CN209936516U - 一种施力均匀的双面磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种施力均匀的双面磨装置，涉及涉及陶瓷产品加工设备技术领域，包括机箱，所述机箱顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部安装有气缸，气缸的下方设置磨盘，气缸一端的施压柱朝向往下，施压柱的下端通过压块固定连接圆形磨盘，所述压块上设置辅助压紧结构，所述辅助压紧结构的压圈部分压在圆形磨盘的内外圈之间，本实用新型将双面磨装置的磨盘施压柱由中间位置移动到了磨盘的内外圈之间，使得气缸可以向磨盘的边缘位置施加压力，改善了磨盘外圈翘起的现象，提高陶瓷研磨的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷产品加工设备技术领域，尤其涉及一种施力均匀的双面磨装置。
背景技术
电子陶瓷是指在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，电子陶瓷通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能，在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
在电子陶瓷生产加工时需要用到陶瓷产品双面磨设备，但是现有的陶瓷产品双面磨设备施压的压柱顶靠在磨盘的内圈，导致使用一段时间后，磨盘靠近外圈部分翘起，导致产品表面打磨质量不一，对于精加工产品影响极大。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种施力均匀的双面磨装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种施力均匀的双面磨装置，包括机箱，所述机箱顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部安装有气缸，气缸的下方设置磨盘，气缸一端的施压柱朝向往下，施压柱的下端通过压块固定连接圆形磨盘，所述压块上设置辅助压紧结构，所述辅助压紧结构的压圈部分压在圆形磨盘的内外圈之间。
优选的，所述压圈与圆形磨盘内圈的径向距离和压圈与圆形磨盘外圈的径向距离的差值为零到圆形磨盘半径的六分之一。
优选的，所述辅助压紧结构为辅助压套，所述辅助压套由上套、第一压圈和连接体组成，其中上套位于最上部，上套上开设与压块连接的连接孔，上套通过连接体与第一压圈连接，第一压圈上开设连接磨盘的连接孔。
优选的，所述辅助压套还包括肋板，肋板处于辅助压套的外部，所述肋板连接上套、第一压圈和连接体。
优选的，所述辅助压紧结构为辅助延伸板，所述辅助延伸板包括肋条和第二压圈，其中肋条的上端与压块的外圈固定连接，肋条的下端与第二压圈的外圈固定连接，第二压圈开设连接磨盘的连接孔。
优选的，所述第二压圈的内径的尺寸大于压块的外径的尺寸。
优选的，所述辅助延伸板与压块一体形成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型将双面磨装置的磨盘施压柱由中间位置移动到了磨盘的内外圈之间，使得气缸可以向磨盘的边缘位置施加压力，改善了磨盘外圈翘起的现象，提高陶瓷研磨的质量。
附图说明
图1为现有技术中双面磨装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的施力均匀的双面磨装置的结构示意图；
图3为本实用新型提出的双面磨装置的A处放大结构示意图；
图4为本实用新型提出辅助压套的结构示意图；
图5为本实用新型提出辅助压套的俯视的结构示意图；
图6为本实用新型提出的施力均匀的双面磨装置使用辅助延伸板施力的结构示意图；
图7为本实用新型提出的辅助延伸板俯视的结构示意图。
图中：1机箱、2固定架、3气缸、4施压柱、5压块、6磨盘、7辅助压套、8辅助延伸板、71上套、72第二压圈、73肋板、74连接体、81肋条、82第一压圈。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，现有技术中的双面磨装置，包括机箱1，机箱1中设置驱动磨盘6打磨的的组件，所述机箱1顶部固定连接有固定架2，所述固定架2的顶部安装有气缸3，气缸3的下方设置磨盘6，气缸3一端的施压柱4朝向往下，施压柱4的下端通过压块5固定连接圆形磨盘6，其施压柱4压在磨盘6的内圈，气缸3对磨盘6施加压力，磨盘6对电子陶瓷产品进行打磨。
参照图2，本实施例提出的一种施力均匀的双面磨装置，包括包括机箱1，所述机箱1顶部固定连接有固定架2，所述固定架2的顶部安装有气缸3，气缸3的下方设置磨盘6，气缸3一端的施压柱4朝向往下，施压柱4的下端通过压块5固定连接圆形磨盘6，所述压块5上设置辅助压紧结构，所述辅助压紧结构的压圈部分压在圆形磨盘6的内外圈之间，使得气缸3可以向磨盘6的边缘位置施加压力，改善了磨盘6外圈翘起的现象，提高陶瓷研磨的质量。
进一步的，所述压圈与圆形磨盘6内圈的径向距离和压圈与圆形磨盘6外圈的径向距离的差值为零到圆形磨盘6半径的六分之一，使得磨盘6受力更均匀。
实施例1
参照图2、图3、图4和图5，本实施例中的辅助压紧结构为辅助压套7，所述辅助压套7由上套71、第一压圈72和连接体74组成，其中上套71位于最上部，上套71上开设与压块5连接的连接孔，上套71上通过螺钉与压块5固定连接，上套71通过连接体74与第一压圈72连接，第一压圈72上开设连接磨盘6的连接孔，第一压圈72的整体高度对于压块5，使得压块5的底面与磨盘6不接触，第一压圈72通过螺钉与磨盘6固定连接，第一压圈72的内径的尺寸对于压块5外径的尺寸，第一压圈72压在磨盘6的内外圈之间，改善了磨盘6外圈翘起的现象。
优选的，所述辅助压套7还包括肋板73，肋板73处于辅助压套7的外部，所述肋板73连接上套71、第一压圈72和连接体74，加强辅助压套7整体强度。
本实施例可用于现有技术在使用中双面磨装置的改进，不需要更换压块5，只要添加一个辅助压套7，即可达到改进效果。
实施例2
参照图6和图7，本实施例中的辅助压紧结构为辅助延伸板8，所述辅助延伸板8包括肋条81和第二压圈82，其中肋条81的上端与压块5的外圈固定连接，肋条81的下端与第二压圈82的外圈固定连接，辅助延伸板8与压块5一体形成，第二压圈82开设连接磨盘6的连接孔，第二压圈82与磨盘6通过螺钉固定连接，第二压圈82的内径的尺寸大于压块5的外径的尺寸，第二压圈82压在磨盘6的内外圈之间，改善了磨盘6外圈翘起的现象。
本实施例可用于现有技术在生产中双面磨装置的改进，在压块5处增加辅助延伸板8，即可达到改进效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种施力均匀的双面磨装置，包括机箱(1)，所述机箱(1)顶部固定连接有固定架(2)，所述固定架(2)的顶部安装有气缸(3)，气缸(3)的下方设置磨盘(6)，气缸(3)一端的施压柱(4)朝向往下，施压柱(4)的下端通过压块(5)固定连接圆形磨盘(6)，其特征在于，所述压块(5)上设置辅助压紧结构，所述辅助压紧结构的压圈部分压在圆形磨盘(6)的内外圈之间。
2.根据权利要求1所述的一种施力均匀的双面磨装置，其特征在于，所述压圈与圆形磨盘(6)内圈的径向距离和压圈与圆形磨盘(6)外圈的径向距离的差值为零到圆形磨盘(6)半径的六分之一。
3.根据权利要求1所述的一种施力均匀的双面磨装置，其特征在于，所述辅助压紧结构为辅助压套(7)，所述辅助压套(7)由上套(71)、第一压圈(72)和连接体(74)组成，其中上套(71)位于最上部，上套(71)上开设与压块(5)连接的连接孔，上套(71)通过连接体(74)与第一压圈(72)连接，第一压圈(72)上开设连接磨盘(6)的连接孔。
4.根据权利要求3所述的一种施力均匀的双面磨装置，其特征在于，所述辅助压套(7)还包括肋板(73)，肋板(73)处于辅助压套(7)的外部，所述肋板(73)连接上套(71)、第一压圈(72)和连接体(74)。
5.根据权利要求1所述的一种施力均匀的双面磨装置，其特征在于，所述辅助压紧结构为辅助延伸板(8)，所述辅助延伸板(8) 包括肋条(81)和第二压圈(82)，其中肋条(81)的上端与压块(5)的外圈固定连接，肋条(81)的下端与第二压圈(82)的外圈固定连接，第二压圈(82)开设连接磨盘(6)的连接孔。
6.根据权利要求5所述的一种施力均匀的双面磨装置，其特征在于，所述第二压圈(82)的内径的尺寸大于压块(5)的外径的尺寸。
7.根据权利要求5所述的一种施力均匀的双面磨装置，其特征在于，所述辅助延伸板(8)与压块(5)一体形成。
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