CN209593691U - 新型组合式耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型组合式耳机,包括:耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳与耳机后壳围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳内壁的骨传导单元及空气传导单元;所述耳机前壳外壁安装有对应骨传导单元设置的骨传导结构以及对应空气传导单元设置的空气传导结构;头带,所述头带的两端分别连接第一耳机及第二耳机。本实用新型的技术方案整合了骨传导耳机及空气传导耳机的特性,能够增强耳机的音效与音感,提升用户体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耳机,尤其涉及一种新型组合式耳机。
背景技术
随着电子技术的不断发展,耳机已经成为音频输出的重要部件之一。现有技术中的耳机主要包括两种,一种是空气传导耳机,其原理是将声音信号转化为机械振动后,通过空气传导进入人的耳廓-外耳道-鼓膜-锤骨-砧骨-镫骨 -前庭窗-外(内)淋巴-螺旋器-听神经-听觉中枢;另一种是骨传导耳机,其原理是将声音信号转化为机械振动,直接传导进入人的颅骨-骨迷路-内淋巴- 螺旋器-听神-听觉中枢。由于上述两种耳机对声音的传导结构并不完全相同,现有技术中通常将两者分开独立设置。如何将两者结合呈整体,以提升耳机的音效与音感业已成为业内亟待解决的问题。
有鉴于此,有必要提出对目前的耳机结构进行进一步的改进。
实用新型内容
为解决上述至少一技术问题,本实用新型的主要目的是提供一种新型组合式耳机,以增强耳机的音效与音感。
为实现上述目的,本实用新型采用的一个技术方案为:提供一种新型组合式耳机包括:
耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳与耳机后壳围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳内壁的骨传导单元及空气传导单元;所述耳机前壳外壁安装有对应骨传导单元设置的骨传导结构以及对应空气传导单元设置的空气传导结构;
头带,所述头带连接第一耳机及第二耳机。
其中,所述骨传导结构为振动垫,振动垫上凸设有与头部紧接触的抵接部。
其中,所述骨传导单元的数量为一个或一个以上。
其中,所述空气传导结构包括耳塞,所述耳塞压接于耳道外或伸入耳道内。
其中,所述空气传导结构包括耳罩,所述耳罩贴近人耳或罩设于人耳外周侧。
其中,所述空气传导单元的数量为一个或一个以上。
其中,所述骨传导单元与空气传导单元分开设置。
其中,所述新型组合式耳机还包括第一前壳、第一后壳以及连接第一前壳与第一后壳的连接线,所述第一前壳与第一后壳围成供容置空气传导单元的容置空间。
其中,所述骨传导单元与空气传导单元通过音效平衡电路电性连接。
其中,所述第一耳机或第二耳机的后壳上设有麦克风。
本实用新型的技术方案的耳机主要采用将耳机骨传导单元及空气传导单元设置于同一耳机中,具体的,骨传导单元及空气传导单元分别位于容置空间并安装于前壳内壁,且骨传导单元及空气传导单元电性连接,通过整合骨传导耳机及空气传导耳机的特性,能够增强耳机的音效与音感,提升用户体验。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例新型组合式耳机的结构示意图;
图2为图1的剖视图;
图3为本实用新型第二实施例新型组合式耳机的结构示意图;
图4为图3的剖视图;
图5为本实用新型第三实施例新型组合式耳机的结构示意图;
图6为图5的剖视图;
图7为本实用新型第四实施例新型组合式耳机的结构示意图;
图8为图7的剖视图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参照图1和图2,图1为本实用新型第一实施例新型组合式耳机的结构示意图;图2为图1的剖视图。在本实用新型实施例中,该新型组合式耳机包括:
耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳30与耳机后壳40围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳30内壁的骨传导单元10及空气传导单元20 所述耳机前壳30外壁安装有对应骨传导单元10设置的骨传导结构以及对应空气传导单元20设置的空气传导结构;
头带70,所述头带70连接第一耳机及第二耳机。
上述的,头带70内设连接线,以使第一耳机与第二耳机通过连接线连接。当然,该连接线也可以不用从头带70上经过,直接从耳壳下引出连接线。
本实施例中,耳机在工作时,一部分音频信号通过放大器输出到骨传导单元10、骨传导结构传入头部最终汇集于听觉中枢;另一部分音频信号直接连接到空气传导单元20、空气传导结构耳朵最终汇集于听觉中枢,能够使对应的音频信号共同作用听觉中枢,达到增强耳机的音效与音感的效果,能够提升用户体验。
本实用新型的技术方案的耳机主要采用将耳机骨传导单元10及空气传导单元20设置于同一耳机中,具体的,骨传导单元10及空气传导单元20分别位于容置空间并安装于前壳内壁,通过整合骨传导耳机及空气传导耳机的特性,能够增强耳机的音效与音感,提升用户体验。
在一具体的实施例中,骨传导结构为振动垫50,振动垫50上凸设有与头部紧接触的抵接部。振动垫50上凸设有至少一抵接部,使用时,抵接部紧贴头部,以保证骨传导单元10正常工作。振动垫50的抵接部可以选用柔性材料,以避免抵接部直接挤压头部皮肤。
进一步的,所述骨传导单元10的数量为一个或一个以上。骨传导单元10 的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述空气传导结构包括耳塞60,所述耳塞60上可以罩设耳罩,使用时耳罩伸入耳道内,形成入耳式空气传导系统,以提高空气传导的音效。
进一步的,所述空气传导单元20的数量为一个或一个以上。空气传导单元20的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述第一耳机或第二耳机的后壳上设有麦克风80。通过麦克风80可以实现音频输入,完成语音交互。本实施例中,优选为麦克风80设置于带对应左耳或右耳设置的第二耳机上。
在一具体的实施例中,为了平衡骨传导单元10与空气传导单元20传导的声音,骨传导单元10与空气传导单元20传均连入音效平衡电路,通过音效平衡电路调节两者的声音效果,以提高耳机的音效与音感。当然,骨传导单元10与空气传导单元20还可以不通过音效平衡电路进行声音效果平衡控制。
请参照图3和图4,图3为本实用新型第二实施例新型组合式耳机的结构示意图;图4为图3的剖视图。在本实用新型实施例中,该新型组合式耳机包括:
耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳31与耳机后壳41围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳31内壁的骨传导单元11,及第一前壳24与第一耳机后壳14围成的容置空间,位于容置空间并安装于第一前壳24内壁的空气传导单元21,所述骨传导单元11及空气传导单元21通过连接线15连接;所述耳机前壳31外壁安装有对应骨传导单元11设置的骨传导结构,以及第一前壳24外壁安装有对应空气传导单元21设置的空气传导结构;
头带,所述头带连接第一耳机及第二耳机。
上述的头带71内设连接线,以使第一耳机与第二耳机通过连接线连接。当然,该连接线也可以不用从头带71上经过,直接从耳壳下引出连接线。
在一具体的实施例中,骨传导结构为振动垫51,振动垫51上凸设有与头部紧接触的抵接部。振动垫51上凸设有至少一抵接部,使用时,抵接部紧贴头部,以保证骨传导单元11正常工作。振动垫51的抵接部可以选用柔性材料,以避免抵接部直接挤压头部皮肤。
进一步的,所述骨传导单元11的数量为一个或一个以上。骨传导单元11 的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述空气传导结构包括耳壳61,所述耳壳61压接于耳道外,使用时,耳壳61塞于耳道外,形成耳塞式空气传导系统,以提高空气传导的音效。
在一具体的实施例中,所述骨传导单元11与空气传导单元21分开设置。具体的,所述新型组合式耳机还包括第一前壳24、第一后壳14以及连接第一前壳24与第一后壳14的连接线15,所述第一前壳24与第一后壳14围成供容置空气传导单元21的容置空间,所述空气传单元21与骨传导单元11通过连接线15电性连接。本方案中,骨传导单元11与空气传导单元21可以整合在一起,也可以分开设置。分开设置时,空气传导单元21位于第一前壳24 与第一后壳14的容置空间,骨传导单元11位于耳机前壳31与耳机后壳41 的容置空间,空气传导单元21与骨传导单元11两者通过连接线15连接。
进一步的,所述空气传导单元21的数量为一个或一个以上。空气传导单元21的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述第一耳机或第二耳机的后壳上设有麦克风81。通过麦克风81可以实现音频输入,完成语音交互。本实施例中,优选为麦克风81设置于带对应左耳或右耳设置的第二耳机上。
在一具体的实施例中,所述骨传导单元11与空气传导单元21通过音效平衡电路电性连接。为了平衡骨传导单元11与空气传导单元21传导的声音,骨传导单元11与空气传导单元21传均连入音效平衡电路,通过音效平衡电路调节两者的声音效果,以提高耳机的音效与音感。当然,骨传导单元11与空气传导单元21还可以不通过音效平衡电路进行声音效果平衡控制。
请参照图5和图6,图5为本实用新型第三实施例新型组合式耳机的结构示意图;图6为图5的剖视图。在本实用新型实施例中,该新型组合式耳机包括:
耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳32与耳机后壳42围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳32内壁的骨传导单元12及空气传导单元22;所述耳机前壳32外壁安装有对应骨传导单元12设置的骨传导结构以及对应空气传导单元22设置的空气传导结构;
头带72,所述头带72连接第一耳机及第二耳机。
上述的头带72内设连接线,以使第一耳机与第二耳机通过连接线连接。当然,该连接线也可以不用从头带72上经过,直接从耳壳下引出连接线。
在一具体的实施例中,骨传导结构为振动垫52,振动垫52上凸设有与头部紧接触的抵接部。振动垫52上凸设有至少一抵接部,使用时,抵接部紧贴头部,以保证骨传导单元12正常工作。振动垫52的抵接部可以选用柔性材料,以避免抵接部直接挤压头部皮肤。
进一步的,所述骨传导单元12的数量为一个或一个以上。骨传导单元12 的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述空气传导结构包括耳罩52,所述耳罩52贴紧人耳设置,使用时耳罩52压紧于耳朵外,形成压耳式空气传导系统,以提高空气传导的音效。
进一步的,所述空气传导单元22的数量为一个或一个以上。空气传导单元22的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述第一耳机或第二耳机的后壳上设有麦克风82。通过麦克风82可以实现音频输入,完成语音交互。本实施例中,优选为麦克风82设置于带对应右耳设置的第二耳机上。
在一具体的实施例中,所述骨传导单元12与空气传导单元22通过音效平衡电路电性连接。为了平衡骨传导单元12与空气传导单元22传导的声音,骨传导单元12与空气传导单元22传均连入音效平衡电路,通过音效平衡电路调节两者的声音效果,以提高耳机的音效与音感。当然,骨传导单元12与空气传导单元22还可以不通过音效平衡电路进行声音效果平衡控制。
请参照图7和图8,图7为本实用新型第四实施例新型组合式耳机的结构示意图;图8为图7的剖视图。在本实用新型实施例中,该新型组合式耳机包括:
耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳33与耳机后壳43围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳33内壁的骨传导单元13及空气传导单元23;所述耳机前壳33外壁安装有对应骨传导单元13设置的骨传导结构以及对应空气传导单元23设置的空气传导结构;头带73,所述头带73连接第一耳机及第二耳机。
上述的头带73内设连接线,以使第一耳机与第二耳机通过连接线连接。当然,该连接线也可以不用从头带73上经过,直接从耳壳下引出连接线。
在一具体的实施例中,骨传导结构为振动垫53,振动垫53上凸设有与头部紧接触的抵接部。振动垫53上凸设有至少一抵接部,使用时,抵接部紧贴头部,以保证骨传导单元13正常工作。振动垫53的抵接部可以选用柔性材料,以避免抵接部直接挤压头部皮肤。
进一步的,所述骨传导单元13的数量为一个或一个以上。骨传导单元13 的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述空气传导结构包括耳罩53,耳罩53设于人耳外周侧,使用时,耳罩53罩盖于耳朵上,形成头戴式空气传导系统,以提高空气传导的音效。
进一步的,所述空气传导单元23的数量为一个或一个以上。空气传导单元23的数量可以为一个或一个以上,具体的数量可以实际的要求来设置,此处不作限定。
在一具体的实施例中,所述第一耳机或第二耳机的后壳上设有麦克风83。通过麦克风83可以实现音频输入,完成语音交互。本实施例中,优选为麦克风83设置于带对应右耳设置的第二耳机上。
在一具体的实施例中,所述骨传导单元13与空气传导单元23通过音效平衡电路电性连接。为了平衡骨传导单元13与空气传导单元23传导的声音,骨传导单元13与空气传导单元23传均连入音效平衡电路,通过音效平衡电路调节两者的声音效果,以提高耳机的音效与音感。当然,骨传导单元13与空气传导单元23还可以不通过音效平衡电路进行声音效果平衡控制。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种新型组合式耳机,其特征在于,所述新型组合式耳机包括:
耳机体,所述耳机体包括第一耳机及与第一耳机相对设置的第二耳机;所述第一耳机与第二耳机均包括耳机前壳与耳机后壳围成的容置空间,位于容置空间并安装于耳机前壳内壁的骨传导单元及空气传导单元,所述骨传导单元及空气传导单元电性连接;所述耳机前壳外壁安装有对应骨传导单元设置的骨传导结构以及对应空气传导单元设置的空气传导结构;
头带,所述头带的两端分别连接第一耳机及第二耳机。
2.如权利要求1所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述骨传导结构为振动垫,振动垫上凸设有与头部紧接触的抵接部。
3.如权利要求2所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述骨传导单元的数量为一个或一个以上。
4.如权利要求1所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述空气传导结构包括耳塞,所述耳塞压接于耳道外或伸入耳道内。
5.如权利要求1所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述空气传导结构包括耳罩,所述耳罩贴近人耳或罩设于人耳外周侧。
6.如权利要求4或5任意一项所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述空气传导单元的数量为一个或一个以上。
7.如权利要求1所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述骨传导单元与空气传导单元分开设置。
8.如权利要求7所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述新型组合式耳机还包括第一前壳、第一后壳以及连接第一前壳与第一后壳的连接线,所述第一前壳与第一后壳围成供容置空气传导单元的容置空间。
9.如权利要求1所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述骨传导单元与空气传导单元通过音效平衡电路电性连接。
10.如权利要求1所述的新型组合式耳机,其特征在于,所述第一耳机或第二耳机的后壳上设有麦克风。
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