CN212657880U - 半导体热风机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体热风机。其技术方案是：热风机主体的正面下侧设有出风口，上侧设有微电脑显示控制器，在热风机主体的内腔设有散热器、隔热圈、风机和半导体加热条，所述散热器为长方形的结构，在散热器的后面通过隔热圈连接多个风机，在散热器内安设有多条半导体加热条，多条半导体加热条的上侧设有接线口。有益效果是：采用半导体作为发热元件，发热效率高，节能，产热风速度快，使用寿命长；采用专门设计的楔形散热片组成的散热器，保证半导体加热条产生的热量能更好的散发，提高产热风效率；出风口采用的格栅，可以旋转角度80°，保证室内温度均匀升高，提高散热面积，提高用户使用效果。

Description

半导体热风机

技术领域

本实用新型涉及一种热风机，特别涉及一种半导体热风机。

背景技术

热风机是通过循环加热的空气送出热风的装置，空气的加热通常通过燃烧石油、液化气、天然气或煤炭等化石原料，或者是利用电加热器来完成，但是，燃烧化石原料时污染室内空气，易产生一氧化碳中毒情况，因此需要另安装通风装置。近年来，利用电加热器的热风机迅速上市，但是，利用电加热器的热风机的平均电消耗量为2～5KW/h，其耗电量较大，不经济，导致其冬季采暖使用时用电负荷高，另外，普通的电阻丝加热器发热速度慢，温度提升的速度慢，影响其大面积推广使用。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种半导体热风机，采用半导体作为发热元件，发热效率高，节能，产热风速度快，使用寿命长。

本实用新型提到的一种半导体热风机，其技术方案是：包括热风机主体（1）、微电脑显示控制器（2）、出风口（3）、高温传感器（4）、风机（5）、隔热圈（6）、散热器（7）、底座（8）、半导体加热条（9）和接线口（10），所述热风机主体（1）的正面下侧设有出风口（3），上侧设有微电脑显示控制器（2），在热风机主体（1）的内腔设有散热器（7）、隔热圈（6）、风机（5）和半导体加热条（9），所述散热器（7）为长方形的结构，在散热器（7）的后面通过隔热圈（6）连接多个风机（5），在散热器（7）内安设有多条半导体加热条（9），多条半导体加热条（9）的上侧设有接线口（10）。

优选的，上述的散热器（7）由多组楔形散热片（7.1）组成，且分别位于半导体加热条（9）的两侧。

优选的，上述的半导体加热条（9）采用PTC加热体。

优选的，上述的半导体加热条（9）设有两条，每条半导体加热条（9）的两侧分别安装由多组楔形散热片（7.1）组成的散热器（7）。

优选的，上述的散热器（7）的后侧安装有三组风机（5）。

优选的，上述的出风口（3）设有格栅，格栅可旋转角度为80度。

本实用新型的有益效果是：

1、采用半导体作为发热元件，发热效率高，节能，产热风速度快，使用寿命长，比传统电阻丝发热效率高20%，节能30%，寿命是电阻丝发热的3-5倍，升温速度快，30秒可吹出20℃的热风；

2、采用专门设计的楔形散热片组成的散热器，保证半导体加热条产生的热量能更好的散发，提高产热风效率；

3、专门设计的出风口采用的格栅，可以旋转角度80°，保证室内温度均匀升高，提高散热面积，提高用户使用效果。

附图说明

附图1是本实用新型的外形示意图；

附图2是本实用新型的内部侧面结构示意图；

附图3是本实用新型的内部正面结构示意图；

附图4是附图3中的A部放大图；

附图5是本实用新型的内部背面结构示意图；

附图6是散热器的另一种实施例的结构示意图；

上图中：热风机主体（1）、微电脑显示控制器（2）、出风口（3）、高温传感器（4）、风机（5）、隔热圈（6）、散热器（7）、底座（8）、半导体加热条（9）、接线口（10），楔形散热片（7.1）。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1，参照附图1-5，本实用新型提到的一种半导体热风机，包括热风机主体（1）、微电脑显示控制器（2）、出风口（3）、高温传感器（4）、风机（5）、隔热圈（6）、散热器（7）、底座（8）、半导体加热条（9）和接线口（10），所述热风机主体（1）的正面下侧设有出风口（3），上侧设有微电脑显示控制器（2），在热风机主体（1）的内腔设有散热器（7）、隔热圈（6）、风机（5）、高温传感器（4）和半导体加热条（9），所述散热器（7）为长方形的结构，在散热器（7）的后面通过隔热圈（6）连接多个风机（5），在散热器（7）内安设有多条半导体加热条（9），多条半导体加热条（9）的上侧设有接线口（10）。

参照附图4，散热器（7）由多组楔形散热片（7.1）组成，且分别位于半导体加热条（9）的两侧，上述的半导体加热条（9）采用PTC加热体。

其中，上述的半导体加热条（9）设有两条，每条半导体加热条（9）的两侧分别安装由多组楔形散热片（7.1）组成的散热器（7），楔形散热片提高了散热面积，提高了散热效果。

另外，上述的散热器（7）的后侧安装有三组风机（5），上述的出风口（3）设有格栅，格栅可旋转角度为80度，可以为房间内提供大面积的吹风，提高加热效果；微电脑显示控制器（2）用于控制开关，调节温度的高低，热风机主体内腔还设有高温传感器（4），结合微电脑显示控制器（2），实现温度的调整，需要说明的是：微电脑显示控制器为本领域技术人员所熟知的常规技术，所以，此处不再详述。

本实用新型的优点是：

1、采用半导体作为发热元件，发热效率高，节能，产热风速度快，使用寿命长，比传统电阻丝发热效率高20%，节能30%，寿命是电阻丝发热的3-5倍，升温速度快，30秒可吹出20℃的热风；

2、专门设计的楔形散热片组成的散热器，保证半导体加热条产生的热量能更好的散发，提高产热风效率；

3、专门设计的弧形80°可旋转出风口，保证室内温度均匀迅速升高，提高用户使用效果。

实施例2，本实用新型提到的一种半导体热风机，包括热风机主体（1）、微电脑显示控制器（2）、出风口（3）、高温传感器（4）、风机（5）、隔热圈（6）、散热器（7）、底座（8）、半导体加热条（9）和接线口（10），所述热风机主体（1）的正面下侧设有出风口（3），上侧设有微电脑显示控制器（2），在热风机主体（1）的内腔设有散热器（7）、隔热圈（6）、风机（5）和半导体加热条（9），所述散热器（7）为长方形的结构，在散热器（7）的后面通过隔热圈（6）连接多个风机（5），在散热器（7）内安设有一条半导体加热条（9），一条半导体加热条（9）的上侧设有接线口（10）。

半导体加热条（9）的两侧分别安装由多组楔形散热片（7.1）组成的散热器（7）。这样的结构可以使更加小型化。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种半导体热风机，其特征是：包括热风机主体（1）、微电脑显示控制器（2）、出风口（3）、高温传感器（4）、风机（5）、隔热圈（6）、散热器（7）、底座（8）、半导体加热条（9）和接线口（10），所述热风机主体（1）的正面下侧设有出风口（3），上侧设有微电脑显示控制器（2），在热风机主体（1）的内腔设有散热器（7）、隔热圈（6）、风机（5）和半导体加热条（9），所述散热器（7）为长方形的结构，在散热器（7）的后面通过隔热圈（6）连接多个风机（5），在散热器（7）内安设有多条半导体加热条（9），多条半导体加热条（9）的上侧设有接线口（10）。

2.根据权利要求1所述的半导体热风机，其特征是：所述的散热器（7）由多组楔形散热片（7.1）组成，且分别位于半导体加热条（9）的两侧。

3.根据权利要求1所述的半导体热风机，其特征是：所述的半导体加热条（9）采用PTC加热体。

4.根据权利要求1或3所述的半导体热风机，其特征是：所述的半导体加热条（9）设有两条，每条半导体加热条（9）的两侧分别安装由多组楔形散热片（7.1）组成的散热器（7）。

5.根据权利要求4所述的半导体热风机，其特征是：所述的散热器（7）的后侧安装有三组风机（5）。

6.根据权利要求1所述的半导体热风机，其特征是：所述的出风口（3）设有格栅，格栅可旋转角度为80度。

Images