CN209642530U - 变频器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种变频器，该变频器包括：箱体外壳(1)、发热元器件(2)和微通道散热器(3)。箱体外壳的背面板(11)上设有多个背板贯穿孔；发热元器件设置在箱体外壳的箱体腔内；微通道散热器为外置的板状散热器，微通道散热器的前板面(31)上设有前板面保温层(8)和分别用于安装发热元器件的多个散热器凸起安装部(33)，覆盖前板面的前板面保温层设有分别容纳各个散热器凸起安装部的多个前保温层贯通孔(81)。其中，微通道散热器安装于背面板上，多个散热器凸起安装部与多个背板贯穿孔一一对齐安装，前板面保温层夹压在背面板与微通道散热器之间。该变频器的保温、防凝露效果更佳。

Description

变频器

技术领域

本实用新型涉及变频器领域，具体地，涉及一种变频器。

背景技术

现有变频器的工作中对变频器内部的多个发热元器件散热方式有多种，例如风量、水冷和自冷却以及相互结合的散热方式等。其中，风冷散热是一种常用的散热方式，但是这种散热方式受空气流通速度等因素的影响，往往散热效果不是很理想，尤其在变频器的模组中，由于发热元器件设置较多且较为分散，使用时容易产生的温度较高，如果散热效果不好，易导致这类电子元器件发生受损而出现故障。同样采用自冷形式的散热方式一般仅适用于在小功率的产品中使用，往往随着变频器的功率以及负载的增加，自冷散热方式非常不理想，容易造成散热效果不良，最终影响了变频器整机的性能和寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种操作简单、成本低廉、防凝露效果更佳的变频器。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种变频器，所述变频器包括：

箱体外壳，所述箱体外壳的背面板上设有多个背板贯穿孔；

发热元器件，设置在所述箱体外壳的箱体腔内；

微通道散热器，所述微通道散热器为外置的板状散热器，所述微通道散热器的前板面上设有前板面保温层和分别用于安装所述发热元器件的多个散热器凸起安装部，覆盖所述前板面的所述前板面保温层设有分别容纳各个所述散热器凸起安装部的多个前保温层贯通孔；

其中，所述微通道散热器安装于所述背面板上，多个所述散热器凸起安装部与多个所述背板贯穿孔一一对齐安装，所述前板面保温层夹压在所述背面板与所述微通道散热器之间。

一些实施方式中，所述前保温层贯通孔与相应的所述散热器凸起安装部形状适配且所述前保温层贯通孔的侧壁紧密贴合所述散热器凸起安装部的外周壁。

一些实施方式中，所述前板面保温层的厚度不小于所述散热器凸起安装部的凸起厚度。

一些实施方式中，所述微通道散热器的后板面覆盖有后板面保温层。

一些实施方式中，所述变频器还包括从后方包裹所述微通道散热器的散热器防护罩，所述后板面保温层夹压在所述散热器防护罩与所述微通道散热器之间。

一些实施方式中，所述发热元器件包括沿所述微通道散热器的板长方向依次间隔布置的多个IGBT和多个二极管，所述散热器凸起安装部相应地包括安装有所述IGBT的IGBT凸起安装部和安装有所述二极管的二极管凸起安装部；

其中，所述变频器还包括设置在箱体腔内并用于隔温保护所述IGBT和二极管的内腔保温层。

一些实施方式中，所述内腔保温层包括围绕在所述发热元器件的外周部的整体框架式的发热元器件周壁保温件。

一些实施方式中，所述内腔保温层包括围绕在所述发热元器件的外周部的外框部保温件和夹设在相邻两个所述发热元器件之间的单元间隔条保温件。

一些实施方式中，所述内腔保温层还包括设置在所述发热元器件的上表面的表面保温件。

一些实施方式中，所述发热元器件通过紧固件连接于所述散热器凸起安装部，所述表面保温件至少覆盖于所述紧固件上。

通过上述技术方案，本实用新型的变频器为一种新型的具有外置、嵌入式的微通道散热器的变频器，该变频器不仅散热效果更好，并且由于该微通道散热器为一种开放式的便于拆装维护的结构，从而使得该外置的微通道散热器更有利于满足变频器的箱体腔内部的结构紧凑性设计的要求。与此同时，由于微通道散热器自身的制冷功能导致其本身的温度较低且低于外界空气，一旦保温不到位就很容易会产生凝露，对此，本实用新型的变频器还对散热模块进行了针对性地保温、防凝露处理，即，至少在微通道散热器的前板面上设有前板面保温层，从而能够对微通道散热器及其散热器凸起安装部上设置的发热元器件的冷热交接区域进行保温隔离，以确保微通道散热器对该发热元器件的散热冷却处理的效用，确保了该变频器的正常工作运行。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为根据本实用新型的具体实施方式的变频器的立体图；

图2展示了图1的部分结构的爆炸图；

图3为微通道散热器的立体图；

图4展示了图3的部分结构的爆炸图；

图5和图6均展示了图1中的IGBT和二极管的安装效果图；

图7和图8展示了根据本实用新型的变频器的两种具体实施方式的立体图(部分结构)，主要展示了箱体内腔中设置的内腔保温层，其中图8中还设置了表面保温件；和

图9为图8的部分结构的装配爆炸图。

附图标记说明

1 箱体外壳 2 发热元器件

3 微通道散热器 4 后板面保温层

5 散热器防护罩 6 内腔保温层

7 紧固件 8 前板面保温层

11 背面板 81 前保温层贯通孔

21 IGBT 22 二极管

31 前板面 32 后板面

331 IGBT凸起安装部 332 二极管凸起安装部

33 散热器凸起安装部 61 外框部保温件

62 单元间隔条保温件 63 表面保温件

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。

在现有的部分采用了微通道散热器的变频器的工作过程中，由于其保温设置效果欠佳，在温度较高的发热元器件和较低温的微通道散热器的区域及其相互接触的区域附近保温处理粗糙、可操作性不高，会产生凝露甚至滴水的现象，影响了变频器的正常工作运行，且存在一定的安全隐患。对此，本实用新型提供了一种新型的变频器，参见图1至图4所示，该变频器包括：

箱体外壳1，箱体外壳1的背面板11上设有多个背板贯穿孔，

发热元器件2，设置在箱体外壳1的箱体腔内；

微通道散热器3，微通道散热器3为外置的板状散热器，微通道散热器3的前板面31上设有前板面保温层8和分别用于安装发热元器件2的多个散热器凸起安装部33，覆盖前板面31的前板面保温层8设有分别容纳各个散热器凸起安装部33的多个前保温层贯通孔81；

其中，微通道散热器3安装于背面板11上，多个散热器凸起安装部33与多个背板贯穿孔一一对齐安装，前板面保温层8夹压在背面板11与微通道散热器3之间。

可见，本实用新型的变频器为一种新型的具有外置、嵌入式的微通道散热器3的变频器，该变频器不仅散热效果更好，并且由于该微通道散热器3为一种开放式的便于拆装维护的结构，从而使得该外置的微通道散热器3更有利于满足变频器的箱体腔内部的结构紧凑性设计的要求。与此同时，由于微通道散热器3自身的制冷功能导致其本身的温度较低且低于外界空气，一旦保温不到位就很容易会在该微通道散热器3的自身外周侧产生凝露。对此，本实用新型的变频器还对散热模块进行了针对性地保温、防凝露处理，即，至少在微通道散热器3的前板面31上设有前板面保温层8，从而能够对微通道散热器3及其散热器凸起安装部33上设置的发热元器件2的冷热交接区域进行保温隔离，以确保微通道散热器3对该发热元器件2的散热冷却处理的效用，确保了该变频器的正常工作运行。

其中，前保温层贯通孔81与相应的散热器凸起安装部33形状适配且前保温层贯通孔81的侧壁紧密贴合散热器凸起安装部33的外周壁，使得该前板面保温层8的保温效果更佳，该前板面保温层8可选为保温海棉等材质。

可选地，前板面保温层8的厚度不小于散热器凸起安装部33的凸起厚度，从而不仅能够使得前板面保温层8的保温效果更明显，还可使得当微通道散热器3向前嵌装于背面板11上后隔温效果更好。

进一步地，微通道散热器3的后板面32上可覆盖有后板面保温层4。这样，便能够使得微通道散热器3的后板面32能够与外界空气隔绝，使得该后面板32无法产生凝露，设计合理、周到。同样地，该后板面保温层4可选为保温海棉等材质。

与此同时，变频器还包括从后方包裹微通道散热器3的散热器防护罩5，后板面保温层4夹压在散热器防护罩5与微通道散热器3之间。该散热器防护罩5不仅能够对整个微通道散热器3起到保护和防撞作用，同时还能够起到进一步地隔温、防凝露的效果。

一般地，发热元器件2包括沿微通道散热器3的板长方向依次间隔布置的多个IGBT21和多个二极管22，散热器凸起安装部33相应地包括安装有IGBT21的IGBT凸起安装部331和安装有二极管22的二极管凸起安装部332。

其中，变频器还包括设置在箱体腔内并用于隔温保护IGBT21和二极管22的内腔保温层6。由于IGBT21和二极管22作为重要元器件，且其发热量较大，而本实用新型的变频器中，其微通道散热器3主要为多个IGBT21和二极管22来进行散热，散热效果好，同时该内腔保温层6能够对IGBT21和二极管22起到了进一步地保温隔热作用，也确保了IGBT21和二极管22的正常运行。

其中，在本实用新型的变频器的一种具体实施方式中，内腔保温层6可包括围绕在发热元器件2的外周部的整体框架式的发热元器件周壁保温件。整体式的发热元器件周壁保温件便于生产制造且能够实现快速地安装。

在本实用新型的变频器的另一种具体实施方式中，参见图7和图8所示，内腔保温层6包括围绕在发热元器件2的外周部的外框部保温件61和夹设在相邻两个发热元器件2之间的单元间隔条保温件62。多个分离式的外框部保温件61和单元间隔条保温件62的内腔保温层6，有利于各个内腔保温层6的安装效果更好，且与发热元器件2的贴合更密切。

与此同时，参见图8和图9所述，内腔保温层6还包括设置在发热元器件2的上表面的表面保温件63。该表面保温件63能够对发热元器件2的上表面的导热件进行覆盖，有效地隔离和保温了发热元器件2。

具体地，由于发热元器件2通过紧固件7连接于散热器凸起安装部33，表面保温件63至少覆盖于紧固件7上。例如该表面保温件63可以为用于覆盖紧固件7上的保温海绵等。

综上，本实用新型的变频器对微通道散热器3以及发热元器件2的各个细节处进行针对性地防凝露处理，并进行了严密细致的保温处理，结构简单、成本低廉、可操作性强，有利于提高该变频器的整机产品的市场竞争力和客户满意度。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。

Claims (10)

1.一种变频器，其特征在于，所述变频器包括：

箱体外壳(1)，所述箱体外壳(1)的背面板(11)上设有多个背板贯穿孔；

发热元器件(2)，设置在所述箱体外壳(1)的箱体腔内；

微通道散热器(3)，所述微通道散热器(3)为外置的板状散热器，所述微通道散热器(3)的前板面(31)上设有前板面保温层(8)和分别用于安装所述发热元器件(2)的多个散热器凸起安装部(33)，覆盖所述前板面(31)的所述前板面保温层(8)设有分别容纳各个所述散热器凸起安装部(33)的多个前保温层贯通孔(81)；

其中，所述微通道散热器(3)安装于所述背面板(11)上，多个所述散热器凸起安装部(33)与多个所述背板贯穿孔一一对齐安装，所述前板面保温层(8)夹压在所述背面板(11)与所述微通道散热器(3)之间。

2.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述前保温层贯通孔(81)与相应的所述散热器凸起安装部(33)形状适配且所述前保温层贯通孔(81)的侧壁紧密贴合所述散热器凸起安装部(33)的外周壁。

3.根据权利要求2所述的变频器，其特征在于，所述前板面保温层(8)的厚度不小于所述散热器凸起安装部(33)的凸起厚度。

4.根据权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述微通道散热器(3)的后板面(32)覆盖有后板面保温层(4)。

5.根据权利要求4所述的变频器，其特征在于，所述变频器还包括从后方包裹所述微通道散热器(3)的散热器防护罩(5)，所述后板面保温层(4)夹压在所述散热器防护罩(5)与所述微通道散热器(3)之间。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的变频器，其特征在于，所述发热元器件(2)包括沿所述微通道散热器(3)的板长方向依次间隔布置的多个IGBT(21)和多个二极管(22)，所述散热器凸起安装部(33)相应地包括安装有所述IGBT(21)的IGBT凸起安装部(331)和安装有所述二极管(22)的二极管凸起安装部(332)；

其中，所述变频器还包括设置在箱体腔内并用于隔温保护所述IGBT(21)和二极管(22)的内腔保温层(6)。

7.根据权利要求6所述的变频器，其特征在于，所述内腔保温层(6)包括围绕在所述发热元器件(2)的外周部的整体框架式的发热元器件周壁保温件。

8.根据权利要求6所述的变频器，其特征在于，所述内腔保温层(6)包括围绕在所述发热元器件(2)的外周部的外框部保温件(61)和夹设在相邻两个所述发热元器件(2)之间的单元间隔条保温件(62)。

9.根据权利要求7或8所述的变频器，其特征在于，所述内腔保温层(6)还包括设置在所述发热元器件(2)的上表面的表面保温件(63)。

10.根据权利要求9所述的变频器，其特征在于，所述发热元器件(2)通过紧固件(7)连接于所述散热器凸起安装部(33)，所述表面保温件(63)至少覆盖于所述紧固件(7)上。