CN209710415U - 过孔保护结构及pos机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种过孔保护结构及POS机，该过孔保护结构包括电路板，所述电路板上开设有过孔，所述电路板上设有防拆开关，所述防拆开关包括用于连接tamper信号的信号内环和用于连接tamper信号的信号外环，所述信号内环设于所述信号外环中，所述过孔设于所述信号内环中，且所述过孔与所述信号内环绝缘间隔设置。本实用新型通过在电路板上设置防拆开关，将过孔设置在防拆开关的信号内环中，并将防拆开关的信号内环设在信号外环中，以保护过孔；而在使用时，可以将碳粒或导电硅胶压在防拆开关上，以将信号内环与信号外环导通连接，并遮挡住过孔，从而保护过孔；该结构简单，成本低。

Description

过孔保护结构及POS机

技术领域

本实用新型属于金融交易领域，更具体地说，是涉及一种过孔保护结构及使用该过孔保护结构的POS机。

背景技术

在金融电子产品，如POS(point of sales terminal，销售点)机中，电路板中需要传输敏感信息，为防止敏感信息泄露，需要对终端中敏感信息进行保护。电路板中通过敏感信息的走线为敏感信号走线。在电路板中布线时，有时需要将不同层的敏感信号走线进行连接，而当使用过孔连接不同层的敏感信号走线时，敏感信号走线也会被过孔暴露在电路板表层，这就会导致通过过孔来探测敏感信号，降低安全性。另外，为了防止非法攻击电路板，电路板上一般会设置Mesh绕线。然而由于板层的限制，Mesh绕线设置在电路板表面，但是其暴露在表层的过孔易被攻击。当前对电路板上敏感信号过孔保护，一般是设置PCB墙或补丁板，以遮挡过孔，或通过HDI工艺进行内部走线，但这些方式，结构复杂，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种过孔保护结构，以解决现有技术中存在的信号走线过孔无法保护，易受攻击的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种过孔保护结构，包括电路板，所述电路板上开设有过孔，所述电路板上设有防拆开关，所述防拆开关包括用于连接tamper信号的信号内环和用于连接tamper信号的信号外环，所述信号内环设于所述信号外环中，所述过孔设于所述信号内环中，且所述过孔与所述信号内环绝缘间隔设置。

进一步地，所述电路板上设有盖于所述过孔上的绝缘层。

进一步地，所述防拆开关还包括保护环，所述信号外环设于所述保护环中。

进一步地，所述保护环的一侧开设有缺口。

进一步地，所述保护环呈圆环状或框状。

进一步地，所述信号外环的一侧开设有第一开口，所述信号内环的一侧开设有第二开口。

进一步地，所述第一开口与所述第二开口相错开。

进一步地，所述信号内环与所述信号外环呈同心框。

进一步地，所述同心框为同心方框或同心圆环。

本实用新型的另一目的在于提供POS机，包括如上所述的过孔保护结构。

本实用新型提供的过孔保护结构及POS机的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过在电路板上设置防拆开关，将过孔设置在防拆开关的信号内环中，并将防拆开关的信号内环设在信号外环中，以保护过孔；而在使用时，可以将碳粒或导电硅胶压在防拆开关上，以将信号内环与信号外环导通连接，并遮挡住过孔，从而保护过孔；该结构简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的过孔保护结构的结构示意图。

图2为本实用新型实施例二提供的过孔保护结构的结构示意图。；

图3为本实用新型实施例三提供的过孔保护结构的结构示意图。

图4为本实用新型实施例四提供的过孔保护结构的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

100-过孔保护结构；11-电路板；12-过孔；13-防拆开关；131-信号内环；132-信号内环；133-保护环；1331-缺口；1321-第一开口；1311-第二开口。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了方便描述，本实用新型可能会用到的名词及其解释如下：

安全芯片：一种具有安全机制的安全处理器(又称安全CPU)，用于保护用户信息安全，当安全芯片检测到非法攻击时，会触发安全机制，擦除密钥及其他敏感信息。

信号走线(又称为：Tamper信号线，或者触发信号线)是一种安全处理器(安全芯片或安全CPU)可检测其电平变化的信号线，当CPU检测到该信号线上的电平与设定电平值不一致时，CPU将触发安全机制，擦除密钥及其他敏感信息。

防拆开关(又称防拆卸开关，或者触点开关)：一种两端接信号走线(又称为：Tamper信号线，或者触发信号线)的开关，一旦开关断开，安全芯片将检测到电平变化，并触发安全机制，擦除密钥及其他敏感信息。

Mesh绕线(mesh绕线)：是指Tamper信号线单独绕线，或两个及以上数量Tamper信号线相互绕线，即形成的绕线。Tamper信号线可以绕成网格状，或平行间隔设置的多个条状或盘形线圈状等形状。

PCB墙：是指一种带Mesh绕线的电路板制作的墙，可以是横墙、竖墙，或其他形状，如框状或圆环状。PCB中文名称为：印刷电路板。FPC中文名称为：柔性印刷电路板。

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

实施例一：

请参阅图1，现对本实用新型提供的过孔保护结构100进行说明。所述过孔保护结构100，包括电路板11，电路板11上设有过孔12和防拆开关13，防拆开关13环绕过孔12。具体地，防拆开关13包括信号内环131和信号外环132，信号内环131设于信号外环132中，过孔12设于信号内环131中，且过孔12与信号内环131绝缘间隔设置；使用时，电路板11上敏感信号走线可以通过过孔12，以便于连接以及敏感信号布局设置；信号内环131连接tamper信号，信号外环132连接tamper信号，使用导电硅胶或碳粒等导电件抵压在防拆开关13上，以将信号内环131和信号外环132连通，以导通tamper信号；由于过孔12设置在信号内环131中，从而导电硅胶或碳粒等导电件会遮挡过孔12，进而保护过孔12，而在非法攻击时，无法避开导电件，而移开导电件时，会触发安全机制，以良好保护过孔12。

本实用新型提供的过孔保护结构100，与现有技术相比，本实用新型通过在电路板11上设置防拆开关13，将过孔12设置在防拆开关13的信号内环131中，并将防拆开关13的信号内环131设在信号外环132中，以保护过孔12；而在使用时，可以将碳粒或导电硅胶压在防拆开关13上，以将信号内环131与信号外环132导通连接，并遮挡住过孔12，从而保护过孔12；本实用新型使用防拆开关13来保护过孔12，防止非法探测，结构简单，成本低。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的过孔保护结构100的一种具体实施方式，电路板11上设有盖于过孔12上的绝缘层(图未示)，设置绝缘层，以对过孔12进行绝缘保护，防止导电硅胶或碳粒等导电件与过孔12中信号线电性相连。当然，在一些实施例中，也可以在导电硅胶或碳粒等导电件上对应于过孔12的位置开设凹槽，以使过孔12中信号线与导电硅胶或碳粒等导电件绝缘断开，防止过孔12中信号线与导电硅胶或碳粒等导电件短路。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的过孔保护结构100的一种具体实施方式，防拆开关13还包括保护环133，信号外环132设于保护环133中。设置保护环133，而将信号外环132设在保护环133中，可以进一步提高防拆开关13的安全性。具体地，保护环133可以连接接地信号、CPU的高平信号等。保护环133连接的信号线的电平极性需要与信号内环131及信号外环132连接的信号线的电平极性相反，在保护环133与信号外环132或信号内环131短接时，会发生电平变化，而触发安全机制。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的过孔保护结构100的一种具体实施方式，保护环133呈圆环状，以便加工制作，同时减小占用空间。在其它一些实施例中，保护环133也可以呈矩形框状、椭圆环状等框形结构。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的过孔保护结构100的一种具体实施方式，信号内环131与信号外环132呈同心框，不仅可以更好的保护过孔12，而且可以便于设计与制作。进一步地，本实施例中，信号内环131与信号外环132呈同心圆环状，即上述同心框为同心圆环。在其它一些实施例中，同心框为同心方框，即信号内环131与信号外环132均呈方框状。还有一些实施例中，信号内环131与信号外环132均呈矩形框、椭圆框等。

进一步地，保护环133、信号内环131与信号外环132呈同心圆环，以方便加工制作，也便于设计。在其它一些实施例中，保护环133、信号内环131与信号外环132呈同心矩形框状。

实施例二：

请参阅图2，本实施例的过孔保护结构100与实施例一的过孔保护结构的区别为：

本实施例中，保护环133的一侧开设有缺口1331，以便与信号内环131、信号外环132连接的走线可以经保护环133缺口1331引出，方便制作。

信号外环132的一侧开设有第一开口1321，信号内环131的一侧开设有第二开口1311，从而可以方便过孔12中信号走线从第二开口1311、经第一开口1321引出，方便制作。更进一步地，当保护环133上设有缺口1331时，信号外环132、信号内环131及过孔12引出的信号线可以经保护环133上缺口1331引出。

本实施例的过孔保护结构100的其它结构与实施例一的过孔保护结构100的其它结构相同，在此不再赘述。

实施例三：

请参阅图3，本实施例的过孔保护结构100与实施例二的过孔保护结构的区别为：

本实施例中，信号外环132的一侧开设有第一开口1321，信号内环131的一侧开设有第二开口1311，第一开口1321与第二开口1311相错开，以更好的防止探针经第一开口1321与第二开口1311来探测过孔12信号，提高安全性。

本实施例的过孔保护结构100的其它结构与实施例二的过孔保护结构的其它结构相同，在此不再赘述。

实施例四：

请参阅图4，本实施例的过孔保护结构100与实施例二的过孔保护结构的区别为：

本实施例中，信号外环132的一侧开设有第一开口1321，信号内环131的一侧开设有第二开口1311，第一开口1321与第二开口1311相错开，保护环133上缺口1331与第一开口1321相错开，从而在非法攻击过孔12时，更好的进行保护，防止探测过孔12中信号。

本实施例的过孔保护结构100的其它结构与实施例二的过孔保护结构的其它结构相同，在此不再赘述。

本实用新型公开了一种POS机，包括如上所述的过孔保护结构100。本实施例的POS机使用了上述过孔保护结构100，不仅可以保护过孔12，而且可以方便制作与组装，成本低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.过孔保护结构，包括电路板，所述电路板上开设有过孔，其特征在于：所述电路板上设有防拆开关，所述防拆开关包括用于连接tamper信号的信号内环和用于连接tamper信号的信号外环，所述信号内环设于所述信号外环中，所述过孔设于所述信号内环中，且所述过孔与所述信号内环绝缘间隔设置。

2.如权利要求1所述的过孔保护结构，其特征在于：所述电路板上设有盖于所述过孔上的绝缘层。

3.如权利要求1所述的过孔保护结构，其特征在于：所述防拆开关还包括保护环，所述信号外环设于所述保护环中。

4.如权利要求3所述的过孔保护结构，其特征在于：所述保护环的一侧开设有缺口。

5.如权利要求3所述的过孔保护结构，其特征在于：所述保护环呈圆环状或框状。

6.如权利要求1-5任一项所述的过孔保护结构，其特征在于：所述信号外环的一侧开设有第一开口，所述信号内环的一侧开设有第二开口。

7.如权利要求6所述的过孔保护结构，其特征在于：所述第一开口与所述第二开口相错开。

8.如权利要求1-5任一项所述的过孔保护结构，其特征在于：所述信号内环与所述信号外环呈同心框。

9.如权利要求8所述的过孔保护结构，其特征在于：所述同心框为同心方框或同心圆环。

10.POS机，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的过孔保护结构。