CN209641621U - 镭射二极体模组封帽设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种镭射二极体模组封帽设备，包括工作平台；管帽上料装置，设置于工作平台的顶侧；至少两管座上下料装置，设置于工作平台的顶侧，用于放置镭射二极体模组的管座和完成封帽的镭射二极体模组；至少两焊接装置，设置于工作平台的顶侧，用于将管帽焊接在管座上；输送装置，设置于工作平台的顶侧；以及控制装置。本实用新型采用了管帽上料装置、至少两个管座上下料装置与至少两个焊接装置配合，通过控制装置控制输送装置将管座上下料装置上的管座和将管帽上料装置上的管帽运送到焊接装置上进行焊接，使得在同一生产周期内可以实现至少两个镭射二极体模组封帽，从而解决了镭射二极体模组的封帽工序无法满足高速生产要求的技术问题。

Description

镭射二极体模组封帽设备

技术领域

本实用新型属于镭射二极体模组封装设备技术领域，更具体地说，是涉及一种镭射二极体模组封帽设备。

背景技术

随着光纤通信技术的快速发展，通信传输速度的不断提升，对镭射二极体模组(TO-CAN)封装工艺的要求越来越高，其中，镭射二极体模组的封帽工序是镭射二极体模组封装过程中最重要的工序之一，镭射二极体模组的封帽工序一般利用镭射二极体模组封帽设备完成，为了提高管帽与管座之间焊接的精度，镭射二极体模组封帽设备的焊接速度受到很大的制约，无法满足镭射二极体模组需要高速生产的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种镭射二极体模组封帽设备，包括但不限于解决镭射二极体模组封帽设备无法满足高速生产要求的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种镭射二极体模组封帽设备，包括：

工作平台；

管帽上料装置，设置于所述工作平台的顶侧，用于放置镭射二极体模组的管帽；

至少两管座上下料装置，设置于所述工作平台的顶侧，用于放置镭射二极体模组的管座和完成封帽的镭射二极体模组；

至少两焊接装置，设置于所述工作平台的顶侧，并与所述管座上下料装置一一对应，用于将所述管帽焊接在所述管座上；

输送装置，设置于所述工作平台的顶侧，用于将所述管帽上料装置上的所述管帽和所述管座上下料装置上的所述管座运送至所述焊接装置上，及将完成封帽的所述镭射二极体模组从所述焊接装置运送至所述管座上下料装置上；以及

控制装置，用于控制所述管帽上料装置、所述管座上下料装置、所述焊接装置和所述输送装置按照预设的程序运行。

进一步地，所述焊接装置设置于所述管帽上料装置和所述管座上下料装置之间。

进一步地，所述焊接装置包括：

第一机架，固定于所述工作平台上；

第一电极，固定于所述第一机架上，且所述第一电极上开设有用于容置所述管座的容置槽；

第二电极，活动连接于所述第一机架上，并可与所述第一电极耦合，且所述第二电极上开设有通孔，所述通孔的底端轮廓与所述管帽的外轮廓相适配；

第一驱动机构，设置于所述第一机架上，可驱使所述第二电极沿同一平面的相互垂直的两方向移动；

第二驱动机构，设置于所述第一驱动机构上，可驱使所述第二电极升降以远离或靠近所述第一电极；以及

图像采集机构，固定于所述第一机架上，且所述图像采集机构包括镜头，所述镜头位于所述第二电极的顶侧，可通过所述通孔采集所述管帽和所述管座的图像。

进一步地，所述焊接装置还包括：

定位机构，设置于所述第一机架上，可将所述管座固定于所述容置槽上。

进一步地，所述管帽上料装置包括：

第一料盘；以及

第三驱动机构，设置于所述工作平台上，可驱使所述第一料盘沿直线方向往复移动。

进一步地，所述管座上下料装置包括：

第二料盘；以及

第四驱动机构，设置于所述工作平台上，可驱使所述第二料盘沿直线方向往复移动。

进一步地，所述第四驱动机构位于所述第二料盘的底侧，可驱使所述第二料盘上升或下降，所述管座上下料装置还包括：

第二机架，固定于所述工作平台上，所述第二机架上可叠放至少两所述第二料盘；以及

放料机构，设置于所述第二机架上，用于固定和释放所述第二料盘。

进一步地，所述输送装置包括：

第三机架；固定于所述工作平台上；

第一机械手，活动连接于所述第三机架上，并与所述管帽上料装置一一对应，用于抓取所述管帽；

至少两第二机械手，活动连接于所述第三机架上，并与所述管座上下料装置一一对应，用于抓取所述管座；

第五驱动机构，设置于所述第三机架上，可驱使所述第一机械手于所述管帽上料装置和所述焊接装置之间往复移动；以及

至少两第六驱动机构，设置于所述第三机架上，可驱使所述第二机械手于所述管座上下料装置和所述焊接装置之间往复移动。

进一步地，所述镭射二极体模组封帽设备还包括：

机柜，所述管帽上料装置、所述管座上下料装置、所述焊接装置、所述输送装置和所述控制装置容置于所述机柜内。

进一步地，所述控制装置包括：

控制主机，设置于所述工作平台的底侧，并与所述管帽上料装置、所述管座上下料装置、所述焊接装置和所述输送装置电连接；以及

显示器，设置于所述机柜上，并与所述控制主机电连接。

本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的有益效果在于：采用了管帽上料装置、至少两个管座上下料装置与至少两个焊接装置配合，通过控制装置控制输送装置将管座上下料装置上的管座和将管帽上料装置上的管帽运送到焊接装置上进行焊接，使得在同一生产周期内可以实现至少两个镭射二极体模组封帽，从而有效地解决了镭射二极体模组封帽设备无法满足高速生产要求的技术问题，提高了镭射二极体模组的封装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备内部的立体示意图；

图2为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组的立体示意图；

图3为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备中焊接装置的立体示意图；

图4为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备中焊接装置的立体分解示意图；

图5为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备中管帽上料装置的立体示意图；

图6为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备中管座上下料装置的立体示意图；

图7为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备中输送装置的立体示意图；

图8为本实用新型实施例提供的镭射二极体模组封帽设备的立体示意图。

其中，图中各附图标记：

1—镭射二极体模组封帽设备、10—工作平台、20—管帽上料装置、30—管座上下料装置、40—焊接装置、50—输送装置、70—机柜、21—第一料盘、22—第三驱动机构、31—第二料盘、32—第四驱动机构、33—第二机架、34—放料机构、41—第一机架、42—第一电极、43—第二电极、44—第一驱动机构、45—第二驱动机构、46—图像采集机构、47—定位机构、51—第三机架、52—第一机械手、53—第二机械手、54—第五驱动机构、55—第六驱动机构、61—显示器、62—手控组件、71—第一柜门、72—第二柜门、100—镭射二极体模组、101—管座、102—管帽、321—第五驱动组件、322—第六驱动组件、420—容置槽、430—通孔、441—第一驱动组件、442—第二驱动组件、461—镜头、462—第三驱动组件、471—夹具、472—第四驱动组件、521—第一吸嘴、522—第七驱动组件、523—第八驱动组件、531—第二吸嘴、532—第九驱动组件、533—第十驱动组件、710—观察窗、1020—透镜、3211—支架、3212—传动件组、3213—第五驱动件、4411—第一位移台、4412—第一驱动件、4421—第二位移台、4422—第二驱动件、4711—夹体、4712—第一导轨、4713—拉簧、4714—滑轮、4721—顶柱、4722—第四驱动件。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上；

术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义；

术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量；术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备进行说明。

请参阅图1和图2，该镭射二极体模组封帽设备1包括工作平台10、管帽上料装置20、至少两个管座上下料装置30、至少两个焊接装置40、输送装置50以及控制装置，其中，管帽上料装置20设置在工作平台10的顶侧，用于放置镭射二极体模组100的管帽102，管座上下料装置30设置在工作平台10的顶侧，用于放置镭射二极体模组100的管座101和完成封帽的镭射二极体模组100，焊接装置40设置在工作平台10的顶侧，并且焊接装置40与管座上下料装置30一一对应，用于将管帽102焊接在管座101上，输送装置50设置在工作平台10的顶侧，用于将管帽上料装置20上的管帽102和管座上下料装置30上的管座101运送到焊接装置40上，以及将完成封帽的镭射二极体模组100从焊接装置40运送到管座上下料装置30上，控制装置用于控制管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40和输送装置50按照预设的程序运行。可以理解的是，镭射二极体模组封帽设备1包括至少一个管帽上料装置20和至少一个输送装置50，一个管帽上料装置20和一个输送装置50可以与两个或者多个管座上下料装置30和两个或者多个焊接装置40配合完成封帽工序，也可以是两个或者多个管帽上料装置20和两个或者多个输送装置50与两个或者多个管座上下料装置30和两个或者多个焊接装置40配合完成封帽工序；控制装置包括本领域中常用的控制传感器和本领域中常用的可编程逻辑控制器或者计算机，用于控制管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40和输送装置50按照预先设定的封帽程序运行。

进行镭射二极体模组100封帽时，操作人员先将多个镭射二极体模组100的管座101放入管座上下料装置30和将多个镭射二极体模组100的管帽102放入管帽上料装置20内，接着启动镭射二极体模组封帽设备1，输送装置50先从管座上下料装置30上取出一个管座101运送到焊接装置40上，接着输送装置50从管帽上料装置20上取出一个管帽102运送到焊接装置40上，并且使管帽102放置在管座101的顶面上，接着焊接装置40将管帽102与管座101焊接在一起，然后输送装置50将完成焊接的镭射二极体模组100运送回管座上下料装置30上，即可完成一个镭射二极体模组100的封帽工序，如此类推，直至管座上下料装置30上载满完成封帽的镭射二极体模组100或者管帽上料装置20上的管帽102消耗完毕。

本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备1，采用了管帽上料装置20、至少两个管座上下料装置30与至少两个焊接装置40配合，通过控制装置控制输送装置50将管座上下料装置30上的管座101和将管帽上料装置20上的管帽102运送到焊接装置40上进行焊接，使得在同一生产周期内可以实现至少两个镭射二极体模组100封帽，从而有效地解决了镭射二极体模组封帽设备无法满足高速生产要求的技术问题，提高了镭射二极体模组的封装效率。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，焊接装置40设置在管帽上料装置20和管座上下料装置30之间。具体地，管帽上料装置20、焊接装置40和管座上下料装置30依序地排布在输送装置50的同一侧，这样可以有效地平衡管座101和管帽102的运输距离，提高了输送装置50运送管座101和管帽102的速度，进而提高了镭射二极体模组封帽设备1的生产效率。

进一步地，请参阅图2至图4，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，焊接装置40包括第一机架41、第一电极42、第二电极43、第一驱动机构44、第二驱动机构45以及图像采集机构46，其中，第一机架41固定在工作平台10上，用于支撑和调整第一电极42的高度；第一电极42固定在第一机架41上，并且在第一电极42上开设有用于容置管座101的容置槽420；第二电极43活动连接在第一机架41上，第二电极43可与第一电极42耦合，并且在第二电极43上开设有通孔430，通孔430的底端轮廓与管帽102的外轮廓相适配，即通孔430的底端可以刚好套设在管帽102上；第一驱动机构44设置在第一机架41上，可以驱使第二电极43沿同一平面的相互垂直的两个方向移动；第二驱动机构45设置在第一驱动机构44上，可以驱使第二电极43上升或者下降以远离或者靠近第一电极42，即第二电极43通过第一驱动机构44和第二驱动机构45与第一机架41活动连接；图像采集机构46设置在第一机架41上，并且图像采集机构46包括镜头461，镜头461位于第二电极43的顶侧，可以通过通孔430采集管帽102和管座101的图像。具体地，第一电极42和第二电极43可以通过线缆与控制装置电连接；第一驱动机构44可以包括第一驱动组件441和第二驱动组件442，其中，第一驱动组件441包括第一位移台4411和第一驱动件4412，第二驱动组件442包括第二位移台4421和第一驱动件4422，第一位移台4411连接在第一机架41上，第二位移台4421连接在第一位移台4411上，第一位移台4411的直线移动方向与第二位移台4421的直线移动方向垂直，第一驱动件4412和第二驱动件4422分别优选为步进电机，第一驱动件4412与第一位移台4411传动连接，第二驱动件4422与第二位移台4421传动连接，第一驱动件4412和第二驱动件4422分别与控制装置电连接，可以理解的是：第一位移台4411和第二位移台4421为本领域中常用的可以实现微米级移动的平移台；第二驱动机构45优选为滑台气缸，第二驱动机构45连接在第二位移台4421上，第二电极43固定在第二驱动机构45的滑台上，第二驱动机构45可以通过气管与外部气泵连通，外部气泵通过电磁阀与控制装置电连接；图像采集机构46还可以包括第三驱动组件462，第三驱动组件462优选为手动位移台，第三驱动组件462连接在第一机架41上，镜头461固定在第三驱动组件462上，第三驱动组件462用于调节镜头461与第一电极42之间的间距以得到清晰的管帽102和管座101的图像。当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施例中，第一驱动件4412可以为压电马达或者直线电机等，第二驱动件4422可以为压电马达或者直线电机等，第二驱动机构45可以为无杆气缸或者电缸等，第三驱动组件462可以为电动位移台等，此处不作唯一限定。镭射二极体模组100封帽时，在镭射二极体模组封帽设备1启动前，先通过第三驱动组件462将镜头461的位置调整好，当开始封帽工序后，控制装置启动输送装置50，输送装置50先将管座101放置在第一电极42的容置槽420上，接着输送装置50将管帽102放置在第二电极43的通孔430的底端上，接着控制装置关闭输送装置50并且启动第二驱动机构45，第二驱动机构45驱使第二电极43下降，直至管帽102与管座101接触，接着控制装置关闭第二驱动机构45并且启动第一驱动件4412和第二驱动件4422，第一驱动件4412可以驱使第一位移台4411移动，第二驱动件4422可以驱使第二位移台4421移动，使得第二电极43驱动管帽102在管座101的顶面上移动，直至镜头461能够透过管帽102上的透镜1020采集到管座101上发光芯片的图像，然后控制装置关闭第一驱动件4412和第二驱动件4422并且给第一电极42和第二电极43通电，使得管帽102与管座101的接触处焊接在一起，进而完成一个镭射二极体模组封帽。如此，大大地提高了镭射二极体模组100的封帽精度。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，焊接装置40还包括定位机构47，该定位机构47设置在第一机架41上，可以将管座101固定在容置槽420上。具体地，定位机构47可以包括夹具471和第四驱动组件472，第四驱动组件472可以驱使夹具471张开或者闭合以达到夹紧或者释放管座101的目的，其中，夹具471包括一对夹体4711、拉簧4713和两个滑轮4714，一对夹体4711通过第一导轨4712与第一机架41直接或者间接地滑动连接，并且一对夹体4711通过拉簧4713相互连接，在没有外力作用的情况下，一对夹体4711在拉簧4713的弹力作用下处于闭合状态，滑轮4714转动连接在夹体4711的一端，夹体4711的另一端盖挡在容置槽420的顶侧；第四驱动组件472包括顶柱4721和第四驱动件4722，第四驱动件4722优选为单作用气缸，顶柱4721与第四驱动件4722的活塞杆紧固连接，并且顶柱4721的顶部呈锥形，顶柱4721的顶端伸入两个滑轮4714之间的间隔处，第四驱动件4722连接在第一机架41上，并且可以通过气管与外部气泵连通。当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施例中，第四驱动件4722可以为液压缸或者电缸等，此处不作唯一限定。镭射二极体模组100封帽时，第四驱动件4722先驱使顶柱4721上升，顶柱4721推动两个滑轮4714驱使一对夹体4711沿第一导轨4712相反的两个方向移动，直至一对夹体4711分开并且露出容置槽420，接着输送装置50将管座101放置在第一电极42的容置槽420上，接着第四驱动件4722驱使顶柱4721下降，一对夹体4711在拉簧4713的弹力作用下闭合并且将管座101加紧，进而实现管座101定位，这样可以有效地防止在调整管帽102与管座101相对位置的过程中管座101发生偏移，提高了管帽102位置的调整效率，提升了镭射二极体模组100的封帽精度。

进一步地，请参阅图5，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，管帽上料装置20包括第一料盘21和第三驱动机构22，其中，第三驱动机构22设置在工作平台10上，可以驱使第一料盘21沿直线方向往复移动。具体地，在第一料盘21的顶面上开设有用于收容管帽102的多个凹槽或者定位孔，可以有效地降低了管帽102添料的频率；第三驱动机构22优选为无杆气缸，可以通过气管与外部气泵连通，第一料盘21可拆卸地连接在第三驱动机构22的滑块上，当需要更换第一料盘21时，第三驱动机构22可以驱使第一料盘21移动到添料工位，当进行封帽工序时，第三驱动机构22可以驱使第一料盘21从添料工位移动到上料工位，进而取代了人工运送第一料盘21，提高了第一料盘21的运送效率。当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施例中，第三驱动机构22可以为滑台气缸或者电缸等，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图6，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，管座上下料装置30包括第二料盘31和第四驱动机构32，其中，第三驱动机构32设置在工作平台10上，可以驱使第二料盘31沿直线方向往复移动。具体地，在第二料盘31的顶面上开设有用于收容管座101的多个凹槽或者定位孔，可以有效地降低了管座101添料的频率；第四驱动机构32可以包括第六驱动组件322，该第六驱动组件322优选为无杆气缸，可以通过气管与外部气泵连通，第二料盘31可拆卸地连接在第六驱动组件322的滑块上，当需要更换第二料盘31时，第六驱动组件322可以驱使第二料盘31移动到添料工位，当进行封帽工序时，第六驱动组件322可以驱使第二料盘31从添料工位移动到上料工位，进而取代了人工运送第二料盘31，提高了第二料盘31的运送效率。当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施例中，第六驱动组件322可以为滑台气缸或者电缸等，此处不作唯一限定。

进一步地，请参阅图6，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，第四驱动机构32位于第二料盘31的底侧，可以驱使第二料盘31上升或者下降，管座上下料装置30还包括第二机架33和放料机构34，其中，第二机架33固定在工作平台10上，并且在第二机架33上可以叠放至少两个第二料盘31，放料机构34设置在第二机架33上，用于固定和释放第二料盘31。具体地，第四驱动机构32还可以包括第五驱动组件321，该第五驱动组件321可以直接或者间接地连接在第六驱动组件322的滑块上，并且第五驱动组件321可以包括支架3211、传动件组3212和第五驱动件3213，第二料盘31可以放置在支架3211上，支架3211通过传动件组3212与第五驱动件3213传动连接，第五驱动件3213优选为电机，传动件组3212优选包括齿条和齿轮，该齿条与支架3211紧固连接，该齿轮紧固在第五驱动件3213的输出轴上，齿条与齿轮啮合；在第二机架33上开设有至少一个盛料通道，每个盛料通道内可以叠放至少两个第二料盘31，此处第二机架33优选为具有两个盛料通道，每个盛料通道内可以叠放五个第二料盘31，即在第二机架33上可以放置十个第二料盘31，从而大大地降低了管座101添料的频率；放料机构34优选为单作用气缸，可以通过气管与外部气泵连通，放料机构34的活塞杆可以穿过第二机架33的侧壁后伸入盛料通道内，并且将第二料盘31卡固在盛料通道内。当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施例中，第五驱动件3213可以为单作用气缸或者电缸等，放料机构34可以为电缸或者液压缸等，此处不作唯一限定。镭射二极体模组100封帽时，当第二料盘31载满完成封帽的镭射二极体模组100后，控制装置会提醒操作人员从上料工位将载满镭射二极体模组100的第二料盘31取走，接着第六驱动组件322会驱使支架3211移动到第二机架33的盛料通道的底侧，接着第五驱动件3213会驱使支架3211上升，直至支架3211的顶面与该盛料通道内位于最底层的第二料盘31的底面接触，接着放料机构34启动，驱使其活塞杆缩进缸体内，接着第五驱动件3213驱使支架3211下降，并且驱使落入支架3211上的第二料盘31下降，直至位于该第二料盘31顶侧的另一个第二料盘31下降至其原来位置时，放料机构34驱使其活塞杆伸出，并且将该另一个第二料盘31卡固在盛料通道内，此时支架3211带着第二料盘31继续下降，直至支架3211恢复到原始高度，接着第六驱动组件322驱使支架3211承载着载满管座101的第二料盘31移动到上料工位，等待输送装置50抓取。这样取代了人工运送第二料盘31，提高了第二料盘31的运送效率。可以理解的是，在第二机架33上设置有物位传感器或者触控开关，用于协助控制装置精确控制放料机构34的运行时机。

进一步地，请参阅图7，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，输送装置50包括第三机架51、第一机械手52、至少两个第二机械手53、第五驱动机构54以及至少两个第六驱动机构55，其中，第三机架51固定在工作平台10上，第一机械手52活动连接在第三机架51上，并且第一机械手52与管帽上料装置20一一对应，用于抓取管帽102，第二机械手53活动连接在第三机架51上，并且第二机械手53与管座上下料装置30一一对应，用于抓取管座101，第五驱动机构54设置在第三机架51上，可以驱使第一机械手52在管帽上料装置20和焊接装置40之间往复移动，第六驱动机构55设置在第三机架51上，可以驱使第二机械手53在管座上下料装置30和焊接装置40之间往复移动。具体地，第三机架51架设在工作平台10的顶侧，用于调整第一机械手52和第二机械手53的高度；第一机械手52可以包括第一吸嘴521、第七驱动组件522和第八驱动组件523，其中，第一吸嘴521通过气管与外部气泵连通，用于吸取第一料盘21上的管帽102，第七驱动组件522优选为单作用气缸，通过气管与外部气泵连通，第一吸嘴521直接或者间接地紧固在第七驱动组件522的活塞杆上，第七驱动组件522可以驱使第一吸嘴521向前或者向后移动，第八驱动组件523优选为单作用气缸，通过气管与外部气泵连通，第七驱动组件522直接或者间接地紧固在第八驱动组件523的活塞杆上，第八驱动组件523可以驱使第一吸嘴521上升或者下降；第二机械手53可以包括第二吸嘴531、第九驱动组件532和第十驱动组件533，其中，第二吸嘴531通过气管与外部气泵连通，用于吸取第二料盘31上的管座101或者第一电极42上的镭射二极体模组100，第九驱动组件532优选为单作用气缸，通过气管与外部气泵连通，第二吸嘴531直接或者间接地紧固在第九驱动组件532的活塞杆上，第九驱动组件532可以驱使第二吸嘴531向前或者向后移动，第十驱动组件533优选为单作用气缸，通过气管与外部气泵连通，第九驱动组件532直接或者间接地紧固在第十驱动组件533的活塞杆上，第十驱动组件533可以驱使第二吸嘴531上升或者下降；第五驱动机构54优选为无杆气缸，通过气管与外部气泵连通，第八驱动组件523直接或者间接地紧固在第五驱动机构54的滑块上；第六驱动机构55优选为无杆气缸，通过气管与外部气泵连通，第十驱动组件533直接或者间接地紧固在第六驱动机构55的滑块上。当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施例中，第七驱动组件522和第九驱动组件532可以分别为直线电机或者液压缸等，第八驱动组件523和第十驱动组件533可以分别为滑台气缸或者液压缸等，第五驱动机构54和第六驱动机构55可以分别为滑台气缸或者电缸等，此处不作唯一限定。镭射二极体模组100封帽时，首先，第五驱动机构54驱使第一吸嘴521移动到第一料盘21的顶侧，并且使第一吸嘴521与管帽102同轴，第六驱动机构55驱使第二吸嘴531移动到第二料盘31的顶侧，并且使第二吸嘴531与管座101同轴，接着第八驱动组件523驱使第一吸嘴521下降，直至第一吸嘴521吸住一个管帽102，第十驱动组件533驱使第二吸嘴531下降，直至第二吸嘴531吸住一个管座101，接着第八驱动组件523驱使第一吸嘴521上升至原始高度，第十驱动组件533驱使第二吸嘴531上升至原始高度，接着第六驱动机构55驱使第二吸嘴531移动至焊接装置40的前侧，接着第九驱动组件532驱使第二吸嘴531将管座101移动到第一电极42的顶侧，接着第十驱动组件533驱使第二吸嘴531下降，直至将管座101放置在容置槽420上，接着第二吸嘴531释放管座101，并且定位机构47夹紧管座101，接着第十驱动组件533驱使第二吸嘴531上升至原始高度，接着第九驱动组件532驱使第二吸嘴531退出焊接装置40，接着第六驱动机构55驱使第二吸嘴531移动到焊接装置40的旁侧以避让第一吸嘴521，第五驱动机构54驱使第一吸嘴521移动至焊接装置40的前侧，接着第七驱动组件522驱使第一吸嘴521向前移动并且旋转180°，使得管帽102朝向第二电极43，接着第八驱动组件523驱使第一吸嘴521上升，直至管帽102伸入通孔430的底端，接着第八驱动组件523驱使第一吸嘴521下降至原始高度，接着第七驱动组件522驱使第一吸嘴521反向旋转180°并且向后退出焊接装置40，接着第五驱动机构54驱使第一吸嘴521移动至第一料盘21的顶侧，第二驱动机构45驱使第二电极43下降，直至管帽102与管座101接触，接着第一驱动机构44驱使第二电极43带动管帽102微移，直至镜头461能够透过管帽102上的透镜1020采集到管座101上发光芯片的图像，然后控制装置给第一电极42和第二电极43通电，使得管帽102与管座101的接触处焊接在一起，接着第二驱动机构45驱使第二电极43上升，第六驱动机构55驱使第二吸嘴531移动至焊接装置40的前侧，接着第九驱动组件532驱使第二吸嘴531移动到第一电极42的顶侧，接着第十驱动组件533驱使第二吸嘴531下降，直至将完成封帽的镭射二极体模组100吸住，接着第十驱动组件533驱使第二吸嘴531上升至原始高度，接着第九驱动组件532驱使第二吸嘴531退出焊接装置40，接着第六驱动机构55驱使第二吸嘴531将镭射二极体模组100移动到第二料盘31的顶侧，接着第十驱动组件533驱使第二吸嘴531下降，直至将镭射二极体模组100放置在第二料盘31上，然后第十驱动组件533驱使第二吸嘴531上升为吸取下一个管帽102作准备，如此类推，完成管座101、管帽102和镭射二极体模组100的输送。这样取代了人工运送座101、管帽102和镭射二极体模组100，提高了镭射二极体模组100的封帽效率。可以理解的是，在第一吸嘴521和第二吸嘴531上分别设置有光学传感器，用于检测管座101和管帽102的准确位置；第二电极43通过气管与外部气泵连通，在通孔430内可以产生吸力将管帽102固定。

进一步地，请参阅图8，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，镭射二极体模组封帽设备1还包括机柜70，管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40、输送装置50和控制装置容置在机柜70内。具体地，机柜70与工作平台10紧固连接，将管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40、输送装置50和控制装置密封在其内腔内，以隔绝外部环境对镭射二极体模组100封帽操作的影响；另外，机柜70包括第一柜门71和第二柜门72，操作人员可以通过打开第一柜门71更换第一料盘21和第二料盘31，或者通过打开第二柜门72对控制装置进行操控或者维养，其中，在第一柜门71上设置有观察窗710，操作人员可以通过观察窗710了解管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40和输送装置50的运行状态，确保了镭射二极体模组100封帽过程的正常运行。可以理解的是，上述外部气泵设置在机柜70的外侧，可以防止外部气泵运行过程中产生的振动影响镭射二极体模组100的封帽精度。

进一步地，请参阅图8，作为本实用新型提供的镭射二极体模组封帽设备的一种具体实施方式，控制装置包括控制主机(未图示)和显示器61，其中，控制主机设置在工作平台10的底侧，并且控制主机可以直接或者间接地与管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40和输送装置50电连接，显示器61设置在机柜70上，并且显示器61与控制主机电连接。具体地，机柜70包括上柜体和下柜体，管帽上料装置20、管座上下料装置30、焊接装置40和输送装置50设置在上柜体内，控制主机设置在下柜体内，这样有利于镭射二极体模组封帽设备的内部空间利用；另外，控制装置还可以包括手控组件62，该手控组件62设置在机柜70的外壁上，与控制主机电连接，这样便于操作人员对镭射二极体模组封帽设备1进行操控。

以上仅为本实用新型的可选实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，包括：

工作平台；

管帽上料装置，设置于所述工作平台的顶侧，用于放置镭射二极体模组的管帽；

至少两管座上下料装置，设置于所述工作平台的顶侧，用于放置镭射二极体模组的管座和完成封帽的镭射二极体模组；

至少两焊接装置，设置于所述工作平台的顶侧，并与所述管座上下料装置一一对应，用于将所述管帽焊接在所述管座上；

输送装置，设置于所述工作平台的顶侧，用于将所述管帽上料装置上的所述管帽和所述管座上下料装置上的所述管座运送至所述焊接装置上，及将完成封帽的所述镭射二极体模组从所述焊接装置运送至所述管座上下料装置上；以及

控制装置，用于控制所述管帽上料装置、所述管座上下料装置、所述焊接装置和所述输送装置按照预设的程序运行。

2.如权利要求1所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述焊接装置设置于所述管帽上料装置和所述管座上下料装置之间。

3.如权利要求2所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述焊接装置包括：

第一机架，固定于所述工作平台上；

第一电极，固定于所述第一机架上，且所述第一电极上开设有用于容置所述管座的容置槽；

第二电极，活动连接于所述第一机架上，并可与所述第一电极耦合，且所述第二电极上开设有通孔，所述通孔的底端轮廓与所述管帽的外轮廓相适配；

第一驱动机构，设置于所述第一机架上，可驱使所述第二电极沿同一平面的相互垂直的两方向移动；

第二驱动机构，设置于所述第一驱动机构上，可驱使所述第二电极升降以远离或靠近所述第一电极；以及

图像采集机构，设置于所述第一机架上，且所述图像采集机构包括镜头，所述镜头位于所述第二电极的顶侧，可通过所述通孔采集所述管帽和所述管座的图像。

4.如权利要求3所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述焊接装置还包括：

定位机构，设置于所述第一机架上，可将所述管座固定于所述容置槽上。

5.如权利要求2所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述管帽上料装置包括：

第一料盘；以及

第三驱动机构，设置于所述工作平台上，可驱使所述第一料盘沿直线方向往复移动。

6.如权利要求2所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述管座上下料装置包括：

第二料盘；以及

第四驱动机构，设置于所述工作平台上，可驱使所述第二料盘沿直线方向往复移动。

7.如权利要求6所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述第四驱动机构位于所述第二料盘的底侧，可驱使所述第二料盘上升或下降，所述管座上下料装置还包括：

第二机架，固定于所述工作平台上，所述第二机架上可叠放至少两所述第二料盘；以及

放料机构，设置于所述第二机架上，用于固定和释放所述第二料盘。

8.如权利要求2所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述输送装置包括：

第三机架，固定于所述工作平台上；

第一机械手，活动连接于所述第三机架上，并与所述管帽上料装置一一对应，用于抓取所述管帽；

至少两第二机械手，活动连接于所述第三机架上，并与所述管座上下料装置一一对应，用于抓取所述管座；

第五驱动机构，设置于所述第三机架上，可驱使所述第一机械手于所述管帽上料装置和所述焊接装置之间往复移动；以及

至少两第六驱动机构，设置于所述第三机架上，可驱使所述第二机械手于所述管座上下料装置和所述焊接装置之间往复移动。

9.如权利要求1至8任一项所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，还包括：

机柜，所述管帽上料装置、所述管座上下料装置、所述焊接装置、所述输送装置和所述控制装置容置于所述机柜内。

10.如权利要求9所述的镭射二极体模组封帽设备，其特征在于，所述控制装置包括：

控制主机，设置于所述工作平台的底侧，并与所述管帽上料装置、所述管座上下料装置、所述焊接装置和所述输送装置电连接；以及

显示器，设置于所述机柜上，并与所述控制主机电连接。