CN209822596U - 用于封装件合格率分析的检测治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板，所述底板的顶部焊接有放置架，所述放置架的内部开设有通孔，所述通孔的数量为若干个，所述放置架的顶部且位于通孔的两侧均设有测量基准，所述通孔的内部滑动连接有推板，所述推板的顶部通过粘合剂黏连有垫块，所述推板的底部焊接有升降杆。本实用新型通过底板、放置架、通孔、测量基准、推板、垫块、升降杆、支撑板、电动伸缩杆和放置槽的设置，使用于封装件合格率分析的检测治具具备可以同时移出多个封装件的优点，降低了工作人员的劳动强度，并提升了工作人员的工作效率，同时解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装件技术领域，具体为用于封装件合格率分析的检测治具。
背景技术
随着科技技术的演进，在封装件的领域中已开发出不同的封装件产品，以用于电子设备或电子产品上。
封装件在封装后需要对其进行检测分析，确认封装件的合格率，中国专利网公开了“一种阵列半导体封装件的刻印量测治具”，专利号为：CN206893592U，该专利通过“底座和盖板，所述底座的上端面向下凹陷形成用于放置阵列半导体封装件的凹槽……本实用新型适用于首批生产的阵列半导体封装件，不需使用样本芯片等材料损耗，可减少成本支出”，但是该专利在对封装件进行检测后，不方便工作人员同时对多个封装件进行移出，增大了工作人员的劳动强度，为此，我们提出了用于封装件合格率分析的检测治具，以解决上述内容存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供用于封装件合格率分析的检测治具，具备可以同时移出多个封装件的优点，解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板，所述底板的顶部焊接有放置架，所述放置架的内部开设有通孔，所述通孔的数量为若干个，所述放置架的顶部且位于通孔的两侧均设有测量基准，所述通孔的内部滑动连接有推板，所述推板的顶部通过粘合剂黏连有垫块，所述推板的底部焊接有升降杆，所述升降杆的底部焊接有支撑板，所述支撑板的底部栓接有电动伸缩杆，所述底板的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部与电动伸缩杆的底部栓接。
优选的，所述放置架内部的左右两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块远离第一滑槽的一侧与支撑板的表面焊接。
优选的，所述放置架内部的前后两侧均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有第二滑块，所述第二滑块远离第二滑槽的一侧与支撑板的表面焊接。
优选的，所述放置架的正面开设有出气孔，所述出气孔的数量为若干个。
优选的，所述垫块的材料为柔性绝缘类材料，所述垫块的面积要略小于推板的面积。
优选的，所述测量基准以标准封装件上刻印位置为基准进行标注，所述支撑板的可移动距离要大于推板移出通孔所需距离。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过底板、放置架、通孔、测量基准、推板、垫块、升降杆、支撑板、电动伸缩杆和放置槽的设置，使用于封装件合格率分析的检测治具具备可以同时移出多个封装件的优点，降低了工作人员的劳动强度，并提升了工作人员的工作效率，同时解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。
2、本实用新型通过第一滑槽和第一滑块的配合使用，可以对支撑板的左右进行限位支撑，增强支撑板的稳定性，通过第二滑槽和第二滑块的配合使用，可以对支撑板的前后进行限位支撑，增强支撑板的稳定性，通过出气孔的使用，可以使支撑板在移动时带动的空气进行排出，防止支撑板在移动时产生的气流由通孔吹出，对封装件造成影响。
附图说明
图1为本实用新型结构主视示意图；
图2为本实用新型结构剖视示意图；
图3为本实用新型结构俯视示意图；
图4为本实用新型局部结构俯视剖视示意图。
图中：1、底板；2、放置架；3、通孔；4、测量基准；5、推板；6、垫块；7、升降杆；8、支撑板；9、电动伸缩杆；10、放置槽；11、第一滑槽；12、第一滑块；13、第二滑槽；14、第二滑块；15、出气孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板1，底板1的顶部焊接有放置架2，放置架2的内部开设有通孔3，通孔3的数量为若干个，放置架2的顶部且位于通孔3的两侧均设有测量基准4，通孔3的内部滑动连接有推板5，推板5的顶部通过粘合剂黏连有垫块6，推板5的底部焊接有升降杆7，升降杆7的底部焊接有支撑板8，支撑板8的底部栓接有电动伸缩杆9，底板1的内部开设有放置槽10，放置槽10的内部与电动伸缩杆9的底部栓接，放置架2内部的左右两侧均开设有第一滑槽11，第一滑槽11的内部滑动连接有第一滑块12，第一滑块12远离第一滑槽11的一侧与支撑板8的表面焊接，放置架2内部的前后两侧均开设有第二滑槽13，第二滑槽13的内部滑动连接有第二滑块14，第二滑块14远离第二滑槽13的一侧与支撑板8的表面焊接，放置架2的正面开设有出气孔15，出气孔15的数量为若干个，垫块6的材料为柔性绝缘类材料，垫块6的面积要略小于推板5的面积，测量基准4以标准封装件上刻印位置为基准进行标注，支撑板8的可移动距离要大于推板5移出通孔3所需距离，通过第一滑槽11和第一滑块12的配合使用，可以对支撑板8的左右进行限位支撑，增强支撑板8的稳定性，通过第二滑槽13和第二滑块14的配合使用，可以对支撑板8的前后进行限位支撑，增强支撑板8的稳定性，通过出气孔15的使用，可以使支撑板8在移动时带动的空气进行排出，防止支撑板8在移动时产生的气流由通孔3吹出，对封装件造成影响，通过底板1、放置架2、通孔3、测量基准4、推板5、垫块6、升降杆7、支撑板8、电动伸缩杆9和放置槽10的设置，使用于封装件合格率分析的检测治具具备可以同时移出多个封装件的优点，降低了工作人员的劳动强度，并提升了工作人员的工作效率，同时解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。
使用时，将封装将逐个放置在垫块6上，随后通过外设控制器启动电动伸缩杆9，电动伸缩杆9带动支撑板8进行移动，支撑板8的移动带动第一滑块12在第一滑槽11的内部进行滑动，支撑板8的移动带动第二滑块14在第二滑槽13的内部进行滑动，随后升降杆7进行移动，并带动推板5和垫块6进行移动，随后封装件慢慢移出通孔3，工作人员将封装件与测量基准4进行对比，并查看是否有残次品，随后工作人员对残次品进行剔除，电动伸缩杆9继续移动，使推板5移出通孔3，工作人员随后对封装件移出。
综上所述：该用于封装件合格率分析的检测治具，通过底板1、放置架2、通孔3、测量基准4、推板5、垫块6、升降杆7、支撑板8、电动伸缩杆9和放置槽10的配合使用，解决了现有的用于封装件合格率分析的检测治具无法同时移出多个封装件的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.用于封装件合格率分析的检测治具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部焊接有放置架（2），所述放置架（2）的内部开设有通孔（3），所述通孔（3）的数量为若干个，所述放置架（2）的顶部且位于通孔（3）的两侧均设有测量基准（4），所述通孔（3）的内部滑动连接有推板（5），所述推板（5）的顶部通过粘合剂黏连有垫块（6），所述推板（5）的底部焊接有升降杆（7），所述升降杆（7）的底部焊接有支撑板（8），所述支撑板（8）的底部栓接有电动伸缩杆（9），所述底板（1）的内部开设有放置槽（10），所述放置槽（10）的内部与电动伸缩杆（9）的底部栓接。
2.根据权利要求1所述的用于封装件合格率分析的检测治具，其特征在于：所述放置架（2）内部的左右两侧均开设有第一滑槽（11），所述第一滑槽（11）的内部滑动连接有第一滑块（12），所述第一滑块（12）远离第一滑槽（11）的一侧与支撑板（8）的表面焊接。
3.根据权利要求1所述的用于封装件合格率分析的检测治具，其特征在于：所述放置架（2）内部的前后两侧均开设有第二滑槽（13），所述第二滑槽（13）的内部滑动连接有第二滑块（14），所述第二滑块（14）远离第二滑槽（13）的一侧与支撑板（8）的表面焊接。
4.根据权利要求1所述的用于封装件合格率分析的检测治具，其特征在于：所述放置架（2）的正面开设有出气孔（15），所述出气孔（15）的数量为若干个。
5.根据权利要求1所述的用于封装件合格率分析的检测治具，其特征在于：所述垫块（6）的材料为柔性绝缘类材料，所述垫块（6）的面积要略小于推板（5）的面积。
6.根据权利要求1所述的用于封装件合格率分析的检测治具，其特征在于：所述测量基准（4）以标准封装件上刻印位置为基准进行标注，所述支撑板（8）的可移动距离要大于推板（5）移出通孔（3）所需距离。
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| CN112885752A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-01 | 丁珍 | 一种半导体封装检测系统及检测工艺 |
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