CN210012015U - 一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，包括防滑块，固定件，固定槽，缓冲块，限位板，受力块，压块，拉板，移动块，卡块和控制板；所述主体为矩形板状结构，该主体的两侧底部设有凸块，再者，凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮，并且，拉槽的内部底端为弧形结构；所述限位孔通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧，此处的内块是用来安装在安装仓的内部的，使得弹簧可以通过内块将顶块向上顶动，使得基片在插入到安装槽内部的时候，顶块可以向上顶起，从而将基片进行辅助固定，而顶块的侧边为倾斜状结构，是为了使得基片在初步插入的时候进行导向的，使得内块以及顶块可以受力内缩。

Description

一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘

技术领域

本实用新型属于托盘结构技术领域，更具体地说，特别涉及一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘。

背景技术

反应腔内部托盘是用来将半导体基片进行固定的，从而带动半导体基片到反应腔内部进行进一步的加工。

例如申请号：CN201210423901.2中涉及一种半导体加工设备，包括室体，所述室体内具有反应腔；第一托盘，所述第一托盘设于所述反应腔内，所述第一托盘上设有承载晶片的片槽；电感线圈，所述电感线圈环绕在所述室体的外周，用于加热所述第一托盘，所述第一托盘由多个子托盘构成，所述子托盘之间存在物理间隙。根据本发明的半导体加工设备，通过将第一托盘分成多个子托盘，可有效降低集肤效应对第一托盘的影响，提高了第一托盘温度分布的均匀性，降低第一托盘径向的温度分布梯度，进而使位于片槽内的基片升温更加均匀，提高了半导体加工设备工艺效果。

基于现有技术中的设备发现，现有的反应腔内托盘在使用的时候，将基片夹紧进行辅助固定的结构不够完善，不便于在基片插入之后进行辅助固定，且现有的反应腔内托盘在使用的时候，将基片带动固定与托盘连接的结构不够完善，不便于将基片固定之后与托盘固定连接。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，以解决现有的反应腔内托盘在使用的时候，将基片夹紧进行辅助固定的结构不够完善，不便于在基片插入之后进行辅助固定，且现有的反应腔内托盘在使用的时候，将基片带动固定与托盘连接的结构不够完善，不便于将基片固定之后与托盘固定连接的问题。

本实用新型基于半导体基片加工的反应腔内托盘的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，包括主体，拉槽，安装槽，限位孔，安装仓，内块，顶块，防滑块，固定件，固定槽，缓冲块，限位板，受力块，压块，拉板，移动块，卡块和控制板；所述主体为矩形板状结构，该主体的两侧底部设有凸块，再者，凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮，并且，拉槽的内部底端为弧形结构；所述限位孔通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧，还有的是，安装仓通过均匀排列的方式设在安装槽的两侧底端内部；所述内块嵌入安装在安装仓的内部，且内块的底部通过弹簧与安装仓内部底端相连接，并且防滑块为橡胶材质；所述固定件安装在安装槽的内部，且固定槽的内部插入安装有半导体基片；所述限位板安装在固定件的顶端内部中间位置，且限位板的两侧通过弹簧与固定件的内部相连接，并且压块的顶端设有拉块；所述拉板的底部通过固定连接的方式与固定件的顶端侧边相连接，且移动块的上方设有矩形结构的控制板，并且控制板处于拉板的顶端。

进一步的，所述主体的上方右端设有矩形结构的拉槽，且主体的上方设有数个均匀排列的安装槽，且安装槽为T形结构，并且安装槽的两侧顶端为倾斜状结构。

进一步的，所述限位孔为矩形结构，且限位孔的外端侧边为倾斜状结构，并且安装仓为矩形结构。

进一步的，所述内块为矩形结构，且内块的顶端设有顶块，且顶块的侧边为倾斜状结构，并且顶块的顶端通过粘接的方式安装有防滑块。

进一步的，所述固定件为矩形结构，且固定件的两端设有矩形长条状结构的固定槽，并且固定槽的内部通过粘接的方式安装有橡胶材质的缓冲块。

进一步的，所述限位板为T形结构，限位板的底部设有橡胶材质的接触块，且限位板的顶部侧边设有侧边为楔形结构的受力块，并且受力块的侧边设有压块。

进一步的，所述拉板为矩形结构，且拉板的内部两端通过弹簧安装有移动块，且移动块的外端设有卡块，并且卡块的侧边为倾斜状结构。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

在本装置中，设置了内块以及限位板，此处的内块是用来安装在安装仓的内部的，使得弹簧可以通过内块将顶块向上顶动，使得基片在插入到安装槽内部的时候，顶块可以向上顶起，从而将基片进行辅助固定，而顶块的侧边为倾斜状结构，是为了使得基片在初步插入的时候进行导向的，使得内块以及顶块可以受力内缩，从而使顶块上方的防滑块与基片的底部进行接触，从而将基片进行有效的辅助固定，而防滑块为橡胶材质，是为了与基片接触的时候，防滑效果可以更好；

而此处的限位板起到了被压块压动，使得限位板的底端与基片进行接触，使得基片可以与固定件进行稳固的连接，使得固定件可以带动基片固定在安装槽的内部，使得基片可以被固定之后进入反应腔内部，而限位板为T形结构，是为了可以使限位板的两端与弹簧相接触，使得压块不移动的时候，限位板可以处于上升状态，而限位板底部橡胶材质的接触块则是用来与基片直接进行接触的，使得接触块可以将基片有效的进行固定，而橡胶材质则是起到了防滑的效果，而受力块则是在压块移动之后，与压块进行接触的，使得压块可以通过受力块将限位板向下压动，从而解决了在使用的时候，将基片夹紧进行辅助固定的结构不够完善，不便于在基片插入之后进行辅助固定，且现有的反应腔内托盘在使用的时候，将基片带动固定与托盘连接的结构不够完善，不便于将基片固定之后与托盘固定连接的问题。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型由图1引出的A部局部放大结构示意图。

图3是本实用新型的固定件侧视结构示意图。

图4是本实用新型的固定件局部主视内部结构示意图。

图5是本实用新型的拉板俯视内部结构示意图。

图6是本实用新型的安装仓侧视内部结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、主体；101、拉槽；102、安装槽；103、限位孔；104、安装仓；105、内块；106、顶块；107、防滑块；2、固定件；201、固定槽；202、缓冲块；203、限位板；204、受力块； 205、压块；3、拉板；301、移动块；302、卡块；303、控制板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图5所示：

本实用新型提供一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，包括主体1，拉槽101，安装槽102，限位孔103，安装仓104，内块105，顶块106，防滑块107，固定件2，固定槽201，缓冲块202，限位板203，受力块204，压块205，拉板3，移动块301，卡块302和控制板 303；所述主体1为矩形板状结构，该主体1的两侧底部设有凸块，再者，凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮，并且，拉槽101的内部底端为弧形结构；所述限位孔103通过均匀排列的方式设在安装槽102的两侧，还有的是，安装仓104通过均匀排列的方式设在安装槽 102的两侧底端内部；所述内块105嵌入安装在安装仓104的内部，且内块105的底部通过弹簧与安装仓104内部底端相连接，并且防滑块107为橡胶材质；所述固定件2安装在安装槽102的内部，且固定槽201的内部插入安装有半导体基片；所述限位板203安装在固定件 2的顶端内部中间位置，且限位板203的两侧通过弹簧与固定件2的内部相连接，并且压块 205的顶端设有拉块；所述拉板3的底部通过固定连接的方式与固定件2的顶端侧边相连接，且移动块301的上方设有矩形结构的控制板303，并且控制板303处于拉板3的顶端。

其中，所述主体1的上方右端设有矩形结构的拉槽101，且主体1的上方设有数个均匀排列的安装槽102，且安装槽102为T形结构，并且安装槽102的两侧顶端为倾斜状结构，此次的拉槽101是用来通过人力使用的，从而将主体1进行拉动，使得本装置可以自由的进出反应腔内部，而安装槽102则是用来嵌入安装固定件2以及基片的，使得固定件2可以带动基片插入固定安装在安装槽102的内部，使得基片被固定的更加稳固。

其中，所述限位孔103为矩形结构，且限位孔103的外端侧边为倾斜状结构，并且安装仓104为矩形结构，此处的限位孔103是用来嵌入卡块302的，使得拉板3与固定件2带动基片移动暗转之后，可以通过卡块302插入到限位孔103的内部，从而将拉板3以及基片固定住，使得基片可以被固定使用，而限位孔103的侧边为倾斜状结构，是为了使得卡块302 在进入与脱离的时候，可以更加的便捷与省力，而安装仓104则是用来安装内块105与弹簧的，使得弹簧可以将内块105进行有效的支撑。

其中，所述内块105为矩形结构，且内块105的顶端设有顶块106，且顶块106的侧边为倾斜状结构，并且顶块106的顶端通过粘接的方式安装有防滑块107，此处的内块105是用来安装在安装仓104的内部的，使得弹簧可以通过内块105将顶块106向上顶动，使得基片在插入到安装槽102内部的时候，顶块106可以向上顶起，从而将基片进行辅助固定，而顶块106的侧边为倾斜状结构，是为了使得基片在初步插入的时候进行导向的，使得内块105 以及顶块106可以受力内缩，从而使顶块106上方的防滑块107与基片的底部进行接触，从而将基片进行有效的辅助固定，而防滑块107为橡胶材质，是为了与基片接触的时候，防滑效果可以更好。

其中，所述固定件2为矩形结构，且固定件2的两端设有矩形长条状结构的固定槽201，并且固定槽201的内部通过粘接的方式安装有橡胶材质的缓冲块202，此处的固定件2是用来将基片进行固定，然后带动安装在主体1上方的安装槽102内部的，使得基片可以被固定带动安装加工，而固定槽201则是用来插入基片的，使得基片可以被插入固定，从而被带动进行移动，而固定槽201的外端为倾斜状结构，是为了使得基片在插入的时候，可以更加的便捷，从而使基片可以快速的插入固定，而缓冲块202则是在基片插入之后，与基片进行接触的，防止基片插入过度，使得基片产生损坏。

其中，所述限位板203为T形结构，限位板203的底部设有橡胶材质的接触块，且限位板203的顶部侧边设有侧边为楔形结构的受力块204，并且受力块204的侧边设有压块205，此处的限位板203起到了被压块205压动，使得限位板203的底端与基片进行接触，使得基片可以与固定件2进行稳固的连接，使得固定件2可以带动基片固定在安装槽102的内部，使得基片可以被固定之后进入反应腔内部，而限位板203为T形结构，是为了可以使限位板203的两端与弹簧相接触，使得压块205不移动的时候，限位板203可以处于上升状态，而限位板203底部橡胶材质的接触块则是用来与基片直接进行接触的，使得接触块可以将基片有效的进行固定，而橡胶材质则是起到了防滑的效果，而受力块204则是在压块205移动之后，与压块205进行接触的，使得压块205可以通过受力块204将限位板203向下压动。

其中，所述拉板3为矩形结构，且拉板3的内部两端通过弹簧安装有移动块301，且移动块301的外端设有卡块302，并且卡块302的侧边为倾斜状结构，此处的拉板3是用来安装在固定件2的上方的，使得基片被固定之后插入或拉出可以通过拉动拉板3实现，而卡块302则是用来安装在拉板3的，使得固定件2带动基片插入到安装槽102内部之后，可以使卡块302插入到限位孔103的内部，使得拉板3可以将基片以及固定件2进行限位，而移动块301则是用来在内部接收弹簧传来的弹力的，而卡块302的外端侧边为倾斜状结构，是为了拉板3在向安装槽102内部移动的时候可以更加的流畅。

本实施例的具体使用方式与作用：

本实用新型中，首先通过人力拉动拉槽101，从而将主体1取下，然后通过人力将基片插入到固定件2右侧的固定槽201的内部，然后拉动压块205上方的拉块，使得压块205向侧边移动，从而将限位板203以及受力块204向下压动，使得限位板203底部的接触块可以与基片进行接触，从而将基片进行固定住，然后通过人力将基片的前端插入到安装槽102的内部，使得固定件2与拉板3一起插入，使得基片插入到最内部，使得顶块106可以与基片的底部接触，从而将基片顶起，进行辅助固定，然后通过同样的方式将数个基片以及固定件 2进行安装，使得后放入的基片插入到固定件2右侧的固定槽201的内部，使得基片可以连接在一起，然后通过人力将主体1进行移动，将主体1与基片放入到反应腔的内部，从而将基片进行加工。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (7)

1.一种基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：该基于半导体基片加工的反应腔内托盘包括：

主体(1)，拉槽(101)，安装槽(102)，限位孔(103)，安装仓(104)，内块(105)，顶块(106)，防滑块(107)，固定件(2)，固定槽(201)，缓冲块(202)，限位板(203)，受力块(204)，压块(205)，拉板(3)，移动块(301)，卡块(302)和控制板(303)；

所述主体(1)为矩形板状结构，该主体(1)的两侧底部设有凸块，再者，凸块的底部内部通过连接轴安装有移动轮，并且，拉槽(101)的内部底端为弧形结构；所述限位孔(103)通过均匀排列的方式设在安装槽(102)的两侧，还有的是，安装仓(104)通过均匀排列的方式设在安装槽(102)的两侧底端内部；所述内块(105)嵌入安装在安装仓(104)的内部，且内块(105)的底部通过弹簧与安装仓(104)内部底端相连接，并且防滑块(107)为橡胶材质；所述固定件(2)安装在安装槽(102)的内部，且固定槽(201)的内部插入安装有半导体基片；所述限位板(203)安装在固定件(2)的顶端内部中间位置，且限位板(203)的两侧通过弹簧与固定件(2)的内部相连接，并且压块(205)的顶端设有拉块；所述拉板(3)的底部通过固定连接的方式与固定件(2)的顶端侧边相连接，且移动块(301)的上方设有矩形结构的控制板(303)，并且控制板(303)处于拉板(3)的顶端。

2.如权利要求1所述基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：所述主体(1)的上方右端设有矩形结构的拉槽(101)，且主体(1)的上方设有数个均匀排列的安装槽(102)，且安装槽(102)为T形结构，并且安装槽(102)的两侧顶端为倾斜状结构。

3.如权利要求1所述基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：所述限位孔(103)为矩形结构，且限位孔(103)的外端侧边为倾斜状结构，并且安装仓(104)为矩形结构。

4.如权利要求1所述基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：所述内块(105)为矩形结构，且内块(105)的顶端设有顶块(106)，且顶块(106)的侧边为倾斜状结构，并且顶块(106)的顶端通过粘接的方式安装有防滑块(107)。

5.如权利要求1所述基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：所述固定件(2)为矩形结构，且固定件(2)的两端设有矩形长条状结构的固定槽(201)，并且固定槽(201)的内部通过粘接的方式安装有橡胶材质的缓冲块(202)。

6.如权利要求1所述基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：所述限位板(203)为T形结构，限位板(203)的底部设有橡胶材质的接触块，且限位板(203)的顶部侧边设有侧边为楔形结构的受力块(204)，并且受力块(204)的侧边设有压块(205)。

7.如权利要求1所述基于半导体基片加工的反应腔内托盘，其特征在于：所述拉板(3)为矩形结构，且拉板(3)的内部两端通过弹簧安装有移动块(301)，且移动块(301)的外端设有卡块(302)，并且卡块(302)的侧边为倾斜状结构。

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