CN209964362U - 一种穿触式散热结构 - Google Patents
一种穿触式散热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209964362U CN209964362U CN201920432226.7U CN201920432226U CN209964362U CN 209964362 U CN209964362 U CN 209964362U CN 201920432226 U CN201920432226 U CN 201920432226U CN 209964362 U CN209964362 U CN 209964362U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- piece
- heat dissipation
- circuit board
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种穿触式散热结构，应用于电路板上的IC芯片散热，所述穿触式散热结构包括导热件及散热件，所述电路板上开设有用于穿过导热件的通孔，所述导热件紧贴IC芯片的表面并穿过所述通孔延伸到电路板背面与所述散热件贴合固定。本实用新型的有益效果在于：导热件与IC芯片的表面紧贴，导热件穿过通孔延伸到电路板的背面，通过通孔将热量传导到设于电路板背面的散热件，在获得更好散热效果的同时，散热结构占用的空间更少。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是指一种穿触式散热结构。
背景技术
印制电路板中的IC芯片，在工作过程中，发热量很大，需要增加散热辅助件来辅助散热，而IC芯片与贴片元件及插件元件同时只能布置于印制电路板正面，因结构或者其他限制原因，散热辅助件往往无法直接置于印制电路板之上；一般情况会将IC芯片贴于印制电路板的反面，以达到更好的散热要求以及空间要求，但该方式需要在印制电路板双面贴片电子元件，需要对电子元件进行二次加工焊接，会增加很大的工作量。因此，需要对现有的印刷电路板的散热结构进行改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种散热结构，以使印制电路板上IC芯片的散热效果更好。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种穿触式散热结构，应用于电路板上的IC芯片散热，所述穿触式散热结构包括导热件及散热件，所述电路板上开设有用于穿过导热件的通孔，所述导热件紧贴IC芯片的表面并穿过所述通孔延伸到电路板背面与所述散热件贴合固定。
进一步的，所述导热件设有导热引脚，所述导热件的表面紧贴IC芯片后，通过所述导热引脚穿过通孔延伸到电路板的背面与所述散热件相贴合。
进一步的，所述导热引脚的表面与所述散热件贴合后通过螺钉固定。
进一步的，所述散热件通过螺钉与所述电路板连接固定。
进一步的，所述通孔开设有两个，分别设于IC芯片相对的两侧；所述导热引脚设有两个，所述通孔与导热引脚相适配。
进一步的，所述穿触式散热结构还包括散热外壳，所述散热外壳与所述散热件贴合固定。
本实用新型的技术效果在于：导热件与IC芯片的表面紧贴，导热件穿过通孔延伸到电路板的背面，通过通孔将热量传导到设于电路板背面的散热件，在获得更好散热效果的同时，散热结构占用的空间更少。
附图说明
下面结合附图详述本实用新型的具体结构。
图1为本实用新型一具体实施例的穿触式散热结构分解图；
图2为本实用新型一具体实施例的穿触式散热结构装配图；
图3为本实用新型一具体实施例的穿触式散热结构侧视图；
其中，10-导热件、20-IC芯片、30-散热件、40-通孔、50-电路板、60-散热外壳。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参阅图1～图3，本实用新型的一具体实施例为：一种穿触式散热结构，应用于电路板上的IC芯片散热，所述穿触式散热结构包括导热件10及散热件30，所述电路板50上开设有用于穿过导热件10的通孔40，所述导热件10紧贴IC芯片20的表面并穿过所述通孔40延伸到电路板50背面与所述散热件30相连，以将IC芯片20的热量传导到设于电路板50背面的散热件30。
本实施例中，电路板50上的所有IC都设于印刷电路板50的正面，在需要散热的IC芯片20旁边开设通孔40，导热件10跟IC芯片20的表面紧贴并穿过通孔40延伸到电路板50的背面与散热件30连接，以将IC芯片20的热量传导到设于电路板50背面的散热件30，在获得更好散热效果的同时，散热结构占用的空间更少。
在一具体实施例中，所述导热件10设有导热引脚，所述导热件10的表面紧贴IC芯片20后，通过所述导热引脚穿过通孔40延伸到电路板50的背面与所述散热件30相贴合。
优选地，所述通孔40开设有两个，分别设于IC芯片20相对的两侧；所述导热引脚设有两个，所述通孔40与导热引脚相适配。
本实施例中，导热件10呈凹型，芯片贴合在导热件10的凹槽内，导热引脚穿过通孔40到达电路板50的背面，两个导热引脚的导热效果更好。
在一具体实施例中，所述导热引脚的表面与所述散热件30贴合后通过螺钉固定。
本实施例中，螺钉将散热件30与导热件10固定，能够使散热件30的表面与导热件10的表面贴合更加紧密，能够达到更好的散热效果。
在一具体实施例中，所述散热件30通过螺钉与所述电路板50连接固定。
本实施例中，散热件30通过螺钉与所述电路板50连接固定，更好地限定散热件30的位置，获得更好的散热效果。
一具体实施例中，所述穿触式散热结构还包括散热外壳60，所述散热外壳60与所述散热件30贴合固定。
本实施例中，散热件30的表面与散热外壳60的内表面贴合固定，将热量传导到外部，能够获得更好的散热效果。
综上所述，本实用新型的技术效果在于：导热件10与IC芯片20的表面紧贴，导热件10穿过通孔40延伸到电路板50的背面，通过通孔40将热量传导到设于电路板50背面的散热件30，散热件30与散热外壳60贴合固定将热量传导到外部，在获得更好散热效果的同时，散热结构占用的空间更少。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种穿触式散热结构，应用于电路板上的IC芯片散热，其特征在于：所述穿触式散热结构包括导热件及散热件，所述电路板上开设有用于穿过导热件的通孔，所述导热件紧贴IC芯片的表面并穿过所述通孔延伸到电路板背面与所述散热件贴合固定。
2.如权利要求1所述的穿触式散热结构，其特征在于：所述导热件设有导热引脚，所述导热件的表面紧贴IC芯片后，通过所述导热引脚穿过通孔延伸到电路板的背面与所述散热件相贴合。
3.如权利要求2所述的穿触式散热结构，其特征在于：所述导热引脚的表面与所述散热件贴合后通过螺钉固定。
4.如权利要求2所述的穿触式散热结构，其特征在于：所述散热件通过螺钉与所述电路板连接固定。
5.如权利要求2所述的穿触式散热结构，其特征在于：所述通孔开设有两个，分别设于IC芯片相对的两侧；所述导热引脚设有两个，所述通孔与导热引脚相适配。
6.如权利要求1-5任一项所述的穿触式散热结构，其特征在于：所述穿触式散热结构还包括散热外壳，所述散热外壳与所述散热件贴合固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920432226.7U CN209964362U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 一种穿触式散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920432226.7U CN209964362U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 一种穿触式散热结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209964362U true CN209964362U (zh) | 2020-01-17 |
Family
ID=69240926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920432226.7U Active CN209964362U (zh) | 2019-04-01 | 2019-04-01 | 一种穿触式散热结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209964362U (zh) |
-
2019
- 2019-04-01 CN CN201920432226.7U patent/CN209964362U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7436673B2 (en) | Heat sink fixing assembly | |
| US9379039B2 (en) | Heat transfer for electronic equipment | |
| US6603665B1 (en) | Heat dissipating assembly with thermal plates | |
| US20070147000A1 (en) | Motherboard assembly | |
| CN213880402U (zh) | 一种小型叠层pcb板的散热组件 | |
| TWM544192U (zh) | 散熱裝置組合結構 | |
| CN209964362U (zh) | 一种穿触式散热结构 | |
| US20190090343A1 (en) | Printed circuit board with heat sink | |
| CN205071462U (zh) | 多层电路板导热散热结构 | |
| CN109565930B (zh) | 电路板以及超算设备 | |
| CN106507651B (zh) | 电子设备 | |
| GB201208816D0 (en) | Printed circuit board heatsink mounting | |
| US20110279980A1 (en) | Heat dissipation structure for liquid crystal television | |
| CN206294476U (zh) | 电子设备 | |
| CN106455422B (zh) | 手持装置散热结构 | |
| CN207938596U (zh) | 平衡车的电路板mos管的散热装置 | |
| CN207612518U (zh) | 一种电子元器件散热绝缘固定装置 | |
| CN109257868B (zh) | 一种电子设备 | |
| CN210167350U (zh) | 一种设有散热装置的场效应管 | |
| US20140353008A1 (en) | Assembling structure of heat dissipation device | |
| JP2015207569A (ja) | 放熱構造 | |
| CN208077105U (zh) | 用于cpu的散热器组件及台式机 | |
| CN207678065U (zh) | 一种耐高温的超导电路板 | |
| CN106354229A (zh) | 真空腔散热器 | |
| JP4862385B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518000 1st floor, electronic building, Jiuwei Xiange technology and Culture Industrial Park, Jiuwei community, Hangcheng street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: IAG Group Ltd. Address before: 518000 Jiuwei Xiange science and Technology Industrial Park, Xi Township, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: IAG GROUP Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |