CN210016525U - 一种相机模组 - Google Patents
一种相机模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210016525U CN210016525U CN201822245227.9U CN201822245227U CN210016525U CN 210016525 U CN210016525 U CN 210016525U CN 201822245227 U CN201822245227 U CN 201822245227U CN 210016525 U CN210016525 U CN 210016525U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- image sensor
- bracket component
- substrate
- edge
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims abstract description 16
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Studio Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种相机模组。该模组包括基板、影像传感器和支架组件，影像传感器贴装在基板上，且影像传感器的边缘通过金线与基板电连接，基板的边缘贴装有元器件，支架组件盖合基板，支架组件上设置有遮光片，遮光片斜向遮盖影像传感器的边缘，以遮盖金线和元器件，支架组件透光且透光处对应影像传感器。本实用新型的遮光片可以遮盖包括金线、元器件及影像传感器边缘在内的部分，避免该部分反射光线，影响镜头拍摄效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及摄影领域，尤其涉及一种相机模组。
【背景技术】
手机相机是手机的一个重要功能，用于摄影照相等。现有的手机相机分为前置式与后置式，通常情况下，前置式相机的像素小于等于后置式相机的像素，随着智能手机的发展，影像传感器已广泛应用于高像素的相机设备中。
一般的，影像传感器与基板之间是通过金线进行电连接，基板的四周贴装有电容电阻和驱动集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片等元器件，在实际应用中，金线、元器件与影像传感器边缘会造成光线反射，产生杂散光，影响镜头拍摄效果。
因此，有必要提供一种相机模组。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种相机模组，可以解决金线、元器件与影像传感器边缘会造成光线反射，产生杂散光，影响镜头拍摄效果。
本实用新型的技术方案如下：为实现上述目的，本实用新型提供一种相机模组，其特征在于，所述模组包括基板、影像传感器和支架组件；
所述影像传感器贴装在所述基板的中心处，且所述影像传感器的边缘通过金线与所述基板电连接，所述基板的边缘贴装有元器件；
所述支架组件盖合所述基板，所述支架组件上设置有遮光片，所述遮光片斜向遮盖所述影像传感器的边缘，以遮盖所述金线和所述元器件，所述支架组件透光且透光处对应所述影像传感器。
进一步的，所述模组还包括镜头组件，所述镜头组件盖合所述支架组件，所述镜头组件透光且透光处对应所述支架组件的透光处。
进一步的，所述支架组件通过胶水固定盖合所述基板，所述镜头组件通过胶水固定盖合所述支架组件。
进一步的，所述支架组件设置有通孔以透光，所述滤光片位于所述支架组件上且遮盖所述通孔，所述元器件和所述金线设置在所述通孔中。
进一步的，所述元器件包括电容器件、电阻器件和驱动集成电路芯片中的一种或多种。
进一步的，所述基板的底部装贴有电路板。
进一步的，所述遮光片与所述支架组件注塑成型。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种相机模组，由于影像传感器贴装在基板的中心处，影像传感器的边缘通过金线与基板电连接，基板的边缘贴装有元器件，支架组件上设置有遮光片，遮光片斜向遮盖影像传感器的边缘，因此，遮光片能遮盖包括金线、元器件及影像传感器边缘在内的部分，避免该部分反射光线，影响镜头拍摄效果。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例提供的一种相机模组的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
由于现有技术中存在金线、元器件与影像传感器边缘会造成光线反射，产生杂散光，影响镜头拍摄效果的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种相机模组，由于影像传感器贴装在基板的中心处，影像传感器的边缘通过金线与基板电连接，基板的边缘贴装有元器件，支架组件上设置有遮光片，遮光片斜向遮盖影像传感器的边缘，因此，遮光片能遮盖包括金线、元器件及影像传感器边缘在内的部分，避免该部分反射光线，影响镜头拍摄效果。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1，为本实用新型实施例提供的一种相机模组的结构示意图，其中，带有箭头的线表示光线的入射，该结构示意图为对称的图形，其左右两侧均存在标号3-6所标注的器件，图1仅标注了左侧的器件。该模组包括基板1、影像传感器2和支架组件3；
影像传感器2贴装在基板1上，且影像传感器2的边缘通过金线5与基板1电连接，基板1的边缘贴装有元器件6；
支架组件3盖合基板1，支架组件3上设置有遮光片4，遮光片4斜向遮盖影像传感器2的边缘，以遮盖金线5和元器件6，支架组件3透光且透光处对应影像传感器2。
需要说明的是，影像传感器2(Sensor)包括位于影像传感器2边缘的无效区域和位于影像传感器2中心的有效区域，无效区域主要是便于影像传感器2利用金线5与基板1电连接，有效区域主要用于感光。现有的相机模组中支架组件3上不存在遮光片4，当光线入射到金线5上、元器件6上或者影像传感器2的边缘位置时，光线会反射，产生杂散光，影响镜头拍摄效果。本实用新型中支架组件3上设置有遮光片4，遮光片4斜向遮盖影像传感器2的边缘，能遮盖包括金线5、元器件6及影像传感器2边缘在内的部分，光线入射在遮光片4上时被遮光片4吸收，能避免杂散光的产生，保证入射光均入射在影像传感器2的有效区域内，提高成像质量。
进一步的，该模组还包括镜头组件7，镜头组件7盖合支架组件3，镜头组件7透光且透光处对应支架组件3的透光处。
进一步的，支架组件3通过胶水固定盖合基板1，镜头组件7通过胶水固定盖合支架组件3。
需要说明的是，镜头组件7包括马达和镜头，马达的中部设置有通孔，镜头嵌在马达的通孔内。镜头组件7、支架组件3及基板1三者叠加，镜头组件7的边缘与支架组件3的边缘通过胶水固定，支架组件3的边缘与基板1的边缘通过胶水固顶。
进一步的，支架组件3的透光处设置有通孔9，滤光片8位于支架组件3上且遮盖通孔9，元器件6和金线5设置在通孔9中。
进一步的，支架组件3包括自其内壁延伸的凸台31，滤光片8承接于凸台31。
进一步的，元器件6包括电容器件、电阻器件和驱动集成电路芯片中的一种或多种。
进一步的，基板1的底部装贴有电路板。
需要说明的是，滤光片8位于支架组件3上部的凸台31上且遮盖通孔9，支架组件3的下部与基板1之间形成一个腔的结构，在腔内基板1上设置元器件6、及使基板1与影像传感器2边缘连接的金线5，及影像传感器2的边缘无效区域。
需要说明的是，图1中所示的通孔结构为优选结构，根据实际使用情况，可以灵活变动通孔的结构。
基板1的底部装贴电路板，通常情况下该电路板为柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)，根据实际情况，可换用其他可替换的电路板。
在本实用新型实施例中，由于影像传感器2贴装在基板1的中心处，影像传感器2的边缘通过金线5与基板1电连接，基板1的边缘贴装有元器件6，支架组件3上设置有遮光片4，遮光片4斜向遮盖影像传感器2的边缘，因此，遮光片4能遮盖包括金线5、元器件6及影像传感器2边缘在内的部分，避免该部分反射光线，影响镜头拍摄效果。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
以上为对本实用新型所提供的一种相机模组的描述，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种相机模组，其特征在于，所述模组包括基板、影像传感器和支架组件；
所述影像传感器贴装在所述基板上，且所述影像传感器的边缘通过金线与所述基板电连接，所述基板的边缘贴装有元器件；
所述支架组件盖合所述基板，所述支架组件上设置有遮光片，所述遮光片斜向遮盖所述影像传感器的边缘，以遮盖所述金线和所述元器件，所述支架组件透光且透光处对应所述影像传感器。
2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于：所述模组还包括镜头组件，所述镜头组件盖合所述支架组件，所述镜头组件透光且透光处对应所述支架组件的透光处。
3.根据权利要求2所述的模组，其特征在于：所述支架组件通过胶水固定盖合所述基板，所述镜头组件通过胶水固定盖合所述支架组件。
4.根据权利要求1或2所述的模组，其特征在于：所述支架组件设置有通孔以透光，所述支架组件上设置有滤光片，且所述滤光片遮盖所述通孔，所述元器件和所述金线设置在所述通孔中。
5.根据权利要求1或2所述的模组，其特征在于：所述元器件包括电容器件、电阻器件和驱动集成电路芯片中的一种或多种。
6.根据权利要求1或2所述的模组，其特征在于：所述基板的底部装贴有电路板。
7.根据权利要求1所述的模组，其特征在于：所述遮光片与所述支架组件注塑成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822245227.9U CN210016525U (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种相机模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822245227.9U CN210016525U (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种相机模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210016525U true CN210016525U (zh) | 2020-02-04 |
Family
ID=69312112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822245227.9U Expired - Fee Related CN210016525U (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种相机模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210016525U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111510602A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-07 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种感光芯片模组和摄像头模组 |
-
2018
- 2018-12-28 CN CN201822245227.9U patent/CN210016525U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111510602A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-08-07 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 一种感光芯片模组和摄像头模组 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3349430B1 (en) | Camera module and mobile terminal | |
| CN109510932B (zh) | 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法 | |
| CN108322632B (zh) | 摄像头模组、电子装置及摄像头模组制作方法 | |
| EP3544284A1 (en) | Array camera module having height difference, circuit board assembly and manufacturing method therefor, and electronic device | |
| CN108174080B (zh) | 一种摄像头模组及移动终端 | |
| CN109525769A (zh) | 摄像头模组及移动终端 | |
| CN111355871A (zh) | 镜头模组及其组装方法 | |
| CN111405147B (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
| CN110649047A (zh) | 感光芯片封装结构及其形成方法 | |
| TWI700787B (zh) | 感光晶片封裝模組及其形成方法 | |
| CN110648980A (zh) | 芯片封装结构及相机装置 | |
| CN210016525U (zh) | 一种相机模组 | |
| CN111050032B (zh) | 相机模组 | |
| CN209299378U (zh) | 摄像头模组及移动终端 | |
| CN110636196A (zh) | 全面屏显示装置 | |
| CN212086312U (zh) | 摄像头模组及电子设备 | |
| CN212303668U (zh) | 影像感测组件、影像传感器模组以及电子设备 | |
| KR20070066782A (ko) | 양면 ｆｐｃｂ를 사용한 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN208724023U (zh) | 一种带闪光灯的摄像头模组 | |
| CN208143327U (zh) | 一种摄像头模组内带油墨丝印的滤光片结构 | |
| CN110769083B (zh) | 显示模组及移动终端 | |
| CN112269234A (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
| CN214586336U (zh) | 镜头模组及电子装置 | |
| CN111917943A (zh) | 镜头模组 | |
| US20040233319A1 (en) | Image sensing module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200429 Address after: No. 8, 2 floor, 85 Cavendish Science Park Avenue, Singapore Patentee after: Raytheon solutions Pte. Ltd. Address before: No. 8, 2 floor, 85 Cavendish Science Park Avenue, Singapore Patentee before: AAC TECHNOLOGIES Pte. Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200204 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |