CN209882231U - 复合式高导热电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了复合式高导热电路板，它包括铜板（1）和分别设置于铜板（1）上下表面的上线路层（2）和下线路层（3），所述铜板（1）内开设有多个横向设置的通槽（4），相邻两个通槽（4）的间距相等，每个通槽（4）内均嵌入有导热管（5），所述上线路层（2）的顶部和下线路层（3）的底部分别设置有上散热结构和下散热结构。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、散热效果好、使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及高导热电路板结构的技术领域，特别是复合式高导热电路板。
背景技术
电路板由铜板和分别设置于铜板上下表面的线路层组成。由于电路板的线路层布线复杂，因此消耗功率特别大容易烧毁线路层，为了解决电路板使用过程中温度过高的问题，人们采用风扇进行散热，但是电路板的面积大，需要安装数量较多的风扇，这样不仅造成电费增加，而且散热效果也并不理想，因为局部区域是没有得到很好的散热。此外随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层和铜板上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，同时铜板受热过大，出现变形，进一步降低了电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、延长使用寿命的复合式高导热电路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：复合式高导热电路板，它包括铜板和分别设置于铜板上下表面的上线路层和下线路层，所述铜板内开设有多个横向设置的通槽，每个通槽内均嵌入有导热管，所述上线路层的顶部和下线路层的底部分别设置有上散热结构和下散热结构，上散热结构包括双面胶层、散热基板和散热齿，双面胶层的一面粘接于上线路层的顶表面上，双面胶层的另一面粘接有散热基板，散热基板的顶表面上焊接有多个纵向设置的散热齿。
所述上散热结构与下散热结构上下对称设置。
相邻两个通槽的间距相等。
相邻两个散热齿之间的间距相等。
所述散热基板为铜板。
本实用新型的技术效果：结构紧凑、散热效果好、延长使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明：
如图1~2所示，复合式高导热电路板，它包括铜板1和分别设置于铜板1上下表面的上线路层2和下线路层3，所述铜板1内开设有多个横向设置的通槽4，相邻两个通槽4的间距相等，每个通槽4内均嵌入有导热管5，所述上线路层2的顶部和下线路层3的底部分别设置有上散热结构和下散热结构，上散热结构与下散热结构上下对称设置，上散热结构包括双面胶层6、散热基板7和散热齿8，双面胶层6的一面粘接于上线路层2的顶表面上，双面胶层6的另一面粘接有散热基板7，散热基板7的顶表面上焊接有多个纵向设置的散热齿8，相邻两个散热齿8之间的间距相等。所述散热基板7为铜板。
本实用新型的工作过程为：当该电路板的上线路层2和下线路层3长期工作时，铜板1和线路层上堆积大量的热量，由于铜板1内设置有导热管5，因此导热管5将铜板1上的热量排放到空气中，实现对铜板1的散热，由于铜板1得到了有效散热，避免了铜板1由于温度过高而出现热变形，延长了电路板的使用寿命；同时由于上线路层2上设置有上散热结构，因此上线路层2的热量顺次经双面胶层6、散热基板7最后传递到散热齿8，散热齿8再将热量传递到空气中，从而避免了由于上线路层2上温度过高而损坏，延长了电路板的使用寿命；同理由于下线路层3上设置有下散热结构，因此下线路层3的热量顺次经双面胶层6、散热基板7最后传递到散热齿8，散热齿8再将热量传递到空气中，从而避免了由于下线路层3上温度过高而损坏，进一步延长了电路板的使用寿命。此外，同时实现了铜板1和两个线路层的同时散热，在短时间内完成了电路板的散热，具有散热效果好的特点。
需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.复合式高导热电路板，它包括铜板（1）和分别设置于铜板（1）上下表面的上线路层（2）和下线路层（3），其特征在于：所述铜板（1）内开设有多个横向设置的通槽（4），每个通槽（4）内均嵌入有导热管（5），所述上线路层（2）的顶部和下线路层（3）的底部分别设置有上散热结构和下散热结构，上散热结构包括双面胶层（6）、散热基板（7）和散热齿（8），双面胶层（6）的一面粘接于上线路层（2）的顶表面上，双面胶层（6）的另一面粘接有散热基板（7），散热基板（7）的顶表面上焊接有多个纵向设置的散热齿（8）。
2.如权利要求1所述的复合式高导热电路板，其特征在于：所述上散热结构与下散热结构上下对称设置。
3.如权利要求1所述的复合式高导热电路板，其特征在于：相邻两个通槽（4）的间距相等。
4.如权利要求1所述的复合式高导热电路板，其特征在于：相邻两个散热齿（8）之间的间距相等。
5.如权利要求1所述的复合式高导热电路板，其特征在于：所述散热基板（7）为铜板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920665285.9U CN209882231U (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 复合式高导热电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920665285.9U CN209882231U (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 复合式高导热电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209882231U true CN209882231U (zh) | 2019-12-31 |
Family
ID=68964497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920665285.9U Active CN209882231U (zh) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | 复合式高导热电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209882231U (zh) |
-
2019
- 2019-05-10 CN CN201920665285.9U patent/CN209882231U/zh active Active
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Legal Events
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