CN209727275U - 一种温度传感器及温度传感器组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及温度测量技术领域，提供了一种温度传感器及温度传感器组，温度传感器包括壳体单元、传感单元、第一导电单元、第二导电单元、第一连接单元和第二连接单元；壳体单元包括壳体，壳体可以对设于其内的元件起到保护作用；传感单元设于壳体内，用于检测温度；壳体的一端面设有第一导电单元和第一连接单元，第一导电单元与传感单元电性连接；壳体的另一端面设有第二导电单元和第二连接单元，第二导电单元与传感单元电性连接；第一导电单元和第二导电单元电性连接；一个温度传感器的第一连接单元可与另一个温度传感器的第二连接单元配合连接，实现多个温度传感器的连接，从而实现多个温度传感器的统一设置以及对温度传感器的集中控制。

Description

一种温度传感器及温度传感器组

技术领域

本实用新型涉及温度测量技术领域，更具体地说，是涉及一种温度传感器及温度传感器组。

背景技术

随着物联网的普及，数据处理的要求也越来越高。数据处理一般在设于数据中心机房内的设备中进行，而机房的温度对设备的运行具有很大的影响，因此需要对数据中心机房的温度进行监控，以便于实时掌握并调整机房的温度。温度传感器(Temperaturetransducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，是一种常用的检测温度的仪器。温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，通过传导或对流达到热平衡，从而使温度传感器的示值能直接表示被测对象的温度。

目前在进行温度传感器的布置时，通常是将温度传感器固定在机柜上，通过该温度传感器来检测特定点的温度。由于每一个温度传感器均是单独存在的，当需要同时布置多个温度传感器时，多个温度传感器只能分别连接至控制单元，通过控制单元分别进行控制，无法实现集中控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感器，以解决现有技术中存在的温度传感器无法进行集中控制的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种温度传感器，包括壳体单元、传感单元、第一导电单元、第二导电单元、第一连接单元和第二连接单元；

所述壳体单元包括壳体，所述传感单元设于所述壳体内，用于检测温度；

所述壳体的一端面设有所述第一导电单元和所述第一连接单元，所述第一导电单元与所述传感单元电性连接；

所述壳体的另一端面设有所述第二导电单元和所述第二连接单元，所述第二导电单元与所述传感单元电性连接；

所述第一导电单元和所述第二导电单元电性连接；

一个所述温度传感器的第一连接单元可与另一个所述温度传感器的第二连接单元配合连接。

在一个实施例中，所述壳体单元还包括导热层，所述导热层填充于所述传感单元和所述壳体之间。

在一个实施例中，所述壳体包括相对设立的第一端面和第二端面；

所述第一导电单元和所述第一连接单元设于所述第一端面，所述第二导电单元和所述第二连接单元设于所述第二端面；

所述第一导电单元和所述第二导电单元的位置镜面对称，所述第一连接单元和所述第二连接单元的位置镜面对称。

在一个实施例中，所述传感单元包括温度传感元件以及与温度传感元件连接的接地引脚、数据引脚以及电源引脚；

所述第一导电单元包括第一接地端、第一数据端以及第一电源端；

所述第二导电单元包括第二接地端、第二数据端以及第二电源端；

所述第一接地端、所述第二接地端以及所述接地引脚相互连接，所述第一数据端、所述第二数据端以及所述数据引脚相互连接，所述第一电源端、所述第二电源端以及所述电源引脚相互连接。

在一个实施例中，所述第一接地端、第一数据端以及第一电源端排成一行，所述第二接地端、第二数据端以及第二电源端排成一行；

或者，

所述第一接地端、第一数据端以及第一电源端排列成三角形，所述第二接地端、第二数据端以及第二电源端排列成三角形。

在一个实施例中，所述第一连接单元包括至少一个第一类连接部，所述第二连接单元包括至少一个第二类连接部；

所述第一连接单元的第一类连接部和所述第二连接单元的第二类连接部的位置镜面对称，且所述第一类连接部和所述第二类连接部可配合连接。

在一个实施例中，所述第一连接单元还包括至少一个第二类连接部，所述第二连接单元包括至少一个第一类连接部；

所述第一连接单元的第二类连接部和所述第二连接单元的第一类连接部的位置镜面对称。

在一个实施例中，所述第一类连接部为凸起，所述第二类连接部为凹槽；

或者，所述第一类连接部为凹槽，所述第二类连接部为凸起。

在一个实施例中，所述第一类连接部为磁性连接部，所述第二类连接部为金属连接部；

或者，

所述第一类连接部为金属连接部，所述第二类连接部为磁性连接部；

或者，

所述第一类连接部和所述第二类连接部均为磁性连接部，且所述第一类连接部和所述第二类连接部磁性相反。

本实用新型的目的还在于提供一种温度传感器组，包括多个上述的温度传感器，多个所述温度传感器依次连接。

本实用新型提供的一种温度传感器的有益效果在于：

一方面，在温度传感器上设置第一连接单元和第二连接单元，当需要设置多个温度传感器时，相邻两个温度传感器可以通过第一连接单元和第二连接单元配合连接，从而实现了多个温度传感器的统一设置，便于进行统一规划和整理，同时也利于温度传感器的增减，设置灵活多样。

另一方面，在温度传感器上设置电性连接的第一导电单元和第二导电单元，当两个温度传感器配合连接时，相邻两个温度传感器的第一导电单元和第二导电单元电性连接，只需要通过一个控制单元即可实现对多个依次连接的温度传感器的控制，从而实现了对温度传感器的集中控制，结构简单，操作方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的温度传感器的结构示意图一，其中1(a)为第一端面结构示意图，1(b)为侧面结构示意图，1(c)为第二端面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的温度传感器的壳体单元的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的温度传感器的壳体的结构示意图一；

图4为本实用新型实施例提供的温度传感器的壳体的结构示意图二；

图5为本实用新型实施例提供的温度传感器中传感单元与第一导电单元、第二导电单元连接的示意图一；

图6为本实用新型实施例提供的温度传感器中传感单元与第一导电单元、第二导电单元连接的示意图二；

图7为本实用新型实施例提供的温度传感器中第一连接单元和第二连接单元的示意图一；

图8为本实用新型实施例提供的温度传感器中第一连接单元和第二连接单元的示意图二；

图9为本实用新型实施例提供的温度传感器的结构示意图二，其中9(a)为第一端面结构示意图，9(b)为侧面结构示意图，9(c)为第二端面结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的温度传感器中第一连接单元和第二连接单元的示意图三；

图11为本实用新型实施例提供的温度传感器组的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

10-温度传感器；

11-壳体单元； 111-壳体；

1110-侧面； 1111-第一端面；

1112-第二端面； 112-导热层；

12-传感单元； 120-温度传感元件；

121-接地引脚； 122-数据引脚；

123-电源引脚； 13-第一导电单元；

131-第一接地端； 132-第一数据端；

133-第一电源端； 14-第二导电单元；

141-第二接地端； 142-第二数据端；

143-第二电源端； 15-第一连接单元；

16-第二连接单元； 171-第一类连接部；

172-第二类连接部。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1和图11，一种温度传感器10，包括壳体单元11、传感单元12、第一导电单元13、第二导电单元14、第一连接单元15和第二连接单元16。壳体单元11包括壳体111，壳体111可以对设于其内的元件起到保护作用。传感单元12设于壳体111内，用于检测温度。壳体111的一端面设有第一导电单元13和第一连接单元15，第一导电单元13与传感单元12电性连接；壳体111的另一端面设有第二导电单元14和第二连接单元16，第二导电单元14与传感单元12电性连接；第一导电单元13和第二导电单元14电性连接。一个温度传感器10的第一连接单元15可与另一个温度传感器10的第二连接单元16配合连接，从而可以实现多个温度传感器10的连接。

请参阅图3，在一个实施例中，壳体111为圆柱体，包括相对设立的第一端面1111和第二端面1112以及侧面1110，第一端面1111和第二端面1112之间通过侧面1110连接。侧面1110的截面形状可以是圆形，也可以是椭圆形，其截面形状与第一端面1111和第二端面1112的形状相适应。

请参阅图4，在一个实施例中，壳体111为多棱柱，包括相对设立的第一端面1111和第二端面1112，第一端面1111和第二端面1112之间通过侧面1110连接，侧面1110包括的矩形的数量可以根据需要进行设置，且第一端面1111和第二端面1112的形状与侧面1110的截面形状相适应。例如当第一端面1111和第二端面1112均为四边形时，侧面1110包括依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，此时壳体1111为四棱柱。再如，当第一端面1111和第二端面1112均为三角形时，侧面1110包括依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，此时壳体1111为三棱柱。当然，第一端面1111和第二端面1112还可以为其他多边形，此处不做限制。

当然，壳体111还可以为其他形状，并不仅限于上述的情形，此处不做限制。

请参阅图1，在一个实施例中，壳体111包括相对设立的第一端面1111和第二端面1112，其中第一导电单元13和第一连接单元15设于第一端面1111上，第二导电单元14和第二连接单元16可设于第二端面1112上，从而通过壳体111的两端实现多个温度传感器10的依次连接。当然，还可以设置为如下方式：第一导电单元13和第一连接单元15设于第一端面1111或第二端面1112上，第二导电单元14和第二连接单元16则设于侧面1110上，一个温度传感器10的第一连接单元15和另一个温度传感器10的第二连接单元16配合连接。此时相互连接的两个温度传感器10并不在一条直线上，而是可以相互垂直；当多个温度传感器10依次连接时，多个温度传感器10可以呈阶梯状排列，从而满足特定使用环境的需求。

当然，第一连接单元15和第二连接单元16还可以通过其他方式进行设置，并不仅限于上述的情形，此处不做限制。

请参阅图11，当一个温度传感器10的第一连接单元15与另一个温度传感器10的第二连接单元16配合连接时，由于每个温度传感器10中的第一导电单元13和第二导电单元14电性连接，因此依次连接的多个温度传感器10均实现了电性连接，此时当需要采用外部控制单元对温度传感器10进行数据读取、控制以及供电等操作时，只需要将位于端部的温度传感器10的第一导电单元13或第二导电单元14与控制单元连接，即可实现一个外部控制单元同时对多个温度传感器10进行统一控制。同时，当需要增加温度传感器10的数量时，只需要将需要增加的温度传感器10与位于一端的温度传感器10连接即可；同理，当需要减少温度传感器10的数量时，只需要从端部取下温度传感器10即可，从而可以根据需要随意增加和减少温度传感器10的数量，设置方便灵活。

本实施例提供的温度传感器10的有益效果至少在于：现有的温度传感器均是单独存在的，相互之间无法进行连接，一方面相互之间结构松散，无法进行统一规划和整理，另一发面温度传感器之前无法进行电性连接，每个温度传感器只能分别连接至控制单元，从而也只能通过控制单元分别控制，无法实现集中控制。

本实施例则提出了一种全新的方式。一方面，在温度传感器10上设置第一连接单元15和第二连接单元16，当需要设置多个温度传感器10时，相邻两个温度传感器10可以通过第一连接单元15和第二连接单元16配合连接，从而实现了多个温度传感器10的统一设置，便于进行统一规划和整理，同时也利于温度传感器10的增减，设置灵活多样。另一方面，在温度传感器10上设置电性连接的第一导电单元13和第二导电单元14，当两个温度传感器10配合连接时，相邻两个温度传感器10的第一导电单元13和第二导电单元14电性连接，只需要通过一个控制单元即可实现对多个依次连接的温度传感器10的控制，从而实现了对温度传感器10的集中控制，结构简单，操作方便。

在一个实施例中，壳体111为塑料壳体，即由塑料制成，例如PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)，质地轻，成本低廉，同时也可以起到良好的保护作用。壳体111也可以由金属材料制成，具有更好的导热效果以及保护作用。当然，壳体111也可以由其他材料制成，并不仅限于上述的情形。

请参阅图2，进一步地，壳体单元11还包括导热层112，导热层112填充于传感单元12和壳体111之间。可选地，导热层112由导热硅胶制成，一方面可以起到良好的导热作用，使得壳体111所接触的外部热量可以通过导热层112传导至传感单元12上，提高传感单元12的测温精度；另一方面其可以填充壳体111和传感单元12之间的空隙，从而可以对传感单元12起到良好的保护作用和固定作用。当然，导热层112也可以由其他材料制成，此处不做限制。

请参阅图1，在一个实施例中，壳体111优选为圆柱体，第一导电单元13和第一连接单元15设于第一端面1111上，第二导电单元14和第二连接单元16可设于第二端面1112上，其中第一导电单元13和第二导电单元14的位置镜面对称，第一连接单元15和第二连接单元16的位置镜面对称，从而确保一个温度传感器10的第一端面1111和另一个温度传感器10的第二端面1112对接时，第一连接单元15和第二连接单元16的位置相对应，同时第一导电单元13和第二导电单元14的位置相对应，方便进行连接。

请参阅图2，进一步地，传感单元12包括温度传感元件120以及与温度传感元件120连接的接地引脚121、数据引脚122以及电源引脚123，其中数据引脚122可用于将数据信号传输至温度传感元件120以及将温度传感元件120的数据信号输出。请参阅图5，第一导电单元13包括第一接地端131、第一数据端132以及第一电源端133，第二导电单元14包括第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143。第一接地端131、第二接地端141以及接地引脚121相互连接(即第一接地端131、第二接地端141以及接地引脚121两两电性连通)，第一数据端132、第二数据端142以及数据引脚122相互连接(即第一数据端132、第二数据端142以及数据引脚122两两电性连通)，第一电源端133、第二电源端143以及电源引脚123相互连接(即第一电源端133、第二电源端143以及电源引脚123两两电性连通)。当多个温度传感器10连接时，第一导电单元13和第二导电单元14所形成的通路相当于总线，各个温度传感元件120则并联在该总线上。第一接地端131、第一数据端132、第一电源端133、第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143优选为金属端子(例如为铜端子)，具有良好的导电能力。

在一个实施例中，传感单元12为DS18B20温度传感器，这是一种数字温度传感器，其至少具有如下特点：(1)其适应电压范围较宽，可达3.0V-5.5V，可由外部电源通过数据线供电；(2)独特的单线接口方式，DS18B20在与控制单元(例如微处理器)连接时仅需要一条数据线即可实现控制单元与DS18B20的双向通讯(3)DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的总线上，实现组网多点测温；(4)温度范围-55℃～125℃，在-10～85℃时精度为正负0.5℃，测量温度范围广，精度高；(5)能够迅速将温度转换为数字温度，测量结果直接输出数字温度，且在传输过程中具有极强的抗干扰纠错能力。当然，在其他实施例中，传感单元12也可以为其他类型的传感器，此处不做限制。

第一导电单元13和第二导电单元14的具体排列形式，可以根据需要进行设置，以下给出几种设置方式，但并不仅限于下述的方式。

请参阅图5，在一个实施例中，第一接地端131、第一数据端132以及第一电源端133排成一行，第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143排成一行，且在设置时，第一接地端131和第二接地端141的位置镜面对称，第一数据端132和第二数据端142的位置镜面对称，第一电源端133和第二电源端143的位置镜面对称，从而确保连接时相对位置准确。当然，在进行排列时，第一接地端131、第一数据端132以及第一电源端133的相对顺序可以根据需要进行任意设置，只要与第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143的相对顺序相对应即可。

请参阅图6，在一个实施例中，第一接地端131、第一数据端132以及第一电源端133排列成三角形，第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143排列成三角形，且在设置时，第一接地端131和第二接地端141的位置镜面对称，第一数据端132和第二数据端142的位置镜面对称，第一电源端133和第二电源端143的位置镜面对称，从而确保连接时相对位置准确。三角形意味着三者不在同一条直线上，其可以构成任意三角形，优选为构成等边三角形，从而具有更高的对称性。

进一步地，第一连接单元15和第二连接单元16的形式也可以根据需要进行设置，只要确保两者能够配合连接即可。以下给出几种设置方式，但并不仅限于下述的方式。

请参阅图7，在一个实施例中，第一连接单元15包括至少一个第一类连接部171，第二连接单元16包括至少一个第二类连接部172，两者的数量相对应，第一连接单元15的第一类连接部171和第二连接单元16的第二类连接部172的位置镜面对称，且第一类连接部171和第二类连接部172可配合连接。当第一类连接部171和第二类连接部172的数量均为一个时，第一类连接部171可设于第一端面1111的中部，同时第二类连接部172可设于第二端面1112的中部，从而确保两者配合连接时，第一导电单元13和第二导电单元14能连接紧密。当然，第一类连接部171和第二类连接部172的数量还可以为多个，具体位置也可以根据需要设置，例如可以排成一行，也可以排成三角形、四边形等。

请参阅图8，在一个实施例中，第一连接单元15还包括至少一个第二类连接部172，第二连接单元16则还包括至少一个第一类连接部171，两者的数量相对应且位置镜面对称。当第一连接单元15包括一个第一类连接部171和一个第二类连接部172时，该第一类连接部171和第二类连接部172可设于第一端面1111上同一直径上靠近边缘的位置，从而确保两个温度传感器连接时，第一导电单元13和第二导电单元14能连接紧密。请参阅图1，当第一连接单元15包括一个第一类连接部171和两个第二类连接部172时，该第一类连接部171和第二类连接部172呈三角形排列，此时第一连接单元15和第一导电单元13可均呈三角形排列；第二连接单元16则包括一个第二类连接部172和两个第一类连接部171，该第二类连接部172与第一连接单元15的第一类连接部171呈镜面对称，该第一类连接部171与第一连接单元15的第二类连接部172呈镜面对称。当然，第一连接单元15和第二连接单元16中所包含的第一类连接部171和第二类连接部172的数量还可以设置更多，以确保连接更加紧密。

在本实施例中，在综合考虑连接稳定性以及操作方便性的情况下，采用了将第一类连接部171和第二类连接部172通过磁性吸附的方式来连接，以下给出几种设置方式，但并不仅限于下述的方式。

在一个实施例中，第一类连接部171为磁性连接部，即可由磁铁制成，第二类连接部172为金属连接部，例如可由铁质材料制成。当然，也可以为：第一类连接部171为金属连接部，第二类连接部172为磁性连接部。当磁性连接部与金属连接部靠近时，磁性连接部会对金属连接部产生磁性吸附，使得两者紧密连接。当需要分开时，只需要对两者施加作用力，使得两者远离即可，操作简单方便。

在一个实施例中，第一类连接部171和第二类连接部172均为磁性连接部，且第一类连接部171和第二类连接部72连接的一侧磁性相反，例如当第一类连接部171向外的一侧为北极(N)时，第二类连接部172向外的一侧则为南极(S)；或者，当第一类连接部171向外的一侧为南极(S)时第二类连接部172向外的一侧则为北极(N)，从而确保两者靠近时能够互相吸引，且稳定连接。

进一步地，关于第一连接单元15和第二连接单元16的设置形式，可以是与壳体111的端面齐平，也可以是均向外凸起，还可以是凹凸配合等，当然还可以是其他形式，此处不做限制。

请参阅图9，在一个实施例中，第一连接单元15设于壳体111中，且其向外的一侧与第一端面1111齐平；同理，第二连接单元16也设于壳体111中，且其向外的一侧与第二端面1112齐平。两者在进行磁性吸附连接时，不仅可以确保第一连接单元15和第二连接单元16连接紧密稳定，而且第一端面1111和第二端面1112也紧密贴合，有助于第一导电单元13和第二导电单元14的电性连接。

在一个实施例中，第一连接单元15设于第一端面1111且向外凸起，第二连接单元16设于第二端面1112且向外凸起，在进行连接时两者位置明显，便于进行定位连接。

请参阅图1，在一个实施例中，为了防止接反，第一类连接部171和第二类连接部172可采用凹凸配合的方式。例如第一类连接部171为凸起，第二类连接部172为凹槽；或者，第一类连接部171为凹槽，第二类连接部72为凸起，凸起和凹槽相匹配，不仅可以确保连接紧密稳定，且可以有效防止接反，对位准确。

当然，第一类连接部171和第二类连接部172的形状也可以根据需要进行设置，例如可以为三角形、四边形、五边形等多边形，或者可以为圆形(请参阅图10)、椭圆形等，只要可以连接紧密即可，此处不做限制。

请参阅图1、图2和图11，在一个实施例中，壳体单元11包括壳体111和导热层112，壳体111为圆柱体，包括相对设置的第一端面1111、第二端面1112以及设于第一端面1111和第二端面1112之间的侧面1110。传感单元12设于壳体111内，导热层112填充于传感单元12和壳体111之间。传感单元12包括温度传感元件120以及与温度传感元件120连接的接地引脚121、数据引脚122以及电源引脚123。第一导电单元13设于第一端面111，包括第一接地端131、第一数据端132以及第一电源端133，第二导电单元14设于第二端面112，包括第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143。第一接地端131、第二接地端141以及接地引脚121相互连接，第一数据端132、第二数据端142以及数据引脚122相互连接，第一电源端133、第二电源端143以及电源引脚123相互连接。第一导电单元13和第二导电单元14镜面对称，第一接地端131、第一数据端132以及第一电源端133呈三角形排列，第二接地端141、第二数据端142以及第二电源端143呈三角形排列。第一连接单元15设于第一端面111，第二连接单元16设于第二端面112，第一连接单元15和第二连接单元16镜面对称。第一连接单元15包括呈三角形排列的一个第一类连接部171和两个第二类连接部172，第二连接单元16包括呈三角形排列的一个第二类连接部172和两个第一类连接部171，第一类连接部171为铁质凹槽，第二类连接部172为磁性材料制成的凸起，第一类连接部171和第二类连接部172可配合连接，凸起和凹槽的形状均为矩形。

请参阅图1、图2和图11，本实施例的目的还在于提供一种温度传感器组，包括多个上述的温度传感器10，多个温度传感器10依次连接，一个温度传感器10的第一连接单元15与另一个温度传感器10的第二连接单元16配合连接时，一个温度传感器10的第一导电单元13与另一个温度传感器10的第二导电单元14电性导通。温度传感器组中温度传感器10的数量可以根据需要进行增加或减少。当需要采用外部控制单元对温度传感器组中的温度传感器10进行数据读取、控制以及供电等操作时，只需要将位于端部的温度传感器10的第一导电单元13或第二导电单元14与控制单元连接，即可实现一个外部控制单元同时对多个温度传感器10进行统一控制。同时，当需要增加温度传感器10的数量时，只需要将需要增加的温度传感器10与位于一端的温度传感器10连接即可；同理，当需要减少温度传感器10的数量时，只需要从端部取下温度传感器10即可，从而可以根据需要随意增加和减少温度传感器10的数量，设置方便灵活。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于：包括壳体单元、传感单元、第一导电单元、第二导电单元、第一连接单元和第二连接单元；

所述壳体单元包括壳体，所述传感单元设于所述壳体内，用于检测温度；

所述壳体的一端面设有所述第一导电单元和所述第一连接单元，所述第一导电单元与所述传感单元电性连接；

所述壳体的另一端面设有所述第二导电单元和所述第二连接单元，所述第二导电单元与所述传感单元电性连接；

所述第一导电单元和所述第二导电单元电性连接；

一个所述温度传感器的第一连接单元可与另一个所述温度传感器的第二连接单元配合连接。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体单元还包括导热层，所述导热层填充于所述传感单元和所述壳体之间。

3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述壳体包括相对设立的第一端面和第二端面；

所述第一导电单元和所述第一连接单元设于所述第一端面，所述第二导电单元和所述第二连接单元设于所述第二端面；

所述第一导电单元和所述第二导电单元的位置镜面对称，所述第一连接单元和所述第二连接单元的位置镜面对称。

4.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述传感单元包括温度传感元件以及与温度传感元件连接的接地引脚、数据引脚以及电源引脚；

所述第一导电单元包括第一接地端、第一数据端以及第一电源端；

所述第二导电单元包括第二接地端、第二数据端以及第二电源端；

所述第一接地端、所述第二接地端以及所述接地引脚相互连接，所述第一数据端、所述第二数据端以及所述数据引脚相互连接，所述第一电源端、所述第二电源端以及所述电源引脚相互连接。

5.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于：所述第一接地端、第一数据端以及第一电源端排成一行，所述第二接地端、第二数据端以及第二电源端排成一行；

或者，

所述第一接地端、第一数据端以及第一电源端排列成三角形，所述第二接地端、第二数据端以及第二电源端排列成三角形。

6.如权利要求1～5任一项所述的温度传感器，其特征在于：所述第一连接单元包括至少一个第一类连接部，所述第二连接单元包括至少一个第二类连接部；

所述第一连接单元的第一类连接部和所述第二连接单元的第二类连接部的位置镜面对称，且所述第一类连接部和所述第二类连接部可配合连接。

7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述第一连接单元还包括至少一个第二类连接部，所述第二连接单元包括至少一个第一类连接部；

所述第一连接单元的第二类连接部和所述第二连接单元的第一类连接部的位置镜面对称。

8.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述第一类连接部为凸起，所述第二类连接部为凹槽；

或者，所述第一类连接部为凹槽，所述第二类连接部为凸起。

9.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述第一类连接部为磁性连接部，所述第二类连接部为金属连接部；

或者，

所述第一类连接部为金属连接部，所述第二类连接部为磁性连接部；

或者，

所述第一类连接部和所述第二类连接部均为磁性连接部，且所述第一类连接部和所述第二类连接部磁性相反。

10.一种温度传感器组，其特征在于：包括多个权利要求1～9任一项所述的温度传感器，多个所述温度传感器依次连接。