CN209886857U - 一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆，所述连接杆下端连接有连接座，所述连接座一侧连接有抽气管，且连接座下端设有中空状的底座，所述底座下端开设有通孔，且底座内设有导气块，所述底座外壁开设有凹槽，底座外壁凹槽内设有小型气缸，所述底座下端通孔内插设有吸附座，所述小型气缸上设有固定夹，所述吸附座上端开设有开口，且吸附座上端套设在导气块的下端，并且吸附座凹槽内壁开设有环形的凹槽，所述吸附座凹槽内卡合有环形的密封圈。该电子元件金属铸造用锡条夹取装置设置有吸附结构，可以将锡条的上方吸附住，可以避免锡条从该装置上脱落，同时可以减小固定夹的压力，避免锡条受到过大的压力。

Description

一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备技术领域，具体为一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置。

背景技术

电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。

现有的电子元件上电路需要锡条进行焊接，而一般锡条在铸造后，需要通过夹具等设备将锡条夹起来，将锡条运输到储存的地方，由于锡条比较软，这样夹具容易将锡条边缘压扁，使锡条发生形变，容易造成锡条从夹具上脱落的情况，会影响到后期锡条的焊接工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，以解决背景技术中提出的由于锡条比较软，这样夹具容易将锡条边缘压扁，使锡条发生形变, 容易造成锡条从夹具上脱落的情况，会影响到后期锡条的焊接的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆，所述连接杆下端连接有连接座，所述连接座一侧连接有抽气管，且连接座下端设有中空状的底座，所述底座下端开设有通孔，且底座内设有导气块，所述底座外壁开设有凹槽，底座外壁凹槽内设有小型气缸，所述底座下端通孔内插设有吸附座，所述小型气缸上设有固定夹，所述吸附座上端开设有开口，且吸附座上端套设在导气块的下端，并且吸附座凹槽内壁开设有环形的凹槽，所述吸附座凹槽内卡合有环形的密封圈，且吸附座内开设有通孔，并且吸附座与导气块和抽气管相连通。

优选的，所述固定夹的剖面为“L”形，且固定夹近底座端开设有凹口。

优选的，所述吸附座上端连接有多组弹簧，且弹簧的上端设置在底座内壁上。

优选的，所述抽气管另一端连接有空气压缩机。

优选的，所述小型气缸共设有四组，且小型气缸关于底座的中心线对称分布。

优选的，所述密封圈采用橡胶材质，且密封圈内圈贴合在导气块的外壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子元件金属铸造用锡条夹取装置设置有吸附结构，可以将锡条的上方吸附住，可以避免锡条从该装置上脱落，同时可以减小固定夹的压力，避免锡条受到过大的压力。该装置的固定夹可以将锡条的两侧夹住，而且吸附座可以顶在锡条的上方，通过吸附座将锡条的上方吸附住，避免锡条出现脱落的情况，而密封圈可以减少导气块与吸附座之间的缝隙，这样可以避免导气块和吸附座之间出现漏气的情况。

附图说明

图1为本实用新型一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置结构示意图；

图2为本实用新型一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置底座侧视图；

图3为本实用新型一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置图2中A处放大结构示意图。

图中：1、连接杆，2、连接座，3、底座，4、固定夹，5、吸附座，6、抽气管，7、小型气缸，8、导气块，9、弹簧，10、密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆1，连接杆1下端连接有连接座2，连接座2一侧连接有抽气管6，且连接座2下端设有中空状的底座3，抽气管6另一端连接有空气压缩机，此结构的空气压缩机为市场很常见的现有设备，所以在附图中未标出，底座3下端开设有通孔，且底座3内设有导气块8，底座3外壁开设有凹槽，底座3外壁凹槽内设有小型气缸7，底座3下端通孔内插设有吸附座5，小型气缸7上设有固定夹4，小型气缸7共设有四组，且小型气缸7关于底座3的中心线对称分布，此结构的小型气缸7起到驱动固定夹4的作用，使固定夹4可以将锡条夹住，固定夹4的剖面为“L”形，且固定夹4近底座3端开设有凹口，此结构的固定夹4通过凹口可以卡在锡条的上方，以此来将锡条夹住，吸附座5上端开设有开口，且吸附座5上端套设在导气块8的下端，并且吸附座5凹槽内壁开设有环形的凹槽，吸附座5凹槽内卡合有环形的密封圈10，且吸附座5内开设有通孔，并且吸附座5与导气块8和抽气管6相连通，吸附座5上端连接有多组弹簧9，且弹簧9的上端设置在底座3内壁上，此结构的弹簧9起到缓冲吸附座5压力的作用，避免吸附座5紧压在锡条上使锡条发生形变，密封圈10采用橡胶材质，且密封圈10内圈贴合在导气块8的外壁上，此结构的密封圈10可以减小导气块8与吸附座5之间的缝隙，提高导气块8与吸附座5之间的密封效果。

工作原理：在使用该电子元件金属铸造用锡条夹取装置时，首先将该装置设置在合适的地方，然后在使用该装置的过程中，通过外界的驱动设备带动连接杆1移动到需要夹取的锡条上方，然后启动小型气缸7将固定夹4朝外侧顶开，然后使该装置朝锡条的位置下降，直到吸附座5接触到锡条上，同时固定夹4会移动到锡条的外侧，而弹簧9可以缓冲来自吸附座5的压力，避免吸附座5对锡条造成过大的压力，之后启动抽气管6上的空气压缩机，通过抽气管6将导气块8和吸附座5内的空气抽走，使吸附座5可以将锡条的上方吸住，之后再通过小型气缸7驱动固定夹4将锡条的边缘卡住，以此来将锡条夹住，同时固定夹4不再需要过大的压力才能将锡条夹起来，提高锡条的完整性，最后通过该装置将锡条夹起，从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆（1），其特征在于：所述连接杆（1）下端连接有连接座（2），所述连接座（2）一侧连接有抽气管（6），且连接座（2）下端设有中空状的底座（3），所述底座（3）下端开设有通孔，且底座（3）内设有导气块（8），所述底座（3）外壁开设有凹槽，底座（3）外壁凹槽内设有小型气缸（7），所述底座（3）下端通孔内插设有吸附座（5），所述小型气缸（7）上设有固定夹（4），所述吸附座（5）上端开设有开口，且吸附座（5）上端套设在导气块（8）的下端，并且吸附座（5）凹槽内壁开设有环形的凹槽，所述吸附座（5）凹槽内卡合有环形的密封圈（10），且吸附座（5）内开设有通孔，并且吸附座（5）与导气块（8）和抽气管（6）相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，其特征在于：所述固定夹（4）的剖面为“L”形，且固定夹（4）近底座（3）端开设有凹口。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，其特征在于：所述吸附座（5）上端连接有多组弹簧（9），且弹簧（9）的上端设置在底座（3）内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，其特征在于：所述抽气管（6）另一端连接有空气压缩机。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，其特征在于：所述小型气缸（7）共设有四组，且小型气缸（7）关于底座（3）的中心线对称分布。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，其特征在于：所述密封圈（10）采用橡胶材质，且密封圈（10）内圈贴合在导气块（8）的外壁上。

Images