CN209768101U - 带自循环冷却的整流装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及配电设备技术领域，尤其是指一种带自循环冷却的整流装置，包括柜体、设于柜体的多组电子元器件及用于冷却各组电子元器件的水冷系统，柜体的一侧设有用于容置各组电子元器件的第一腔室及设于柜体另一侧且通过连通口与第一腔室连通的第二腔室，第一腔室与第二腔室之间设有冷凝器及装设于冷凝器且用于将冷风吹向第一腔室的风机。通过风机将冷凝器制冷的冷风吹入第一腔室并挤压热风使其通过连通口流入第二腔室，再通过冷凝器对进入的热风进行冷却降温形成冷风，这样在柜体内形成了自冷却循环系统，这种换热方式避免与柜外的空气直接换热，以避免灰尘、水雾、空气等物质进入柜体内部，以确保各组电子元器件能够稳定的使用。

Description

带自循环冷却的整流装置

技术领域

本实用新型涉及配电设备技术领域，尤其是指一种带自循环冷却的整流装置。

背景技术

现国内整流装置大多数采用水冷方式对电子元器件进行冷却，并通过排风机对柜内进行换热，虽然达到了对电子元器件冷却的目的，但通过排风机换热的方式使柜内与柜外的空气连通，在换热过程中会将柜外的灰尘、水雾以及气体带入柜内，导致灰尘附着在电子元器件上，对电子元器件的性能以及寿命造成影响，同时若在换热过程中将柜外的易燃气体带入柜内，容易造成整流装置发生爆炸，安全系数低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种带自循环冷却的整流装置，采用风机将冷凝器的冷风吹出，将聚集在第一腔室的热风挤向导通口流入第二腔室，并经过冷凝器进行换热，形成一个自循环冷却系统。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：带自循环冷却的整流装置，包括柜体、设于柜体的多组电子元器件以及用于冷却各组电子元器件的水冷系统，所述柜体的一侧设有用于容置各组电子元器件的第一腔室以及设于柜体另一侧且通过连通口与第一腔室连通的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有冷凝器以及装设于冷凝器且用于将冷凝器制冷的冷风吹入第一腔室的风机。

优选的，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔离板，所述连通口开设于隔离板的顶部，所述冷凝器装设于隔离板的底部。

优选的，每组所述电子元器件均设有用于导流风向使其流向电子元器件的导风板。

优选的，每组所述电子元器件的导风板从左至右宽度逐渐减小。

优选的，每组所述电子元器件阵列布置于所述第一腔室。

优选的，每组所述电子元器件均设有水包；所述水冷系统包括设于第一腔室的水管、设于水管且与水包连通的多个水嘴以及与水管连通的冷却装置。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种带自循环冷却的整流装置，通过风机将冷凝器制冷的冷风吹入第一腔室并挤压热风使其通过连通口流入第二腔室，再通过冷凝器对进入的热风进行冷却降温形成冷风，这样在柜体内形成了自冷却循环系统，这种换热方式避免与柜外的空气直接换热，以避免灰尘、水雾、空气等物质进入柜体内部，以确保各组电子元器件能够稳定的使用，同时再通过水冷系统对各组电子元器件的冷却降温，进一步的提高了对电子元器件的冷却降温效果。

附图说明

图1为本实用新型带自循环冷却的整流装置的立体结构示意图。

图2为图1中A部分的局部放大结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图2所示，带自循环冷却的整流装置，包括柜体1、设于柜体1的多组电子元器件2以及用于冷却各组电子元器件2的水冷系统，所述柜体1的一侧设有用于容置各组电子元器件2的第一腔室3以及设于柜体1另一侧且通过连通口4与第一腔室3连通的第二腔室5，所述第一腔室3与第二腔室5之间设有冷凝器6以及装设于冷凝器6且用于将冷凝器6制冷的冷风吹入第一腔室3的风机7。

优选的，冷凝器6设于柜体1底部，连通口4设于冷凝器6顶部；在实际应用中，冷凝器6启动制冷并通过风机7将冷风吹出进入第一腔室3，此时冷风不断进入第一腔室3内并挤压位于第一腔室3内的热风，使其从连通口4流入第二腔室5，而由于风机7将位于冷凝器6一侧的冷风吹出，此时流入第二腔室5的热风会向冷凝器6一侧进行补给，并经过冷凝器6的冷却降温形成冷风，再通过风机7将该冷却降温形成冷风吹入第一腔室3，重复上述操作，在柜体1内形成了自循环冷却系统。

通过风机7将冷凝器6制冷的冷风吹入第一腔室3并挤压热风使其通过连通口4流入第二腔室5，再通过冷凝器6对进入的热风进行冷却降温形成冷风，这样在柜体1内形成了自冷却循环系统，这种换热方式避免与柜外的空气直接换热，以避免灰尘、水雾、空气等物质进入柜体1内部，以确保各组电子元器件2能够稳定的使用，同时再通过水冷系统对各组电子元器件2的冷却降温，进一步的提高了对电子元器件2的冷却降温效果。

本实施例中，所述第一腔室3与第二腔室5之间设有隔离板8，所述连通口4开设于隔离板8的顶部，所述冷凝器6装设于隔离板8的底部。当整流装置在长久的使用过程中在柜内会形成热风，而热风一般在柜顶汇聚，这样将连通口4设于隔离板8的顶部，风机7吹出冷风并挤压热风时能够迅速的将热风从连通口4排出至第二腔室5，以提高对热风的降温冷却效率，从而更进一步的提高对柜体1内部的散热效率。

本实施例中，每组所述电子元器件2均设有用于导流风向使其流向电子元器件2的导风板9。这样通过导风板9对风机7吹出的冷风进行导流吹向电子元器件2，能够有效提高对电子元器件2的降温效率，通过也有效提加快了对热风从第一腔室3内的排出。

本实施例中，每组所述电子元器件2的导风板9从左至右宽度逐渐减小。这样以避免靠近风机7的导风板9遮挡了冷风的流动，使冷风能够均匀的流向各导风板9，以确保各组电子元器件2的降温效果。

本实施例中，每组所述电子元器件2阵列布置于所述第一腔室3。这样的布局设计，有效减少各组电子元器件2的占用空间，使整流装置的整体结构，同时也便于工作人员的维修维护。

本实施例中，每组所述电子元器件2均设有水包10；所述水冷系统包括设于第一腔室3的水管11、设于水管11且与水包10连通的多个水嘴12以及与水管11连通的冷却装置。优选的，所述冷却装置为冷却塔，该冷却塔设置于柜体1的外部，优选的所述水管11的数量为两个，其中一个进水管，另一个为出水管；在实际应用中，通过冷却塔产生冷水，流入进水管中并通过水嘴进入水包上对电子元器件进行降温，降温后通过位于出水管的水嘴进入出水管中再进入冷却塔进行再次冷却，这样实现了对电子元器件的降温，以确保各组电子元器件2能够稳定的使用，实用性强。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.带自循环冷却的整流装置，包括柜体（1）、设于柜体（1）的多组电子元器件（2）以及用于冷却各组电子元器件（2）的水冷系统，其特征在于：所述柜体（1）的一侧设有用于容置各组电子元器件（2）的第一腔室（3）以及设于柜体（1）另一侧且通过连通口（4）与第一腔室（3）连通的第二腔室（5），所述第一腔室（3）与第二腔室（5）之间设有冷凝器（6）以及装设于冷凝器（6）且用于将冷凝器（6）制冷的冷风吹入第一腔室（3）的风机（7）。

2.根据权利要求1所述的带自循环冷却的整流装置，其特征在于：所述第一腔室（3）与第二腔室（5）之间设有隔离板（8），所述连通口（4）开设于隔离板（8）的顶部，所述冷凝器（6）装设于隔离板（8）的底部。

3.根据权利要求1所述的带自循环冷却的整流装置，其特征在于：每组所述电子元器件（2）均设有用于导流风向使其流向电子元器件（2）的导风板（9）。

4.根据权利要求3所述的带自循环冷却的整流装置，其特征在于：每组所述电子元器件（2）的导风板（9）从左至右宽度逐渐减小。

5.根据权利要求1所述的带自循环冷却的整流装置，其特征在于：每组所述电子元器件（2）阵列布置于所述第一腔室（3）。

6.根据权利要求1所述的带自循环冷却的整流装置，其特征在于：每组所述电子元器件（2）均设有水包（10）；所述水冷系统包括设于第一腔室（3）的水管（11）、设于水管（11）且与水包（10）连通的多个水嘴（12）以及与水管（11）连通的冷却装置。