CN209912853U - 一种多位延伸的半导体器件点胶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多位延伸的半导体器件点胶机，其结构包括活动龙头、滑动架、置料板、支撑板、底座、控制晶板、扣紧板、注胶头，所述控制晶板胶连接在底座正面的右端，所述扣紧板电焊在底座的上方，在结构上设置了活动龙头，让活动座能够通过拉伸杆、液压桩延长自己在另外一个方向上的加工位置，使半导体器件的位置不需要进行变化，无需再进行对位工作，节省了更长的时间，在结构上设置了粘吸装置，可以采用大吸盘体与小吸盘体双重吸附的方式，让整个装置在延长加工行程的同时不会出现较大的抖动，更加的平衡。
Description
技术领域
本实用新型是一种多位延伸的半导体器件点胶机，属于半导体处理领域。
背景技术
半导体是一种介于导体与绝缘体之间的材料，通用的范围很广，不仅能在工业当中有广大的应用并且也在生活中非常常见，但是需要对他进行多样化的加工，其中就涉及到点胶，通过点对点的方式对其进行粘合或者加工的处理，加工精度较高。
现有技术点胶的活动架只能在水平的方向上进行移动，要在垂直方向上进行加工的话需要物料自己活动，就需要进行物料盘的调节，需要重新调节整理位置，花费的时间较多。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种多位延伸的半导体器件点胶机，以解决现有技术点胶的活动架只能在水平的方向上进行移动，要在垂直方向上进行加工的话需要物料自己活动，就需要进行物料盘的调节，需要重新调节整理位置，花费的时间较多的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种多位延伸的半导体器件点胶机，其结构包括活动龙头、滑动架、置料板、支撑板、底座、控制晶板、扣紧板、注胶头，所述控制晶板胶连接在底座正面的右端，所述扣紧板电焊在底座的上方，所述支撑板贴合在扣紧板的上方并且采用滑动连接，所述置料板活动连接在支撑板上方的中段，所述滑动架钉连接在扣紧板上方的后端，所述活动龙头滑动连接在滑动架的上方，所述注胶头通过钉紧板电焊在活动龙头表面的下方。
作为上述的一种多位延伸的半导体器件点胶机优选方案，所述活动龙头由信号电缆、传递柱、滑齿痕、粘吸装置、拉伸杆、液压桩、加压头、活动座组成，所述滑齿痕焊接在活动座右端的底部，所述活动座与滑动架滑动连接，所述信号电缆贴合在活动座内部的左端，所述传递柱设有两个并且电连接在信号电缆的右侧，所述加压头设有两个并且机械连接在传递柱的右侧，所述液压桩电焊在活动座右侧的下方并且与加压头机械连接，所述拉伸杆机械连接在液压桩的右侧，所述粘吸装置螺纹连接在拉伸杆的右端。
作为上述的一种多位延伸的半导体器件点胶机优选方案，所述粘吸装置由负压吸头、大吸盘体、施压头、小吸盘体组成，所述大吸盘体焊接在拉伸杆的右端，所述负压吸头设有两个并且开设在大吸盘体内部的上下两端，所述小吸盘体胶连接在大吸盘体内部的右端，所述施压头设于大吸盘体内部的左端并且与小吸盘体机械连接。
作为上述的一种多位延伸的半导体器件点胶机优选方案，所述粘吸装置的内侧与置料板吸合在一起并且根据需要点胶的位置活动连接。
作为上述的一种多位延伸的半导体器件点胶机优选方案，所述置料板与注胶头的位置始终处于互相垂直的方位上。
作为上述的一种多位延伸的半导体器件点胶机优选方案，所述负压吸头内部自设小型的负压风机，能够进行小范围的负压效果，将装置吸住，再延长加工的同时保证了安全。
有益效果
本实用新型一种多位延伸的半导体器件点胶机，在结构上设置了活动龙头，让活动座能够通过拉伸杆、液压桩延长自己在另外一个方向上的加工位置，使半导体器件的位置不需要进行变化，无需再进行对位工作，节省了更长的时间。
本实用新型一种多位延伸的半导体器件点胶机，在结构上设置了粘吸装置，可以采用大吸盘体与小吸盘体双重吸附的方式，让整个装置在延长加工行程的同时不会出现较大的抖动，更加的平衡。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种多位延伸的半导体器件点胶机的结构示意图；
图2为本实用新型一种多位延伸的半导体器件点胶机活动龙头内部右视的结构示意图。
图3为本实用新型一种多位延伸的半导体器件点胶机活动龙头动作后的结构示意图。
图4为本实用新型一种多位延伸的半导体器件点胶机粘吸装置详细的结构示意图。
图中：活动龙头-1、滑动架-2、置料板-3、支撑板-4、底座-5、控制晶板-6、扣紧板-7、注胶头-8、信号电缆-11、传递柱-12、滑齿痕-13、粘吸装置-14、拉伸杆-15、液压桩-16、加压头-17、活动座-18、负压吸头-141、大吸盘体-142、施压头-143、小吸盘体-144。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种多位延伸的半导体器件点胶机技术方案：其结构包括活动龙头1、滑动架2、置料板3、支撑板4、底座5、控制晶板6、扣紧板7、注胶头8，所述控制晶板6胶连接在底座5 正面的右端，所述扣紧板7电焊在底座5的上方，所述支撑板4贴合在扣紧板7的上方并且采用滑动连接，所述置料板3活动连接在支撑板4上方的中段，所述滑动架2钉连接在扣紧板7上方的后端，所述活动龙头1滑动连接在滑动架2的上方，所述注胶头8通过钉紧板电焊在活动龙头1表面的下方，所述活动龙头1由信号电缆11、传递柱12、滑齿痕13、粘吸装置14、拉伸杆15、液压桩16、加压头17、活动座18组成，所述滑齿痕13焊接在活动座18右端的底部，所述活动座18与滑动架2滑动连接，所述信号电缆11贴合在活动座18内部的左端，所述传递柱12设有两个并且电连接在信号电缆11的右侧，所述加压头17设有两个并且机械连接在传递柱12的右侧，所述液压桩16电焊在活动座18右侧的下方并且与加压头17 机械连接，所述拉伸杆15机械连接在液压桩16的右侧，所述粘吸装置14 螺纹连接在拉伸杆15的右端，所述粘吸装置14由负压吸头141、大吸盘体 142、施压头143、小吸盘体144组成，所述大吸盘体142焊接在拉伸杆15 的右端，所述负压吸头141设有两个并且开设在大吸盘体142内部的上下两端，所述小吸盘体144胶连接在大吸盘体142内部的右端，所述施压头 143设于大吸盘体142内部的左端并且与小吸盘体144机械连接，所述粘吸装置14的内侧与置料板3吸合在一起并且根据需要点胶的位置活动连接，所述置料板3与注胶头8的位置始终处于互相垂直的方位上，所述负压吸头141内部自设小型的负压风机，能够进行小范围的负压效果，将装置吸住，再延长加工的同时保证了安全。
将需要加工的半导体器件放置在置料板3上固定好，通过支撑板4调节位置让器件放置在注胶头8的下方，通过控制晶板6输入型号，开始进行一个方位上的点胶，当需要对另外一个方位进行点胶时，可以通过信号电缆 11输入信号，让传递柱12输送给加压头17，使加压头17对液压桩16施加压力让拉伸杆15被顶出，使活动座18的位置延长出去，同时负压吸头141 会产生吸力，施压头143对小吸盘体144产生压力，让大吸盘体142与小吸盘体144紧紧的吸附在滑动架2上，在延长出去的同时不会出现抖动等不平稳的现象。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种多位延伸的半导体器件点胶机，其结构包括活动龙头(1)、滑动架(2)、置料板(3)、支撑板(4)、底座(5)、控制晶板(6)、扣紧板(7)、注胶头(8)，其特征在于：
所述控制晶板(6)胶连接在底座(5)正面的右端，所述扣紧板(7)电焊在底座(5)的上方，所述支撑板(4)贴合在扣紧板(7)的上方并且采用滑动连接，所述置料板(3)活动连接在支撑板(4)上方的中段，所述滑动架(2)钉连接在扣紧板(7)上方的后端，所述活动龙头(1)滑动连接在滑动架(2)的上方，所述注胶头(8)通过钉紧板电焊在活动龙头(1)表面的下方。
2.根据权利要求1所述的一种多位延伸的半导体器件点胶机，其特征在于：所述活动龙头(1)由信号电缆(11)、传递柱(12)、滑齿痕(13)、粘吸装置(14)、拉伸杆(15)、液压桩(16)、加压头(17)、活动座(18)组成，所述滑齿痕(13)焊接在活动座(18)右端的底部，所述活动座(18)与滑动架(2)滑动连接，所述信号电缆(11)贴合在活动座(18)内部的左端，所述传递柱(12)设有两个并且电连接在信号电缆(11)的右侧，所述加压头(17)设有两个并且机械连接在传递柱(12)的右侧，所述液压桩(16)电焊在活动座(18)右侧的下方并且与加压头(17)机械连接，所述拉伸杆(15)机械连接在液压桩(16)的右侧，所述粘吸装置(14)螺纹连接在拉伸杆(15)的右端。
3.根据权利要求2所述的一种多位延伸的半导体器件点胶机，其特征在于：所述粘吸装置(14)由负压吸头(141)、大吸盘体(142)、施压头(143)、小吸盘体(144)组成，所述大吸盘体(142)焊接在拉伸杆(15)的右端，所述负压吸头(141)设有两个并且开设在大吸盘体(142)内部的上下两端，所述小吸盘体(144)胶连接在大吸盘体(142)内部的右端，所述施压头(143)设于大吸盘体(142)内部的左端并且与小吸盘体(144)机械连接。
4.根据权利要求2所述的一种多位延伸的半导体器件点胶机，其特征在于：所述粘吸装置(14)的内侧与置料板(3)吸合在一起并且根据需要点胶的位置活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种多位延伸的半导体器件点胶机，其特征在于：所述置料板(3)与注胶头(8)的位置始终处于互相垂直的方位上。
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| CN113380666A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-09-10 | 林超峰 | 一种台面大功率半导体器件多层复合膜钝化结构 |
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2019
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| CN113380666B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-08-09 | 华研伟福科技(深圳)有限公司 | 一种用于台面大功率半导体器件多层复合膜钝化结构的装置 |
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