CN210016701U - 多孔电路板贴片 - Google Patents

Abstract

本实用新型多孔电路板贴片，由基座和定位盖组成，所述基座和定位盖通过卡扣连接且连接后呈方形体状，所述基座的一侧开设有四个均匀分布的定位方孔，所述定位方孔内相对的两侧壁一体注塑有水平分布的金属卡片，所述定位盖的一侧分布有四个和定位方孔配合使用的定位圆柱，所述定位圆柱的顶部中心位置开设有贯穿定位盖的定位孔。该种多孔电路板贴片使用时将电线或者电子元件的插脚穿过定位盖的定位孔后直达定位方孔并穿透两金属卡片之间的配合间隙，由于定位孔和定位方孔的精确定位，插线过程中不会插偏，两个金属卡片之间形成的配合间隙距离小于电线或者电子元件插脚的直径加上金属卡片的弹性作用，夹持力增加，不易松脱。

Description

多孔电路板贴片

技术领域

本实用新型涉及电路板配件技术领域，具体为多孔电路板贴片。

背景技术

市场上现有的电路板贴片有单孔电路板贴片和双孔电路板贴片。

单孔电路板贴片的缺点：

1.占用电路板空间较大，一个电子元件需要两个单孔电路板贴片；

2.将电子元件或者电线进行插线操作时，由于其整体结构设计缺陷，插线过程中定位精确度不够容易插偏导致整体夹持力不足，电子元件或电线可轻易滑脱出来；

3.电子元件或电线只能设置在电路板正面，影响整体美观度；

双孔电路板贴片的缺点：

1.占用电路板空间较大，一个电子元件需要一个双孔电路板贴片。

2.塑料件和金属件为分体式结构，安装工艺繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供多孔电路板贴片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

多孔电路板贴片，由基座和定位盖组成，所述基座和定位盖通过卡扣连接且连接后呈方形体状，所述基座的一侧开设有四个均匀分布的定位方孔，所述定位方孔内相对的两侧壁一体注塑有水平分布的金属卡片，所述定位盖的一侧分布有四个和定位方孔配合使用的定位圆柱，所述定位圆柱的顶部中心位置开设有贯穿定位盖的定位孔。

进一步的，两个所述金属卡片之间设有配合间隙。

进一步的，所述基座上相对两侧一体注塑有和四个定位方孔对应的四个水平分布的金属贴片脚，所述金属贴片脚靠近基座和定位盖的扣合面。

进一步的，所述基座另外两个相对的侧壁上开设有让位缺口，所述让位缺口设有卡块，所述定位盖上分布有定位圆柱的一侧靠近边缘处设有两个和让位缺口配合使用的卡板，所述卡板上设有和卡块配合适应的卡扣。

进一步的，所述基座与定位盖上的定位方孔和定位孔数量介于四个和十个之间且呈偶数分布。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.使用时，将电线或者电子元件的插脚穿过定位盖的定位孔后直达定位方孔并穿透两金属卡片之间的配合间隙，由于定位孔和定位方孔的精确定位，插线过程中不会插偏，两个金属卡片之间形成的配合间隙距离小于电线或者电子元件插脚的直径加上金属卡片的弹性作用，夹持力增加，不易松脱。

2.定位盖上设置有四、六、八或十个定位孔，多个电子元件只需用到一个多孔电路板贴片，可节省大量电路板空间且电子元件或者电线安装在电路板背面，整体美观度较好。

3.基座的塑料部分和金属部分采用注塑机一体成型工艺，其安装方面只需将定位盖的卡扣和基座的卡块进行卡合即可完成组装，简化安装。

附图说明

图1为本实用新型的组装图；

图2为本实用新型基座的结构图；

图3为本实用新型基座的主视图；

图4为本实用新型定位盖的结构图；

图5为本实用新型定位盖后视图的结构图。

图中：1、基座，2、定位盖，3、定位方孔，4、金属卡片，5、定位圆柱，6、定位孔，7、金属贴片脚，8、让位缺口，9、卡块，10、卡板，11、卡扣。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

多孔电路板贴片，由基座1和定位盖2组成，所述基座1和定位盖2通过卡扣连接且连接后呈方形体状，所述基座1的一侧开设有四个均匀分布的定位方孔3，所述定位方孔3内相对的两侧壁一体注塑有水平分布的金属卡片4，所述定位盖2的一侧分布有四个和定位方孔3配合使用的定位圆柱5，所述定位圆柱5的顶部中心位置开设有贯穿定位盖2的定位孔6。两个所述金属卡片4之间设有配合间隙。所述基座1上相对两侧一体注塑有和四个定位方孔3对应的四个水平分布的金属贴片脚7，所述金属贴片脚7靠近基座1和定位盖2的扣合面。所述基座1另外两个相对的侧壁上开设有让位缺口8，所述让位缺口8设有卡块9，所述定位盖2上分布有定位圆柱5的一侧靠近边缘处设有两个和让位缺口8配合使用的卡板10，所述卡板10上设有和卡块9配合适应的卡扣11。所述基座1与定位盖2上的定位方孔3和定位孔6的数量介于四个和十个之间且呈偶数分布。

使用时，将电线或者电子元件的插脚穿过定位盖2的定位孔6后直达定位方孔3并穿透两金属卡片4之间的配合间隙，由于定位孔6和定位方孔3的精确定位，插线过程中不会插偏，两个金属卡片4之间形成的配合间隙距离小于电线或者电子元件插脚的直径加上金属卡片4的弹性作用，夹持力增加，不易松脱；定位盖2上设置有四，六，八或十个定位孔6，多个电子元件只需用到一个多孔电路板贴片，可节省大量电路板空间且电子元件或者电线安装在电路板背面，整体美观度较好；基座1的塑料部分和金属部分采用注塑机一体成型工艺，其安装方面只需将定位盖2的卡扣11和基座1的卡块9进行卡合即可完成组装，简化安装。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.多孔电路板贴片，由基座(1)和定位盖(2)组成，所述基座(1)和定位盖(2)通过卡扣连接且连接后呈方形体状，其特征在于：所述基座(1)的一侧开设有四个均匀分布的定位方孔(3)，所述定位方孔(3)内相对的两侧壁一体注塑有水平分布的金属卡片(4)，所述定位盖(2)的一侧分布有四个和定位方孔(3)配合使用的定位圆柱(5)，所述定位圆柱(5)的顶部中心位置开设有贯穿定位盖(2)的定位孔(6)。

2.根据权利要求1所述的多孔电路板贴片，其特征在于：两个所述金属卡片(4)之间设有配合间隙。

3.根据权利要求1所述的多孔电路板贴片，其特征在于：所述基座(1)上相对两侧一体注塑有和四个定位方孔(3)对应的四个水平分布的金属贴片脚(7)，所述金属贴片脚(7)靠近基座(1)和定位盖(2)的扣合面。

4.根据权利要求3所述的多孔电路板贴片，其特征在于：所述基座(1)另外两个相对的侧壁上开设有让位缺口(8)，所述让位缺口(8)设有卡块(9)，所述定位盖(2)上分布有定位圆柱(5)的一侧靠近边缘处设有两个和让位缺口(8)配合使用的卡板(10)，所述卡板(10)上设有和卡块(9)配合适应的卡扣(11)。

5.根据权利要求1所述的多孔电路板贴片，其特征在于：所述基座(1)与定位盖(2)上的定位方孔(3)和定位孔(6)的数量介于四个和十个之间且呈偶数分布。

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