腔内，另一端与所述销孔（2）相卡合，所述第二复位弹簧（14）的一端与所述滑腔固定连接，另一端与所述固定销（13）的固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT吸收电路的模块，其特征在于：所述固定销（13）的端部设置为圆弧面。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT吸收电路的模块，其特征在于：所述主电极片（4）为“7”字型结构，所述主电极片（4）的下端嵌入所述装置外壳体（3）内部，且所述主电极片（4）的上端为上凸型结构。

5.根据权利要求4所述的一种IGBT吸收电路的模块，其特征在于：所述装置外壳体（3）的上表面设置有滑槽，所述滑槽内嵌入设置有凸型弹片（11），所述凸型弹片（11）与所述主电极片（4）相配合。

6.根据权利要求1所述的一种IGBT吸收电路的模块，其特征在于：所述基板（1）的下表面开设有格栅槽（19），所述格栅槽（19）的一端贯穿所述基板（1）的外表面，且所述基板（1）的前端面设置有进风孔（16），所述进风孔（16）与所述格栅槽（19）贯穿连接。

7.根据权利要求1所述的一种IGBT吸收电路的模块，其特征在于：所述滑杆（8）的外表面套设有第一复位弹簧（9），且所述滑杆（8）的端部固定设置有限位板。

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