CN209993413U - 一种带有焊锡环的滑移式热缩管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于热缩管技术领域，具体为一种带有焊锡环的滑移式热缩管，包括热缩管体和焊接在热缩管体外壁的焊锡环，所述热缩管体包括从左到右依次连接的左管体、中管体、右管体，左右侧所述焊锡环分别焊接在左管体和中管体的外壁之间、中管体和右管体的外壁之间，所述焊锡环由对称连接的两组半圆锡环拼接成，且两组半圆锡环的同侧之间开孔连接有弹簧，所述焊锡环和热缩管体的外壁之间均粘接有弹性胶环，所述热缩管体的右端固定插接有收口管，所述热缩管体的内壁和收口管的外壁之间粘接嵌套有半导体屏蔽层，所述收口管的内壁粘接嵌套有导电层，本装置防水性能足够好，且抗拉伸性足够强。

Description

一种带有焊锡环的滑移式热缩管

技术领域

本实用新型涉及热缩管技术领域，具体为一种带有焊锡环的滑移式热缩管。

背景技术

热缩管作为一种成本低廉的线材保护工具，已经广泛应用于各个领域，它既能抗腐蚀又有绝缘的作用，特别是在通信领域，基本处处都有热缩管应用的场景，由于通信领域对于热缩管的要求更高，如在热缩管的外壁加装焊锡环，焊锡环适用于屏蔽接地终端处理，高性能外管材质，提供可靠保证，预埋式引出线，方便安装。

例如中国实用新型申请号为CN201721572682.9的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，包括伸缩管与一号中管，所述伸缩管的外表面一端活动安装有一号上管，且伸缩管的外表面一端固定安装有二号上管，所述一号中管固定安装在一号上管的外表面下端，所述一号中管的下端设有一号焊锡环。

但现有的热缩管存在着防水和屏蔽性能不够好，且不方便进行滑移重新定位的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，以解决上述背景技术中提出的防水和屏蔽性能不够好，且不方便进行滑移重新定位的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有焊锡环的滑移式热缩管，包括热缩管体和焊接在热缩管体外壁的焊锡环，所述热缩管体包括从左到右依次连接的左管体、中管体、右管体，左右侧所述焊锡环分别焊接在左管体和中管体的外壁之间、中管体和右管体的外壁之间，所述焊锡环由对称连接的两组半圆锡环拼接成，且两组半圆锡环的同侧之间开孔连接有弹簧，所述焊锡环和热缩管体的外壁之间均粘接有弹性胶环，所述热缩管体的右端固定插接有收口管，所述热缩管体的内壁和收口管的外壁之间粘接嵌套有半导体屏蔽层，所述收口管的内壁粘接嵌套有导电层。

优选的，所述收口管和热缩管体均为聚乙烯制管体，且热缩管体和收口管的管壁厚度值均为0.1mm。

优选的，所述半导体屏蔽层的壁厚值为0.1-0.15mm。

优选的，所述焊锡环左右端的弹性胶环体积相同。

优选的，所述热缩管体的外直径值为1-1.2mm，所述焊锡环的外直径值为1.4-1.6mm。

优选的，所述右管体的右端和收口管之间粘接有热熔胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1）采用热缩管体和收口管双层管体加弹性胶环防水的结构，防水效能更好；

2）半导体屏蔽层夹在热缩管体和收口管之间，在提供良好的屏蔽性能的同时防止屏蔽层进水损坏；

3）两组半圆锡环可以通过外力拉开，使得焊锡环不再卡紧该处的热缩管体，然后移动热缩管体到新位置后松开外力，两组半圆锡环通过弹簧复位并卡住热缩管体，可以方便的滑移热缩管体的相对位置。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型焊锡环右侧拉开时右侧剖视图；

图3为本实用新型右侧剖视图。

图中：1左管体、2中管体、3右管体、4焊锡环、5弹性胶环、6收口管、7热熔胶层、8半导体屏蔽层、9导电层、10弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例：

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有焊锡环的滑移式热缩管，包括热缩管体和焊接在热缩管体外壁的焊锡环4，焊锡环4适用于屏蔽接地终端处理，高性能外管材质，提供可靠保证，上述结构构成整个装置的外部框架。

热缩管体包括从左到右依次连接的左管体1、中管体2、右管体3，左右侧焊锡环4分别焊接在左管体1和中管体2的外壁之间、中管体2和右管体3的外壁之间，将左管体1、中管体2、右管体3连接在一起，焊锡环4由对称连接的两组半圆锡环拼接成，且两组半圆锡环的同侧之间开孔连接有弹簧10，两组半圆锡环可以通过外力拉开，使得焊锡环4不再卡紧该处的热缩管体，然后松开外力，两组半圆锡环通过弹簧10复位并卡住热缩管体，焊锡环4和热缩管体的外壁之间均粘接有弹性胶环5，弹性胶环5配合热缩管体和收口管6双层管体的防水结构做到更好的防水性能，热缩管体的右端固定插接有收口管6，热缩管体的内壁和收口管6的外壁之间粘接嵌套有半导体屏蔽层8，半导体屏蔽层8均匀导电线和绝缘电场，屏蔽内腔线缆和外侧线缆间的电磁干扰，收口管6的内壁粘接嵌套有导电层9，导电层9保持内部线缆导电通畅。

其中，收口管6和热缩管体均为聚乙烯制管体，且热缩管体和收口管6的管壁厚度值均为0.1mm，同样的壁厚便于生产线的标准化生产。

半导体屏蔽层8的壁厚值为0.1-0.15mm，提供较好的屏蔽性能。

焊锡环4左右端的弹性胶环5体积相同，使得弹性胶环融化后的覆盖面大致相同，提升外部美观度。

热缩管体的外直径值为1-1.2mm，焊锡环4的外直径值为1.4-1.6mm，使得焊锡环4不过分凸出，多组线缆容易收纳到一起。

右管体3的右端和收口管6之间粘接有热熔胶层7，加热热熔胶层7使其融化进入到右管体和收口管6之间的缝隙中，进一步提升防水性能。

工作原理：将所需套接的线缆夹持固定，整个装置从收口管6的右端开始向线缆的左端开始套，导电层9会包覆到线缆的外壁上，保持线缆的导电通畅，待套接完毕后，加热热缩管体使得热缩管体冷却后包覆在线缆上，半导体屏蔽层8均匀导电线和绝缘电场，屏蔽内腔线缆和外侧线缆间的电磁干扰，同时多层管体的复合结构，使得整个装置的抗拉伸性更强，当需要滑移整个热缩管时，两组半圆锡环可以通过外力拉开，使得焊锡环4不再卡紧该处的热缩管体，然后移动热缩管体到新位置后松开外力，两组半圆锡环通过弹簧10复位并卡住热缩管体。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种带有焊锡环的滑移式热缩管，包括热缩管体和焊接在热缩管体外壁的焊锡环（4），其特征在于：所述热缩管体包括从左到右依次连接的左管体（1）、中管体（2）、右管体（3），左右侧所述焊锡环（4）分别焊接在左管体（1）和中管体（2）的外壁之间、中管体（2）和右管体（3）的外壁之间，所述焊锡环（4）由对称连接的两组半圆锡环拼接成，且两组半圆锡环的同侧之间开孔连接有弹簧（10），所述焊锡环（4）和热缩管体的外壁之间均粘接有弹性胶环（5），所述热缩管体的右端固定插接有收口管（6），所述热缩管体的内壁和收口管（6）的外壁之间粘接嵌套有半导体屏蔽层（8），所述收口管（6）的内壁粘接嵌套有导电层（9）。

2.根据权利要求1所述的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，其特征在于：所述收口管（6）和热缩管体均为聚乙烯制管体，且热缩管体和收口管（6）的管壁厚度值均为0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，其特征在于：所述半导体屏蔽层（8）的壁厚值为0.1-0.15mm。

4.根据权利要求1所述的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，其特征在于：所述焊锡环（4）左右端的弹性胶环（5）体积相同。

5.根据权利要求1所述的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，其特征在于：所述热缩管体的外直径值为1-1.2mm，所述焊锡环（4）的外直径值为1.4-1.6mm。

6.根据权利要求1所述的一种带有焊锡环的滑移式热缩管，其特征在于：所述右管体（3）的右端和收口管（6）之间粘接有热熔胶层（7）。

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