CN209642741U - 一种高散热的手机后盖 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种高散热的手机后盖,属于手机配件领域,包括盖体、位于所述盖体上用于将所述盖体安装到手机框架上的安装条以及位于所述盖体上用于凸出手机摄像头的穿孔,所述盖体为紫铜材质,所述盖体的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片,所述半导体制冷片与手机供电模块相连;该手机后盖结构简单,制造方便,可有效地对手机进行散热,提高手机的散热效率,同时具有防滑的作用,可在一定程度上避免手机滑落的危险,触感舒适。

Description

一种高散热的手机后盖
技术领域
本实用新型属于手机配件技术领域,具体涉及一种高散热的手机后盖。
背景技术
随着科技的发展,电子产品的发展也越来迅速,如智能手机的出现,大大方便了用户的生活,现有的智能手机后盖一般采用金属、玻璃、陶瓷等材料制成,然而手机在使用时,会产生较高的热量,影响手机的正常运行,降低手机的工作效率,为此,提供一种高散热的收集后盖以解决此问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热的手机后盖,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高散热的手机后盖,包括盖体、位于所述盖体上用于将所述盖体安装到手机框架上的安装条以及位于所述盖体上用于凸出手机摄像头的穿孔,所述盖体为紫铜材质,所述盖体的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片,所述半导体制冷片与手机供电模块相连。
为了提高盖体与人手的摩擦力和接触的舒适度,优选的,所述盖体的外表面具有若干个凸起部。
为了不影响手机后盖的安装,优选的,所述盖体的内部底面开设有用于收容所述半导体制冷片的收容槽,且所述收容槽的深度等于所述半导体制冷片的厚度。
为了降低手机后盖的加工成本,优选的,所述盖体、安装条、穿孔和所述收容槽一体成型。
为了方便手机后盖的安装,优选的,所述安装条的外侧开设有用于与手机框架上的卡条相适配的卡槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该手机后盖的盖体采用紫铜制成,并在盖体内设置半导体制冷片,通过半导体制冷片可有效地将手机内部元件上的热量疏导到盖体上,由于紫铜具有较高的导热性能,通过紫铜与外部空气接触,从而将热量散发,完成对手机的散热工作,提高了手机后盖的散热效率;
2、该手机后盖通过在盖体上设置凸起部,从而提高手机后盖与人手的摩擦程度,避免手机滑落,提高了手机使用的安全性,同时人手按压凸起部可对人手进行刺激,使用户感觉更加舒适。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的后视结构示意图;
图3为本实用新型中安装条的结构示意图。
图中:1、盖体;2、安装条;3、穿孔;4、收容槽;5、半导体制冷片;6、凸起部;7、卡槽。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。
以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整,在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种高散热的手机后盖,包括盖体1、位于盖体1上用于将盖体1安装到手机框架上的安装条2以及位于盖体1上用于凸出手机摄像头的穿孔3,盖体1为紫铜材质,盖体1的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片5,半导体制冷片5与手机供电模块相连。
上述方案中,采用紫铜制成的盖体1,其导热效果极佳,并通过在盖体1内设置半导体制冷片5,可由半导体制冷片5将手机内元件上的热量疏导紫铜制成的盖体1上,通过盖体1与外部空气接触,从而完成手机的散热工作,进而提高手机的散热效率。
需要说明的是,半导体制冷片5又称帕尔贴,是指一种分为两面,一面吸热,一面散热,起到导热的贴片,本身不会产生冷。
具体的,盖体1的外表面具有若干个凸起部6;通过在盖体1上设置凸起部6,增大人手与手机后盖之间的摩擦力,从而达到防滑的目的,同时当用户稍微用力摩擦凸起部6还可对人手产生刺激,使人更加舒适。
具体的,盖体1的内部底面开设有用于收容半导体制冷片5的收容槽4,且收容槽4的深度等于半导体制冷片5的厚度;通过设置收容槽4,半导体制冷片5安装在收容槽4内,使其不影响手机元件的安装。
具体的,盖体1、安装条2、穿孔3和收容槽4一体成型;可通过模具将手机后盖浇筑成型,制造工艺简单,节省手机后盖的加工成本。
具体的,安装条2的外侧开设有用于与手机框架上的卡条相适配的卡槽7;安装时,是卡槽7滑到手机框架上的卡条上,从而将盖体1安装到手机上,使其安装更加方便。
本实用新型的工作原理及使用流程:使用时,通过半导体制冷片5将手机内元件上的热量疏导到盖体1上,通过再由紫铜制成的盖体1与外界空气接触,从而完成对手机的散热工作,过在盖体1上设置凸起部6,增大人手与手机后盖之间的摩擦力,从而达到防滑的目的,同时当用户稍微用力摩擦凸起部6还可对人手产生刺激,使人更加舒适。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高散热的手机后盖,包括盖体(1)、位于所述盖体(1)上用于将所述盖体(1)安装到手机框架上的安装条(2)以及位于所述盖体(1)上用于凸出手机摄像头的穿孔(3),其特征在于:所述盖体(1)为紫铜材质,所述盖体(1)的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片(5),所述半导体制冷片(5)与手机供电模块相连。
2.根据权利要求1所述的手机后盖,其特征在于:所述盖体(1)的外表面具有若干个凸起部(6)。
3.根据权利要求1所述的手机后盖,其特征在于:所述盖体(1)的内部底面开设有用于收容所述半导体制冷片(5)的收容槽(4),且所述收容槽(4)的深度等于所述半导体制冷片(5)的厚度。
4.根据权利要求3所述的手机后盖,其特征在于:所述盖体(1)、安装条(2)、穿孔(3)和所述收容槽(4)一体成型。
5.根据权利要求4所述的手机后盖,其特征在于:所述安装条(2)的外侧开设有用于与手机框架上的卡条相适配的卡槽(7)。
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