CN209822882U - 一种新型smd弹片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种新型SMD弹片结构，包括上下设置的弹片本体和弹臂，所述弹片本体和弹臂通过弹性连接部连接；所述弹片本体包括水平定位片和从所述水平定位片的相对两端向上延伸出固定所述弹片本体的固定部；所述弹臂包括水平弹片和从所述水平弹片的一端向下延伸出的弹性接触部；所述弹性连接部的一端与所述水平弹片的弹性接触部所在端的相对一端连接，所述弹性连接部的另一端与所述水平定位片的固定部所在端的相邻端连接。本实用新型设计的SMD弹片的弹片本体穿过PCB板所开的通孔，使其通过固定部倒挂在PCB板上，从而跟PCB板上的其他电子元件接触，解决了PCB板在同一面跟其他的电子元件一起过炉的问题。

Description

一种新型SMD弹片结构

技术领域

本实用新型涉及接地弹片技术领域，特别涉及一种新型SMD弹片结构。

背景技术

车载内饰件的对电子抗干扰要求比较高,很多情况下都需增加独立的接地弹片，根据电子设计的需求,在PCB板连接面贴静电弹片，顶面有比较多的电子元件，而底面有少量的几个元件；这样的PCB布置电子元件方式需要二次过炉，第二次过炉的效率会非常低，从而增加过程的生产成本；例如显示屏的转接板，底面的电子元件非常少，而现有的接地弹片结构只能按照电子布置的需求面进行贴片，往往导致过程二次过炉效率低 ，而且有时还会影响到顶面已经贴合部分电子元件，无形中增加PCB上所有电子元件焊接后的可靠性风险。为了提高生产效率，降低生产成本，需要设计新的接地弹片结构解决生产效率。

发明内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供一种新型SMD弹片结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种新型SMD弹片结构，包括上下设置的弹片本体和弹臂，所述弹片本体和弹臂通过弹性连接部连接；所述弹片本体包括水平定位片和从所述水平定位片的相对两端向上延伸出固定所述弹片本体的固定部；所述弹臂包括水平弹片和从所述水平弹片的一端向下延伸出的弹性接触部；所述弹性连接部的一端与所述水平弹片的弹性接触部所在端的相对一端连接，所述弹性连接部的另一端与所述水平定位片的固定部所在端的相邻端连接。

进一步的，作为优选技术方案，所述固定部包括平行设置的上固定片和下固定片，所述上固定片的一端通过竖直连接片与所述水平定位片连接，所述上固定片的另一端通过第一曲面连接片与所述下固定片圆滑连接。

进一步的，作为优选技术方案，所述固定部位于所述水平定位片上方，所述上固定片和下固定片的间距小于所述竖直连接片的高度。

进一步的，作为优选技术方案，水平定位片的上表面为吸附面，所述下固定片的下表面为将所述弹片本体固定在PCB板上的焊接面。

进一步的，作为优选技术方案，所述弹性接触部包括从所述水平弹片的一端向下倾斜延伸出的斜连接片，所述斜连接片的末端向上向上弯折形成接触部。

进一步的，作为优选技术方案，所述斜连接片的宽度小于所述水平弹片的宽度。

进一步的，作为优选技术方案，所述弹性连接部为呈S形波浪结构的弧形结构。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：

本实用新型设计的SMD弹片的弹片本体穿过PCB板所开的通孔，使其通过固定部倒挂在PCB板上，从而跟PCB板上的其他电子元件接触，解决了PCB板在同一面跟其他的电子元件一起过炉的问题。

附图说明

图1为本实用新型的弹片结构图。

图2为本实用新型的弹片安装结构图。

图3为本实用新型的弹片安装剖视图。

图4为本实用新型的弹片安装侧视图。

图5为本实用新型的弹片工作示意图。

其中，弹片本体为1、水平定位片为11、固定部为12、上固定片为121、下固定片为122、竖直连接片为123、曲面连接片为124、弹臂为2、水平弹片为21、弹性接触部为22、斜连接片为221、接触部为222、弹性连接部为3、PCB板为4。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围作出更为清楚的界定。

实施例1

一种新型SMD弹片结构，安装在PCB板4上，如图1所示：包括上下设置的弹片本体1和弹臂2，弹片本体1和弹臂2通过弹性连接部3连接。其中，弹片本体1包括水平定位片11和从水平定位片11的相对两端向上延伸出固定弹片本体1的固定部12，固定部12位于水平定位片11上方，固定部12包括平行设置的上固定片121和下固定片122，上固定片121的一端通过竖直连接片123与水平定位片11连接，上固定片121的另一端通过曲面连接片124与下固定片122圆滑连接；弹臂2包括水平弹片21和从水平弹片21的一端向下延伸出的弹性接触部22，弹性接触部22包括从水平弹片21的一端向下倾斜延伸出的斜连接片221，斜连接片221的末端向上向上弯折形成接触部222；弹性连接部3为呈S形波浪结构的弧形结构，弹性连接部3的一端与水平弹片21的弹性接触部22所在端的相对一端连接，弹性连接部3的另一端与水平定位片11的固定部12所在端的相邻端连接。

在本实施例中，上固定片121和下固定片122的间距小于竖直连接片123的高度，水平定位片11的上表面为吸附面，下固定片122的下表面为将弹片本体1固定在PCB板4上的焊接面，斜连接片221的宽度小于水平弹片21的宽度。

SMD弹片在PCB板4上的安装结构，如图2-4所示：在PCB板4上设置SMD弹片可穿过的安装孔41，弹片本体1穿过安装孔41后，其固定部12的下固定片122的下表面与PCB板4的焊接面焊接固定，形成倒挂连接结构，而弹片本体1的水平定位片11的上表面为吸附面，在PCB板4过锡炉时，与固定部12焊接在PCB板4同一面上的电子元件一起过锡炉时，保证了PCB板4上所有电子元件焊接后的可靠性，减少二次过炉，提高生产的可靠性，而弹臂2的接触部222与采用此PCB板4结构的五金件弹性接触。

SMD弹片的工作情况，如图5所示：当SMD弹片处于非工作状态时，其弹臂2位于PCB板的下方，当SMD弹片处于工作状态时，弹性连接部3受力挤压，使得弹臂2部分或全部位于PCB板4的通孔41中。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种新型SMD弹片结构，其特征在于，包括上下设置的弹片本体（1）和弹臂（2），所述弹片本体（1）和弹臂（2）通过弹性连接部（3）连接；所述弹片本体（1）包括水平定位片（11）和从所述水平定位片（11）的相对两端向上延伸出固定所述弹片本体（1）的固定部（12）；所述弹臂（2）包括水平弹片（21）和从所述水平弹片（21）的一端向下延伸出的弹性接触部（22）；所述弹性连接部（3）的一端与所述水平弹片（21）的弹性接触部（22）所在端的相对一端连接，所述弹性连接部（3）的另一端与所述水平定位片（11）的固定部（12）所在端的相邻端连接。

2.根据权利要求1所述的新型SMD弹片结构，其特征在于，所述固定部（12）包括平行设置的上固定片（121）和下固定片（122），所述上固定片（121）的一端通过竖直连接片（123）与所述水平定位片（11）连接，所述上固定片（121）的另一端通过曲面连接片（124）与所述下固定片（122）圆滑连接。

3.根据权利要求2所述的新型SMD弹片结构，其特征在于，所述固定部（12）位于所述水平定位片（11）上方，所述上固定片（121）和下固定片（122）的间距小于所述竖直连接片（123）的高度。

4.根据权利要求2所述的新型SMD弹片结构，其特征在于，水平定位片（11）的上表面为吸附面，所述下固定片（122）的下表面为将所述弹片本体（1）固定在PCB板（4）上的焊接面。

5.根据权利要求1所述的新型SMD弹片结构，其特征在于，所述弹性接触部（22）包括从所述水平弹片（21）的一端向下倾斜延伸出的斜连接片（221），所述斜连接片（221）的末端向上向上弯折形成接触部（222）。

6.根据权利要求5所述的新型SMD弹片结构，其特征在于，所述斜连接片（221）的宽度小于所述水平弹片（21）的宽度。

7.根据权利要求1所述的新型SMD弹片结构，其特征在于，所述弹性连接部（3）为呈S形波浪结构的弧形结构。