CN209626594U - 快插端子模块及电源系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种快插端子模块及电源系统,所述快插端子模块包括:端子、壳体和温度检测装置;所述壳体内设置有容置腔和温度检测腔,所述端子设置在所述容置腔内,所述温度检测腔与所述端子的导电件连通,所述温度检测装置用于检测所述温度检测腔内的空气温度,并将检测信息发送给控制系统。本实用新型提供一种快插端子模块及电源系统,可以及时检测和判断端子是否接触良好,确保连接功能正常实现,提高了快插端子模块的安全性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电气技术领域,尤其涉及一种快插端子模块及电源系统。
背景技术
在电子产品中,为了实现大电流的输入输出,通常采用拧紧铜排或者连接线的方式,但是这种方式需要较大的安装空间不利于整体布局,且铜排和连接线过长时会增加损耗,易于破损,可靠性较低。
现有技术中,为了克服上述铜排或者连接线的连接方式的缺点,在实现大电流的输入输出时,也会采用插拔式快速接线端子,即快插端子。多个快插端子单元联排形成快插端子模块,以满足大功率产品的需求,同时快插端子模块具有快速插拔方便接线的优点,安装空间小,可提高产品功率密度及可维护性。
但是,采用快插端子模块实现大电流的输入输出时,快插端子模块在对插完成后不易检测对接后的接触力,从而无法判断每个快插端子单元的电接触是否良好。
实用新型内容
本实用新型提供一种快插端子模块及电源系统,可以及时检测和判断端子是否接触良好,确保连接功能正常实现,提高了快插端子模块的安全性能。
本实用新型一方面提供一种快插端子模块,包括:端子、壳体和温度检测装置;
所述壳体内设置有容置腔和温度检测腔,所述端子设置在所述容置腔内,所述温度检测腔与所述端子的导电件连通,所述温度检测装置用于检测所述温度检测腔内的空气温度,并将检测信息发送给控制系统。
如上所述的快插端子模块,所述温度检测装置包括温度检测板和温度检测元件,所述温度检测板固定连接在所述壳体上且盖设在所述温度检测腔的上方,所述温度检测元件固定连接在所述温度检测板上且伸入所述温度检测腔内。
如上所述的快插端子模块,所述温度检测元件包括热敏电阻,所述温度检测板为电路板,所述温度检测板上设置有信号传输接口,所述信号传输接口用于将所述检测信息输出至所述控制系统。
如上所述的快插端子模块,所述温度检测板上设置有判断电路,所述判断电路包括定值电阻和比较器,所述热敏电阻的第一端接地,所述热敏电阻的第二端分别与所述定值电阻的第一端、所述比较器的第一输入端连接,所述定值电阻的第二端与电源连接,所述比较器的第二输入端输入设定电压,所述比较器的输出端连接所述信号传输接口,所述比较器在所述第一输入端的电压小于所述设定电压时输出低电平。
如上所述的快插端子模块,所述导电件包括铜片插接部;
所述铜片插接部位于所述端子的保护壳上的凹槽内,所述壳体的侧面对应所述铜片插接部的位置设置有第一开槽,汇流排穿过所述第一开槽并插接在所述铜片插接部内以与所述导电件电连接。
如上所述的快插端子模块,所述导电件还包括:接触检测部;
所述接触检测部暴露在所述端子的保护壳外且位于所述铜片插接部的后面,所述接触检测部位于所述温度检测腔的底部,且与所述温度检测元件之间具有安规距离。
如上所述的快插端子模块,所述导电件还包括:引脚;
所述引脚伸出所述端子的保护壳外且位于所述端子的底部,所述壳体的底部对应所述引脚的位置设置有第二开槽,所述引脚伸出所述第二开槽并焊接在电路板上。
如上所述的快插端子模块,所述温度检测腔内设置有密封装置,所述密封装置用于密封所述温度检测腔和所述温度检测板之间的间隙。
如上所述的快插端子模块,多个所述容置腔间隔开设在所述壳体内,多个所述容置腔与多个所述温度检测腔一一对应。
如上所述的快插端子模块,还包括:安装保护板;
多个安装凹槽间隔开设在所述壳体的侧面,所述安装凹槽位于相邻两个所述容置腔之间,所述安装保护板安装在所述安装凹槽内。
如上所述的快插端子模块,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体上分别开设有第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和第二容置槽形成所述容置腔;
所述第一壳体和第二壳体上分别设置有至少一个第一连接孔和第二连接孔,所述第一连接孔和第二连接孔通过连接件紧固连接以固定连接所述第一壳体和第二壳体。
本实用新型提供的快插端子模块,通过设置温度检测腔和温度检测装置,利用端子接触不良时接触电阻增大温度升高的原理,可以及时检测和判断端子是否接触良好,确保连接功能正常实现,提高了快插端子模块的安全性能。
本实用新型另一方面还提供一种电源系统,包括汇流排和如上所述的快插端子模块,所述汇流排与所述快插端子模块的端子电连接。
本实用新型提供的电源系统,通过设置快插端子模块,以满足电子设备大功率输入输出的要求,具有快速插拔方便接线,安装空间小,可提高产品功率密度及可维护性的优点;且快插端子模块通过设置温度检测腔和温度检测装置,利用端子接触不良时接触电阻增大温度升高的原理,可以及时检测和判断端子是否接触良好,确保连接功能正常实现,提高了电源系统的安全性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的快插端子模块的整体结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的快插端子模块的局部结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的快插端子模块的温度检测装置的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的密封装置的位置关系示意图;
图5为本实用新型实施例提供的温度检测装置的电路原理图;
图6为本实用新型实施例提供的端子的结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的壳体的结构示意图;
图8为本实用新型实施例提供的端子的铜片插接部与汇流排连接的结构示意图;
图9为本实用新型实施例提供的端子的接触检测部与温度检测腔的位置关系示意图;
图10为本实用新型实施例提供的端子的引脚与电路板的位置关系示意图;
图11为本实用新型实施例提供的壳体的另一视角的结构示意图;
图12为本实用新型实施例提供的安装保护板与壳体的位置关系示意图;
图13为图12的局部示意图;
图14为本实用新型实施例提供的快插端子模块的爆炸图;
图15为图14的局部示意图。
附图标记:
100-端子;
11-导电件;
111-铜片插接部;
112-接触检测部;
113-引脚;
12-保护壳;
200-壳体;
201-第一壳体;
202-第二壳体;
21-容置腔;
211-第一容置槽;
212-第二容置槽;
22-温度检测腔;
23-第一开槽;
24-第二开槽;
25-安装凹槽;
300-温度检测装置;
31-温度检测板;
32-温度检测元件;
33-信号传输接口;
Rt-热敏电阻;
R1-定值电阻;
U1-比较器;
Vset-设定电压;
400-电路板;
500-安装保护板;
600-密封装置;
a-汇流排。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面参考附图并结合具体的实施例描述本实用新型。
实施例一
图1为本实用新型实施例提供的快插端子模块的整体结构示意图,图2为本实用新型实施例提供的快插端子模块的局部结构示意图,参考图1和图2所示,本实用新型实施例提供一种快插端子模块,包括:端子100、壳体200和温度检测装置300;壳体200内设置有容置腔21和温度检测腔22,端子100设置在容置腔21内,温度检测腔22与端子100的导电件11连通,温度检测装置300用于检测温度检测腔22内的空气温度,并将检测信息发送给控制系统。
需要理解的是,端子100为一种连接器,用于实现电气连接。端子100上设置有导电件11,导电件11用于导通端子100和外部机构(例如汇流排)的电连接,导电件11的具体结构形式有多种,可以为金属片、弹簧片、触点等结构。
壳体200上设置有用于容置端子100的容置腔21,容置腔21的具体形状、大小与端子100的形状、大小相匹配,以起到固定和保护端子100的作用。进一步地,容置腔21覆盖整个端子100,更好的保护端子。
快插端子模块中的一个或者多个端子100通过插拔的方式与外部机构电连接,插拔式连接具有操作方便的优点,但是快插端子模块在与外部机构对插完成后不易检测对接后的接触力,从而无法判断每个端子的电接触是否良好。
为了判断端子100的电接触是否良好,本实施例中,在壳体200内设置了温度检测腔22。端子100的导电件11在导通电连接时,其与汇流排的接触力会影响到接触电阻的大小。接触力小于电接触良好状态下的接触力时,接触电阻会增大,导致导电件11的发热量增大,进而使得导电件11的周围的空气温度升高。
因此,通过设置与导电件11连通的温度检测腔22,并设置温度检测装置300检测温度检测腔22内的空气温度,通过对温度检测腔22内的空气温度的异常升高进行检测监控,即可在端子100接触不良时及时发现。
温度检测装置300在检测到温度检测腔22内的空气温度后,经过逻辑判断,将检测信息即判断结果发送给控制系统,控制系统根据该检测信息判断端子100是否接触良好,并在端子100接触不良时发出警报提醒人工检修,或者直接关闭与端子100连接的汇流铜排的驱动电路,以避免安全事故的发生。
当快插端子模块上需要安装多个端子100时,壳体200上具有多个容置腔21和多个温度检测腔22,多个容置腔21间隔开设在壳体200内,多个容置腔21与多个温度检测腔22一一对应。
图3为本实用新型实施例提供的快插端子模块的温度检测装置的结构示意图,参考图3所示,在一种具体的实施例中,温度检测装置300包括温度检测板31和温度检测元件32,温度检测板31固定连接在壳体200上且盖设在温度检测腔22的上方,温度检测元件32固定连接在温度检测板31上且伸入温度检测腔22内。温度检测元件的数量32与端子100的数量相同,例如图1中示出11个端子100,则对应设置11个温度检测元件32。
其中,温度检测元件32伸入温度检测腔22内以检测温度检测腔22内的空气温度,温度检测元件32可以为温度传感器、热敏电阻等可以检测温度的电子元件。温度检测板31用于封闭所述温度检测腔22以及固定温度检测元件32。
温度检测板31与壳体200的固定连接方式可以为螺纹紧固件连接、卡扣结构卡接等,温度检测元件32与温度检测板31的固定连接方式可以为焊接、螺纹紧固件连接等。
图4为本实用新型实施例提供的密封装置的位置关系示意图,参考图4所示,温度检测腔22内设置有密封装置600,密封装置600用于密封温度检测腔22和温度检测板31之间的间隙。密封装置600具体可以为环状密封圈、胶条等结构,其设置在温度检测腔22和温度检测板31之间,以提高对温度检测腔22和温度检测板31之间的密封性能,进而提高温度检测腔22内的空气温度的检测精度。
可选地,温度检测元件32包括热敏电阻Rt,温度检测板31为电路板,温度检测板31上设置有信号传输接口33,信号传输接口33用于将检测信息输出至控制系统。
热敏电阻Rt是敏感元件的一类,其特点是对温度敏感,可以在不同的温度下表现出不同的电阻值。温度检测板31为电路板,热敏电阻Rt连接在电路板上,通过判断电路将温度信号转化为电信号以得到上传给控制系统的检测信息。信号传输接口33为焊接在温度检测板31上的连接器,信号传输接口33通过线缆与控制系统连接,用于将温度检测装置输出的电信号输出至控制系统。
具体地,图5为本实用新型实施例提供的温度检测装置的电路原理图,参考图5所示,温度检测板31上设置有判断电路,判断电路包括定值电阻R1和比较器U1,热敏电阻Rt的第一端接地,热敏电阻Rt的第二端分别与定值电阻R1的第一端、比较器U1的第一输入端连接,定值电阻R1的第二端与电源连接,比较器U1的第二输入端输入设定电压Vset,比较器U1的输出端连接信号传输接口33,比较器U1在第一输入端的电压小于设定电压Vset时输出低电平。
正常工况时,比较器U1的第一输入端的电压大于设定电压Vset,比较器U1输出高电平;当端子100接触不良时,接触电阻增大,产生的热量随之上升,热敏电阻Rt的阻值随着温度上升而减小,比较器U1的第一输入端的电压减小。当比较器U1的第一输入端的电压减小至小于设定电压Vset时,比较器U1输出低电平。需要说明的是,本实用新型不以此为限,可以根据实际情况设置比较器U1的输出信号。信号传输接口33将低电平信号发送给控制系统,控制系统发出警报提醒人工检修,或者直接关闭与端子100连接的汇流铜排的驱动电路,以避免安全事故的发生。
比较器U1可以为单路比较器或者多路比较器。当比较器U1为多路比较器时,温度检测板31上只需要设置一个多路比较器,多路比较器的每一路分别和多个温度检测元件32中的其中一个连接。比较器U1也可以为单路比较器,温度检测板31上设置有多个单路比较器,每个单路比较器与每个温度检测元件32连接。每一路多路比较器的或者每一个单路比较器的设定电压Vset可以不同,例如根据端子100的类型不同设计不同的设定电压Vset。
优选地,本实施例提供的热敏电阻Rt具有负温度系数,可适用于-40℃-125℃范围内。
图6为本实用新型实施例提供的端子的结构示意图,图7为本实用新型实施例提供的壳体的结构示意图,参考图6和图7所示,在上述实施例的基础上,导电件11包括铜片插接部111;铜片插接部111位于端子100的保护壳12上的凹槽内,壳体200的侧面对应铜片插接部111的位置设置有第一开槽23,汇流排a穿过第一开槽23并插接在铜片插接部111内以与导电件11电连接。
图8为本实用新型实施例提供的端子的铜片插接部与汇流排连接的结构示意图,参考图8所示,铜片插接部111具体可以为两个相对设置的金属片,分别贴合在所述保护壳12上的凹槽的相对的两个侧壁上,汇流排a插接在两个金属片之间即可与铜片插接部111导通。相对设置的两个金属片还需要形成卡扣结构以起到卡接铜片的作用。具体地,两个金属片分别为第一金属片和第二金属片,第一金属片和第二金属片呈轴对称设置,第一金属片上设置有向所述第二金属片的方向凸出的圆弧曲面,第二金属片上设置有向所述第一金属片的方向凸出的圆弧曲面,以使得第一金属片和第二金属片在该圆弧曲面处间隙最小,起到对汇流排a的卡接作用。
图9为本实用新型实施例提供的端子的接触检测部与温度检测腔的位置关系示意图,参考图9所示,进一步地,导电件11还包括:接触检测部112;接触检测部112暴露在端子100的保护壳12外且位于铜片插接部111的后面,接触检测部112位于温度检测腔22的底部,且与温度检测元件32之间具有安规距离。温度检测腔22的一部分与接触检测部112在空间上重叠,接触检测部112暴露在温度检测腔中,使得温度检测腔22与接触检测部112连通。
接触检测部112与铜片插接部111连通,其也为金属片结构,当铜片插接部111与汇流排a接触不良时,暴露在端子100的保护壳12外的接触检测部112的温度升高,导致温度检测腔22内的空气温度升高,从而使得温度检测装置300可以检测到端子100接触不良。
接触检测部112与温度检测元件32之间具有安规距离,安规距离与端子100上的电压有关,电压越高,所需要的安全距离越大,为了保证安全,需根据端子100上的电压值来设置温度检测腔22的深度以及接触检测部112和温度检测元件32之间的距离。
优选地,导电件11可以为U型导电金属片,嵌入在端子100的保护壳12内。U形导电金属片的两条相对边形成铜片插接部111,U形导电金属片的弯折部暴露在端子100的保护壳12外侧以便于温度检测。
图10为本实用新型实施例提供的端子的引脚与电路板的位置关系示意图,图11为本实用新型实施例提供的壳体的另一视角的结构示意图,参考图10和图11所示,导电件11还包括:引脚113;引脚113伸出端子100的保护壳12外且位于端子100的底部,壳体200的底部对应引脚113的位置设置有第二开槽24,引脚113伸出第二开槽24并焊接在电路板400上。
引脚113为独立的金属片,与铜片插接部111连通,或者与铜片插接部111为一体结构,其伸出端子100的保护壳12外,且伸出壳体200上的第二开槽24,用于焊接在电路板400上。第二开槽24的具体形状不受限制,其可以为一个矩形窗口或者两个条形开槽,能够使引脚113顺利穿出即可。
优选地,导电件11为一体成型件,铜片插接部111、接触检测部112及引脚113均为一体成型。
图12为本实用新型实施例提供的保护板与壳体的位置关系示意图,图13为图12的局部示意图,参考图12和图13所示,快插端子模块还包括:安装保护板500;多个安装凹槽25间隔开设在壳体200的侧面,安装凹槽25位于相邻两个容置腔21之间,安装保护板500安装在安装凹槽25内。
安装保护板500上间隔开设有多个通孔,安装保护板500安装在壳体200的侧面时,安装保护板500上的通孔与安装凹槽24间隔设置,部分壳体200穿设在该通孔内,以使得安装保护板500紧贴在安装凹槽25的底部。安装保护板500与壳体200具体可通过螺纹连接件紧固连接。
图14为本实用新型实施例提供的快插端子模块的爆炸图,图15为图14的局部示意图,参考图14和图15所示,在一种可行的实施例中,壳体200包括第一壳体201和第二壳体202,第一壳体201和第二壳体202上分别开设有第一容置槽211和第二容置槽212,第一容置槽211和第二容置槽212形成容置腔21(如图7所示);第一壳体201和第二壳体202上分别设置有至少一个第一连接孔和第二连接孔,第一连接孔和第二连接孔通过连接件紧固连接以固定连接第一壳体201和第二壳体202。
第一壳体201和第二壳体202共同形成壳体200,具体形式有多种,例如上壳体和下壳体配合、前壳体和后壳体配合等。壳体200包括第一壳体201和第二壳体202两部分,主要效果是方便端子100的安装和拆卸。装配时,先将端子100放置在第一壳体201的第一容置槽211内,再将第二壳体202安装在第一壳体201上,端子100被第二容置槽212卡接限位,再通过连接件连接第一连接孔和第二连接孔使得第一壳体201和第二壳体202固定。该连接件具体可以为螺栓、螺钉等螺纹紧固件。
上述壳体结构可以使得快插端子模块具有较强的抗冲击和抗震动的能力,不易松脱,可靠性高;且整体结构紧凑,能够为快插端子模块节省空间,有利于电子设备的整体布局,并且快插端子模块安装和拆卸方便快捷,容易操作。
本实用新型实施例提供的快插端子模块,通过设置温度检测腔和温度检测装置,利用端子接触不良时接触电阻增大温度升高的原理,可以及时检测和判断端子是否接触良好,确保连接功能正常实现,提高了快插端子模块的安全性能。
实施例二
本实用新型实施例还提供一种电源系统,包括汇流排和如上实施例所述的快插端子模块,汇流排与快插端子模块的端子电连接。
其中,电源系统可以包括充电模块、功率模块、电源柜等多种装置,通过在电源系统中应用如上实施例所述的快插端子模块,可以满足电子设备大功率输入输出的要求,不仅具有快速插拔方便接线的优点,而且可以检测到端子是否接触良好,安全性高。
本实用新型实施例提供的电源系统,通过设置快插端子模块,以满足电子设备大功率输入输出的要求,具有快速插拔方便接线,安装空间小,可提高产品功率密度及可维护性的优点;且快插端子模块通过设置温度检测腔和温度检测装置,利用端子接触不良时接触电阻增大温度升高的原理,可以及时检测和判断端子是否接触良好,确保连接功能正常实现,提高了电源系统的安全性能。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个、三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解,例如可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成为一体;可以是机械连接,也可以是电连接或者可以互相通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (12)
1.一种快插端子模块,其特征在于,包括:端子、壳体和温度检测装置;
所述壳体内设置有容置腔和温度检测腔,所述端子设置在所述容置腔内,所述温度检测腔与所述端子的导电件连通,所述温度检测装置用于检测所述温度检测腔内的空气温度,并将检测信息发送给控制系统。
2.根据权利要求1所述的快插端子模块,其特征在于,所述温度检测装置包括温度检测板和温度检测元件,所述温度检测板固定连接在所述壳体上且盖设在所述温度检测腔的上方,所述温度检测元件固定连接在所述温度检测板上且伸入所述温度检测腔内。
3.根据权利要求2所述的快插端子模块,其特征在于,所述温度检测元件包括热敏电阻,所述温度检测板为电路板,所述温度检测板上设置有信号传输接口,所述信号传输接口用于将所述检测信息输出至所述控制系统。
4.根据权利要求3所述的快插端子模块,其特征在于,所述温度检测板上设置有判断电路,所述判断电路包括定值电阻和比较器,所述热敏电阻的第一端接地,所述热敏电阻的第二端分别与所述定值电阻的第一端、所述比较器的第一输入端连接,所述定值电阻的第二端与电源连接,所述比较器的第二输入端输入设定电压,所述比较器的输出端连接所述信号传输接口,所述比较器在所述第一输入端的电压小于所述设定电压时输出低电平。
5.根据权利要求2所述的快插端子模块,其特征在于,所述导电件包括铜片插接部;
所述铜片插接部位于所述端子的保护壳上的凹槽内,所述壳体的侧面对应所述铜片插接部的位置设置有第一开槽,汇流排穿过所述第一开槽并插接在所述铜片插接部内以与所述导电件电连接。
6.根据权利要求5所述的快插端子模块,其特征在于,所述导电件还包括:接触检测部;
所述接触检测部暴露在所述端子的保护壳外且位于所述铜片插接部的后面,所述接触检测部位于所述温度检测腔的底部,且与所述温度检测元件之间具有安规距离。
7.根据权利要求6所述的快插端子模块,其特征在于,所述导电件还包括:引脚;
所述引脚伸出所述端子的保护壳外且位于所述端子的底部,所述壳体的底部对应所述引脚的位置设置有第二开槽,所述引脚伸出所述第二开槽并焊接在电路板上。
8.根据权利要求2所述的快插端子模块,其特征在于,所述温度检测腔内设置有密封装置,所述密封装置用于密封所述温度检测腔和所述温度检测板之间的间隙。
9.根据权利要求1所述的快插端子模块,其特征在于,多个所述容置腔间隔开设在所述壳体内,多个所述容置腔与多个所述温度检测腔一一对应。
10.根据权利要求9所述的快插端子模块,其特征在于,还包括:安装保护板;
多个安装凹槽间隔开设在所述壳体的侧面,所述安装凹槽位于相邻两个所述容置腔之间,所述安装保护板安装在所述安装凹槽内。
11.根据权利要求1所述的快插端子模块,其特征在于,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体上分别开设有第一容置槽和第二容置槽,所述第一容置槽和第二容置槽形成所述容置腔;
所述第一壳体和第二壳体上分别设置有至少一个第一连接孔和第二连接孔,所述第一连接孔和第二连接孔通过连接件紧固连接以固定连接所述第一壳体和第二壳体。
12.一种电源系统,其特征在于,包括汇流排和如权利要求1-11任一项所述的快插端子模块,所述汇流排与所述快插端子模块的端子电连接。
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