CN209627815U - 一种pcb板功率器件散热装置及电视 - Google Patents
一种pcb板功率器件散热装置及电视 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209627815U CN209627815U CN201822204731.4U CN201822204731U CN209627815U CN 209627815 U CN209627815 U CN 209627815U CN 201822204731 U CN201822204731 U CN 201822204731U CN 209627815 U CN209627815 U CN 209627815U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- power device
- device radiator
- transport medium
- metal backing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型公开了一种PCB板功率器件散热装置及电视，其中，所述PCB板功率器件散热装置包括设置在PCB板上的功率器件，设置在所述PCB板上且围绕在功率器件周边的若干过孔，间隔设置在所述PCB板背面的金属背板，以及设置在所述金属背板与PCB板之间的热传输介质，所述热传输介质一端与PCB板背面设置有若干过孔的区域连接，所述热传输介质另一端与所述金属背板连接。本实用新型提供的PCB板功率器件散热装置可以节省金属散热片，提高生产效率，既节省PCB板的使用面积，又省去电源散热片物料和生产加工成本，并且可灵活用于不同功率的功率器件散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率器件散热领域，具体涉及一种PCB板功率器件散热装置及电视。
背景技术
现阶段LED电视均采用电源板功率器件增加散热片的方式散热，如电源主IC、MOS管、整流二极管等，都需要在器件上增加金属散热片方式散热，其缺点如下：1、需要根据不同器件类型开发不同种类的新型散热片，成本较高；2、生产时需要将器件固定在散热片上，然后再安装在PCB板上，其工艺复杂，生产效率低；3、在产品PCB LAYOUT设计时，增加散热片导致PCB板面积较大，不利于电源的小型化设计。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种PCB板功率器件散热装置及电视，旨在解决现有技术采用散热片对功率器件进行散热，而散热片存在种类繁杂、应用灵活性差、增加PCB板面积以及生产工艺复杂、生产效率低、成本较高的问题。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种PCB板功率器件散热装置，其中，包括设置在PCB板上的功率器件，设置在所述PCB板上且围绕在功率器件周边的若干过孔，间隔设置在所述PCB板背面的金属背板，以及设置在所述金属背板与PCB板之间的热传输介质，所述热传输介质一端与PCB板背面设置有若干过孔的区域连接，所述热传输介质另一端与所述金属背板连接。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述过孔内设置有金属填充物。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述金属填充物为锡和银中的一种或两种。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述若干过孔呈矩阵排列方式围绕在所述功率器件的周边；每个过孔均由两个不同直径的同心圆孔组成，所述过孔的外直径为1-1.5mm，所述过孔的内直径为0.8-14mm，相邻过孔之间的间距为1-2mm。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述每个过孔的外直径为1.3mm，内直径为1mm，相邻过孔之间的间距为1.5mm。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述热传输介质为导热硅胶。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述PCB板背面设置有若干过孔的区域上设置有条形裸铜，所述热传输介质一端与PCB板背面的条形裸铜连接，所述热传输介质另一端与所述金属背板连接。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述金属背板为铁背板。
所述的PCB板功率器件散热装置，其中，所述PCB板与金属背板通过固定柱固定连接。
一种电视，其中，包括本发明所述PCB板功率器件散热装置。
有益效果：本实用新型提供的PCB板功率器件散热装置可以节省金属散热片，提高生产效率，既节省PCB板的使用面积，又省去电源散热片物料和生产加工成本，并且可灵活用于不同功率的功率器件散热。
附图说明
图1为本实用新型一种PCB板功率器件散热装置较佳实施例的结构示意图。
图2为PCB板中的功率器件及过孔结构示意图。
图3为PCB板背面结构较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型提供的一种PCB板功率器件散热装置较佳实施例的结构示意图，如图所示，其中，所述PCB板功率器件散热装置包括设置在PCB板10上的功率器件20，设置在所述PCB板10上且围绕在功率器件20周边的若干过孔30，间隔设置在所述PCB板10背面的金属背板40，以及设置在所述金属背板40与PCB板10之间的热传输介质50，所述热传输介质50一端与PCB板10背面设置有若干过孔的区域连接，所述热传输介质50另一端与所述金属背板40连接。
本发明通过在PCB板上功率器件的周边设置过孔，并采用热传输介质将所述过孔区域与金属背板连接，使得功率器件产生上的热量传递到周围过孔中，然后通过热传输介质传递到金属背板上，以大面积的金属背板作为散热面，从而有效的降低了功率器件的升温，更加合理的利用了系统空间。
在一些实施方式中，所述热传输介质为导热硅胶，所述导热硅胶为高导热率、低热阻、高交流耐压值、柔软、回弹性好的材料。当PCB板功率器件周围热设计面积固定，器件温升超标时，可灵活的切割导热硅胶的形状和大小，利用LED电视金属背板作为散热器，从而降低了功率器件的升温。本实施例合理的利用了整机系统的散热条件，解决功率器件及发热器件的升温问题，简洁方便。
当采用导热硅胶作为热传输介质时，所述PCB板功率器件散热装置的散热原理公式为：，其中，T1为功率器件过孔处的温度，T2为金属背板上的温度，Q为导热硅胶单位面积的热流通量（W）， K为导热硅胶的导热率（W/m-k），l为导热硅胶的厚度（m）。本实施例通过导热硅胶作为热传输介质，结合大面积的金属背板，使得功率器件具有良好的散热条件。
在一些实施方式中，所述过孔内设置有金属填充物。优选的，所述金属填充物为锡和银中的一种或两种，但不限于此。本实施例通过在过孔内设置金属填充物，便于更好的将功率器件产生的热量传输至金属背板中，从而提高散热效率。
在一些实施方式中，所述若干过孔呈矩阵排列方式围绕在所述功率器件的周边；每个过孔均由两个不同直径的同心圆孔组成，所述过孔的外直径为1-1.5mm，所述过孔的内直径为0.8-14mm，相邻过孔之间的间距为1-2mm。
在一种具体的实施方式中，如图2所示，所述功率器件的上侧以及左右两侧均设置有均匀排列的过孔30，所述每个过孔30的外直径D1为1.3mm，内直径D2为1mm，相邻过孔之间的间距C为1.5mm。采用本实施例中的过孔设计，相当于增大了PCB板的散热面积，在同等功率和条件下器件温度可降低约3-5℃。优选的，根据PCB板的面积，可在所述功率器件的周边设置合理数量的过孔。
在一些实施方式中，如图3所示，所述PCB板10背面设置有若干过孔30的区域上设置有条形裸铜60，所述热传输介质50一端与PCB板10背面的条形裸铜60连接，所述热传输介质50另一端与所述金属背板40连接。本实施例通过在PCB板背面过孔区域做条形裸铜处理，便于更好的将功率器件产生的热量传输至金属背板中，从而提高散热效率。
在一些实施方式中，如图1所示，所述PCB板10与金属背板40通过固定柱70固定连接。在一种具体实施方式中，所述金属背板为铁背板。
进一步的，本发明还提供一种电视，其中，包括本发明所述PCB板功率器件散热装置。本发明将原来LED电视的模组背板，巧妙地用于电源器件的散热载体，取代了原有的散热片设计，降低了器件升温，减小了电源PCB板面积，降低了生产和物料成本，提高了生产效率，使电源设计更加灵活简洁，具有极高的推广和应用价值。
综上所述，本实用新型提供的PCB板功率器件散热装置相对于现有技术而言可取得以下效果：1、对于双面板使用的贴片封装功率器件不再需要增加散热片来进行散热，省去散热片设计和物料；2、电源热设计更加简洁灵活。不同功率不同尺寸的电源板，只需要切割适合的形状和大小的导热硅胶就可以满足器件温升要求；3、电源PCB布局设计更灵活。省去散热片设计后，利有电源的小型化设计，且节约了成本；4、在生产过程中，不需要进行功率器件和散热片固定的二次加工工序，整机生产时，只需把导热硅胶直接粘贴在功率器件散热孔板板底即可装配，生产工艺简单，提高了生产效率；5、电源散热过孔规范化，在满足生产工艺情况下以最佳的方式进行散热。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种PCB板功率器件散热装置，其特征在于，包括设置在PCB板上的功率器件，设置在所述PCB板上且围绕在功率器件周边的若干过孔，间隔设置在所述PCB板背面的金属背板，以及设置在所述金属背板与PCB板之间的热传输介质，所述热传输介质一端与PCB板背面设置有若干过孔的区域连接，所述热传输介质另一端与所述金属背板连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述过孔内设置有金属填充物。
3.根据权利要求2所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述金属填充物为锡和银中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述若干过孔呈矩阵排列方式围绕在所述功率器件的周边；每个过孔均由两个不同直径的同心圆孔组成，所述过孔的外直径为1-1.5mm，所述过孔的内直径为0.8-14mm，相邻过孔之间的间距为1-2mm。
5.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述每个过孔的外直径为1.3mm，内直径为1mm，相邻过孔之间的间距为1.5mm。
6.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述热传输介质为导热硅胶。
7.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述PCB板背面设置有若干过孔的区域上设置有条形裸铜，所述热传输介质一端与PCB板背面的条形裸铜连接，所述热传输介质另一端与所述金属背板连接。
8.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述金属背板为铁背板。
9.根据权利要求1所述的PCB板功率器件散热装置，其特征在于，所述PCB板与金属背板通过固定柱固定连接。
10.一种电视，其特征在于，包括权利要求1-9任一所述PCB板功率器件散热装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822204731.4U CN209627815U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种pcb板功率器件散热装置及电视 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201822204731.4U CN209627815U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种pcb板功率器件散热装置及电视 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209627815U true CN209627815U (zh) | 2019-11-12 |
Family
ID=68447179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201822204731.4U Active CN209627815U (zh) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 一种pcb板功率器件散热装置及电视 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209627815U (zh) |
-
2018
- 2018-12-26 CN CN201822204731.4U patent/CN209627815U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203474703U (zh) | 一种散热涂层及散热片 | |
| CN102566722A (zh) | 一种cpu水冷散热器及其应用方法 | |
| CN104159437B (zh) | 复合散热装置 | |
| CN107180805B (zh) | 芯片封装结构 | |
| CN207488926U (zh) | 电脑散热器结构 | |
| CN209627815U (zh) | 一种pcb板功率器件散热装置及电视 | |
| CN201138905Y (zh) | 小空间多热源条件下的集成散热装置 | |
| CN207674758U (zh) | 一种水冷型半导体制冷装置 | |
| CN209402925U (zh) | 一种pcb板的双面散热装置 | |
| US10303229B2 (en) | Water-cooling heat dissipation module | |
| CN202473901U (zh) | 板带式集成电路水冷散热组件 | |
| CN205622978U (zh) | 一种便于散热的电子线路板 | |
| CN211352604U (zh) | 一种电路板的散热优化结构 | |
| CN109974332B (zh) | 一种水冷型半导体制冷装置 | |
| CN204014396U (zh) | 复合散热装置 | |
| CN203071056U (zh) | 功率模块的散热机构 | |
| CN202443406U (zh) | 电脑散热板 | |
| CN106922081A (zh) | 一种单面印制电路板 | |
| CN208300108U (zh) | 一种精密型印刷线路板 | |
| CN209527039U (zh) | 一种采用风冷的热管冷板 | |
| CN106463487A (zh) | 具有导热装置的电子模块和制造电子模块的方法 | |
| CN207217588U (zh) | 大功率led的散热结构 | |
| CN104202944B (zh) | 一种单板散热装置及通信设备 | |
| CN106847768A (zh) | 一种散热装置及其制作方法 | |
| CN218244190U (zh) | 一种散热结构及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |