CN209664236U - 一种芯片封装机用移动模板的铸造模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道，所述直浇道底部连通有横浇道，所述横浇道两端连通有外浇道，且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网，所述外浇道内侧均匀连接有内浇道，所述内浇道端部与所述铸件连接，所述铸件底部凸起处设有冷铁，所述铸件与所述直浇道远离的一侧设有随形压边明冒口，所述铸件四周处均匀贯通设有坭芯，本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，属于铸造模具技术领域。
背景技术
封装机是一种智能卡生产设备，它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内，对于芯片封装机用移动模板，其绝大部分表面需要进行机加工，上下大平面需要磨削加工，并且铸件上各表面需要大量钻孔，机加工面不得有任何缺陷，要求极高，造成其出品率降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好，内浇道的设计主要是扁、薄、宽的原则，且本实用新型为有利于补缩，采用顶注工艺，在铸件下部凸台最厚处平面上设置冷铁，减小此处热节，使铸件整体温差平衡，有利于胀缩相抵，均衡凝固，设置随形压边明冒口，对铸件的液态收缩进行补缩，同时也有利于出气和“脏铁水”的排出，铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片，既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场，有利于均衡凝固，铸件四周处均匀贯通设有坭芯，防止因控制浇注温度而导致此处产生冷隔缺陷。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件、直浇道、横浇道、外浇道与内浇道，所述直浇道底部连通有横浇道，所述横浇道两端连通有外浇道，且所述横浇道与所述外浇道的连接处设有陶瓷过滤网，所述外浇道内侧均匀连接有内浇道，所述内浇道端部与所述铸件连接，所述铸件底部凸起处设有冷铁，所述铸件与所述直浇道远离的一侧设有随形压边明冒口，所述铸件四周处均匀贯通设有坭芯。
进一步而言，所述铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片，所述扁薄出气片的数量为六个。
进一步而言，所述坭芯的形状为外方内圆筒状。
进一步而言，所述随形压边明冒口半径为60mm、有效高度为220mm。
进一步而言，所述直浇道与所述横浇道相互垂直，且所述直浇道与所述横浇道的顶部中心处连接。
进一步而言，所述铸件的主壁厚110mm，模数为5cm。
本实用新型有益效果：本实用新型贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好，内浇道的设计主要是扁、薄、宽的原则，且本实用新型为有利于补缩，采用顶注工艺，在铸件下部凸台最厚处平面上设置冷铁，减小此处热节，使铸件整体温差平衡，有利于胀缩相抵，均衡凝固，设置随形压边明冒口，对铸件的液态收缩进行补缩，同时也有利于出气和“脏铁水”的排出，铸件顶部表面均匀设有扁薄出气片，既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场，有利于均衡凝固，铸件四周处均匀贯通设有坭芯，防止因控制浇注温度而导致此处产生冷隔缺陷。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型的结构图；
图2是图1的A-A方向视图。
图中标号：1、铸件；2、直浇道；3、横浇道；4、外浇道；5、内浇道；6、过滤网；7、冷铁；8、随形压边明冒口；9、坭芯。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件1、直浇道2、横浇道3、外浇道4与内浇道5，为保证铁水通过滤网时具有良好的流动性，浇注温度下限控制在1350℃以上，所述直浇道2底部连通有横浇道3，所述横浇道3两端连通有外浇道4，且所述横浇道3与所述外浇道4的连接处设有陶瓷过滤网6，所述外浇道4内侧均匀连接有内浇道5，所述内浇道5端部与所述铸件1连接，所述铸件1底部凸起处设有冷铁7，所述铸件1与所述直浇道2远离的一侧设有随形压边明冒口8，所述铸件1四周处均匀贯通设有坭芯9。
所述铸件1顶部表面均匀设有扁薄出气片，所述扁薄出气片的数量为六个，既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场，有利于均衡凝固，所述坭芯9的形状为外方内圆筒状，防止因控制浇注温度而导致此四处产生冷隔缺陷，所述随形压边明冒口8半径为60mm、有效高度为220mm，对铸件的液态收缩进行补缩，同时也有利于出气和“脏铁水”的排出，所述直浇道2与所述横浇道3相互垂直，且所述直浇道2与所述横浇道3的顶部中心处连接，所述铸件 1的主壁厚110mm，模数为5cm。
本实用新型工作原理：使用时，浇注温度1350℃～1390℃，贯彻均衡凝固原理中的“顶注优先”原则，铁水通过直浇道2进入，经过横浇道3后分成两股铁水分别流向外浇道4，并在陶瓷过滤网6内过滤金属液氧化夹渣，然后进入外浇道4内的铁水从各个内浇道5进入铸件1，使得铁水温度梯度小，温差小，铸造效果好，内浇道5的设计主要是扁、薄、宽的原则，且本实用新型为有利于补缩，采用顶注工艺，在铸件下部凸台最厚处平面上设置冷铁，减小此处热节，使铸件整体温差平衡，有利于胀缩相抵，均衡凝固，在铸件1与所述直浇道2远离的一侧，充型铁水的最终交汇处设置半径为60mm、有效高度为220mm的随形压边明冒口，对铸件的液态收缩进行补缩，同时也有利于出气和“脏铁水”的排出，铸件1顶部表面均匀设有扁薄出气片，既有利于出气也可利用出气片的散热效应调节铸件的温度场，有利于均衡凝固，铸件1四周处均匀贯通设有坭芯9，防止因控制浇注温度而导致此四处产生冷隔缺陷，移动模板采用上述工艺，试制一次成功，批量生产质量稳定。
以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，包括铸件(1)、直浇道(2)、横浇道(3)、外浇道(4)与内浇道(5)，其特征在于：所述直浇道(2)底部连通有横浇道(3)，所述横浇道(3)两端连通有外浇道(4)，且所述横浇道(3)与所述外浇道(4)的连接处设有陶瓷过滤网(6)，所述外浇道(4)内侧均匀连接有内浇道(5)，所述内浇道(5)端部与所述铸件(1)连接，所述铸件(1)底部凸起处设有冷铁(7)，所述铸件(1)与所述直浇道(2)远离的一侧设有随形压边明冒口(8)，所述铸件(1)四周处均匀贯通设有坭芯(9)。
2.根据权利要求1所述一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，其特征在于：所述铸件(1)顶部表面均匀设有扁薄出气片，所述扁薄出气片的数量为六个。
3.根据权利要求1所述一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，其特征在于：所述坭芯(9)的形状为外方内圆筒状。
4.根据权利要求1所述一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，其特征在于：所述随形压边明冒口(8)半径为60mm、有效高度为220mm。
5.根据权利要求1所述一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，其特征在于：所述直浇道(2)与所述横浇道(3)相互垂直，且所述直浇道(2)与所述横浇道(3)的顶部中心处连接。
6.根据权利要求1所述一种芯片封装机用移动模板的铸造模具，其特征在于：所述铸件(1)的主壁厚110mm，模数为5cm。
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