CN209766378U - 一种带吹屑装置的捡晶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片封装制造领域内的一种带吹屑装置的捡晶机，包括晶圆载台，晶圆载台上放置有若干个晶粒，所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架，移动支架的横截面为U形，顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一，竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二，移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构，吸嘴轴线竖直设置，吸嘴的上端开口连接有软管，软管水平段支撑在移动支架顶板上，移动支架上间隔设置有若干固定绑带，所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置；与所述吸嘴相对应地设有吹气管，吹气管经管路与气源相连。本实用新型能够快速吸取IC晶粒，确保IC表面洁净，避免吸嘴粘上异物。

Description

一种带吹屑装置的捡晶机

技术领域

本实用新型属于芯片封装制造领域，特别涉及一种带吹屑装置的捡晶机。

背景技术

现有技术中，晶圆放置在晶圆载台上由专用切割刀具对晶圆进行切割，晶圆被切割后会形成多个晶粒，每个晶粒就是1个IC，由于晶粒的数量较多，人工拾取效率过低，需要由捡晶机械手抓取晶粒后进行转移，目前的捡晶机械手移动起来无法快速抓取晶粒，而且容易对晶粒造成损伤，晶粒转移效率较低，目前的捡晶机也没有安装吹屑装置，IC表面容易有细微的切割后硅片颗粒残留和碎屑，会导致捡晶机械手粘上硅颗粒、碎屑，产生交叉影响，影响了IC的产品品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带吹屑装置的捡晶机，能够快速吸取IC晶粒，提高IC晶粒转移效率，在吸取的瞬间进行吹气，使IC表面颗粒和碎屑被吹走，确保IC表面洁净，避免吸嘴粘上异物导致产品异常。

本实用新型的目的是这样实现的：一种带吹屑装置的捡晶机，包括晶圆载台，晶圆载台上放置有若干个晶粒，所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架，移动支架的横截面为U形，移动支架包括水平顶板，顶板的左右两侧均一体设置有竖直板，两竖直板互相平行设置，顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一，竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二，各通孔一和各通孔二一一对应设置，所述移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构，吸嘴轴线竖直设置，吸嘴的上端开口连接有软管，软管包括弯曲段和水平段，软管水平段支撑在移动支架顶板上，移动支架上间隔设置有若干固定软管水平段的固定绑带， 所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置；与所述吸嘴相对应地设有吹气管，吹气管经管路与气源相连。

本实用新型的晶圆载台用于水平放置晶圆，切割刀具将晶圆切割成若干个小的IC晶粒，机械手驱动移动支架移动，使得吸嘴移动到相应的IC晶粒上方，负压发生装置工作使得软管内部产生负压，吸嘴将IC晶粒吸到下端开口上，吹气管在IC晶粒被吸取的瞬间，产生正压对IC晶粒吹气，使得IC表面颗粒和碎屑被吹走，确保IC表面洁净，避免吸嘴粘上异物导致产品异常。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：提高设备性能，提高IC晶粒的产品品质，提升IC晶粒的产品良率。

作为本实用新型的进一步改进，所述吹气管包括折弯管体和直管体，折弯管体的长度为120~125mm，直管体的长度为100~110mm，吹气管的管径为8~10mm；折弯管体轴线与水平面的夹角为29°~31°。

作为本实用新型的进一步改进，所述吹气管的管路上设置有气压大小调节阀和电磁开关调节阀。通过电磁开关调节阀控制吹气管的气源通断，通过气压大小调节阀调节吹气的流速大小。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位机构包括两个左右对应设置的L形定位块，定位块包括竖直的安装部和水平的定位部，定位块安装部经螺栓与移动支架相固定，吸嘴竖直设置在两个定位块定位部之间，每个定位块定位部与吸嘴对应一侧相接触，两个定位块定位部前端之间通过螺栓相连接。两个定位块定位部可将吸嘴固定住，与吸嘴相接触的位置设置凹槽，使得吸嘴嵌入凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定绑带绕成O形, 固定绑带上侧压靠在软管水平段上，固定绑带下侧穿过左右对应的2个通孔二，固定绑带的两端固定连接。通过多个固定绑带可以将软管固定在移动支架上。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为吹气管的结构示意图。

图4为移动支架、软管的横截面图。

图5为移动支架的俯视图。

图6为移动支架的主视图。

其中，1晶圆载台，2晶粒，3移动支架，3a顶板，3b竖直板，4通孔一，5通孔二，6吸嘴，7软管，7a弯曲段，7b水平段，8固定绑带，9吹气管，9a直管体，9b折弯管体，10气压大小调节阀，11电磁开关调节阀,12定位块，12a定位部，12b安装部，13螺栓，14管路。

具体实施方式

如图1-6所示，为一种带吹屑装置的捡晶机，包括晶圆载台1，晶圆载台1上放置有若干个晶粒2，晶圆载台1上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架3，移动支架3的横截面为U形，移动支架3包括水平顶板3a，顶板3a的左右两侧均一体设置有竖直板3b，两竖直板3b互相平行设置，顶板3a上沿移动支架3的长度方向依次排列开设有若干通孔一4，竖直板3b上沿移动支架3的长度方向依次排列开设有若干通孔二5，各通孔一4和各通孔二5一一对应设置，移动支架3的端部设有固定吸嘴6的定位机构，吸嘴6轴线竖直设置，吸嘴6的上端开口连接有软管7，软管7包括弯曲段7a和水平段7b，软管7水平段7b支撑在移动支架3顶板3a上，移动支架3上间隔设置有若干固定软管7水平段7b的固定绑带8， 吸嘴6的下端开口正对晶粒2设置；与吸嘴6相对应地设有吹气管9，吹气管9经管路14与气源相连。吹气管9包括折弯管体9b和直管体9a，折弯管体9b的长度为120~125mm，直管体9a的长度为100~110mm，吹气管9的管径为8~10mm；折弯管体9b轴线与水平面的夹角为29°~31°。吹气管9的管路14上设置有气压大小调节阀10和电磁开关调节阀11。所述定位机构包括两个左右对应设置的L形定位块12，定位块12包括竖直的安装部12b和水平的定位部12a，定位块12安装部12b经螺栓13与移动支架3相固定，吸嘴6竖直设置在两个定位块12定位部12a之间，每个定位块12定位部12a与吸嘴6对应一侧相接触，两个定位块12定位部12a前端之间通过螺栓13相连接。固定绑带8绕成O形, 固定绑带8上侧压靠在软管7水平段7b上，固定绑带8下侧穿过左右对应的2个通孔二5，固定绑带8的两端固定连接。

本实用新型的晶圆载台1用于水平放置晶圆，切割刀具将晶圆切割成若干个小的IC晶粒2，机械手驱动移动支架3移动，使得吸嘴6移动到相应的IC晶粒2上方，负压发生装置工作使得软管7内部产生负压，吸嘴6将IC晶粒2吸到下端开口上，吹气管9在IC晶粒2被吸取的瞬间，产生正压对IC晶粒2吹气，使得IC表面颗粒和碎屑被吹走，确保IC表面洁净，避免吸嘴6粘上异物导致产品异常。本实用新型的有益效果在于：提高设备性能，提高IC晶粒2的产品品质，提升IC晶粒2的产品良率。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种带吹屑装置的捡晶机，包括晶圆载台，晶圆载台上放置有若干个晶粒，其特征在于，所述晶圆载台上方对应设置有连接在机械手端部的移动支架，移动支架的横截面为U形，移动支架包括水平顶板，顶板的左右两侧均一体设置有竖直板，两竖直板互相平行设置，顶板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔一，竖直板上沿移动支架的长度方向依次排列开设有若干通孔二，各通孔一和各通孔二一一对应设置，所述移动支架的端部设有固定吸嘴的定位机构，吸嘴轴线竖直设置，吸嘴的上端开口连接有与负压发生装置相连的软管，软管包括弯曲段和水平段，软管水平段支撑在移动支架顶板上，移动支架上间隔设置有若干固定软管水平段的固定绑带， 所述吸嘴的下端开口正对晶粒设置；与所述吸嘴相对应地设有吹气管，吹气管经管路与气源相连。

2.根据权利要求1所述的一种带吹屑装置的捡晶机，其特征在于，所述吹气管包括折弯管体和直管体，折弯管体的长度为120~125mm，直管体的长度为100~110mm，吹气管的管径为8~10mm；折弯管体轴线与水平面的夹角为29°~31°。

3.根据权利要求1或2所述的一种带吹屑装置的捡晶机，其特征在于，所述吹气管的管路上设置有气压大小调节阀和电磁开关调节阀。

4.根据权利要求1或2所述的一种带吹屑装置的捡晶机，其特征在于，所述定位机构包括两个左右对应设置的L形定位块，定位块包括竖直的安装部和水平的定位部，定位块安装部经螺栓与移动支架相固定，吸嘴竖直设置在两个定位块定位部之间，每个定位块定位部与吸嘴对应一侧相接触，两个定位块定位部前端之间通过螺栓相连接。

5.根据权利要求1或2所述的一种带吹屑装置的捡晶机，其特征在于，所述固定绑带绕成O形, 固定绑带上侧压靠在软管水平段上，固定绑带下侧穿过左右对应的2个通孔二，固定绑带的两端固定连接。