CN209982903U - 散热效率高的吹风机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热效率高的吹风机，属于家电技术领域，为解决现有吹风机电机散热效果差等问题而设计。本实用新型散热效率高的吹风机包括机体和设置在机体内的发热器件，机体内形成有风道，还包括由导热材料制成的散热装置，发热器件位于风道外，散热装置与发热器件导热性连接且至少部分地设置于风道内。本实用新型散热效率高的吹风机能利用自然风等温度低于散热装置温度的冷风带走散热装置上的热量，从而达到为发热器件散热的效果，解决了现有吹风机中主控板无法良好散热的问题。

Description

散热效率高的吹风机

技术领域

本实用新型涉及家电技术领域，尤其涉及一种散热效率高的吹风机。

背景技术

吹风机是一种利用风扇旋转鼓动出风来吹干湿物体的家电，其中，用于带动风扇旋转的是电机。

为了提高产品品质、改善用户体验，目前吹风机的电机越来越多地采用无刷电机。但该吹风机也有一些缺点，主要是：无刷电机的主控板(主要是其上的MOS管)发热严重，而且主控板不便于直接放置在风道中(主控板放置在风道中会增加噪音，进风会产生湍流)，导致主控板散热能力不足，进而导致吹风机工作性能不够稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种主控板散热效果好的散热效率高的吹风机。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热效率高的吹风机，包括机体和设置在所述机体内的发热器件，所述机体内形成有风道，还包括由导热材料制成的散热装置，所述发热器件位于所述风道外，所述散热装置与所述发热器件导热性连接且至少部分地设置于所述风道内。

特别是，所述散热效率高的吹风机包括多组所述散热装置，多组所述散热装置分别导热性连接在所述发热器件上不同的发热点处。

特别是，所述散热装置包括多片散热片，所述散热片从所述发热器件朝向进风端延伸设置。

特别是，所述散热片包括处于所述风道内的顶部、处于迎风侧的前侧面和处于背风侧的后侧面，所述顶部为斜面，所述前侧面外凸呈拱形，所述后侧面与所述顶部的连接处为弧面。

特别是，所述散热装置还包括基座，所述散热片的底部设置在所述基座上。

特别是，所述基座呈扇形，扇形的所述基座与所述发热器件上的发热点对齐；或，所述基座呈环形，环形的所述基座与所述发热器件整体对齐。

特别是，所述基座与所述发热器件上的发热点导热性连接。

特别是，在所述基座上设置有台阶面，所述台阶面贴在所述发热器件上。

特别是，在所述散热装置与所述发热器件的间隙中填充有导热材料。

特别是，所述发热器件为MOS管和/或可控硅。

本实用新型散热效率高的吹风机内设置有由导热材料制成的散热装置，散热装置与发热器件导热性连接且至少部分地设置于风道内，通过自然风等温度低于散热装置温度的气流带走散热装置上的热量，从而达到为发热器件散热的效果，解决了现有吹风机中主控板无法良好散热的问题。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的散热效率高的吹风机的剖视图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的散热效率高的吹风机的结构示意图之一；

图3是本实用新型具体实施方式提供的散热效率高的吹风机的结构示意图之二；

图4是本实用新型具体实施方式提供的散热装置的结构示意图。

图中：

1、机体；2、发热器件；3、散热装置；11、风道；31、散热片；32、基座；311、底部；312、顶部；313、前侧面；314、后侧面；321、台阶面。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实施方式公开一种散热效率高的吹风机。如图1至图3所示，该吹风机包括机体1、设置在机体1内的发热器件2、以及由导热材料制成的散热装置3，该导热材料可以是但不限于是金属。机体1内形成有风道11，发热器件2位于风道11外，散热装置3与发热器件2导热性连接且至少部分地设置于风道11内。其中，发热器件2可以是但不限于是设置有MOS管和可控硅等发热元件的主控板上，但不是常规吹风机中用于为气流加热的加热丝；所谓导热性连接可以是散热装置3与发热器件2直接接触，也可以是散热装置3与发热器件2通过其它结构间接接触，只要是能传导热量即可。

散热装置3与发热器件2导热性连接，发热器件2上的热量能传递到散热装置3上；散热装置3处于风道中，通过自然风等温度低于散热装置3温度的气流带走散热装置3上的热量，从而达到为发热器件2散热的效果。即，散热装置3作为发热器件2的辅助散热装置，能及时高效地导走发热器件2上的热量，确保主控板等结构能正常运行，延长了产品的使用寿命。解决了现有吹风机中主控板无法良好散热的问题。

为了更好地散热，可以沿进风方向设置多组散热装置3。多组散热装置3分别导热性连接在发热器件2上不同的发热点处，分别为不同的发热点散热，散热效率更高。其中，发热点可以是但不限于是主控板上的MOS管和可控硅元件。

散热装置3的具体结构不限，优选的，如图4所示，散热装置3包括基座32和设置在基座32上的多片散热片31，散热片31从发热器件2朝向进风端延伸设置。优选的，散热片31朝着来风方向倾斜设置，在增大与气流的热交换面积的同时尽可能降低风阻，减小噪音。即，散热片31的延伸方向与吹风机的进风方向是逆向的，从而令散热片31能接触到更上游的、更低温的气流。

散热片31包括远离进风端的底部311、靠近进风端的顶部312、处于迎风侧的前侧面313、以及处于背风侧的后侧面314。散热片31的底部311设置在基座32上，结构更稳定；顶部312必然是处于风道11内，其它结构是否处于风道11中则根据实际使用需求而定。

沿进风方向，顶部312与底部311之间的距离逐渐减小，即，顶部312为顺着进风方向倾斜的斜面，在不影响散热的情况下降低风阻，减小噪音。前侧面313外凸呈拱形，即，类似于瓦片状，进风吹过前侧面313时气流更平稳，噪音低。后侧面314与顶部312的连接处为弧面，即，后侧面314与顶部312光滑过渡连接，避免进风在后侧面314与顶部312的连接处被阻碍。

在基座32上设置有台阶面321，台阶面321贴在发热器件2上，热传导效率高。同时，台阶面321也能在基座32和发热器件2之间起到相互限位的作用。

基座32的具体形状不限，能为发热器件2高效导热即可。优选的，基座32为与发热器件2上发热点对齐的扇形或与发热器件2整体对齐的环形的片状结构。为环形时，散热面积大，散热效率高；为扇形时，体积小、重量轻，有利于吹风机实现小型化和轻型化。优选的，基座32直接与发热器件2上的发热点导热性连接，导热效率更高。

基座32上不但与发热器件2相贴合的部分能传到热量，其不与发热器件2相贴合的部分亦能将发热器件2周围空间中的热量快速导走，同样也起到了辅助发热器件2散热的作用。

在上述结构的基础上，在散热装置3与发热器件2的间隙中填充有导热材料，令散热装置3与发热器件2可靠地导热性连接，避免因空气的隔离导致发热器件2上热量无法传递到散热装置3上。该导热材料可以为但不限于为导热硅脂，能保证高效地传递热量即可。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用的技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种散热效率高的吹风机，包括机体(1)和设置在所述机体(1)内的发热器件(2)，所述机体(1)内形成有风道(11)，其特征在于，还包括由导热材料制成的散热装置(3)，所述发热器件(2)位于所述风道(11)外，所述散热装置(3)与所述发热器件(2)导热性连接且至少部分地设置于所述风道(11)内。

2.根据权利要求1所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述散热效率高的吹风机包括多组所述散热装置(3)，多组所述散热装置(3)分别导热性连接在所述发热器件(2)上不同的发热点处。

3.根据权利要求1所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述散热装置(3)包括多片散热片(31)，所述散热片(31)从所述发热器件(2)朝向进风端延伸设置。

4.根据权利要求3所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述散热片(31)包括处于所述风道(11)内的顶部(312)、处于迎风侧的前侧面(313)和处于背风侧的后侧面(314)，所述顶部(312)为斜面，所述前侧面(313)外凸呈拱形，所述后侧面(314)与所述顶部(312)的连接处为弧面。

5.根据权利要求4所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述散热装置(3)还包括基座(32)，所述散热片(31)的底部(311)设置在所述基座(32)上。

6.根据权利要求5所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述基座(32)呈扇形，扇形的所述基座(32)与所述发热器件(2)上的发热点对齐；或，所述基座(32)呈环形，环形的所述基座(32)与所述发热器件(2)整体对齐。

7.根据权利要求6所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述基座(32)与所述发热器件(2)上的发热点导热性连接。

8.根据权利要求5所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，在所述基座(32)上设置有台阶面(321)，所述台阶面(321)贴在所述发热器件(2)上。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，在所述散热装置(3)与所述发热器件(2)的间隙中填充有导热材料。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的散热效率高的吹风机，其特征在于，所述发热器件(2)为MOS管和/或可控硅。

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