CN209981185U

CN209981185U - 一种芯片贴装装置

Info

Publication number: CN209981185U
Application number: CN201921240753.4U
Authority: CN
Inventors: 徐堃; 李锦�; 丹尼罗; 沈国强; 包旭升
Original assignee: Star Science And Technology Semiconductor (jiangyin) Co Ltd
Current assignee: Star Science And Technology Semiconductor (jiangyin) Co Ltd; Stats Chippac Semiconductor Jiangyin Co Ltd
Priority date: 2019-08-02
Filing date: 2019-08-02
Publication date: 2020-01-21
Anticipated expiration: 2029-08-02

Abstract

本实用新型公开了一种芯片贴装装置，属于半导体芯片封装技术领域。其包括吸嘴（40）、真空杆（50）、紧固装置（53）和高度调节装置（60），所述吸嘴（40）直接套在真空杆（50）的底部，所述紧固装置（53）呈宽圆环，设置在真空杆（50）的腰部，并与真空杆（50）为一体结构；紧固装置（53）的一侧边缘设有固定块（54）和螺纹孔（55）；螺纹孔（55）平行于紧固装置（53），通过紧固螺丝（56）将真空杆（50）与芯片贴装机构固连；所述高度调节装置（60）垂直设置在紧固装置（53）的宽圆环内，所述高度调节装置（60）的调节杆（62）通过设置于调节杆（62）上方的弹簧阀（63）实现上下升降。本实用新型可以有效地控制芯片粘贴高度。

Description

一种芯片贴装装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片贴装装置，属于半导体封装技术领域。

背景技术

在芯片封装过程中，尤其是贴片技术中，需要使用真空吸嘴对放置在托盘上的芯片进行操作，具体地，真空吸嘴需要吸取芯片的上表面，转移后再放置于基板，通过基板上预处理的胶水将芯片固定。一般地，胶水厚度为12.5-50 um。但对于某些特殊应用的指定产品，其要求胶水厚度大于60 um。现有的真空吸嘴及其芯片贴装装置往往会对芯片表面施加一定的力，容易导致胶水高度不够，以及造成芯片的翘曲，不能满足产品设计需要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种芯片贴装装置，以控制芯片粘贴高度，并克服芯片的翘曲缺陷。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型一种芯片贴装装置，其包括吸嘴和真空杆，所述真空杆的内部设有真空气道，所述吸嘴直接套在真空杆的底部，

其还包括紧固装置和高度调节装置，所述紧固装置呈宽圆环状，设置在真空杆的腰部，与真空杆垂直连接，并与真空杆为一体结构；

所述紧固装置的一侧边缘设有向上的固定块和紧固螺丝以及与紧固螺丝相匹配的螺纹孔，所述固定块与紧固装置垂直连接，并与紧固装置为一体结构；

所述螺纹孔平行设置于固定块内，所述紧固螺丝穿过螺纹孔将真空杆与芯片贴装机构固连；

所述高度调节装置垂直设置在紧固装置的宽圆环内，所述高度调节装置包括套筒和设置于套筒内的调节杆和弹簧阀，所述弹簧阀设置在调节杆的上方，所述高度调节装置的调节杆通过弹簧阀实现上下升降，所述弹簧阀由芯片贴装机构的控制器控制。

可选地，所述真空杆呈圆柱状。

可选地，所述调节杆呈柱状。

可选地，所述高度调节装置有3个，均匀分布于紧固装置的宽圆环内。

可选地，所述吸嘴呈圆柱状，其吸附头横向设置在内部中央，所述吸附头设置若干个均匀分布的子气道，吸附头上方留有一气腔。

有益效果

本实用新型提供了一种芯片贴装装置，通过高度调节装置可以有效地控制芯片粘贴高度，并克服芯片的翘曲缺陷，达到了产品设计需要。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片贴装装置的实施例的剖示图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的吸嘴变形剖示图；

图4为图1的使用状态示意图；

图5为图3的使用状态示意图；

其中，

基板10

芯片20

粘结剂30

吸嘴40

子气道41

气腔42

真空杆50

真空气道52

紧固装置53

固定块54

螺纹孔55

高度调节装置60

套筒61

调节杆62

弹簧阀63。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。

实施例

本实用新型一种芯片贴装装置，如图1所示，其包括吸嘴40、真空杆50和高度调节装置60。真空杆50呈圆柱状，其真空气道52设置在其内部，其紧固装置53呈宽圆环状，设置在真空杆50的腰部，与真空杆50垂直连接，并与真空杆50为一体结构。紧固装置53的一侧边缘设有向上的固定块54和紧固螺丝56以及与紧固螺丝56相匹配的螺纹孔55，固定块54与紧固装置53垂直连接，并与紧固装置53为一体结构。

螺纹孔55平行设置于固定块54内，紧固螺丝56穿过螺纹孔55将真空杆50与芯片贴装机构固连（图中未示出芯片贴装机构）。高度调节装置60垂直设置在紧固装置53的宽圆环内，其个数根据实际需要设置。如图2所示，为图1的俯视图，以设置3个高度调节装置60于紧固装置53的宽圆环内示意，均匀分布。高度调节装置60包括套筒61和设置于套筒61内的调节杆62和弹簧阀63，弹簧阀63设置在调节杆62的上方。高度调节装置60的调节杆62通过弹簧阀63实现上下升降。调节杆62呈柱状。弹簧阀63由芯片贴装机构的控制器控制（图中未示出芯片贴装机构的控制器）。

真空杆50的底部连接吸嘴40，一般地，吸嘴40直接套在真空杆50的底部，如图1所示，呈倒梯形状，以便于更换和吸取大小不受限制的芯片20。吸嘴40也可以呈圆柱状，其吸附头横向设置在内部中央，吸附头设置若干个均匀分布的子气道41，吸附头上方留有一气腔42，如图3所示，以便于气体汇聚，吸取更小的芯片20，使吸嘴40吸取芯片20更温和和牢固。

使用时，芯片贴装机构的控制器检查弹簧阀63是否关闭，确认关闭后，芯片贴装机构带动芯片贴装装置至托盘吸取的芯片20，转移至基板10上方，打开弹簧阀63，放下调节杆62至需要的高度，将芯片20垂直放置于基板10的贴片区域，基板10的贴片区域备有粘结剂30，进行贴片。由于调节杆62的存在，有目的地控制了吸嘴40放下芯片的高度，使粘结剂30的厚度达到预期，并有效地控制了芯片20的粘贴高度，同时，还可以克服芯片的翘曲缺陷，如图4和图5所示。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种芯片贴装装置，其包括吸嘴（40）和真空杆（50），所述真空杆（50）的内部设有真空气道（52），所述吸嘴（40）直接套在真空杆（50）的底部，

其特征在于，还包括紧固装置（53）和高度调节装置（60），所述紧固装置（53）呈宽圆环状，设置在真空杆（50）的腰部，与真空杆（50）垂直连接，并与真空杆（50）为一体结构；

所述紧固装置（53）的一侧边缘设有向上的固定块（54）和紧固螺丝（56）以及与紧固螺丝（56）相匹配的螺纹孔（55），所述固定块（54）与紧固装置（53）垂直连接，并与紧固装置（53）为一体结构；

所述螺纹孔（55）平行设置于固定块（54）内，所述紧固螺丝（56）穿过螺纹孔（55）将真空杆（50）与芯片贴装机构固连；

所述高度调节装置（60）垂直设置在紧固装置（53）的宽圆环内，所述高度调节装置（60）包括套筒（61）和设置于套筒（61）内的调节杆（62）和弹簧阀（63），所述弹簧阀（63）设置在调节杆（62）的上方，所述高度调节装置（60）的调节杆（62）通过弹簧阀（63）实现上下升降，所述弹簧阀（63）由芯片贴装机构的控制器控制。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述真空杆（50）呈圆柱状。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述高度调节装置（60）有3个，均匀分布于紧固装置（53）的宽圆环内。

4.根据权利要求1或3所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述调节杆（62）呈柱状。

5.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，所述吸嘴（40）呈圆柱状，其吸附头横向设置在内部中央，所述吸附头设置若干个均匀分布的子气道（41），吸附头上方留有一气腔（42）。