CN210011176U - 一种单晶硅棒切片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅棒切片装置，涉及切割设备技术领域。本实用新型包括支撑板，支撑板一表面固定有下料机构；支撑板一表面固定有支撑杆；支撑杆一端固定有顶板；顶板下表面固定有气缸；气缸活塞杆的一端固定有切片机构；切片机构包括升降板；升降板下表面转动连接有第一旋转轴；第一旋转轴周侧面阵列均设有第一传动盘；升降板下表面转动连接有第二旋转轴；第二旋转轴周侧面阵列均设有第二传动盘；第二传动盘与第一传动盘之间设有切割线。本实用新型通过卡件和第一端板对单晶硅棒进行固定，第一传动盘与第二传动盘带动切割线对单晶硅棒进行多段切割，实现了一次性切割出多片单晶硅片，极大提高了单晶硅棒的切片效率。

Description

一种单晶硅棒切片装置

技术领域

本实用新型属于切割设备技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切片装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

现有的单晶硅在加工生产时，需要将较大体积的单晶硅棒切割成体积小的部分，然而现有的切片装置在切片工序中，大多厂家采用线切割机进行切片，但是线切割机只能一片一片的切，切片速度慢，存在切割不连续的缺陷，极大降低了切片效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒切片装置，解决了现有的单晶硅棒切片速度慢、效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种单晶硅棒切片装置，包括支撑板，所述支撑板一表面固定有下料机构；所述支撑板一表面固定有四个支撑杆；四个所述支撑杆一端固定有顶板；所述顶板下表面固定有四个气缸；四个所述气缸活塞杆的一端固定有切片机构；

所述下料机构包括料槽；所述料槽一端垂直固定有第一端板；所述料槽另一端垂直固定有第二端板；所述第二端板外侧螺纹连接有两个卡件；

所述切片机构包括升降板；所述升降板下表面通过滚珠轴承转动连接有第一旋转轴；所述第一旋转轴周侧面阵列均设有第一传动盘；所述升降板下表面且位于第一旋转轴一侧通过滚珠轴承转动连接有第二旋转轴；所述第二旋转轴周侧面阵列均设有第二传动盘；所述第二传动盘与第一传动盘之间设有切割线。

进一步地，所述卡件包括盖板；所述盖板一侧固定有压缩弹簧；所述压缩弹簧一端固定有卡板。

进一步地，所述料槽两侧且位于第一端板和第二端板之间固定有第一限位板；所述第一限位板一表面阵列均开有过线槽；所述料槽内表面阵列均设有第二限位板。

进一步地，所述升降板下表面固定有伺服电机；所述伺服电机转轴的一端通过联轴器与第一旋转轴固定连接。

进一步地，所述料槽底端为倾斜设置；所述料槽一端设有出料口。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过卡件和第一端板对单晶硅棒进行固定，气缸推动升降板下降，使第一传动盘与第二传动盘带动切割线对单晶硅棒进行多段切割，实现了一次性切割出多片单晶硅片，相比传统的线切割机切片，极大提高了单晶硅棒的切片效率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种单晶硅棒切片装置的结构示意图；

图2为下料机构的结构示意图；

图3为切片机构的结构示意图；

图4为卡件的结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-支撑板，2-下料机构，3-切片机构，4-卡件，101-支撑杆，102-顶板，103-气缸，201-料槽，202-第一端板，203-第二端板，204-第一限位板，205-过线槽，206-第二限位板，207-出料口，301-升降板，302-第一旋转轴，303-第一传动盘，304-第二旋转轴，305-第二传动盘，306-切割线，307-伺服电机，401-盖板，402-压缩弹簧，403-卡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，本实用新型为一种单晶硅棒切片装置，包括支撑板1；支撑板1一表面固定有下料机构2；支撑板1一表面固定有四个支撑杆101；四个支撑杆101一端固定有顶板102；顶板102下表面固定有四个气缸103；四个气缸103活塞杆的一端固定有切片机构3；

下料机构2包括料槽201；料槽201一端垂直固定有第一端板202；料槽201另一端垂直固定有第二端板203；第二端板203外侧螺纹连接有两个卡件4；

切片机构3包括升降板301；升降板301下表面通过滚珠轴承转动连接有第一旋转轴302；第一旋转轴302周侧面阵列均设有第一传动盘303；升降板301下表面且位于第一旋转轴302一侧通过滚珠轴承转动连接有第二旋转轴304；第二旋转轴304周侧面阵列均设有第二传动盘305；第二传动盘305与第一传动盘303之间设有切割线306。

其中如图4所示，卡件4包括盖板401；盖板401一侧固定有压缩弹簧402；压缩弹簧402一端固定有卡板403。

其中如图2所示，料槽201两侧且位于第一端板202和第二端板203之间固定有第一限位板204；第一限位板204为弧形结构；第一限位板204一表面阵列均开有过线槽205；料槽201内表面阵列均设有第二限位板206。

其中如图3所示，升降板301下表面固定有伺服电机307；伺服电机307转轴的一端通过联轴器与第一旋转轴302固定连接。

其中如图2所示，料槽201底端为倾斜设置；料槽201一端设有出料口207。

本实施例的一个具体应用为：将单晶硅棒放入第一限位板表面，盖板401与第二端板203螺纹配合使第一端板202和卡板403对单晶硅棒进行固定，伺服电机307带动第一旋转轴302转动，第一旋转轴302带动第一传动盘303转动，第一传动盘303通过切割线306带动第二传动盘305转动，同时气缸103推动升降板301下移使切割线306对单晶硅棒进行切片。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种单晶硅棒切片装置，包括支撑板(1)，其特征在于：

所述支撑板(1)一表面固定有下料机构(2)；所述支撑板(1)一表面固定有若干支撑杆(101)；若干所述支撑杆(101)一端固定有顶板(102)；所述顶板(102)下表面固定有若干气缸(103)；若干所述气缸(103)活塞杆的一端固定有切片机构(3)；

所述下料机构(2)包括料槽(201)；所述料槽(201)一端垂直固定有第一端板(202)；所述料槽(201)另一端垂直固定有第二端板(203)；所述第二端板(203)外侧螺纹连接有若干卡件(4)；

所述切片机构(3)包括升降板(301)下表面通过滚珠轴承转动连接有第一旋转轴(302)；所述第一旋转轴(302)周侧面阵列均设有第一传动盘(303)；所述升降板(301)下表面且位于第一旋转轴(302)一侧通过滚珠轴承转动连接有第二旋转轴(304)；所述第二旋转轴(304)周侧面阵列均设有第二传动盘(305)；所述第二传动盘(305)与第一传动盘(303)之间设有切割线(306)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述卡件(4)包括盖板(401)；所述盖板(401)一侧固定有压缩弹簧(402)；所述压缩弹簧(402)一端固定有卡板(403)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述料槽(201)两侧且位于第一端板(202)和第二端板(203)之间固定有第一限位板(204)；所述第一限位板(204)一表面阵列均开有过线槽(205)；所述料槽(201)内表面阵列均设有第二限位板(206)。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述升降板(301)下表面固定有伺服电机(307)；所述伺服电机(307)转轴的一端通过联轴器与第一旋转轴(302)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于，所述料槽(201)底端为倾斜设置；所述料槽(201)一端设有出料口(207)。

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