CN209647027U - 一种分选设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种分选设备,所述机架上固定有供料装置、物料分选装置、控制器,所述供料装置、物料分选装置分别与控制器连接,所述物料分选装置包括均固定在机架上的夹装台、机械控制装置,所述机械控制装置包括环绕在夹装台侧面的物料监测装置、电测装置、影像识别装置、集料装置。所述供料装置将物料送入夹装台的物料槽内,物料进入电测装置的下侧时,电机一启动带动测试探头下移至物料的上侧,完成电测试分类,所述驱动装置继续带动夹装台转动,经影像识别装置对物料的表面进行缺角、缺边等缺陷的识别,识别的结果反馈到控制器,不同类别的物料经控制器分配,进入不同的集料装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种分选设备。
背景技术
芯片等电子元器件广泛应用于电脑,手机,家电,汽车,航空航天等领域,是电子产品的基础核心部件,芯片等电子元器件在制作完后需要进行检测,即在参考电压的作用下,检测其泄漏电流对芯片进行分选,或者在参考电流作用下,检测芯片两极之间(即芯片的正反两面)的电压对芯片等电子元器件进行分选,另外,因芯片等电子元器件料本身易碎的特性,物料在制作时容易出现缺角、缺边、严重刮花等现象,还因为物料尺寸太小,设计自动机难以实现物料的精准定位,不容易设计自动机进行检测和挑选。现有对物料进行检测和挑选,传统的方法是工人拿着检测器对物料进行一个一个检测和外观视检,之后再手动将物料分开,这种方式需要的人力较多,而且工作效率十分低下,同时人为因素也比较高,随着疲劳度等因素的影响,使得误看错看的概率提升。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种分选设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种分选设备,包括机架、设置在机架内的电箱柜,所述机架上固定有供料装置、物料分选装置、控制器,所述供料装置、物料分选装置、控制器分别与电箱柜连接,所述供料装置、物料分选装置分别与控制器连接,所述供料装置设置在物料分选装置的侧面,所述物料分选装置包括均固定在机架上的夹装台、机械控制装置,所述机械控制装置包括均固定在机架上的物料监测装置、影像识别装置、集料装置,所述供料装置、物料监测装置、影像识别装置、集料装置均环绕在夹装台的侧面,所述物料监测装置、影像识别装置、集料装置分别与控制器连接。
优选地,所述夹装台包括驱动装置、连接装置、装载平台、基座,所述基座固定在机架上,所述驱动装置与基座固定连接,所述连接装置与基座固定连接,所述装载平台与驱动装置传动连接,所述装载平台与连接装置套接。
优选地,所述连接装置包括中空连接块、中空围台、轴承、气管头,所述中空连接块固定在基座上,所述中空围台与中空连接块固定连接,所述驱动装置分别穿过中空连接块、中空围台与装载平台传动连接,所述气管头设多个,所述气管头安装在中空连接块的上侧且开口朝向中空围台,所述轴承与中空围台同心且与中空围台固定连接。
优选地,所述中空围台的中心设从上至下连续分布的盲孔一、盲孔二、盲孔三,所述轴承套接在盲孔三内,所述盲孔二的底部设通气孔二,所述盲孔一的底部设环形槽,所述环形槽的底部设通气孔三、通气孔四,所述气管头与通气孔二或通气孔三或通气孔四相通。
优选地,所述中空围台采用绝缘材料制成,所述中空围台的外壁设测试接触块,所述测试接触块设台阶,所述台阶与盲孔一的底部平齐,所述台阶上设凹槽,所述凹槽与环形槽接合,所述凹槽内设通气孔五,所述测试接触块采用导电材料制成,且所述测试接触块与控制器连接。
优选地,所述夹装台的外侧还设有挡料装置,所述挡料装置包括固定架、挡料挡板、固定在固定架上的气缸,所述固定架固定在机架上,所述挡料挡板与气缸传动连接,所述中空围台的外壁设挡料槽,所述挡料挡板插入挡料槽内。
优选地,所述装载平台包括装载平板、绝缘块,所述装载平板呈圆形,所述装载平板的上表面一圈设均匀分布的多个放置槽,所述放置槽的底部设通气孔一,所述放置槽朝向外侧的部分设通槽一,所述绝缘块设多个且分别安装在装载平台的放置槽内,所述绝缘块的底部设通气槽,所述通气孔一与通气槽相通,所述绝缘块朝向外侧的部分设通槽二,所述通槽一、通槽二、连接装置围成物料槽,所述装载平板的下部还设密封圈。
优选地,所述集料装置包括集料盒、集料管,所述集料盒、集料管分别设多个,所述集料盒固定在机架上,所述集料管与集料盒相通,所述集料管的开口朝向夹装台。
优选地,所述物料监测装置设两个且分别设置在供料装置的左右两侧,所述物料监测装置包括安装架一,所述安装架一上设有感应器,所述感应器朝向夹装台,所述感应器与控制器连接。
优选地,所述机械控制装置还包括与控制器连接的电测装置,所述电测装置包括电机一、偏心轮、安装座、凸轮随动轴承、滑块、滑轨、测试探头、测试连接块、弹性部件,所述安装座固定在机架上,所述电机一均固定在安装座上,所述偏心轮与电机一传动连接,所述偏心轮的一侧设凸轮随动轴承,所述滑轨固定在安装座上,所述滑块限定在滑轨内,所述测试连接块与滑块固定连接,所述测试探头固定挂在测试连接块上,所述测试探头朝向夹装台,所述测试探头与控制器连接,所述弹性部件固定在测试连接块上且设置测试连接块与安装座之间。
本实用新型提供一种分选设备,所述供料装置将物料送入夹装台的物料槽内,驱动装置带动夹装台转动,在经过物料监测装置监测到该物料槽内物料存在后,驱动装置继续带动夹装台转动,该物料槽内的物料转动至电测装置的下侧,电机一启动带动偏心轮转动,从而带动偏心轮上的凸轮随动轴承向下推动测试连接块在滑轨上向下运动,从而使测试探头下移至物料的上侧,物料的上侧接触测试探头,物料的下侧接触测试接触块,所述电测试的结果反馈到控制器,完成电测试分类,所述驱动装置继续带动夹装台转动,该物料槽内的物料运送至影像识别装置,经影像识别装置对物料的表面进行缺角、缺边等缺陷的识别,识别的结果反馈到控制器,所述驱动装置继续带动夹装台转动,不同类别的物料经控制器分配,进入不同的集料装置。所述物料槽内不同方向上通过真空吸力将物料定位,物料进入集料装置时,通过吹气的方式将物料推入集料装置,避免了采用压块压住物料将物料定位而造成的物料破碎的风险。所述装载平板与轴承内圈套接,使装载平台与轴承共同绕轴承的中心轴转动,确保装载平板运转在快速运转的同时提高装载平板的平稳性和装载平板停止运转后各物料槽位置的精准度。
本实用新型结构简单,分选结果准确,生产效率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型夹装台的结构示意图;
图3是本实用新型夹装台的爆炸示意图;
图4是本实用新型中空围台的结构示意图;
图5是本实用新型装载平板、绝缘块的结构示意图;
图6是本实用新型电测装置的结构示意图;
图7是本实用新型电路示意图;
图8是本实用新型图1中A区放大结构示意图;
图9是本实用新型图8中B区放大结构示意图。
具体实施方式
参照图1至图9,本实用新型是这样实现的:一种分选设备,用来分选芯片,包括机架1、设置在机架1内的电箱柜2,所述机架1上固定有供料装置3、物料分选装置4、控制器5,所述供料装置3、物料分选装置4、控制器5分别与电箱柜2连接,所述供料装置3、物料分选装置4分别与控制器5连接,所述供料装置3设置在物料分选装置4的侧面,所述物料分选装置4包括均固定在机架1上的夹装台6、机械控制装置7,所述机械控制装置7包括均固定在机架1上的物料监测装置71、电测装置72、影像识别装置73、集料装置74,所述供料装置3、物料监测装置71、电测装置72、影像识别装置73、集料装置74均环绕在夹装台6的侧面,所述物料监测装置71、电测装置72、影像识别装置73、集料装置74分别与控制器5连接。所述供料装置3采用振动式料斗,所述影像识别装置73选用工业相机ACA640-23GM。
所述夹装台6包括驱动装置61、连接装置62、装载平台63、基座64,所述基座64固定在机架1上,所述驱动装置61与基座64固定连接,所述连接装置62与基座64固定连接,所述装载平台63与驱动装置61传动连接,所述装载平台63与连接装置62套接。所述驱动装置61转动,带动装载平台63转动。
所述驱动装置61设电机二611、连接块一612,所述电机二611固定在基座64上,所述连接块一612与电机二611传动连接。
所述装载平台63包括装载平板631、绝缘块632,所述装载平板631呈圆形,所述装载平板631的上表面一圈设均匀分布的十六个放置槽633,所述每个放置槽633的底部设通气孔一634,所述放置槽633朝向外侧的部分设通槽一635,所述绝缘块632设十六个且分别安装在装载平台63的放置槽633内,所述绝缘块632的底部设通气槽636,所述通气孔一634与通气槽636相通,所述绝缘块632朝向外侧的部分设通槽二637,所述通槽一635、通槽二637、连接装置62围成物料槽638,所述装载平板631的下部还设密封圈639。装载平板631与连接块一612固定连接。
所述供料装置3的入料口、物料监测装置71、电测装置72、影像识别装置73、集料装置74分布在物料槽638的上侧。
所述连接装置62包括中空连接块621、中空围台622、轴承623、气管头624,所述中空连接块621固定在基座64上,所述中空围台622与中空连接块621固定连接,所述驱动装置61分别穿过中空连接块621、中空围台622与装载平台63传动连接,所述气管头624设多个,所述气管头624包括吹气管头6241和真空气管头6242,所述气管头624安装在中空连接块621的上侧且开口朝向中空围台622,所述轴承623与中空围台622同心且与中空围台622固定连接。所述装载平板631套接在轴承623内,所述装载平板631的密封圈639与轴承623的内圈密封,确保轴承623的内圈与装载平板631之间无漏气。
所述通槽一635、通槽二637、连接装置62的中空围台622形成物料槽638。
所述装载平板631与轴承623内圈套接,使装载平台63与轴承623内圈共同绕轴承623的中心轴转动,即轴承623内圈巨鼎装载平台63的运动轨迹,轴承623与中空围台622固定,轴承623、中空围台622连同中空连接块621固定在基座64上,确保装载平板631运转在快速运转的时候减少运行阻力,提高装载平板631的平稳性,以及装载平板631停止运转时各物料槽638位置的精准度。
所述中空围台622的中心设从上至下连续分布的盲孔一6221、盲孔二6222、盲孔三6223,所述轴承623套接在盲孔三6223内,所述盲孔二6222的底部设通气孔二6224。
所述装载平板631的密封圈639与轴承623的内圈密封,确保轴承623的内圈与装载平板631之间无漏气,所述盲孔二6222与装载平板631、轴承623形成密封腔。所述通气孔一634与密封腔相通,所述盲孔一6221的底部设环形槽6225,所述环形槽6225的底部设通气孔三6226、通气孔四6227,所述通气孔一634与密封腔相通,所述气管头624与通气孔二6224或通气孔三6226或通气孔四6227相通。
芯片通过供料装置3送入供料装置3口的物料槽638内,所述物料槽638内芯片的侧面有通气槽636。所述真空气管头6242与通气孔二6224相通,所述真空气管头6242通过通气孔二6224将密封腔内的空气抽真空,所述通气孔一634与密封腔相通,所述通气孔一634与通气槽636相通,真空吸力从芯片的侧面将芯片吸住,保持芯片在该方向上不能移动。避免了采用压块压住芯片将芯片定位而造成的芯片破碎的风险。
所述盲孔一6221的底部与物料槽638的底部平齐,所述盲孔一6221的外壁将物料槽638围住,确保芯片在物料槽638内的芯片不能随意移动。所述通气孔三6226、通气孔四6227设置在物料槽638的下方。所述通气孔三6226设置在集料装置74对应的物料槽638的下方,所述通气孔四6227设置在剩下其它物料槽638的下方。
所述吹气管头6241与通气孔三6226相通,通气孔三6226设置在物料槽638的下方,当集料装置74下方的物料槽638需要进入集料装置74时,吹气管头6241吹气,将物料槽638内的芯片吹入集料装置74内。
所述真空气管头6242与通气孔四6227相通,通气孔四6227设置在物料槽638的下方,真空吸力从芯片的底部将芯片吸住,保持芯片在该方向上不能移动。避免了采用压块压住芯片将芯片定位而造成的芯片破碎的风险。
所述中空围台622采用绝缘材料制成,所述中空围台622的外壁与电测装置72相对应的位置设测试接触块625,所述测试接触块625的上部设台阶626,所述台阶626与盲孔一6221的底部平齐,所述台阶626的侧面将物料槽638的侧面的缺口围住,确保芯片在物料槽638内的不能移动。
所述台阶626上设凹槽628,所述凹槽628与环形槽6225接合,所述凹槽628内设通气孔五629,所述通气孔五629与下侧的通气孔四6227相通,所述通气孔五629设置在物料槽638的下侧。
所述测试接触块625采用导电材料制成,且所述测试接触块625与控制器5连接。
所述真空气管头6242与通气孔四6227相通,所述通气孔五629与下侧的通气孔四6227相通,真空吸力通过通气孔五629从芯片的底部将芯片吸住,保持芯片在该方向上不能移动。避免了采用压块压住芯片将芯片定位而造成的芯片破碎的风险。
所述测试接触块625设相邻的两个,本实用新型中与电测装置72相对应的位置设一块测试接触块625,另一块测试接触块625留待日后需要添加不同测试工站时备用。
所述夹装台6的外侧还设有挡料装置65,所述挡料装置65包括固定架651、挡料挡板652、固定在固定架651上的气缸653,所述固定架651固定在机架1上,所述挡料挡板652与气缸653传动连接,所述中空围台622的外壁设挡料槽6220,所述挡料挡板652插入挡料槽6220内,所述挡料槽6220设置在供料装置3出料口的下方,且挡料槽6220与供料装置3出料口下方的物料槽638相通。
当装载平台63内驱动装置61飞速运转时,带动装载平台63转动,气缸653伸长带动挡料挡板652抬起,挡料挡板652挡住供料装置3出料口下方的物料槽638的缺口,确保装载平台63飞速运转时,供料装置3出料口下方的物料槽638内的芯片不会因为惯性力的作用产生位移,破坏芯片,当装载平台63停止运转,供料装置3往其下方的物料槽638提供芯片时,气缸653收缩带动挡料挡板652下降,使供料装置3出料口下方的物料槽638的缺口打开,芯片由缺口进入物料槽638内。
所述集料装置74包括集料盒741、集料管742,所述集料盒741、集料管742分别设八个,所述集料盒741固定在机架1上,所述集料管742与集料盒741相通,所述集料管742的开口朝向夹装台6的物料槽638。所述八个集料盒741内分别盛装不良品芯片或其他不同电压区间的芯片。
当吹气光头向通气孔三6226内吹气时,所述物料槽638内的芯片在吹气的作用下进入集料管742内,从而进入集料盒741内,同时吹气还可以将芯片上附着的粉尘吹跑,保持芯片的洁净。
所述电测装置72包括电机一721、偏心轮722、安装座723、凸轮随动轴承724、滑块725、滑轨726、测试探头727、测试连接块728、弹性部件720,所述安装座723固定在机架1上,所述电机一721均固定在安装座723上,所述偏心轮722与电机一721传动连接,所述偏心轮722的一侧设凸轮随动轴承724,所述滑轨726固定在安装座723上,所述滑块725限定在滑轨726内,所述测试连接块728与滑块725固定连接,所述测试探头727固定挂在测试连接块728上,所述测试探头727朝向夹装台6,所述测试探头727与控制器5连接,所述弹性部件720固定在测试连接块728上且设置测试连接块728与安装座723之间。
电测时,电机一721启动带动偏心轮722转动,从而带动偏心轮722上的凸轮随动轴承724向下推动测试连接块728在滑轨上向下运动,从而使测试探头727下移至芯片的上侧,芯片的上侧接触测试探头727,芯片的下侧接触测试接触块625,测试接触块625、测试探头727均连接电箱,从而对芯片进行电测。
本实用新型中设定参考电流下对芯片进行电压测试,所述电测试的结果反馈到控制器5,由控制器5对电测完的芯片进行六个类别的分类,完成电测试分选,不同类别的芯片经控制器5分配进入不同的集料装置74。电测试时,弹性部件720被压缩在测试连接块728与安装座723之间,测试完成后,偏心轮722继续转动,凸轮随动轴承724离开测试连接块728,测试连接块728在弹性部件720的反作用力下向上运动,从而带动测试探头727远离被测试的芯片。
所述物料监测装置71设两个且分别设置在供料装置3的左右两侧,所述物料监测装置71包括安装架一711,所述安装架一711上设有感应器712,所述感应器712的型号均为FD-31Panasonic,所述感应器712朝向夹装台6的物料槽638,所述感应器712与控制器5连接。
所述集料装置74与供料装置3之间的感应器712监测物料槽638内是否有芯片,当感应器712监测到物料槽638内无芯片时为正常状态,当感应器712监测到物料槽638内有芯片时为非正常状态,感应器712发出信号到控制器5,控制器5控制电机二611停止运转,由工作人员取走芯片。
所述供料装置3与电测装置72监测物料槽638内是否有芯片,当感应器712监测到物料槽638内有芯片时为正常状态,当感应器712监测到物料槽638内无芯片时为非正常状态,感应器712发出信号到控制器5,控制器5控制电机一721停止运转,该物料槽638不进行影像识别和分装进集料装置74的动作。
在本实用新型中:所述装载平板631与轴承623内圈套接,使装载平台63与轴承623共同绕轴承623的中心轴转动,轴承623与中空围台622固定,确保装载平板631运转在快速运转的同时提高装载平板631的平稳性和装载平板631运转停止运转时物料槽638位置的精准度。
所述供料装置3将芯片送入夹装台6的物料槽638内,所述物料槽638内芯片的侧面有通气槽636,真空吸力经由通气槽636从芯片的侧面将芯片吸住,保持芯片在该方向上不能移动,在物料槽638的下方设置通气孔四6227,真空吸力经由通气孔四6227从芯片的底部将芯片吸住,保持芯片在该方向上不能移动,从而避免了需要压块压住芯片才能将芯片定位而造成的芯片破碎的风险。
驱动装置61带动夹装台6转动,在经过物料监测装置71监测到该物料槽638内芯片存在后,驱动装置61继续带动夹装台6转动,该物料槽638内的芯片转动至电测装置72的下侧,电机一721启动带动偏心轮722转动,从而带动偏心轮722上的凸轮随动轴承724向下推动测试连接块728在滑轨上向下运动,从而使测试探头727下移至芯片的上侧,芯片的上侧接触测试探头727,芯片的下侧接触测试接触块625,所述触测试探头727、测试接触块625形成电测试的两极从而对芯片进行电测试,电测试的结果反馈到控制器5。由控制器5对电测完的芯片按照电压测试结果进行六个类别的分类,完成电测试分选,不同类别的芯片经控制器5分配进入不同的集料装置74。
所述驱动装置61继续带动夹装台6转动,该物料槽638内的芯片运送至影像识别装置73,经影像识别装置73对芯片的表面进行缺角、缺边等缺陷的识别,外观视觉识别的结果反馈到控制器5,由控制器5对外观视觉识别完的芯片进行两个类别的分类,完成外观视觉识别分选,不同类别的芯片经控制器5分配进入不同的集料装置74。所述驱动装置61继续带动夹装台6转动,不同类别的芯片经控制器5分配,进入不同的集料装置74。
所述物料槽638内不同方向上通过真空吸力将芯片定位,芯片物料槽638内的定位,芯片进入集料装置74时,通过吹气的方式将芯片推入集料装置74,避免了采用压块压住芯片将芯片定位而造成的芯片破碎的风险。所述装载平板631与轴承623内圈套接,使装载平台63与轴承623共同绕轴承623的中心轴转动,确保装载平板631运转在快速运转的同时提高装载平板631的平稳性和装载平板停止运转后各物料槽638位置的精准度。
本实用新型中设十六个物料槽638,驱动装置61一带动装载平台63转动从而带动十六个物料槽638在供料装置3、物料监测装置71、电测装置72、影像识别装置73、集料装置74转动、物料监测装置71之间转动实现对循环进行电压测试分选、影像识别分选,分类集料的功能。
本实用新型结构简单,分选结果准确,生产效率高。
Claims (10)
1.一种分选设备,包括机架(1)、设置在机架(1)内的电箱柜(2),其特征是所述机架(1)上固定有供料装置(3)、物料分选装置(4)、控制器(5),所述供料装置(3)、物料分选装置(4)、控制器(5)分别与电箱柜(2)连接,所述供料装置(3)、物料分选装置(4)分别与控制器(5)连接,所述供料装置(3)设置在物料分选装置(4)的侧面,所述物料分选装置(4)包括均固定在机架(1)上的夹装台(6)、机械控制装置(7),所述机械控制装置(7)包括均固定在机架(1)上的物料监测装置(71)、影像识别装置(73)、集料装置(74),所述供料装置(3)、物料监测装置(71)、影像识别装置(73)、集料装置(74)均环绕在夹装台(6)的侧面,所述物料监测装置(71)、影像识别装置(73)、集料装置(74)分别与控制器(5)连接。
2.如权利要求1所述一种分选设备,其特征是所述夹装台(6)包括驱动装置(61)、连接装置(62)、装载平台(63)、基座(64),所述基座(64)固定在机架(1)上,所述驱动装置(61)与基座(64)固定连接,所述连接装置(62)与基座(64)固定连接,所述装载平台(63)与驱动装置(61)传动连接,所述装载平台(63)与连接装置(62)套接。
3.如权利要求2所述一种分选设备,其特征是所述连接装置(62)包括中空连接块(621)、中空围台(622)、轴承(623)、气管头(624),所述中空连接块(621)固定在基座(64)上,所述中空围台(622)与中空连接块(621)固定连接,所述驱动装置(61)分别穿过中空连接块(621)、中空围台(622)与装载平台(63)传动连接,所述气管头(624)设多个,所述气管头(624)安装在中空连接块(621)的上侧且开口朝向中空围台(622),所述轴承(623)与中空围台(622)同心且与中空围台(622)固定连接。
4.如权利要求3所述一种分选设备,其特征是所述中空围台(622)的中心设从上至下连续分布的盲孔一(6221)、盲孔二(6222)、盲孔三(6223),所述轴承(623)套接在盲孔三(6223)内,所述盲孔二(6222)的底部设通气孔二(6224),所述盲孔一(6221)的底部设环形槽(6225),所述环形槽(6225)的底部设通气孔三(6226)、通气孔四(6227),所述气管头(624)与通气孔二(6224)或通气孔三(6226)或通气孔四(6227)相通。
5.如权利要求3所述一种分选设备,其特征是所述中空围台(622)采用绝缘材料制成,所述中空围台(622)的外壁设测试接触块(625),所述测试接触块(625)设台阶(626),所述台阶(626)与盲孔一(6221)的底部平齐,所述台阶(626)上设凹槽(628),所述凹槽(628)与环形槽(6225)接合,所述凹槽(628)内设通气孔五(629),所述测试接触块(625)采用导电材料制成,且所述测试接触块(625)与控制器(5)连接。
6.如权利要求3所述一种分选设备,其特征是所述夹装台(6)的外侧还设有挡料装置(65),所述挡料装置(65)包括固定架(651)、挡料挡板(652)、固定在固定架(651)上的气缸(653),所述固定架(651)固定在机架(1)上,所述挡料挡板(652)与气缸(653)传动连接,所述中空围台(622)的外壁设挡料槽(6220),所述挡料挡板(652)插入挡料槽(6220)内。
7.如权利要求2所述一种分选设备,其特征是所述装载平台(63)包括装载平板(631)、绝缘块(632),所述装载平板(631)呈圆形,所述装载平板(631)的上表面一圈设均匀分布的多个放置槽(633),所述放置槽(633)的底部设通气孔一(634),所述放置槽(633)朝向外侧的部分设通槽一(635),所述绝缘块(632)设多个且分别安装在装载平台(63)的放置槽(633)内,所述绝缘块(632)的底部设通气槽(636),所述通气孔一(634)与通气槽(636)相通,所述绝缘块(632)朝向外侧的部分设通槽二(637),所述通槽一(635)、通槽二(637)、连接装置(62)围成物料槽(638),所述装载平板(631)的下部还设密封圈(639)。
8.如权利要求1所述一种分选设备,其特征是所述集料装置(74)包括集料盒(741)、集料管(742),所述集料盒(741)、集料管(742)分别设多个,所述集料盒(741)固定在机架(1)上,所述集料管(742)与集料盒(741)相通,所述集料管(742)的开口朝向夹装台(6)。
9.如权利要求1所述一种分选设备,其特征是所述物料监测装置(71)设两个且分别设置在供料装置(3)的左右两侧,所述物料监测装置(71)包括安装架一(711),所述安装架一(711)上设有感应器(712),所述感应器(712)朝向夹装台(6),所述感应器(712)与控制器(5)连接。
10.如权利要求1所述一种分选设备,其特征是所述机械控制装置(7)还包括与控制器(5)连接的电测装置(72),所述电测装置(72)包括电机一(721)、偏心轮(722)、安装座(723)、凸轮随动轴承(724)、滑块(725)、滑轨(726)、测试探头(727)、测试连接块(728)、弹性部件(720),所述安装座(723)固定在机架(1)上,所述电机一(721)均固定在安装座(723)上,所述偏心轮(722)与电机一(721)传动连接,所述偏心轮(722)的一侧设凸轮随动轴承(724),所述滑轨(726)固定在安装座(723)上,所述滑块(725)限定在滑轨(726)内,所述测试连接块(728)与滑块(725)固定连接,所述测试探头(727)固定挂在测试连接块(728)上,所述测试探头(727)朝向夹装台(6),所述测试探头(727)与控制器(5)连接,所述弹性部件(720)固定在测试连接块(728)上且设置测试连接块(728)与安装座(723)之间。
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