CN209981214U - 柔性cob面光源灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性COB面光源灯带，其包括FPC板，该FPC板设有元器件贴装区，贴装区内贴装有若干均匀分布的LED芯片，以及用于封装若干LED芯片的封装胶。贴装区的两侧分别设有沟槽，沟槽的宽度为0.1mm～5mm，且封装胶覆盖沟槽。本实用新型提供的柔性COB面光源灯带通过在FPC板的元器件贴装区的两侧设置分别设置沟槽，可以直接进行封胶，当封装胶在溢流到沟槽时，沟槽可以对封装胶起到防外溢的作用，从而无需设置围坝，简化COB灯带的制造工艺，达到降低COB灯带生产成本的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及COB光源的技术领域，特别涉及一种柔性COB面光源灯带。
背景技术
现有的COB灯带在进行封装胶封装时，需要先在COB光源外做围坝，待围坝固化后才能进行封胶，工艺复杂，成本高。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种柔性COB面光源灯带。
为实现上述目的，本实用新型提出的柔性COB面光源灯带，包括FPC板，该FPC板设有元器件贴装区，所述贴装区内贴装有若干均匀分布的LED芯片，以及用于封装若干LED芯片的封装胶。所述贴装区的两侧分别设有沟槽，所述沟槽的宽度为0.1mm～5mm,且所述封装胶覆盖所述沟槽。
优选地，所述沟槽的深度为20μm-100μm。
优选地，所述FPC板的表面设有覆盖膜，所述覆盖膜相对贴装区与沟槽的区域设有避让区。
优选地，所述覆盖膜的后厚度为30μm-200μm。
优选地，所述LED芯片通过支架或者保护基板贴装在所述FPC板上。
优选地，所述LED芯片沿所述FPC板的长度方向均匀排列，且相邻LED芯片之间的间距为0.5mm～2mm。
本实用新型的技术方案通过在FPC板的元器件贴装区的两侧设置分别设置沟槽，可以直接进行封胶，当封装胶在溢流到沟槽时，沟槽可以对封装胶起到防外溢的作用，从而无需设置围坝，简化COB灯带的制造工艺，达到降低COB灯带生产成本的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型柔性COB面光源灯带一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型柔性COB面光源灯带一实施例的分解示意图；
图3为本实用新型柔性COB面光源灯带的剖面图；
图4为本实用新型柔性COB面光源灯带的剖面分解图；
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种柔性COB面光源灯带。
参照图1-4，图1为本实用新型柔性COB面光源灯带一实施例的结构示意图；图2为本实用新型柔性COB面光源灯带一实施例的分解示意图，图3为本实用新型柔性COB面光源灯带的剖面图，图4为本实用新型柔性COB面光源灯带的剖面分解图。
如图1-4所示，在本实用新型实施例中，该柔性COB面光源灯带包括带状FPC板100，该FPC板100为包括PI基板110，PI基板110的正反两面分别设有铜箔层120，PI基板110正面的铜箔层120具有元器件贴装区，该贴装区内有设有芯片供电线路，以及若干与芯片供电电路电连接的LED芯片200，该贴装区外设有主线路，主线路与芯片供电线路之间不设计铜箔，使得芯片供电线路与主线路之间自然形成沟槽121。
FPC板100的贴装区上设有用于封装LED芯片200的封装胶300。具体地，该封装胶300覆盖在贴装区内，封胶处理时，封装胶300溢流到沟槽121内后在沟槽121内形成凸起310并停止外溢，固化成型。在本实施例中，该封装胶300内混合有荧光粉，可以提高COB灯带整体发光效果。
本实用新型的技术方案通过在FPC板100的元器件贴装区的两侧设置分别设置沟槽121，可以直接进行封胶，当封装胶300在溢流到沟槽121时，沟槽121可以对封装胶300起到防外溢的作用，从而省略围坝直接滴胶达到封装胶300整齐呈线而不外溢效果，简化了COB灯带的制造工艺，大大降低了COB灯带生产成本。
在本实施例中，沟槽121的宽度为0.1mm～5mm，当沟槽121的宽度小于0.1mm时，工艺生产难度高；当沟槽121的宽度大于5mm，将大幅增加FPC板100的面积，导致成产成本过高。
在本实施例中，铜箔层120的厚度在为20μm-100μm之间，当铜箔层120的厚度小于20μm时，主线路与芯片供电线路之间的形成的沟槽121过浅，导致沟槽起不到围坝作用，且过电能力差；当铜箔层120的厚度大于100μm时，会导致FPC板100的厚度太厚而影响FPC板100的弯折扭曲性能。优选地，铜箔层120的厚度在20μm-75μm之间，该厚度基本可满足COB灯带对沟槽121和弯折扭曲性能的设计需要。
在本实施例中，FPC板100的正反两面分别设有30μm-200μm的覆盖膜130，FPC板100正面的覆盖膜130相对贴装区与沟槽121的区域设有避让区。由于FPC板100制作本身就需要覆膜，这样在无需增加成本的情况下，在需要形成围坝区域两边主线路铜箔层120上覆盖30μm-200μm的覆盖膜130可继续增加沟槽121的深度，提高沟槽121的围坝作用，进一步防止封装胶300外溢。
在本实施例中，LED芯片200通过LED芯片支架210或者保护基板贴装在FPC板上。具体地，先将LED芯片预固定在LED芯片支架210或者保护基板上，形成半成品灯珠，再将半成品灯珠贴装在FPC板100之上。当FPC板100发生扭曲折弯时有LED芯片支架210或者保护基板保护，LED芯片200相对固定，且不受力，可有效避免LED芯片200受损，从而保证COB灯带的抗扭曲弯折性能。
在本实施例中，LED芯片200沿FPC板100的长度方向呈单排均匀排列，且相邻LED芯片200之间的间距为0.5mm～2mm。当相邻LED芯片200的间距小于0.5mm时，原料及生产工艺难度大；当相邻LED芯片200的间距大于2mm时，COB灯带的发光均匀度不够，低亮时会出现光点。将相邻LED芯片200的间距设置在0.5mm～2mm之间，可保证发光更加均匀，即使低亮时也不会有光点。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种柔性COB面光源灯带，其特征在于，包括FPC板，该FPC板设有元器件贴装区，所述贴装区内贴装有若干均匀分布的LED芯片，以及用于封装若干LED芯片的封装胶；
所述贴装区的两侧分别设有沟槽，所述沟槽的宽度为0.1mm～5mm；且所述封装胶覆盖所述沟槽。
2.如权利要求1所述的柔性COB面光源灯带，其特征在于，所述沟槽的深度为20μm-100μm。
3.如权利要求1所述的柔性COB面光源灯带，其特征在于，所述FPC板的表面设有覆盖膜，所述覆盖膜相对贴装区与沟槽的区域设有避让区。
4.如权利要求3所述的柔性COB面光源灯带，其特征在于，所述覆盖膜的后厚度为30μm-200μm。
5.如权利要求1-4任一项所述的柔性COB面光源灯带，其特征在于，所述LED芯片通过支架或者保护基板贴装在所述FPC板上。
6.如权利要求5所述的柔性COB面光源灯带，其特征在于，所述LED芯片沿所述FPC板的长度方向均匀排列，且相邻LED芯片之间的间距为0.5mm～2mm。
Priority Applications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-06-25 CN CN201920966228.4U patent/CN209981214U/zh active Active
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