CN209710292U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种耳机，包括：壳体，壳体开设有进声口；主板，设置在壳体内，主板开设有通孔；传声器，传声器与主板远离进声口的一侧相连接且传声器盖设在通孔处。本实用新型提出的耳机，对传声器的设置位置及相关电子元器件进行优化，避免壳体内部各电子元器件之间的相互干涉，有利于实现耳机的体积最小化，提升外观的美观程度，同时便于后续对壳体内部的有效密封。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及通讯设备零部件技术领域，具体而言，涉及一种耳机。

背景技术

随着高品质智能手机、平板电脑等便携式电子产品的广泛应用，人们对与其配合应用的耳机要求也越来越高，在要求耳机体形轻巧的同时，还要求耳机具备高性能和多功能。由于工业设计的需要，现有耳机的传声器分体连接或直接焊接于PCB(printed CircuitBoard印刷电路板)，然后采用软硅胶套进行前腔通道密封。

相关技术中，传声器设置于壳体进音口与主板之间。在安装密封件时，常规的传声器前腔通道容易出现壳体内部电子元器件的结构干涉，不利于体积外观的小型化，还容易出现前腔通道的不密封。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提供了一种耳机。

有鉴于此，本实用新型提供了一种耳机，包括：壳体，壳体开设有进声口；主板，设置在壳体内，主板开设有通孔；传声器，传声器与主板远离进声口的一侧相连接且传声器盖设在通孔处。

本实用新型提出的耳机，主板与传声器设置于壳体内；壳体上设置有进声口，主板上设置有通孔，并将传声器设置在主板背离进声口的一侧，使得传声器盖设在通孔处。在耳机的使用过程中，声波从进声口进入到壳体内部，并通过主板上的通孔传输至传声器，保证声波的传输。其中，对壳体内部结构进行优化，将传声器设置于主板远离进声口的一侧，可以避免壳体内部电子元器件之间的相互干涉，有利于实现耳机的体积最小化，提升外观的美观程度，同时便于后续对壳体内部的有效密封，避免漏音，达到通话清晰、稳定的使用效果。

本实用新型提出的耳机，对传声器的设置位置及相关电子元器件进行优化，避免壳体内部各电子元器件之间的相互干涉，有利于实现耳机的体积最小化，提升外观的美观程度，同时便于后续对壳体内部的有效密封。

根据本实用新型上述的耳机，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，还包括：密封件，夹设在主板与壳体之间，密封件上设置有通音孔，通音孔与通孔相连通。

在该技术方案中，为实现壳体内部的密封，避免声波泄漏影响耳机音质。在主板与壳体之间夹设密封件，密封件贴合壳体内部设置，保证壳体密封效果；为保证声波的有效传输，密封件上设置有通音孔，且通音孔与通孔相连通，使得声波可顺次穿过通音孔及通孔传输至传声器。

在上述任一技术方案中，优选地，密封件为双面胶，双面胶的一面粘在主板靠近进声口的一侧且位于通孔的周围，壳体的内壁面压设在双面胶的另一面。

在该技术方案中，密封件采用双面胶，且双面胶的两面同时与主板及壳体的内壁面相粘连，保证主板与壳体的内壁面连接处的密封性，避免声波从主板与壳体内壁之间的缝隙泄漏，保证音质。具体地，双面胶与主板靠近进声口的一侧相粘连，并位于通孔的周围。

在上述任一技术方案中，优选地，密封件为密封垫，密封垫上开设有通音孔。

在该技术方案中，密封件采用密封垫，保证对壳体内部的有效密封；在密封垫上开设有通音孔，通音孔可有效保证声波的传输，保证耳机的正常使用。

在上述任一技术方案中，优选地，进声口的轴线方向与通孔的轴向方向不一致。

在该技术方案中，进声口的轴线方向与通孔的轴向方向不一致，即进声口与通孔位于不同的轴线方向。对进声口与通孔的相对位置进行优化，使得进声口与通孔不位于同一轴线方向，在保证耳机整体机构小型化的同时，实现对壳体内部的完全密封。

值得注意是，现有耳机的壳体进声口与传声器位于相同的轴线方向。对于现有耳机的内部结构而言，在使用密封件进行密封时，密封件会与壳体内部电子元器件的结构干涉，无法兼顾小型化与密封性。本实用新型对进声口与通孔的相对位置进行优化，有效地解决了上述问题，在实现耳机结构小型化的同时保证对壳体的有效密封。

在上述任一技术方案中，优选地，壳体包括：后壳，进声口设置在后壳上；前壳，后壳与前壳相连接，前壳设置有出声口。

在该技术方案中，壳体分为相互连接的前壳及后壳，且后壳的内部形成有前腔体部分。其中，后壳采用一体化设置，进声口与前腔体部分都在后壳一体注塑成型；传声器采用底部进声孔结构，传声器焊接在主板上，通过主板通孔与后壳的进声口和前腔体部分相连，实现整体结构的最小化；在后壳装与前壳装配时，前腔体部分也压到密封件上，实现壳体的完全密封。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：托架，托架与前壳相连接，托架设置有卡勾，主板设置在托架上并通过卡勾固定主板。

在该技术方案中，托架与前壳连接设置，利用托架对壳体内部电子元器件进行固定及托举，保证壳体内部电子元器件的稳定安装。托架设置有卡勾，且卡勾朝向后壳一侧伸出，利用卡勾固定主板，进一步提升主板的安装稳定性。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：电池，前壳设置有第一安装槽，电池安装在第一安装槽内，电池与主板相连接；扬声器，前壳还设置有第二安装槽，扬声器安装在第二安装槽内，扬声器与主板相连接。

在该技术方案中，在前壳设置有第一安装槽，将电池设置于第一安装槽内，保证电池的稳定安装，并利用电池为耳机整体运行供电；在前壳设置有第二安装槽，将扬声器设置于第二安装槽内，保证扬声器的稳定安装。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：透光圈，后壳开设有第三安装槽，透光圈安装在第三安装槽内；指示灯，指示灯与主板相连接。

在该技术方案中，为便于用户获知耳机当前使用状态，设置有与主板相连接的指示灯；为提升耳机整体的美观，在后壳设置透光圈；指示灯与透光圈相对设置，保证用户可以观察到指示灯。此外，为保证透光圈的稳定安装，避免耳机使用过程中透光圈脱落，在后壳开设第三安装槽，利用第三安装槽安装透光圈。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：耳帽，套设在出声口处。

在该技术方案中，为提升耳机整体的舒适程度，便于用户佩戴，在出声口处套设耳帽，使得耳帽与用户直接接触，提升触感，避免或减缓配合耳机带来的不适。具体地，可采用弹性耳帽，以保证耳机与用户柔性接触。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例的耳机的剖视图；

图2为图1所示实施例的耳机中前壳的结构示意图；

图3为图2所示实施例的前壳的剖视图；

图4为图1所示实施例的耳机的爆炸视图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100耳机，12壳体，122进声口，124后壳，126前壳，128底座部分， 130前腔体部分，132主体部分，14主板，16传声器，18密封件，20托架， 202卡勾，22电池，24扬声器，26透光圈，28耳帽。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图4来描述根据本实用新型一些实施例提供的耳机 100。

本实用新型提供了一种耳机100，如图1至图4所示，包括：壳体12，壳体12开设有进声口122；主板14，设置在壳体12内，主板14开设有通孔(图中未示出)；传声器16，传声器16与主板14远离进声口122的一侧相连接且传声器16盖设在通孔处。

本实用新型提出的耳机100，主板14与传声器16设置于壳体12内；壳体12上设置有进声口122，主板14上设置有通孔，并将传声器16设置在主板14背离进声口122的一侧，使得传声器16盖设在通孔处。在耳机100的使用过程中，声波从进声口122进入到壳体12内部，并通过主板14上的通孔传输至传声器16，保证声波的传输。其中，对壳体12内部结构进行优化，将传声器16设置于主板14远离进声口122的一侧，可以避免壳体12内部电子元器件之间的相互干涉，有利于实现耳机100的体积最小化，提升外观的美观程度，同时便于后续对壳体12内部的有效密封，避免漏音，达到通话清晰、稳定的使用效果。

本实用新型提出的耳机100，对传声器16的设置位置及相关电子元器件进行优化，避免壳体12内部各电子元器件之间的相互干涉，有利于实现耳机 100的体积最小化，提升外观的美观程度，同时便于后续对壳体12内部的有效密封。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1和图4所示，还包括：密封件18，夹设在主板14与壳体12之间，密封件18上设置有通音孔(图中未示出)，通音孔与通孔相连通。

在该实施例中，为实现壳体12内部的密封，避免声波泄漏影响耳机100 音质。在主板14与壳体12之间夹设密封件18，密封件18贴合壳体12内部设置，保证壳体12密封效果；为保证声波的有效传输，密封件18上设置有通音孔，且通音孔与通孔相连通，使得声波可顺次穿过通音孔及通孔传输至传声器16。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，密封件18为双面胶，双面胶的一面粘在主板14靠近进声口122的一侧且位于通孔的周围，壳体12的内壁面压设在双面胶的另一面。

在该实施例中，密封件18采用双面胶，且双面胶的两面同时与主板14 及壳体12的内壁面相粘连，保证主板14与壳体12的内壁面连接处的密封性，避免声波从主板14与壳体12内壁之间的缝隙泄漏，保证音质。具体地，双面胶与主板14靠近进声口122的一侧相粘连，并位于通孔的周围。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，密封件18为密封垫，密封垫上开设有通音孔。

在该实施例中，密封件18采用密封垫，保证对壳体12内部的有效密封；在密封垫上开设有通音孔，通音孔可有效保证声波的传输，保证耳机100的正常使用。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，优选地，进声口122的轴线方向与通孔的轴向方向不一致。

在该实施例中，进声口122的轴线方向与通孔的轴向方向不一致，即进声口122与通孔位于不同的轴线方向。对进声口122与通孔的相对位置进行优化，使得进声口122与通孔不位于同一轴线方向，在保证耳机100整体机构小型化的同时，实现对壳体12内部的完全密封。

值得注意是，现有耳机100的壳体12的进声口122与传声器16位于相同的轴线方向。对于现有耳机100的内部结构而言，在使用密封件18进行密封时，密封件18会与壳体12内部电子元器件的结构干涉，无法兼顾小型化与密封性。本实用新型对进声口122与通孔的相对位置进行优化，有效地解决了上述问题，在实现耳机100结构小型化的同时保证对壳体12的有效密封。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1和图4所示，壳体12 包括：后壳124，进声口122设置在后壳124上；前壳126，后壳124与前壳 126相连接，前壳126设置有出声口(图中未示出)。

在该实施例中，壳体12分为相互连接的前壳126及后壳124，且后壳124 的内部形成有前腔体部分130。其中，后壳124采用一体化设置，进声口122 与前腔体部分130都在后壳124一体注塑成型；传声器16采用底部进声孔结构，传声器16焊接在主板14上，通过主板14通孔与后壳124的进声口122 和前腔体部分130相连，实现整体结构的最小化；在后壳124装与前壳126 装配时，前腔体部分130也压到密封件18上，实现壳体12的完全密封。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1和图4所示，还包括：托架20，托架20与前壳126相连接，托架20设置有卡勾202，主板14设置在托架20上并通过卡勾202固定主板14。

在该实施例中，托架20与前壳126连接设置，利用托架20对壳体12内部电子元器件进行固定及托举，保证壳体12内部电子元器件的稳定安装。托架20设置有卡勾202，且卡勾202朝向后壳124一侧伸出，利用卡勾202固定主板14，进一步提升主板14的安装稳定性。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1和图4所示，还包括：电池22，前壳126设置有第一安装槽(图中未示出)，电池22安装在第一安装槽内，电池22与主板14相连接；扬声器24，前壳126还设置有第二安装槽(图中未示出)，扬声器24安装在第二安装槽内，扬声器24与主板14相连接。

在该实施例中，在前壳126设置有第一装槽，将电池22设置于第一安装槽内，保证电池22的稳定安装，并利用电池22为耳机100整体运行供电；在前壳126设置有第二安装槽，将扬声器24设置于第二安装槽内，保证扬声器 24的稳定安装。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图2和图3所示，还包括：透光圈26，后壳124开设有第三安装槽(图中未示出)，透光圈26安装在第三安装槽内；指示灯，指示灯与主板14相连接。

在该实施例中，为便于用户获知耳机100当前使用状态，设置有与主板 14相连接的指示灯；为提升耳机100整体的美观，在后壳124设置透光圈26；指示灯与透光圈26相对设置，保证用户可以观察到指示灯。此外，为保证透光圈26的稳定安装，避免耳机100使用过程中透光圈26脱落，在后壳124 开设第三安装槽，利用第三安装槽安装透光圈26。

具体实施例中，如图2和图3所示，后壳124被分为主体部分132、底座部分128及前腔体部分130，主体部分132与底座部分128的连接处设置有透光圈26。

在本实用新型的一个实施例中，优选地，如图1和图4所示，还包括：耳帽28，套设在出声口处。

在该实施例中，为提升耳机100整体的舒适程度，便于用户佩戴，在出声口处套设耳帽28，使得耳帽28与用户直接接触，提升触感，避免或减缓配合耳机100带来的不适。具体地，可采用弹性耳帽，以保证耳机100与用户柔性接触。

本实用新型的目的在于克服了现有耳机100小型化时，结构局限下解决传声器16前腔通道密封，解决通道不密封时出现的漏音问题，达到通话清晰、稳定的需求。

具体实施例中，如图1和图4所示，本实用新型提出的耳机100，其工作原理如下：与传声器16相连的进声口122和前腔体部分130都在后壳 124内一体注塑成型，传声器16的进声孔和壳体12进声口122可以不在同坐标轴方向；传声器16采用底部进声孔结构，传声器16焊接在主板14 上，通过主板14通孔与后壳124的进声口122和前腔体部分130相连。

组装过程作用：在传声器16另一面的主板14通孔周围，粘贴用于前腔体部分130密封的双面胶垫圈；当后壳124装进前壳126时，前腔体部分130也压到双面胶垫圈上，从而进行前腔体部分130密封。

其中，如图2和图3所示，前壳126采用一体注塑成型，一体化结构采用双色模具工艺，一体化的后壳124内还带有指示灯和透光圈26部分，后壳124的进声口122与传声器16和透光圈26相连；当后壳124组装到前壳126时，前腔体部分130也同时会压到PCB板上的双面胶垫圈进行密封，传声器16的进声孔和后壳124进声口122可以做到不在同坐标轴方向。

在本实用新型的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体开设有进声口；

主板，设置在所述壳体内，所述主板开设有通孔；

传声器，所述传声器与所述主板远离所述进声口的一侧相连接且所述传声器盖设在所述通孔处。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，还包括：

密封件，夹设在所述主板与所述壳体之间，所述密封件上设置有通音孔，所述通音孔与所述通孔相连通。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，

所述密封件为双面胶，所述双面胶的一面粘在所述主板靠近所述进声口的一侧且位于所述通孔的周围，所述壳体的内壁面压设在所述双面胶的另一面。

4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，

所述密封件为密封垫，所述密封垫上开设有所述通音孔。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的耳机，其特征在于，

所述进声口的轴线方向与所述通孔的轴向方向不一致。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括：

后壳，所述进声口设置在所述后壳上；

前壳，所述后壳与所述前壳相连接，所述前壳设置有出声口。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，还包括：

托架，所述托架与所述前壳相连接，所述托架设置有卡勾，所述主板设置在所述托架上并通过所述卡勾固定所述主板。

8.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，还包括：

电池，所述前壳设置有第一安装槽，所述电池安装在所述第一安装槽内，所述电池与所述主板相连接；

扬声器，所述前壳还设置有第二安装槽，所述扬声器安装在所述第二安装槽内，所述扬声器与所述主板相连接。

9.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，还包括：

透光圈，所述后壳开设有第三安装槽，所述透光圈安装在所述第三安装槽内；

指示灯，所述指示灯与所述主板相连接。

10.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，还包括：

耳帽，套设在所述出声口处。