CN210052713U

CN210052713U - 一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯

Info

Publication number: CN210052713U
Application number: CN201920951881.3U
Authority: CN
Inventors: 曾尚文; 陈久元; 杨利明
Original assignee: Sichuan Fumeida Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Sichuan Fumeda Microelectronics Co.,Ltd.
Priority date: 2019-06-24
Filing date: 2019-06-24
Publication date: 2020-02-11
Anticipated expiration: 2029-06-24

Abstract

本实用新型公开了一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，包括：卷芯杆，其两端均设有呈圆周阵列的凹槽，凹槽外侧端开口；导杆，设于凹槽内，且一端固定于凹槽内壁，另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽；卡板，穿于导杆，用于对与卡板内壁接触的物件进行限位；弹簧，穿于导杆，且一端与端帽内壁抵接，另一端与卡板外壁抵接；当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时，可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。本实用新型能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯，能够在铜卷输送时，对铜卷的两侧边进行限位，防止出现铜带偏斜，而降低铜带切片的效率，方便将卷芯穿于铜卷的空心处，具有较强的实用性。

Description

一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备相关技术领域，尤其涉及一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

现有地，半导体在生产过程中，首先需要将铜制金属带加工成为金属片，而后将金属片加工成为铜制引线框架，而常规的铜带有用较薄因此需要进行卷起成为卷状方便使用和运输，在铜卷切片过程中，需要将铜卷穿起而后放置在切片装置上，进行分切加工，现有地，直接使用一根金属杆将铜卷穿起，由于缺少金属杆的直径固定因此出现没有将铜卷内空心填满的情况，从而导致铜卷在输送过程中不流畅，影响了铜带切片操作的效率，同时由于金属杆上缺少限位机构，导致铜带的在输送过程中会出现偏斜的现象，偏斜导致铜卷的侧边与切片装置的侧边碰撞增大了铜卷输送时的阻力，降低了铜带切片效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，以解决上述现有技术的不足，能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯，能够在铜卷输送时，对铜卷的两侧边进行限位，防止出现铜带偏斜，而降低铜带切片的效率，方便将卷芯穿于铜卷的空心处，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，包括：

卷芯杆，其两端均设有呈圆周阵列的凹槽，凹槽外侧端开口；

导杆，设于凹槽内，且一端固定于凹槽内壁，另一端伸出凹槽并在该端部处形成有端帽；

卡板，穿于导杆，用于对与卡板内壁接触的物件进行限位；

弹簧，穿于导杆，且一端与端帽内壁抵接，另一端与卡板外壁抵接；

当卡板在外力驱使下向端帽方向移动至凹槽外时，可通过卡板转动使卡板内壁与卷芯杆端面抵接以保持对弹簧的压紧。

进一步地，还包括：

限位部，穿于导杆，并位于凹槽内壁和卡板之间。

进一步地，限位部包括：

装配座，穿于导杆，

装配座上端开有装配槽，

装配座的装配槽内设有转轴，

转轴装配有限位板。

进一步地，凹槽为U形槽。

进一步地，卡板为U形结构。

进一步地，装配座下端为半圆弧形结构。

进一步地，卡板的上表面高出于装配座的上表面，用于限位板限位，防止限位板在铜卷限位时转动，卡板下端顶点与导杆轴心之间的间距小于转轴轴心与导杆轴心之间的间距。

上述技术方案的优点在于：

1、卷芯杆本身为中空设计，从而方便根据铜卷空心的半径的大小进行更换，从而避免对铜卷输送产生影响，其中，为了对铜卷的侧边进行限位，在卷芯杆上设计了导杆、弹簧、卡板以及限位部，通过几者之间的相互配合能够将铜卷的侧边进行限位，同时在引入卡板以及限位部时，为了避免由于卷芯杆插入铜卷中产生影响，因此卡板的上表面高出于装配座的上表面，用于限位板限位，防止限位板在铜卷限位时转动，卡板下端顶点与导杆轴心之间的间距小于转轴轴心与导杆轴心之间的间距，也就是说，在卷芯杆穿入铜卷中时，需要将卡板从导杆上用力拉出，直至拉出至卷芯杆的外侧时，而后，转动卡板将卡板的长端转动至卷芯杆的圆心处，而将卡板的短端转动至卷芯杆的外壁端，由于长端的长度较长则将卡板卡在卷芯杆的端面上，同时弹簧也被压缩，此时转动限位板，直至整个卷芯能够穿在铜卷上为止，将卷芯穿于铜卷上，而后转动卡板，使得卡板进行凹槽内，并且转动限位板，使限位板对铜卷的侧边进行限位，同时，在弹簧的弹力作用下，卡板对位于其内侧的限位板的侧壁进行挤推，防止限位板发生转动；

2、本实用新型能够根据铜卷内空心的大小相适应地进行调整卷芯，能够在铜卷输送时，对铜卷的两侧边进行限位，防止出现铜带偏斜，而降低铜带切片的效率，方便将卷芯穿于铜卷的空心处，具有较强的实用性。

附图说明

图1示出了本实用新型整体立体结构图。

图2示出了本实用新型结构且其中缺省其中一根限位板。

图3示出了本实用新型结构且其中缺省其中一块卡板。

图4示出了本实用新型的正视图且其中在图中左侧缺省其中一块卡板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

如图1-图4所示，一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，包括：卷芯杆1，其两端均设有呈圆周阵列的凹槽10，凹槽10外侧端开口；导杆11，设于凹槽10内，且一端固定于凹槽10内壁，另一端伸出凹槽10并在该端部处形成有端帽12；卡板3，穿于导杆11，用于对与卡板3内壁接触的物件进行限位；弹簧13，穿于导杆11，且一端与端帽12内壁抵接，另一端与卡板3外壁抵接；当卡板3在外力驱使下向端帽12方向移动至凹槽10外时，可通过卡板3转动使卡板3内壁与卷芯杆1端面抵接以保持对弹簧13的压紧。

还包括：限位部2，穿于导杆11，并位于凹槽10内壁和卡板3之间。限位部2包括：装配座20，穿于导杆11，装配座20上端开有装配槽21，装配座20的装配槽21内设有转轴22，转轴22装配有限位板23。凹槽10为U形槽。卡板3为U形结构。装配座20下端为半圆弧形结构。卡板3的上表面高出于装配座20的上表面，用于限位板23限位，防止限位板23在铜卷限位时转动，卡板3下端顶点与导杆11轴心之间的间距小于转轴22轴心与导杆11轴心之间的间距。

具体地卷芯结构如上所述，其中，为了能够实现对铜卷稳定的装卷，因此，卷芯杆1沿着轴向贯穿有穿孔，通过穿孔，能够将卷芯杆穿于圆杆上，从而方便装卷操作。

具体地，装卷操作如下所述;

需要装卷时，向外用力拉动各个卡板3，使得卡板3沿着导杆11的向运动出凹槽10外端，当卡板3运动出凹槽10后，此时，由于缺少了U形凹槽10的限制作用，那么此时，卡板3可以进行转动，转动卡板3使卡板3的长端位于卷芯杆1的圆心位置处，此时，由于卡板3被卡在卷芯杆1的端面上，此时弹簧13也被压缩，由于缺少了卡板3的限位作用，限位部2可以在凹槽10内进行随意运动，并且可以进行转动，向外转动限位板23，直至能够穿在铜卷空心处为止，将卷芯穿于铜卷上，接着转动卡板3，使得卡板3能够进入凹槽10，且在凹槽10内在弹簧13的弹力作用下向限位部2处运动，对限位板23的外壁进行限位。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，包括：

卷芯杆（1），其两端均设有呈圆周阵列的凹槽（10），凹槽（10）外侧端开口；

导杆（11），设于凹槽（10）内，且一端固定于凹槽（10）内壁，另一端伸出凹槽（10）并在该端部处形成有端帽（12）；

卡板（3），穿于导杆（11），用于对与卡板（3）内壁接触的物件进行限位；

弹簧（13），穿于导杆（11），且一端与端帽（12）内壁抵接，另一端与卡板（3）外壁抵接；

当卡板（3）在外力驱使下向端帽（12）方向移动至凹槽（10）外时，可通过卡板（3）转动使卡板（3）内壁与卷芯杆（1）端面抵接以保持对弹簧（13）的压紧。

2.根据权利要求1所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，还包括：

限位部（2），穿于导杆（11），并位于凹槽（10）内壁和卡板（3）之间。

3.根据权利要求2所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，限位部（2）包括：

装配座（20），穿于导杆（11），

装配座（20）上端开有装配槽（21），

装配座（20）的装配槽（21）内设有转轴（22），

转轴（22）装配有限位板（23）。

4.根据权利要求3所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，凹槽（10）为U形槽。

5.根据权利要求3所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，卡板（3）为U形结构。

6.根据权利要求3所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，装配座（20）下端为半圆弧形结构。

7.根据权利要求6所述的半导体铜制引线框架制备铜卷放置用卷芯，其特征在于，卡板（3）的上表面高出于装配座（20）的上表面，用于限位板（23）限位，防止限位板（23）在铜卷限位时转动，卡板（3）下端顶点与导杆（11）轴心之间的间距小于转轴（22）轴心与导杆（11）轴心之间的间距。