CN210050728U - 一体化散热结构led车灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种一体化散热结构LED车灯,属于汽车车灯技术领域,散热单元包括具有空腔的导热外壳和纵截面为蛇形的散热片,导热外壳顶部与车灯主体连接;导热外壳侧壁设置有缺口,散热片内侧的豁口与缺口对应设置,导热外壳和散热片一体成型,导热外壳内壁和散热片内壁均设有石墨烯涂层。该车灯将现有LED车灯将散热片设计为蛇形结构,能够快速的导出LED灯发光所产生的热量,使LED灯所处环境温度不会过高,不会影响器发光效率和使用寿命;在导热外壳内壁和散热片内壁涂覆一层石墨烯涂层,石墨烯具有超高的导热率,能够加快导热速率,使得该散射装置的散热效果更好,改善器件发光效率。
Description
技术领域
本实用新型属于汽车车灯技术领域,具体涉及一种一体化散热结构LED车灯。
背景技术
LED作为光源,具有体积小、重量轻、光源利用率高,耗电量低、使用寿命长,激励响应时间短,行车安全性好,并有利于车辆外观设计等优点,随着汽车的快速发展,LED在车灯上的应用也越来越广泛。在目前发光效率下,在车灯上面LED的功率越来越大,LED的散热问题就越来越突出,大功率LED光源只能将部分输入功率转化为光能,而其余部分的能量转化为热量,如果产生的热量不及时有效的散出,LED工作环境温度将会升高,若LED工作温度超过芯片的承载温度,将会使LED的发光效率快速降低,产生明显的光衰,并造成损坏。
温度升高,电子与空穴的浓度会增加,禁带宽度减小,电子迁移率将会减小;温度升高,势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低,造成非辐射复合,从而降低LED的内量子效率;温度升高,会导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移,使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配,造成白光LED外部光提取效率的降低;LED芯片材料内存在的缺陷在较高温时会快速增值、繁衍,直至侵入发光区,形成大量非辐射复合中心,严重降低LED的发光效率。故而LED对温度极为敏感,结温升高会影响LED的光效、寿命等。
现在汽车的大灯在使用的过程中散热较差,现在人们往往会采取在车灯的一侧设置散热风扇,风扇装置和电源被装在一个密封的塑料壳中,而前半部分则被放置在另一塑料材质灯罩中,仅最前端是玻璃材质,令光均匀的散射出去。由于塑料材质的外壳散热效果不好,风扇式散热装置放置在灯外侧的密闭塑料壳中,未吹到产生热量的LED芯片上,没有起到对流散热的作用,反而会因为自身的电量消耗产生一定的热量,影响车灯发光效率,尤其是现在出现了很多涡轮状的车灯,使用这种散热方式进行散热,效果更不理想,且长时间经风扇吹,空气中的水分会使得大灯的线路老化的较快,满足不了人们在生产生活中的使用需求。散热效果并不理想,导致车灯发光功率下降,寿命缩短。
因此,本申请提供一种一体化散热结构LED车灯。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种一体化散热结构LED车灯。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一体化散热结构LED车灯,包括车灯主体和散热单元;
所述散热单元包括具有空腔的导热外壳和纵截面为蛇形的散热片,所述导热外壳顶部与所述车灯主体连接;
所述导热外壳侧壁设置有缺口,所述散热片内侧的豁口与所述缺口对应设置,所述导热外壳和所述散热片一体成型,所述导热外壳内壁和所述散热片内壁均设有石墨烯涂层。
优选地,所述导热外壳侧壁沿周向开设有环形缺口,所述环形缺口的数量与所述散热片内侧的豁口数量一致,所述散热片内侧的豁口与所述缺口对应设置。
优选地,所述车灯主体包括灯罩和设置在所述灯罩内的导热柱、基板和LED芯片,所述LED芯片贴在所述基板上,所述基板固定在所述导热柱上,所述导热柱下端与所述导热外壳顶部连接。
优选地,所述导热柱和导热外壳的材质均为铝、铝合金或铜,所述基板为铜基板、铝基板、钼基板、硅基板或陶瓷基板。
优选地,所述导热柱与所述导热外壳通过锻压成型技术一体成型。
优选地,所述灯罩材质为塑料。
优选地,所述导热外壳底部开设有入口,所述入口出设置有密封盖,所述导热外壳内部设置有电源装置,所述电源装置通过导线与所述LED芯片连接,所述电源装置下端连接有插头。
本实用新型提供的一体化散热结构LED车灯具有以下有益效果:
1、将现有LED车灯结构中的风扇式散热装置和塑料外壳整体改为一个一体化的空腔的导热外壳和散热片,金属具有良好的导热性能,可以将LED产生的热量通过金属外壳散发出去,也不会产生额外的热量;
2、将散热片设计为蛇形结构,能够快速的导出LED灯发光所产生的热量,使LED灯所处环境温度不会过高,不会影响器发光效率和使用寿命;
3、在导热外壳和散热片上涂覆一层石墨烯涂层,石墨烯具有超高的导热率,能够加快导热速率,使得该散射装置的散热效果更好,改善器件发光效率;
4、该散热装置使得车灯结构更为简化,同时能够很好的解决现有LED车灯散热功能差,同时解决了现有LED车灯因散热效果不佳导致的功率下降的问题,还能更好的保护电源。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的一体化散热结构LED车灯的结构示意图。
附图标记说明:
导热柱-1、灯罩-2、基板-3、LED芯片-4、导热外壳-5、散热片-6、电源装置-7、导线-8、石墨烯涂层-9、密封盖-10。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型的技术方案和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定或限定,术语“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体式连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上,在此不再详述。
实施例1
本实用新型提供了一种一体化散热结构LED车灯,具体如图1所示,包括车灯主体和散热单元;
散热单元包括具有空腔的导热外壳和纵截面为蛇形的散热片,导热外壳顶部与车灯主体连接;
导热外壳侧壁设置有缺口,散热片内侧的豁口与缺口对应设置,导热外壳和散热片一体成型,导热外壳内壁和散热片内壁均设有石墨烯涂层9。
具体的,本实施例中,车灯主体包括灯罩2和设置在灯罩2内的导热柱1、基板3和LED芯片4,本实施例中,灯罩2材质为塑料,导热柱1和导热外壳5的材质均为铝、铝合金或铜,基板3为铜基板、铝基板、钼基板、硅基板或陶瓷基板。LED芯片4贴在基板3上,基板3固定在导热柱1上,导热柱1下端与导热外壳5顶部连接。
为了提高导热性能,导热柱1与导热外壳5通过锻压成型技术一体成型。
进一步地,本实施例中,导热外壳5底部开设有入口,入口出设置有密封盖10,导热外壳5内部设置有电源装置7,电源装置7通过导线8与LED芯片4连接,电源装置7下端连接有插头。
为了提高散热效率,本实施例中,导热外壳5侧壁沿周向开设有环形缺口,环形缺口的数量与散热片6内侧的豁口数量一致,散热片6内侧的豁口与缺口对应设置。本实施例中散热片6与导热外壳5通过导热外壳5侧壁的环形缺口和散热片6内侧的豁口连通,增大了散热面积,散热效果更佳。
本实施例提供的散热装置为一体化的空腔导热外壳和散热片,以及在表面的石墨烯涂层,具有强度高、导热性好、散热性能好的特点。空腔导热外壳与散热片可通过锻压技术一体成型,金属材质的散热装置以便更好的散热,采用金属外壳还可以更好的保护电源,石墨烯涂层良好的导热性能能够加快该装置的散热速率。LED芯片发光所产生的热量,通过铝基板传导至导热柱1上,导电导热柱1进一步将热量传递到散热装置上,进而将热量散发到汽车内部,在汽车行使过程中,产生的气流吹至散热装置上,带走大部分热量,使其降温,达到较好的散热效果,使得LED车灯功率得到提高。
本实施例中的散热装置的导热外壳5还可以采用球形或圆柱体,能够增大散热面积,更好的达到散热效果。
以上所述实施例仅为本实用新型较佳的具体实施方式,本实用新型的保护范围不限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内,可显而易见地得到的技术方案的简单变化或等效替换,均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一体化散热结构LED车灯,其特征在于,包括车灯主体和散热单元;
所述散热单元包括具有空腔的导热外壳(5)和纵截面为蛇形的散热片(6),所述导热外壳(5)顶部与所述车灯主体连接;
所述导热外壳(5)侧壁设置有缺口,所述散热片(6)内侧的豁口与所述缺口对应设置,所述导热外壳(5)和所述散热片(6)一体成型,所述导热外壳(5)内壁和所述散热片(6)内壁均设有石墨烯涂层(9)。
2.根据权利要求1所述的一体化散热结构LED车灯,其特征在于,所述导热外壳(5)侧壁沿周向开设有环形缺口,所述环形缺口的数量与所述散热片(6)内侧的豁口数量一致,所述散热片(6)内侧的豁口与所述缺口对应设置。
3.根据权利要求1所述的一体化散热结构LED车灯,其特征在于,所述车灯主体包括灯罩(2)和设置在所述灯罩(2)内的导热柱(1)、基板(3)和LED芯片(4),所述LED芯片(4)贴在所述基板(3)上,所述基板(3)固定在所述导热柱(1)上,所述导热柱(1)下端与所述导热外壳(5)顶部连接。
4.根据权利要求3所述的一体化散热结构LED车灯,其特征在于,所述导热柱(1)和导热外壳(5)的材质均为铝、铝合金或铜,所述基板(3)为铜基板、铝基板、钼基板、硅基板或陶瓷基板。
5.根据权利要求4所述的一体化散热结构LED车灯,其特征在于,所述导热柱(1)与所述导热外壳(5)通过锻压成型技术一体成型。
6.根据权利要求3所述的一体化散热结构LED车灯,其特征在于,所述灯罩(2)材质为塑料。
7.根据权利要求3所述的一体化散热结构LED车灯,其特征在于,所述导热外壳(5)底部开设有入口,所述入口出设置有密封盖(10),所述导热外壳(5)内部设置有电源装置(7),所述电源装置(7)通过导线(8)与所述LED芯片(4)连接,所述电源装置(7)下端连接有插头。
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