CN209822603U - 一种led基板封蓝膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED基板封蓝膜设备，包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置，蓝膜钢圈封装装置包括第一工作台、固定于支架上的中心轴以及套于中心轴上的滚筒，LED基板封蓝膜装置包括固定有多个基板座的第二工作台以及通过支撑柱支撑的盖板，支撑柱上套有弹簧，盖板上设置有与基板座形状相同的料孔，通过在蓝膜钢圈表面封装一层蓝膜，之后将需要贴蓝膜的LED基板放置于基板座上，通过按压盖板实现同时为多片LED基板封蓝膜的功能，同时第二工作台的基板座可以根据切割设备要求对LED基板的方向与位置进行限定，这样LED基板被按照特定的排序与方向贴在蓝膜钢圈中间，将蓝膜钢圈放入切割设备中进行切割即可。

Description

一种LED基板封蓝膜设备

技术领域

本实用新型涉及LED零件包装设备技术领域，尤其涉及一种LED基板封蓝膜设备。

背景技术

随着国家对节能、环保方面的越来越重视，使得这几年LED光源的发展得到了一个质的飞越，越来越多的领域考虑使用LED。因为LED优势很明显：体积小，响应速度快，功率小，环保，节能，给客户的实际应用及设计提供了诸多便利，如产品的空间可以更小，制程工艺更简便，实际应用时可以实现自动化生产。

而LED生产过程中所需要的芯片都是通过将LED晶片紧密排列于LED基板上进行加工的，LED晶片紧密排列后形成的LED基板张力大，后期生产过程中需要将LED基板上的LED晶片进行切割成一粒一粒晶体，需要将LED基板按照特定的方向与顺序放入切割设备中进行切割，切割之前需要将LED基板反面封一层蓝膜，再将封装好的LED基板根据切割设备的要求排列好顺序放入切割设备中，传统的方法就是手动先将LED基板背面贴上蓝膜，之后按照切割设备要求手动将几片LED基板按照横向与竖向要求添加到切割设备中进行切割，切割后的LED基板张力减少，基板上的LED晶片由LED基板背面的蓝膜作支撑被切割成一粒一粒LED晶片，但是传统的方法浪费人力资源，而且工作效率不高，在加入切割设备中容易出现错位或者方向不正确的情况，这样在切割的时候容易损坏LED基板，所以我们现在急需一种可批量为LED基板按切割设备要求封装蓝膜的设备，节省人力，而且能防止LED基板错位，提高切割准确率，提高工作效率。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型提供了一种LED基板上料装置，本实用新型结构简单，实现了同时为多片LED基板封蓝膜，并满足切割设备要求实现LED基板按照特定的排序与方向贴在蓝膜钢圈中间，提高了工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED基板封蓝膜设备，包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置；

所述蓝膜钢圈封装装置包括固定于支架上的中心轴以及套于中心轴上与中心轴滚动连接的滚筒，所述滚筒下方设置有第一工作台，所述第一工作台上设有第一钢圈凹槽，所述第一钢圈凹槽形状、大小与所述蓝膜钢圈形状大小相匹配；

所述LED基板封蓝膜装置包括设置于所述第一工作台一侧的第二工作台，所述第二工作台上表面固定有多个基板座以及多个套有弹簧的支撑柱，所述支撑柱远离第二工作台一端套设有盖板，所述盖板上设置有与所述第一钢圈凹槽结构相同的第二钢圈凹槽，在所述盖板上与基板座对应位置设置有料孔，所述料孔均位于第二钢圈凹槽内。

优选的，所述支架上还固定有与所述滚筒平行的支撑杆。

优选的，所述第一工作台左右两侧设置有一对第一通孔槽，所述通孔槽与所述第一钢圈凹槽左右两侧有重叠部分，将蓝膜钢圈放在第一钢圈凹槽时，蓝膜钢圈的两侧横设于第一通孔槽上，手可以通过第一通孔槽放置和拿取蓝膜钢圈，比较方便。

优选的，所述盖板左右两侧设置有一对第二通孔槽，所述第二通孔槽与所述第二钢圈凹槽左右两侧有重叠部分，将蓝膜钢圈放在第二钢圈凹槽时，蓝膜钢圈的两侧横设于第二通孔槽上，手可以通过第二通孔槽放置和拿取蓝膜钢圈，比较方便。

优选的，所述料孔的顶角位置设有弧形导角，将LED基板放置于基板座上时，料孔刚好套于基板座上，通过按压盖板，料孔沿基板座四周向下移动，LED基板背面就贴上蓝膜了，在料孔顶角设置弧形导角，防止LED基板顶角被损坏。

优选的，所述盖板上设置有一对把手。

优选的，所述支撑柱外表面设置有螺纹，在所述支撑柱穿过所述盖板一端设有螺帽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型结构简单，蓝膜穿过支撑杆下方，拉动蓝膜使蓝膜与支撑杆接触，因为蓝膜比较软，并且容易折叠在一起，通过支撑杆使蓝膜保持一个方向，不容易卷曲折叠，扩大蓝膜之间的张力，基板座根据切割设备要求放置，包括横向与纵向放置以及两辆基板座之间的间距等，可同时将多片LED基板按照特定要求贴在同一个蓝膜钢圈中间，一起放入切割设备中；

(2)第一工作台与第二工作台上的盖板上都设置有通孔槽，将蓝膜钢圈放在钢圈凹槽时，蓝膜钢圈的两侧横设于通孔槽上，手可以通过通孔槽放置和拿取蓝膜钢圈，比较方便；

(3)将LED基板放置于基板座上时，料孔刚好套于基板座上，通过按压盖板，料孔沿基板座四周向下移动，在料孔顶角设置弧形导角，可防止LED基板顶角被损坏；

(4)在盖板上设有一对把手，并且盖板是通过支撑柱固定于第二工作台上，通过按压手把，使得盖板通过弹簧向下移动，基板座穿过料孔，LED基板背面贴在了蓝膜钢圈内部的蓝膜上；

(5)支撑柱穿过盖板的一端拧有螺帽，支撑柱上设有螺纹，通过螺帽与支撑柱上的螺纹可以调节盖板与基板座之间的距离，调节至料孔刚好穿过基板座，使得基板座表面与料孔在同一个平面。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中第二工作台结构示意图；

图3为本实用新型实施例中用到的蓝膜钢圈结构示意图。

图中：1-滚筒；2-中心轴；3-支架；4-支撑杆；5-第一工作台；6-第一通孔槽；7-第一钢圈凹槽；8-支撑柱；9-螺帽；10-料孔；11-弧形导角；12-第二钢圈凹槽；13-盖板；14-弹簧；15-基板座；16-第二工作台；17-手把；18-第二通孔槽；19-蓝膜。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

在LED生产过程中,包含LED晶片的LED基板需要进入切割设备中进行切割成一粒粒晶粒，使得LED基板的张力不会过大，所以需要为LED基板背面封一层蓝膜，并且多片LED基板需要按照一定的方向和顺序进行排序好同时进入切割设备中进行切割，所以本实用新型一种LED基板封蓝膜设备，包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置。

所述蓝膜钢圈封装装置包括焊接于支架3上的中心轴2以及套在中心轴2上与中心轴2滚动连接的滚筒1，所述滚筒1上滚动有一圈一圈的蓝膜18，所述支架3上还固定有与所述滚筒1平行的支撑杆4，所述滚筒1下方设置有第一工作台5，所述第一工作台5上设有第一钢圈凹槽7，即第一工作台5表面向下凹陷形成一个第一钢圈凹槽7，所述第一钢圈凹槽7形状、大小与所述蓝膜钢圈形状、大小相同，在本实施例中用到的蓝膜钢圈为方形闭环钢圈，参见附图3，蓝膜钢圈的环边厚度与第一钢圈凹槽7厚度相同，第一工作台5的第一钢圈凹槽7只是在蓝膜钢圈环边的地方向内凹陷，环内还是与第一工作台5齐平，这样将蓝膜钢圈放在第一钢圈凹槽7内，第一工作台5表面为水平台面；

所述LED基板封蓝膜装置包括设置于所述第一工作台5一侧的第二工作台16，所述第二工作台16焊接有多个基板座15，所述基板座15的截面与所述LED基板形状、大小相同，本实施例中的LED基板为长方形，所以基板座15为长方体，基板座15竖直固定于第二工作台16上，所述第二工作台16的四角处还固定有4个支撑柱8，支撑柱8上套有弹簧14，支撑柱8远离第二工作台16一端固定有盖板13，所述支撑柱8穿过所述盖板13，弹簧14位于盖板13与第二工作台16之间的支撑柱8上，所述盖板13上设置有与所述第一钢圈凹槽7结构相同的第二钢圈凹槽12，在所述盖板13上与基板座15对应位置设置有与基板座15形状相同的料孔10，所述料孔10均位于第二钢圈凹槽12内即所述的基板座15均位于第二钢圈凹槽12的环内。

本实用新型进一步优化方案为所述第一工作台5左右两侧设置有一对第一通孔槽6，所述第一通孔槽6与所述第一钢圈凹槽7左右两侧有重叠部分，即第一通孔槽6是在第一工作台5上左右两侧挖一定深度的通孔槽，第一通孔槽6可供手伸入其中，在第一工作台5的台面上向台面内侧有一个方形的向内形成一定的凹陷，形成第一钢圈凹槽7，第一钢圈凹槽7的左右两侧环边穿过第一通孔槽6。

本实用新型进一步优化方案为所述盖板13左右两侧设置有一对第二通孔槽18，所述第二通孔槽18与所述第二钢圈凹槽12左右两侧有重叠部分，相关结构参照第一工作台5上的第一通孔槽6与第一钢圈凹槽7。

本实用新型进一步优化方案为所述料孔10的顶角位置设有弧形导角11。

本实用新型进一步优化方案为所述盖板13上设置有一对把手17。

本实用新型进一步优化方案为所述支撑柱8外表面设置有螺纹，在所述支撑柱8穿过所述盖板13一端通过螺纹拧有螺帽9，可以螺帽9调节盖板13位于支撑柱8上的位置，即盖板13与基板座15之间的距离。

本实施例的工作原理：

1.取一个蓝膜钢圈，参见附图3，将蓝膜钢圈放置于第一工作台的第一钢圈凹槽7内，第一钢圈凹槽7与蓝膜钢圈结构相同，所以放入第一工作台5后刚好与第一钢圈凹槽7相贴服，此时拉动蓝膜19，蓝膜19穿过支撑杆4的下部，蓝膜19随着手动拉动，滚筒1自动在中心轴2上滚动，这样蓝膜19就被拉动到第一工作台5上，覆盖于蓝膜钢圈上；

2.使用割刀或者裁纸刀沿第一钢圈凹槽7四周进行剪裁一下，通过第一通孔槽6将蓝膜钢圈取出；

3.通过螺帽9调整盖板13的上下距离，调整至盖板13上的料孔10刚好穿过基板座15表面，在LED基板背面覆盖一层UV膜，将覆盖了UV膜的LED基板背面朝上放置于基板座15上，将覆盖了一层蓝膜19的蓝膜钢圈放置于盖板13的第二钢圈凹槽18上，此时通过按压手把17，使得盖板13通过支撑柱8上的弹簧14向下运动；

4.通过盖板13的下移，盖板13上的蓝膜钢圈接触基板座15上的LED基板，这样LED基板就被贴在蓝膜钢圈内部的蓝膜19上；

5.将贴有LED基板的蓝膜钢圈放入切割设备中进行为LED基板进行切割即可。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置；

所述蓝膜钢圈封装装置包括固定于支架（3）上的中心轴（2）以及套于中心轴（2）上与中心轴（2）滚动连接的滚筒（1），所述滚筒（1）下方设置有第一工作台（5），所述第一工作台（5）上设有第一钢圈凹槽（7），所述第一钢圈凹槽（7）形状、大小与所述蓝膜钢圈形状大小相匹配；

所述LED基板封蓝膜装置包括设置于所述第一工作台（5）一侧的第二工作台（16），所述第二工作台（16）上表面固定有多个基板座（15）以及多个套有弹簧（14）的支撑柱（8），所述支撑柱（8）远离第二工作台（16）一端套设有盖板（13），所述盖板（13）上设置有与所述第一钢圈凹槽（7）结构相同的第二钢圈凹槽（12），在所述盖板（13）上与基板座（15）对应位置设置有料孔（10），所述料孔（10）均位于第二钢圈凹槽（12）内。

2.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述支架（3）上还固定有与所述滚筒（1）平行的支撑杆（4）。

3.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述第一工作台（5）左右两侧设置有一对第一通孔槽（6），所述第一通孔槽（6）与所述第一钢圈凹槽（7）左右两侧有重叠部分。

4.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述盖板（13）左右两侧设置有一对第二通孔槽（18），所述第二通孔槽（18）与所述第二钢圈凹槽（12）左右两侧有重叠部分。

5.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述料孔（10）的顶角位置设有弧形导角（11）。

6.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述盖板（13）上设置有一对把手（17）。

7.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述支撑柱（8）外表面设置有螺纹，在所述支撑柱（8）穿过所述盖板（13）一端设有螺帽（9）。