CN209919091U - 一种用于手机壳激光打标的定位装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于手机壳激光打标的定位装置,包括:治具凸模和真空吸附组件;治具凸模用于定位放置待激光打标的手机壳,治具凸模内设置有至少一个用于吸附手机壳的真空吸盘;真空吸附组件包括吸附板体,吸附板体内设置有真空吸附腔,治具凸模固定在吸附板体上,真空吸盘与真空吸附腔连通,吸附板体远离治具凸模的端面上开设有真空吸口,真空吸口与真空吸附腔连通。应用本技术方案能够保证手机壳在打标过程中的平稳性,确保激光打标的精准度;针对不同规格的手机壳,仅需更换对应的治具凸模,有效提高装置的使用率。
Description
技术领域
本实用新型涉激光打标的技术领域,具体涉及一种用于手机壳激光打标的定位装置。
背景技术
随着信息产业化的到来,手机的使用已经很普遍,然而消费者对手机产品的需求却是各式各样的,特别是对手机产品的功能和外观提出了更高的要求。激光设备在对手机产品外观和结构的加工过程中发挥着至关重要的作用,激光打标机能够在手机壳外表上刻上想要表达的信息,包括图案、文字、字符串、数字等具有特殊意义的图文,对手机壳产品进行激光打标时的定位装置势必被要求有更准确的定位、更高的精度、更高效的使用。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种用于手机壳激光打标的定位装置,以实现对手机壳进行激光打标前的精准定位。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种用于手机壳激光打标的定位装置,包括:治具凸模和真空吸附组件;所述治具凸模用于定位放置待激光打标的手机壳,所述治具凸模内设置有至少一个用于吸附手机壳的真空吸盘;所述真空吸附组件包括吸附板体,所述吸附板体上设置有真空吸附腔,所述治具凸模固定在所述吸附板体上,所述真空吸盘与所述真空吸附腔连通,所述吸附板体远离所述治具凸模的端面上开设有真空吸口,所述真空吸口与所述真空吸附腔连通。
进一步地,所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括治具凹模盖板,所述治具凹模盖板上开设有用于激光打标的打标缺口;
所述磁吸装置包括第一磁铁和第二磁铁,所述第一磁铁固定在所述治具凸模上,所述第二磁铁固定在所述治具凹模盖板上,当所述治具凹模盖板覆盖在所述治具凸模上之后,所述第一磁铁和所述第二磁铁相对设置并相互磁吸。
进一步地,其特征在于,所述真空吸附腔的腔底设置有支撑件,所述支撑件用于支撑所述治具凸模的底部。
进一步地,所述支撑件包括多个相互间隔一定距离的支撑条,多个所述支撑条分布在所述真空吸附腔的腔底上;所述真空吸口设置所述吸附板体的中部,且多个所述支撑条围绕所述真空吸口。
进一步地,所述吸附板体上开设有密封槽,所述密封槽中放置有密封圈。
进一步地,所述治具凸模内设置有与所述真空吸盘对应的真空管路,所述真空吸盘通过所述真空管路与所述真空吸附腔连通。
进一步地,所述吸附板体底面上开设有用于安装所述吸附板体的安装孔。
进一步地,所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括固定螺钉,所述固定螺钉用于将所述治具凸模固定在所述吸附板体上。
进一步地,所述第一磁铁、所述第二磁铁均为圆柱形磁铁。
进一步地,所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括用于触发激光打标机工作的磁性开关传感器。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:用于手机壳激光打标的定位装置包括治具凸模和真空吸附组件,治具凸模用于定位放置待激光打标的手机壳,治具凸模内设置有至少一个用于吸附手机壳的真空吸盘;真空吸附组件包括吸附板体,吸附板体内设置有真空吸附腔,治具凸模固定在吸附板体上,真空吸盘与真空吸附腔连通,吸附板体远离治具凸模的端面上开设有真空吸口,真空吸口与真空吸附腔连通。本实用新型将真空吸附组件与治具凸模的真空接口结构统一化设计,通过更换治具凸模,使定位装置适用于不同类型的手机壳,同时实现对需要激光打标的手机壳良好的定位效果。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的一种用于手机壳激光打标的定位装置的实施例的整体结构示意图;
图2为本实用新型的一种用于手机壳激光打标的定位装置的实施例的主视图;
图3为图2中A-A视角的剖视图;
图4为本实用新型的一种用于手机壳激光打标的定位装置的实施例的俯视图;
图5为图4中B-B视角的剖视图;
图6为图5中C处的局部放大图;
图7为本实用新型的一种用于手机壳激光打标的定位装置中真空组件的透视图;
图8为图7中F-F视角的剖视图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、治具凸模;11、真空吸盘;12、真空管路;21、吸附板体;22、真空吸附腔;23、真空吸口;24、支撑件;25、密封槽;30、治具凹模盖板;31、打标缺口;41、第一磁铁;42、第二磁铁;50、固定螺钉;60、手机壳;70、安装孔。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
现在,将参照附图1-图3详细地描述根据本申请的示例性实施方式。一种用于手机壳60激光打标的定位装置,包括:治具凸模10用于定位放置待激光打标的手机壳60,治具凸模10内设置有至少一个用于吸附手机壳60的真空吸盘11;真空吸附组件包括吸附板体21,吸附板体21上设置有真空吸附腔22,治具凸模10固定在吸附板体21上,真空吸盘11与真空吸附腔22连通,吸附板体21远离治具凸模10的端面上开设有真空吸口23,真空吸口23与真空吸附腔22连通。本实用新型将真空吸附组件与治具凸模10的真空接口结构统一化设计,通过更换治具凸模10,使定位装置适用于不同类型的手机壳60,同时实现对需要激光打标的手机壳60良好的定位效果。
真空吸附腔22的腔底设置有支撑件24,支撑件24用于支撑治具凸模10 的底部。支撑件24包括多个相互间隔一定距离的支撑条,多个支撑条分布在真空吸附腔的腔底上;真空吸口23设置吸附板体21的中部,且多个支撑条围绕真空吸口23。对于更换了自身刚度不足的治具凸模10时,当真空吸附力过大时,支撑件24可对治具凸模10的底部进行有效的支撑,提高治具凸模10的安装精度,防止因吸附力过大变形。
如图3所示,治具凸模10内设置有与真空吸盘11对应的真空管路12,真空吸盘11通过真空管路12与真空吸附腔22连通。通过设置真空管路12连通真空吸盘11和真空吸附腔22,减少需要作用的真空体积,加快对手机壳的吸附作用。
为了确保真空管路12与真空吸附腔22的密封连通,在吸附板体21上开设有密封槽25,密封槽25中放置有密封圈,当治具凸模10盖压在那吸附板体21 上,并通过固定螺钉50固定连接在吸附板体21上时,密封圈对真空吸附腔22 和真空管路12进行密封。优选地,固定螺钉50为四个,分布在治具凸模10 的四个角上进行固定作用,如图4所示。
参见图5、图6所示,用于手机壳60激光打标的定位装置还包括治具凹模盖板30和磁吸装置,治具凹模盖板30上开设有用于激光打标的打标缺口31;磁吸装置包括第一磁铁41和第二磁铁42,所述第一磁铁41固定在所述治具凸模10上,所述第二磁铁42固定在所述治具凹模盖板30上,当所述治具凹模盖板30覆盖在所述治具凸模10上之后,所述第一磁铁41和所述第二磁铁42相对设置并相互磁吸。
第一磁铁41与第二磁铁42可为任意形状的磁铁,优选地,第一磁铁41 和第二磁铁42均为圆柱形磁铁。定位装置的磁铁吸力可根据磁铁型号更换做调整,也可控制第一磁铁41与第二磁铁42之间的距离,从而改变治具凹模盖板 30对所需要激光打标的手机壳60的吸附压力。通过磁吸装置可以解决待激光打标的手机壳60因上一道工艺遗留下的精度误差,第一磁铁41与第二磁铁42 的阴阳极吸和,保证手机壳60中不能被真空吸盘11的加工面可被磁吸装置盖板压紧,从而保证手机壳60的所有加工面都能得到高精度的形状、位置,以保证加工的高精度。需要说明是,真空吸盘11与磁吸装置需根据手机壳60配置的治具凸模10、治具凹模盖板30的特征进行具体设计,避免一些可能导致真空吸附不良或磁吸不良的位置点。
用于手机壳60激光打标的定位装置还包括用于触发激光打标机工作的磁性开关传感器(图中未示出)。当治具凹模盖板30完全压合好手机壳60后,磁性开关传感器发出信号,使激光打标机开始工作,实现定位装置的控制功能,以及激光打标机的自动化功能。
进一步地,可在吸附板体21的底面上开设用于安装吸附板体21的安装孔 70,参见图7、图8所示,安装孔70与真空吸附腔22不连通,安装孔70优选为螺纹孔,通过安装孔70可以将定位装置安装到其它工作平台上。
本实用新型中治具凸模10将手机壳60粗定位的导入,再通过真空吸盘11 对手机壳60进行吸附定位,用磁吸装置确保手机壳60与治具凸模10的全面贴合,保证加工的精准度。固定内腔式的真空吸附组件上可快速更换尺寸通用的治具凸模10,满足了手机壳60系列化加工需求。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,包括:治具凸模(10)和真空吸附组件;
所述治具凸模(10)用于定位放置待激光打标的手机壳,所述治具凸模(10)内设置有至少一个用于吸附手机壳的真空吸盘(11);所述真空吸附组件包括吸附板体(21),所述吸附板体(21)上设置有真空吸附腔(22),所述治具凸模(10)固定在所述吸附板体(21)上,所述真空吸盘(11)与所述真空吸附腔(22)连通,所述吸附板体(21)远离所述治具凸模(10)的端面上开设有真空吸口(23),所述真空吸口(23)与所述真空吸附腔(22)连通。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括治具凹模盖板(30),所述治具凹模盖板(30)上开设有用于激光打标的打标缺口(31);
所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括磁吸装置,所述磁吸装置包括第一磁铁(41)和第二磁铁(42),所述第一磁铁(41)固定在所述治具凸模(10)上,所述第二磁铁(42)固定在所述治具凹模盖板(30)上,当所述治具凹模盖板(30)覆盖在所述治具凸模(10)上之后,所述第一磁铁(41)和所述第二磁铁(42)相对设置并相互磁吸。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述真空吸附腔(22)的腔底设置有支撑件(24),所述支撑件(24)用于支撑所述治具凸模(10)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述支撑件(24)包括多个相互间隔一定距离的支撑条,多个所述支撑条分布在所述真空吸附腔(22)的腔底上;所述真空吸口(23)设置所述吸附板体(21)的中部,且多个所述支撑条围绕所述真空吸口(23)。
5.根据权利要求4所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述吸附板体(21)上开设有密封槽(25),所述密封槽(25)中放置有密封圈。
6.根据权利要求5所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述治具凸模(10)内设置有与所述真空吸盘(11)对应的真空管路(12),所述真空吸盘(11)通过所述真空管路(12)与所述真空吸附腔(22)连通。
7.根据权利要求6所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述吸附板体(21)底面上开设有用于安装所述吸附板体(21)的安装孔(70)。
8.根据权利要求5所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括固定螺钉(50),所述固定螺钉(50)用于将所述治具凸模(10)固定在所述吸附板体(21)上。
9.根据权利要求2所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述第一磁铁(41)、所述第二磁铁(42)均为圆柱形磁铁。
10.根据权利要求1所述的一种用于手机壳激光打标的定位装置,其特征在于,所述用于手机壳激光打标的定位装置还包括用于触发激光打标机工作的磁性开关传感器。
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CN114799689A (zh) * | 2022-04-29 | 2022-07-29 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种激光加工用微球吸附定位装置及方法 |
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- 2018-12-25 CN CN201822197589.5U patent/CN209919091U/zh active Active
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