CN108942331A - 吸附夹具及电子产品壳体加工的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法，电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：提供金属板材，金属板材具体相对设置的内轮廓面和外轮廓面；锻压加工内轮廓面；将经过锻压加工的金属板材放置在吸附板上，内轮廓面与吸附板贴合，内轮廓面的边侧与基座的上端部接触，通过真空管、贯穿孔及气孔对吸附槽进行抽真空，吸附槽吸附内轮廓面；CNC加工吸附在所述吸附板上的金属板材的外轮廓面，得到壳体。上述电子产品壳体的加工方法在CNC加工过程中，吸附板对金属板材的内轮廓面作柔性支撑，可消除内轮廓面在锻压加工时产生的振刀纹等不良外观痕迹，壳体的内轮廓面和外轮廓面的轮廓度公差小。

Description

吸附夹具及电子产品壳体加工的方法

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域，特别是涉及一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法。

背景技术

随着社会的发展，电子设备越来越广泛地应用于人们的生产和生活。电子产品的壳体是用于支撑、连接及保护位于壳体内的电子部件，由于金属及合金类壳体具有良好的散热性能及较高的硬度，从而现在的电子产品的壳体越来越多采用金属及合金壳体，例如手机、平板电脑及电视机壳体等。

目前对电子产品壳体内外轮廓面加工的方式主要有以下两种：一种是经CNC完成电子产品壳体的内、外轮廓面加工，CNC(CNC，Computerized Numerical Control Machine，计算机数字控制机床，简称数控机床)加工会产生非常多的废料，材料利用率低；另一种是经锻压完成电子产品壳体的内、外轮廓面加工，锻压坯料加工废料少，即原材料和加工时间相对CNC较少，节约成本，但锻压加工的内、外轮廓面的轮廓度公差相对CNC加工更大，加大了后续CNC的加工难度，产品良品率偏低。

发明内容

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种吸附夹具及电子产品壳体的加工方法。

一种吸附夹具，包括基座、安装在所述基座上的吸附板、以及连接所述吸附板的真空管；所述基座内设有一开口腔体，所述基座上设有贯穿孔；所述吸附板由弹性材料制成，所述吸附板位于所述腔体内，所述吸附板的上端部设有若干吸附槽，所述吸附板还设有连通所述吸附槽的气孔，所述气孔与所述贯穿孔对应连通，所述真空管的一端通过所述贯穿孔与所述气孔连通。

吸附夹具通过在基座上安装吸附板，吸附板连接有真空管，定位时，通过真空吸附将金属板材定位在吸附板上，可有效防止金属板材变形；吸附板由弹性材料制成，对金属板材表面作柔性支撑，可消除金属板材表面在上个工序加工中产生的振刀纹及阳极后暗影等不良外观痕迹；同时，有利于提高金属板材表面与吸附板的贴合度，即加强金属板件定位的稳定性，有利于提高加工精度。

在其中一个实施例中，所述吸附槽包括若干间隔设置的横向槽和若干间隔设置的纵向槽，所述横向槽与所述纵向槽交叉设置。

在其中一个实施例中，所述基座的上端部还有环形槽，所述环形槽环绕腔体的外侧设置，所述环形槽内容置有密封圈。

在其中一个实施例中，所述基座的上端部围绕腔体设有若干间隔设置的槽孔，所述槽孔的内侧端连通腔体，所述槽孔的外侧端为封闭设置；所述吸附槽分别与所述槽孔对应连通。

在其中一个实施例中，所述贯穿孔设于基座的侧壁上，所述气孔设于吸附板的侧壁上。

在其中一个实施例中，所述基座的材质为金属。

在其中一个实施例中，所述吸附板的材质为聚氨酯。

在其中一个实施例中，还包括连接所述基座和所述吸附板的紧固件。

在其中一个实施例中，所述腔体的底部设有沉孔，所述吸附板上设有连接孔，所述连接孔与所述沉孔对应；所述紧固件包括公端和母端，所述公端穿过所述沉孔延伸至所述连接孔内，所述母端穿过所述连接孔套设在所述公端上。

一种电子产品壳体的加工方法，基于如上所述的吸附夹具，所述电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：

提供金属板材，所述金属板材具体相对设置的内轮廓面和外轮廓面；

锻压加工所述内轮廓面；

将经过锻压加工的所述金属板材放置在所述吸附板上，所述内轮廓面与所述吸附板贴合，所述内轮廓面的边侧与所述基座的上端部接触，通过所述真空管、贯穿孔及气孔对所述吸附槽进行抽真空，吸附槽吸附所述内轮廓面；

CNC加工吸附在所述吸附板上的金属板材的外轮廓面，得到壳体。

上述电子产品壳体的加工方法对对金属板材的内轮廓面进行锻压加工后，再对金属板材的内轮廓面的外轮廓面CNC加工，整个工序的产生的废料少，有利于节约成本；在CNC加工过程中，将金属板材的内轮廓面与吸附板贴合，由于吸附板由弹性材料制成，吸附板对金属板材的内轮廓面作柔性支撑，可消除内轮廓面在锻压加工时产生的振刀纹等不良外观痕迹，壳体的内轮廓面和外轮廓面的轮廓度公差小，有利于提高壳体的良品率；同时由于吸附板由弹性材料制成，有利于提高金属板材内轮廓面与吸附板的贴合度，提高对金属板材的定位稳定性。

附图说明

图1为本发明的一实施例的吸附夹具的结构示意图；

图2为图1的吸附夹具的分解图；

图3为图1的吸附夹具的去掉真空管后的剖视图；

图4为本发明壳体加工方法的流程图。

附图中各标号的含义为：

吸附夹具100；

基座10，腔体11，沉孔12，槽孔13，环形槽14，贯穿孔15；

吸附板20，吸附槽21，横向槽22，纵向槽23，气孔24，通气道25，连接孔26；

真空管30；

紧固件40，公端41，母端42；

金属板材200，内轮廓面210，外轮廓面220。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

请参考图1至图3，为本发明一实施例的吸附夹具100，用于安装在CNC上；该吸附夹具包括基座10、安装在基座10上的吸附板20、连接吸附板20的真空管30、以及连接基座10和吸附板20的紧固件40。

在本实施例中，基座10为矩形体设置。基座10的材质为金属，从而保证基座10不易变形。请参考图2及图3，基座10内设有一开口腔体11，基座10的底部设有连通腔体11的沉孔12，沉孔12供紧固件40穿过与吸附板20连接；在本实施例中，沉孔12的数量为五个，其中四个沉孔12分别位于腔体11底部的四角，另一沉孔12位于腔体11底部的中心位置，有利于加强基座10与吸附板20连接的稳定性。基座10的上端部围绕腔体11设有若干间隔设置的槽孔13；槽孔13的内侧端连通腔体11，槽孔13的外侧端为封闭设置。基座10的上端部还有环形槽14，环形槽14环绕腔体11的外侧设置，进一步地，环形槽14环绕若干槽孔13的外侧设置，环形槽14内容置有密封圈，加强金属板件与吸附板20的密封性。基座10上设有贯穿孔15，贯穿孔15连通腔体11；在本实施例中，贯穿孔15设于基座10的侧壁上；在其他实施例中，贯穿孔15还可以设于基座10的底部。

在本实施例中，吸附板20为矩形体设置。吸附板20由弹性材料制成，对金属板材200表面作柔性支撑，可消除金属板材200表面的振刀纹及阳极后暗影等不良外观痕迹；同时，吸附板20由弹性材料制成，有利于提高金属板材200表面与吸附板20的贴合度，即加强金属板件定位的稳定性，有利于提高加工精度。在本实施例中，吸附板20的材质为聚氨酯。

请再次参考图1，吸附板20位于腔体11内，且吸附板20与腔体11匹配，即吸附板20的侧壁与腔体11的内壁贴合。吸附板20的上端部设有若干吸附槽21，若干吸附槽21互相连通，请再次参考图2，吸附槽21包括若干间隔设置的横向槽22和若干间隔设置的纵向槽23，横向槽22与纵向槽23交叉设置。在本实施例中，吸附槽21分别与槽孔13对应连通；在其他实施例中，吸附板20边侧的吸附槽21直接与腔体11的内侧贴合。请再次参考图2及图3，吸附板20还设有连通吸附槽21的气孔24，气孔24与贯穿孔15对应连通；在本实施例中，气孔24设于吸附板20的侧壁上，气孔24的侧边设有若干通气道25，通气道25的两端分别与气孔24和吸附槽21连通；在其他实施例中，气孔24还可以设于吸附板20的底部，气孔24的数量为五个。吸附板20上设有连接孔26，连接孔26贯穿吸附板20的上下两端，连接孔26与沉孔12对应；在本实施例中，连接孔26的数量为五个，其中四个连接孔26分别位于吸附板20的四角，另一连接孔26位于连接孔26的中心位置。

真空管30的一端通过贯穿孔15与气孔24连接，即真空管30的一端插入贯穿孔15内与气孔24对接，真空管30的另一端与真空发生器或者真空泵连接，当电子产品的壳体放置在吸附板20上时，启动真空发生器，吸附槽21及槽孔13内的空气经通气道25、气孔24、贯穿孔15进入至真空管30内，从而将电子产品的壳体吸附在吸附板20上。

请再次参考图2及图3，紧固件40为金属材质，紧固件40穿过连接孔26与沉孔12以使吸附板20与基座10连接；具体地，紧固件40包括公端41和母端42，公端41穿过沉孔12延伸至连接孔26内，母端42穿过连接孔26套设在公端41上；当需要拆卸吸附板20时，取出母端24，再取出公端41，拆装方便。

请再次参考图4，一种电子产品壳体的加工方法，基于如上所述的吸附夹具100，电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：

提供金属板材200，金属板材200具体相对设置的内轮廓面210和外轮廓面220；

锻压加工内轮廓面210；

将经过锻压加工的金属板材200放置在吸附板20上，内轮廓面210与吸附板20贴合，内轮廓面210的边侧与基座10的上端部接触，通过真空管30、贯穿孔15及气孔24对吸附槽21进行抽真空，吸附槽21吸附内轮廓面210；

CNC加工吸附在吸附板20上的金属板材200的外轮廓面220，得到壳体。

在本实施例中，采用真空泵或者真空发生器通过真空管、贯穿孔15及气孔24对吸附槽21进行抽真空。

锻压加工的余量少，即在对金属板材200的内轮廓面210进行锻压加工时，产生的废料少；对板材100的内轮廓面210进行锻压加工后，金属板材200的外轮廓面220留有少量的余量供CNC加工，从而加工壳体整个工序的产生的废料少，可采用薄型金属板材200进行加工，金属板材的加工前的厚度为2.3mm-2.7mm，优选地，金属板材加工前的厚度为2.5mm。对金属板材200的内轮廓面210进行锻压加工后，再对金属板材200的外轮廓面220进行CNC加工，在CNC加工过程中，将金属板材200的内轮廓面210与吸附板20贴合，由于吸附板20由弹性材料制成，对金属板材200的内轮廓面210作柔性支撑，可消除内轮廓面210在锻压加工时产生的振刀纹等不良外观痕迹，内轮廓面210和外轮廓面220的轮廓度公差小，可保证壳体的精度。

本发明的吸附夹具100通过在基座10上安装吸附板20，吸附板20连接有真空管30，定位时，通过真空吸附将金属板材200定位在吸附板20上，可有效防止金属板材200变形；吸附板20由弹性材料制成，吸附板20对金属板材200表面作柔性支撑，可消除金属板材200表面在上个工序加工中产生的振刀纹及阳极后暗影等不良外观痕迹；同时，有利于提高金属板材200表面与吸附板20的贴合度，即加强金属板件定位的稳定性，有利于提高加工精度。

本发明的电子产品壳体的加工方法对金属板材200的内轮廓面210进行锻压加工后，再对金属板材200的内轮廓面的外轮廓面220进行CNC加工，整个工序的产生的废料少，有利于节约成本；在CNC加工过程中，将金属板材200的内轮廓面210与吸附板20贴合，由于吸附板20由弹性材料制成，吸附板20对金属板材200的内轮廓面210作柔性支撑，可消除内轮廓面210在锻压加工时产生的振刀纹等不良外观痕迹，壳体的内轮廓面210和外轮廓面220的轮廓度公差小，有利于提高壳体的良品率；同时由于吸附板20由弹性材料制成，有利于提高金属板材200内轮廓面210与吸附板20的贴合度，提高对金属板材200的定位稳定性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种吸附夹具，其特征在于，包括基座、安装在所述基座上的吸附板、以及连接所述吸附板的真空管；所述基座内设有一开口腔体，所述基座上设有贯穿孔；所述吸附板由弹性材料制成，所述吸附板位于所述腔体内，所述吸附板的上端部设有若干吸附槽，所述吸附板还设有连通所述吸附槽的气孔，所述气孔与所述贯穿孔对应连通，所述真空管的一端通过所述贯穿孔与所述气孔连通。

2.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述吸附槽包括若干间隔设置的横向槽和若干间隔设置的纵向槽，所述横向槽与所述纵向槽交叉设置。

3.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述基座的上端部还有环形槽，所述环形槽环绕腔体的外侧设置，所述环形槽内容置有密封圈。

4.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述基座的上端部围绕腔体设有若干间隔设置的槽孔，所述槽孔的内侧端连通腔体，所述槽孔的外侧端为封闭设置；所述吸附槽分别与所述槽孔对应连通。

5.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述贯穿孔设于基座的侧壁上，所述气孔设于吸附板的侧壁上。

6.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述基座的材质为金属。

7.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述吸附板的材质为聚氨酯。

8.根据权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，还包括连接所述基座和所述吸附板的紧固件。

9.根据权利要求8所述的吸附夹具，其特征在于，所述腔体的底部设有沉孔，所述吸附板上设有连接孔，所述连接孔与所述沉孔对应；所述紧固件包括公端和母端，所述公端穿过所述沉孔延伸至所述连接孔内，所述母端穿过所述连接孔套设在所述公端上。

10.一种电子产品壳体的加工方法，基于权利要求1所述的吸附夹具，其特征在于，所述电子产品壳体的加工方法包括如下步骤：

提供金属板材，所述金属板材具体相对设置的内轮廓面和外轮廓面；

锻压加工所述内轮廓面；

将经过锻压加工的所述金属板材放置在所述吸附板上，所述内轮廓面与所述吸附板贴合，所述内轮廓面的边侧与所述基座的上端部接触，通过所述真空管、贯穿孔及气孔对所述吸附槽进行抽真空，吸附槽吸附所述内轮廓面；

CNC加工吸附在所述吸附板上的金属板材的外轮廓面，得到壳体。