CN209879399U - 一种计算机 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种计算机，所述计算机包括机壳、冷却模块、中央处理器、中央处理器和散热片，机壳包括底板、顶板、设于底板上的第一侧板以及第二侧板，第一侧板的一端和第二侧板的一端连接，第一侧板上设有出风口，第二侧板上设有进风口，顶板和底板相对设置并且和第一侧板以及第二侧板连接；冷却扇模块设于底板，用于驱动冷却气体从进风口传输至出风口；中央处理器设于底板；中央处理器散热器设于中央处理器远离底板的一侧，中央处理器散热器远离底板的一侧设有散热片，散热片连接于顶板，通过冷却扇模块将冷却气体从进风口吸入，将热量通过出风口排出，以对计算机进行冷却，并且中央处理器散热器上设置有散热片，能够进一步的加快散热。

Description

一种计算机

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种计算机。

背景技术

随着技术的发展和进步，计算机的应用越来越广泛，计算机工作时会产生大量的热量，比如，计算机的CPU会产生大量的热量，需要及时散热，避免CPU温度过高。目前，CPU上往往设置有CPU散热器，通过CPU散热器进行散热，但是其散热效果较差，容易导致CPU温度过高，使得计算机出现故障。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种计算机，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的计算机散热差易出现故障的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种计算机，所述计算机包括：

机壳，包括底板、顶板、设于底板上的第一侧板以及第二侧板，所述第一侧板的一端和所述第二侧板的一端连接，所述第一侧板上设有出风口，所述第二侧板上设有进风口，所述顶板和所述底板相对设置并且和所述第一侧板以及第二侧板连接；

冷却扇模块，设于所述底板，用于驱动冷却气体从进风口传输至出风口；

中央处理器，设于所述底板；

中央处理器散热器，设于所述中央处理器远离所述底板的一侧，所述中央处理器散热器远离所述所述底板的一侧设有散热片，所述散热片连接于所述顶板。

根据本公开的一实施方式，所述冷却扇模块包括：

第一冷却扇，设于所述底板，并且所述第一冷却扇的出风端位于所述出风口；

第二冷却扇，设于所述底板，并且和所述第一冷却扇冗余设置。

根据本公开的一实施方式，所述计算机还包括：

硬盘，设于所述底板；

内存条，设于所述底板，并且和所述硬盘的第一侧面平行，形成第一风道，以使进风口的冷却风对所述硬盘进行冷却，所述第一侧面为硬盘垂直于所述底板的任一侧面。

根据本公开的一实施方式，所述计算机还包括：

电源，设于所述冷却扇模块远离所述中央处理器的一侧，所述第一风道中的冷却风沿所述电源的侧壁进入所述冷却扇模块。

根据本公开的一实施方式，所述计算机还包括：

冗余风扇开关，所述冗余风扇开关连接所述电源和第一冷却扇以及第二冷却扇，用于切换所述第一冷却扇和第二冷却扇的工作状态。

根据本公开的一实施方式，所述计算机还包括：

第一导风板，设于所述顶板，并且位于所述中央处理器散热器第一侧，所述第一导风板从进风口延伸至冷却扇模块；

第二导风板，设于所述顶板，并且位于所述中央处理器散热器第二侧，所述第二导风板从进风口延伸至冷却扇模块，所述第一导风板和第二导风板形成第二风道，进风口的冷却风通过第二风道流经所述中央处理器散热器，对所述中央处理器散热器进行冷却。

根据本公开的一实施方式，所述进风口包括：

第一子进风口，和所述第一风道连通；

第二子进风口，和所述第二风道连通。

根据本公开的一实施方式，所述第一侧板和第二侧板垂直设置。

根据本公开的一实施方式，所述第二侧板上的进风口包括多个阵列分布的进风通孔。

根据本公开的一实施方式，所述第一侧板上的出风口包括多个圆周阵列分布的出风通孔。

本公开提供一种计算机，包括机壳冷却模块、中央处理器、中央处理器和散热片，机壳包括底板、顶板、设于底板上的第一侧板以及第二侧板，第一侧板的一端和第二侧板的一端连接，第一侧板上设有出风口，所述第二侧板上设有进风口，顶板和底板相对设置并且和第一侧板以及第二侧板连接；冷却扇模块设于底板，用于对计算机进行冷却；中央处理器设于底板；中央处理器散热器设于中央处理器远离底板的一侧，中央处理器散热器远离所述底板的一侧设有散热片，散热片连接于顶板，通过冷却扇模块将冷却气体从进风口吸入，将热量通过出风口排出，以对计算机进行冷却，并且中央处理器散热器上设置有散热片，能够进一步的加快散热，避免计算机过热而影响其使用性能或者发生故障。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的一种计算机的内部结构立体示意图。

图2为本公开示例性实施例提供的一种计算机的内部结构俯视示意图。

图3为本公开示例性实施例提供的一种计算机的后视示意图。

图4为本公开示例性实施例提供的一种计算机的等轴侧示意图。

图中：

110、第一侧板；111、出风口；120、第二侧板；121、进风口；130、底板；140、第三侧板；150、第四侧板；160、顶板；300、中央处理器散热器；400、冷却扇模块；410、第一冷却扇；420、第二冷却扇；500、硬盘；600、内存条；700、电源；800、主板。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本示例实施方式中首先提供了一种计算机，如图1所示，该计算机包括机壳、冷却扇模块400、中央处理器和中央处理器散热器300；机壳包括底板130、顶板160、设于底板130上的第一侧板110以及第二侧板120，所述第一侧板110的一端和所述第二侧板120的一端连接，所述第一侧板110上设有出风口111，所述第二侧板120上设有进风口121，所述顶板160和所述底板130相对设置并且和所述第一侧板110以及第二侧板120连接；冷却扇模块400设于所述底板130，用于驱动冷却气体从进风口传输至出风口；中央处理器设于所述底板130；中央处理器散热器300设于所述中央处理器远离所述底板130的一侧，所述中央处理器散热器300远离所述所述底板130的一侧设有散热片，所述散热片设于所述顶板160。

本公开实施例提供的计算机，第一侧板110上设置有出风口111，第二侧板120上设置有进风口121，底板130上设置有冷却扇模块400，通过冷却扇模块400将冷却气体从进风口121吸入，将热量通过出风口111排出，以对计算机进行冷却，并且中央处理器散热器300上设置有散热片，能够进一步的加快散热，避免计算机过热而影响其使用性能或者发生故障。

进一步的，本公开实施例提供的计算机还包括硬盘500、内存条600、和电源700，硬盘500设于所述底板130；内存条600设于所述底板130，并且和所述硬盘500的第一侧面平行，形成第一风道，以使进风口121的冷却风对所述硬盘500进行冷却，所述第一侧面为硬盘500垂直于所述底板130的任一侧面。电源700设于所述冷却扇模块400远离所述中央处理器的一侧，所述第一风道中的冷却风沿所述电源700的侧壁进入所述冷却扇模块400。

下面将对本公开实施例提供的计算机的各个在组成部分、连接关系及其位置关系进行详细说明：

机壳包括底板130、顶板160、设于底板130上的第一侧板110以及第二侧板120，所述第一侧板110的一端和所述第二侧板120的一端连接，所述第一侧板110的一端和所述第二侧板120的一端连接，所述第一侧板110上设有出风口111，所述第二侧板120上设有进风口121。

示例的，机壳可以是长方体结构，还包括第三侧板140和第四侧板150，第三侧板140和第四侧板150均设于底板130，并且第三侧板140和第一侧板110相对设置，第四侧板150和第二侧板120相对。第一至第四侧板150均和底板130垂直设置，第一侧板110和第二侧板120垂直设置，第三侧板140和第四侧板150垂直设置。

中央处理器(CPU)安装于主板800，主板800安装在底板130上，中央处理器散热器300位于中央处理器远离底板130的一侧，和主板800连接。中央处理器散热器300可以是长方体结构，其侧面和机壳侧面平行设置。由于中央处理器发热量较大，为了加快散热，可以在散热器300远离底板130的一侧设置有散热片，该散热片和顶板160连接。在实际应用中散热片可以是安装于顶板160或者顶板160可以是通过铝合金等散热性能好的材料所制成，将顶板160直接用于散热片，本公开实施例对此不做具体限定。

所述冷却扇模块400包括第一冷却扇410和第二冷却扇420，第一冷却扇410设于所述底板130，并且所述第一冷却扇410的出风端位于所述出风口111；第二冷却扇420设于所述底板130，并且和所述第一冷却扇410冗余设置，比如，第一冷却扇410的进风端和所述第二冷却扇420的出风端连接，计算机中的空气在排出时，先通过第二冷却扇420在通过第一冷却扇410后经由出风口111排出。当然在实际应用中，冷却扇模块400也可以包括一个冷却扇或者两个以上的冷却扇，本公开实施例对此不做具体限定。

当冷却扇模块400包括多个冷却扇时，本公开实施例提供的计算机还可以包括所述计算机还包括：冗余风扇开关，所述冗余风扇开关连接所述电源700和第一冷却扇410以及第二冷却扇420，用于切换所述第一冷却扇410和第二冷却扇420的工作状态。

其中，冗余设置冷却扇可以保证在其中一个冷却扇发生故障时，其它冷却扇还能够工作，通过冗余风扇开关控制多个冷却扇工作，比如，在正常工作状态下第一冷却扇410工作，当第一冷却扇410故障时，冗余风扇开关控制第二冷却扇420工作。

硬盘500可以是长方体结构，设于所述底板130，并且硬盘500的侧面和机壳的侧面平行；底板130上设置有内存条600插槽，内存条600插接于内存条600插槽，内存条600和所述硬盘500的第一侧面平行，形成第一风道，以使进风口121的冷却风对所述硬盘500进行冷却，所述第一侧面为硬盘500垂直于所述底板130的任一侧面。进风口121的冷风流经内存条600和硬盘500表面，对内存条600和硬盘500进行冷却。当然在实际应用中，也可以通过在顶板160上设置隔离挡板，进而对气流进行引导，冷却硬盘500。

进一步的，本公开实施例提供的计算机还包括：第一导风板和第二导风板，第一导风板设于所述顶板160，并且位于所述中央处理器散热器300第一侧，所述第一导风板从进风口121延伸至第二冷却扇420；第二导风板设于所述顶板160，并且位于所述中央处理器散热器300第二侧，所述第二导风板从进风口121延伸至第二冷却扇420，所述第一导风板和第二导风板形成第二风道，进风口121的冷却风通过第二风道流经所述中央处理器散热器300，对所述中央处理器散热器300进行冷却。

其中，第一导风板可以位于中央处理器散热器300远离内存条600的一侧，第二导风板可以位于中央处理器散热器300靠近内存条600的一侧，第一导风板和第二导风板形成的第二风道可以是靠近第二侧板120的进风口121的一端横截面积大，远离进风口121的一端的横截面积小，以加快散热器300周围的空气的流动，加快散热。

由于计算机内部形成有第一风道和第二风道，相应的，所述进风口121可以包括：第一子进风口和第二子进风口，第一子进风口和所述第一风道连通；第二子进风口和所述第二风道连通。

示例的，所述第二侧板120上的进风口121包括多个阵列分布的进风通孔。此时，多个阵列分布的进风孔可以分为两个区域，其中第一区域的进风通孔为第一子进风口，第二区域的进风通孔可以为第二子进风口。第一区域为第二侧板120上靠近第一侧板110的半区，第二区域为第二侧板120上远离第一侧板110的半区。当然在实际应用中，多个进风通孔也可以是其他分布方式，本公开实施例对此不做具体限定。

通常冷却扇的出风端为圆形，因此所述第一侧板110上的出风口111包括多个圆周阵列分布的出风孔。当然在实际应用中，出风口111所包括的多个出风通孔也可以呈矩形阵列分布或者椭圆形阵列分布，本公开实施例对此不做具体限定。第一侧板110上还可以设置电源700插孔、USB插孔、HDV插孔等，USB插孔、HDV插孔等可以连接于主板800。

本公开实施例提供的计算机，第一侧板110上设置有出风口111，第二侧板120上设置有进风口121，底板130上设置有冷却扇模块400，通过冷却扇模块400将冷却气体从进风口121吸入，将热量通过出风口111排出，以对计算机进行冷却，并且中央处理器散热器300上设置有散热片，能够进一步的加快散热，避免计算机过热而影响其使用性能或者发生故障。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种计算机，其特征在于，所述计算机包括：

机壳，包括底板、顶板、设于底板上的第一侧板以及第二侧板，所述第一侧板的一端和所述第二侧板的一端连接，所述第一侧板上设有出风口，所述第二侧板上设有进风口，所述顶板和所述底板相对设置并且和所述第一侧板以及第二侧板连接；

冷却扇模块，设于所述底板，用于驱动冷却气体从进风口传输至出风口；

中央处理器，设于所述底板；

中央处理器散热器，设于所述中央处理器远离所述底板的一侧，所述中央处理器散热器远离所述底板的一侧设有散热片，所述散热片连接于所述顶板。

2.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述冷却扇模块包括：

第一冷却扇，设于所述底板，并且所述第一冷却扇的出风端位于所述出风口；

第二冷却扇，设于所述底板，并且和所述第一冷却扇冗余设置。

3.如权利要求2所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

硬盘，设于所述底板；

内存条，设于所述底板，并且和所述硬盘的第一侧面平行，形成第一风道，以使进风口的冷却风对所述硬盘进行冷却，所述第一侧面为硬盘垂直于所述底板的任一侧面。

4.如权利要求3所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

电源，设于所述冷却扇模块远离所述中央处理器的一侧，所述第一风道中的冷却风沿所述电源的侧壁进入所述冷却扇模块。

5.如权利要求4所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

冗余风扇开关，所述冗余风扇开关连接所述电源和第一冷却扇以及第二冷却扇，用于切换所述第一冷却扇和第二冷却扇的工作状态。

6.如权利要求3所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括：

第一导风板，设于所述顶板，并且位于所述中央处理器散热器第一侧，所述第一导风板从进风口延伸至冷却扇模块；

第二导风板，设于所述顶板，并且位于所述中央处理器散热器第二侧，所述第二导风板从进风口延伸至冷却扇模块，所述第一导风板和第二导风板形成第二风道，进风口的冷却风通过第二风道流经所述中央处理器散热器，对所述中央处理器散热器进行冷却。

7.如权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述进风口包括：

第一子进风口，和所述第一风道连通；

第二子进风口，和所述第二风道连通。

8.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一侧板和第二侧板垂直设置。

9.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第二侧板上的进风口包括多个阵列分布的进风通孔。

10.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一侧板上的出风口包括多个圆周阵列分布的出风通孔。