CN209641647U - 中转装置以及芯片组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种中转装置以及芯片组件，中转装置包括：第一中转件，所述第一中转件设置有第一限位部；第二中转件，所述第二中转件设置有第二限位部，所述第二中转件与第一中转件间隔设置；以及壳体，所述壳体包括有第一安装部和第二安装部，所述第一中转件安装在所述第一安装部内，所述第二中转件安装在所述第二安装部内。由此，通过设置第一限位部和第二限位部，可以分别保证第一中转件和第二中转件在壳体内的安装可靠性，可以避免出现移位、错位的问题。

Description

中转装置以及芯片组件

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其是涉及一种中转装置以及芯片组件。

背景技术

成像设备中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。

相关技术中，部分耗材芯片通过一些转接装置进行转接，再与主板进行通信，此种转接装置一般包括：壳体和中转件，壳体通过一些限位结构将中转件限制在壳体上，但是此种方式存在安装困难，限位效果差的问题，容易出现安装后移位、错位的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种中转装置，该中转装置结构简单，中转件安装可靠稳定。

本实用新型进一步地提出了一种芯片组件。

根据本实用新型的中转装置，包括：第一中转件，所述第一中转件设置有第一限位部；第二中转件，所述第二中转件设置有第二限位部，所述第二中转件与第一中转件间隔设置；以及壳体，所述壳体包括有第一安装部和第二安装部，所述第一中转件安装在所述第一安装部内，所述第二中转件安装在所述第二安装部内。

由此，通过设置第一限位部和第二限位部，可以分别保证第一中转件和第二中转件在壳体内的安装可靠性，可以避免出现移位、错位的问题。

在本实用新型的一些示例中，所述第一安装部的侧壁设置有第三限位部，所述第二安装部的侧壁设置有第四限位部，所述第一限位部与所述第三限位部限位配合，所述第二限位部与所述第四限位部配合。

在本实用新型的一些示例中，所述第二中转件包括：第一接触部、第一连接部和第二接触部，所述第一连接部连接在所述第一接触部和所述第二接触部之间，所述第一连接部相对所述第一接触部弯折设置，其中，所述第一连接部设置有所述第二限位部。

在本实用新型的一些示例中，所述第二接触部包括：延伸段和接触段，所述延伸段与所述第一连接部圆弧过渡，所述接触段与所述延伸段相连且构造为U形，所述U形的开口朝向第一接触部。

在本实用新型的一些示例中，所述第二限位部构造有由所述第一连接部弯折形成的凹槽，所述第四限位部为凸起。

在本实用新型的一些示例中，所述凸起的上表面为导向斜面或导向弧面。

在本实用新型的一些示例中，所述壳体还包括：外框、内框和软连接部，所述软连接部连接在所述外框和所述内框之间且可变形，所述第一安装部和所述第二安装部设置于所述内框。

根据本实用新型的芯片组件，包括：芯片；所述的中转装置，所述中转装置的壳体还包括：第五限位部，所述芯片设置在所述第五限位部内且与第一中转件的部分和所述第二中转件的部分接触。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的中转装置的第一视角立体图；

图2是根据本实用新型实施例的中转装置的第二视角立体图；

图3是根据本实用新型实施例的中转装置的俯视图；

图4是根据本实用新型实施例的中转装置的爆炸图；

图5是根据本实用新型实施例的中转装置的爆炸图；

图6是根据本实用新型实施例的中转装置的第二中转件的立体图；

图7是根据本实用新型实施例的中转装置的第一中转件的立体图。

附图标记：

中转装置100；

第一中转件10；第一限位部11；第三接触部12；第二连接部13；第四接触部14；

第二中转件20；第二限位部21；第一接触部22；第一连接部23；第二接触部24；延伸段241；接触段242；

壳体30；第一安装部31；第三限位部311；

第二安装部32；第四限位部321；

外框33；内框34；软连接部35；第五限位部36；

芯片200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图7描述根据本实用新型实施例的中转装置100，该中转装置100应用于打印设备，转接装置100可以用于成像设备，例如，打印机、复印件、传真机或者多功能打印机等，成像设备还包括：主板和芯片。转接装置100可与主板和芯片电性连接，用于在两者之间通信。

如图1所示，根据本实用新型实施例的中转装置100可以包括：第一中转件10、第二中转件20和壳体30。第一中转件10和第二中转件20设置在壳体30内。第一中转件10和第二中转件20均用于在主板的端子和芯片200的端子之间进行信号传输，其中，第一中转件10和第二中转件20的结构和位置均可以不同。

结合图6和图7所示，第一中转件10设置有第一限位部11。第二中转件20设置有第二限位部21。第二中转件20与第一中转件10间隔设置。壳体30包括有第一安装部31和第二安装部32。第一中转件10安装于第一安装部31。第二中转件20安装于第二安装部32。第一限位部11用于在第一安装部31内进行限位。第一限位部11的设置，可以保证第一中转件10在第一安装部31的安装可靠性。第二限位部21用于在第二安装部32内进行限位，第二限位部21的设置，可以保证第二中转件20在第二安装部32的安装可靠性。

由此，通过设置第一限位部11和第二限位部21，可以分别保证第一中转件10和第二中转件20在壳体30内的安装可靠性，可以避免出现移位、错位的问题。

根据本实用新型的一个可选实施例，如图5和图6所示。第一安装部31的侧壁设置有第三限位部311。第二安装部32的侧壁设置有第四限位部321。第一限位部11与第三限位部311限位配合。第二限位部21与第四限位部321配合。也就是说，在第一安装部31和第二安装部32的侧壁上分别设置有限位部，这样能够使得中转件和安装部之间安装可靠，可以避免出现移位、错位的问题。需要说明的是，第一限位部11和第三限位部311的限位配合方式可以相同，也可以不同。

可选地，如图6所示。第二中转件20包括：第一接触部22、第一连接部23和第二接触部24。第一连接部23连接在第一接触部22和第二接触部24之间，第一连接部23相对第一接触部22弯折设置；其中，第一连接部23设置有第二限位部21。第一接触部22用于接触主板的端子。第二接触部24用于接触芯片200的端子。第一连接部23用于连接。通过将第二限位部21设置在第一连接部23上，可以避免干涉第一接触部22和第二接触部24，而且由于第一连接部23伸入到第二安装部32内，这样能够使得第二限位部21与第四限位部321更好地限位配合，可以保证第二中转件20在第二安装部32内的安装可靠性。

进一步地，如图6所示。第二接触部24包括：延伸段241和接触段242。延伸段241与第一连接部23圆弧过渡。接触段242与延伸段241相连。优选地，接触段242可以构造为U形，U形的开口朝向第一接触部22。也就是说，第二接触部24通过延伸段241相对第一连接部23延伸一段距离后，通过接触段242再与芯片200的端子进行接触，这样一方面可以保证第二中转件20的结构可靠性，另一方面可以便于接触段242更好地与芯片200的端子进行接触配合，保证接触的持续性。

其中，延伸段241可以大体与第一接触部22平行，这样结构易于成形，而且易于接触段242与芯片200的端子接触。当然，延伸段241还可以相对第一接触部22倾斜设置，这样同样能过起到良好的接触配合作用。

具体地，如图6所示，第二限位部21构造有由第一连接部23弯折形成的凹槽，第四限位部321为凸起。凹槽和凸起的配合方式简单，而且配合可靠性好。弯折形成的凹槽部分还可以加强第一连接部23的结构强度，可以保证第二中转件20的整体结构强度。

作为优选的，凸起的上表面为导向斜面或导向弧面。也就是说，凸起朝向第二中转件20安装方向的反方向的表面可以设置有为导向面，这样在第二中转件20的第一连接部23接触到凸起的上表面时，其可以在第一连接部23和第二安装部32的侧壁之间起到安装导向作用，从而可以有利于第二中转件20顺利安装到第二安装部32内，可以降低第二中转件20的安装难度，而且可以提高第二中转件20的安装效率。如图5所示，安装方向即为从上向下的方向。

根据本实用新型的一些实施例，如图7所示。第一中转件10包括：第三接触部12、第二连接部13和第四接触部14。第二连接部13连接在第三接触部12和第四接触部14之间。第二连接部13和第三接触部12弯折设置。第四接触部14和第二连接部13通过弧形连接部平行设置，第四接触部14可以位于第二连接部13的内部。第二连接部13和第四接触部14可均为两个。两个第二连接部13分别连接在第三接触部12的两端。其中，第一限位部11设置在第二连接部13上；第二连接部13与第一安装部31的侧壁相接触；第一安装部31的侧壁设置有第三限位部311；第一限位部11和第三限位部311限位配合。如此设置的第一限位部11设置简单，而且限位效果好。

可选地，如图1-图5所示，壳体30可以包括：内框34、外框33和软连接部35。软连接部35连接在内框34和外框33之间。作为优选地，软连接部35可以变形。第一安装部31和第二安装部32设置于内框34。例如，壳体30可以选用塑料材质，通过选用塑料材质和控制软连接部35的形状和厚度，可以使得软连接部35能够相对变形，这样内框34可以相对外框33轻微变形或者晃动，从而可以便于安装有芯片200的壳体30能够与主板的端子结构进行适配，可以降低两者的配合难度，提升芯片200组件的应用能力。

根据本实用新型的芯片200组件，包括：芯片200和中转装置100。中转装置100的壳体30还可以包括：第五限位部36。芯片200设置在第五限位部36内。优选地，芯片200的多个端子分别与第一中转件10的部分和第二中转件20的部分接触。由此，芯片200组件能够安装在耗材上，而且能够更好地与主板的端子结构进行适配，配合稳定性好。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种中转装置，其特征在于，包括：

第一中转件，所述第一中转件设置有第一限位部；

第二中转件，所述第二中转件设置有第二限位部，所述第二中转件与第一中转件间隔设置；以及

壳体，所述壳体包括有第一安装部和第二安装部，所述第一中转件安装在所述第一安装部内，所述第二中转件安装在所述第二安装部内。

2.根据权利要求1所述的中转装置，其特征在于，所述第一安装部的侧壁设置有第三限位部，所述第二安装部的侧壁设置有第四限位部，所述第一限位部与所述第三限位部限位配合，所述第二限位部与所述第四限位部配合。

3.根据权利要求2所述的中转装置，其特征在于，所述第二中转件包括：第一接触部、第一连接部和第二接触部，所述第一连接部连接在所述第一接触部和所述第二接触部之间，所述第一连接部相对所述第一接触部弯折设置，其中，所述第一连接部设置有所述第二限位部。

4.根据权利要求3所述的中转装置，其特征在于，所述第二接触部包括：延伸段和接触段，所述延伸段与所述第一连接部圆弧过渡，所述接触段与所述延伸段相连且构造为U形，所述U形的开口朝向第一接触部。

5.根据权利要求3所述的中转装置，其特征在于，所述第二限位部构造有由所述第一连接部弯折形成的凹槽，所述第四限位部为凸起。

6.根据权利要求5所述的中转装置，其特征在于，所述凸起的上表面为导向斜面或导向弧面。

7.根据权利要求1所述的中转装置，其特征在于，所述壳体还包括：外框、内框和软连接部，所述软连接部连接在所述外框和所述内框之间且可变形，所述第一安装部和所述第二安装部设置于所述内框。

8.一种芯片组件，其特征在于，包括：

芯片；

权利要求1-7中任一项所述的中转装置，所述中转装置的壳体还包括：第五限位部，所述芯片设置在所述第五限位部内且与第一中转件的部分和所述第二中转件的部分接触。