CN209593868U - 一种静电消除器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种静电消除器结构，涉及静电消除技术领域；括外壳，所述外壳内部设置有PCB，所述PCB上设置多个电阻片；所述电阻片焊接在PCB上的焊盘上，所述电阻片上设置有电极。本实用新型具有生产方便简单，使用寿命长，产品稳定性高的特点，极大的提高了产品生产的效率和使用品质。

Description

一种静电消除器结构

技术领域

本实用新型涉及静电消除技术领域，具体是一种静电消除器结构。

背景技术

在电子元件制造、纺织、薄膜、印刷等工业领域，静电往往会由于接触和摩擦等原因形成于电子元器件的表面，这种附着在电子元器件表面的静电会将灰尘等细小颗粒吸附到电子元件表面，导致无法对其实施微影、蚀刻等半导体加工工艺。此外，当静电累计到一定程度后，容易吸附灰尘，还会产生静电放电而对电子元件造成损坏。此外静电放电会有引发火灾的隐患。因此，现有技术中采用静电消除器对电子元气件进行静电消除处理。静电消除器也叫除静电设备，它由高压电源产生器和放电极组成，通过尖端高压电晕放电把空气电离为大量正负离子，这些正负离子与物体表面的静电中和，达到消除静电的效果。

目前市场上的静电消除器存在着组装不方便，使用寿命短，产品稳定性不高等问题，因此，如何开发出一种便于生产，使用寿命长且稳定性高的静电消除器，是本领域技术人员需要研究的方向。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种静电消除器结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种静电消除器结构，括外壳，所述外壳内部设置有PCB，所述PCB上设置多个电阻片；所述电阻片焊接在PCB上的焊盘上，所述电阻片上设置有电极。

作为本实用新型进一步的方案：所述电阻片设置在PCB上的卡槽内。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电阻片两侧均有裸露锡层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电阻片为多个且阵列设置在PCB上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电极通过底部的金属套管焊接设置在电阻片上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用焊接方式连接电阻片和电极，即保证了输出高压电的安全性，同时也提供了一种放电极的固定方式；电极、电阻片和PCB焊接好后即可作为半成品存储，待需要使用时可直接滑入 内部，即可完成组装，在不需要时也可以提前加工好，作为提前备料，静电消除器内部结构趋于模块化，极大的提升了产品生产前期准备工作的可操作性；电极底部加金属套管的方式解决电极不可焊接或不易焊接的问题该问题。

附图说明

图1为实施例1静电消除器结构的结构示意图。

图2为静电消除器结构局部结构示意图。

图3为实施例2静电消除器结构局部结构示意图。

图中：1-电极、2-电阻片、3-PCB、4-金属套管、5-外壳。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1～2，本实用新型实施例1中，一种静电消除器结构，包括外壳5，所述外壳5内部设置有PCB3，所述PCB3上设置多个电阻片2，所述电阻片2为多个且阵列设置在PCB3上；所述电阻片2上设置有电极1，外部高压电通过PCB3上的线路传导到电阻片2上，再经过电阻片2限流后通到电极1。

所述电阻片2设置在PCB3上的卡槽内，且焊接在PCB3上的焊盘上。采用焊接方式连接2，即保证了输出高压电的安全性，所述电阻片2两侧均有裸露锡层，便于焊接。

实施例2

请参阅图3，本实施例2与实施例1的主要区别在于所述电极1通过底部的金属套管4焊接设置在电阻片2上，该设置解决电极1不可焊接或不易焊接的问题。

本实用新型的工作原理是：

采用焊接方式连接电阻片2和电极1，即保证了输出高压电的安全性，同时也提供了一种放电极的固定方式；电极1、电阻片2和PCB3焊接好后即可作为半成品存储，待需要使用时可直接滑入 5内部，即可完成组装，在不需要时也可以提前加工好，作为提前备料，静电消除器内部结构趋于模块化，极大的提升了产品生产前期准备工作的可操作性；电极1底部加金属套管4的方式解决电极1不可焊接或不易焊接的问题该问题。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种静电消除器结构，包括外壳（5），所述外壳（5）内部设置有PCB（3），所述PCB（3）上设置多个电阻片（2）,其特征在于，所述电阻片（2）焊接在PCB（3）上的焊盘上，所述电阻片（2）上设置有电极（1）。

2.根据权利要求1所述的静电消除器结构，其特征在于，所述电阻片（2）设置在PCB（3）上的卡槽内。

3.根据权利要求2所述的静电消除器结构，其特征在于，所述电阻片（2）两侧均有裸露锡层。

4.根据权利要求3所述的静电消除器结构，其特征在于，所述电阻片（2）为多个且阵列设置在PCB（3）上。

5.根据权利要求1-4任一所述的静电消除器结构，其特征在于，所述电极（1）通过底部的金属套管（4）焊接设置在电阻片（2）上。