CN209592004U - 一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，包括底板，立柱，支撑板，升降组件，定位组件，电控柜，橡胶垫和气控柜，本实用新型的定位组件，橡胶垫和升降组件的设置，气控柜为定位气缸提供气源，推动三个夹具向中心运动，三个夹紧头对半导体晶圆进行夹紧定位，提高半导体晶圆的定位精度，在压力传感器上设置压力值，当压力值达到设定值时定位气缸停止运行，避免夹具过紧或过松，保证半导体晶圆不受损坏，且保证定位精度，在夹具的下方设置滑块，起到支撑夹具的作用，且使夹具沿着滑槽的方向运行，保证定位组件的定位精度，在导向杆和支撑板的连接处设置橡胶垫，防止导向杆和支撑板直接接触，避免在升降过程中发出噪音。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体晶圆检测技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，半导体晶圆在生产过程中平整度的好坏不仅影响半导体晶圆的品质，而且还影响着半导体晶圆的后期加工，需要及时进行晶圆的检测。
中国专利公开号为CN 207752966 U，发明创造的名称为一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁，所述横梁的两端对称安装有立柱，且在横梁的中部安装有检测笔，所述检测笔的顶部安装有显示器，且在检测笔的外部设有水平液位泡，所述检测笔的最下端安装有滚珠，所述检测笔的内部设有弹簧，且在弹簧的上端设有压力传感器，所述压力传感器的上部设有控制模块，由于设置检测笔从而使得便于该装置携带，从而有利于现场检测，进而便于及时发现问题，及时解决，同时设置的横梁可以固定检测笔，保证检测笔在检测过程中水平稳定不晃动，显示器显示控制模块反馈的信号，并通过线条样式显示出来，使得半导体晶圆表面平整度可以清楚直观的被显示出来，因此本实用新型携带方便、检测准确值得推广。但现有半导体晶圆检测装置缺少定位夹紧机构，影响检测效率和质量，在夹紧过程中缺少力度检测机构，过紧容易造成晶圆损坏，过松造成定位不准确，晶圆在升降过程中容易出现偏斜的现象，影响检测装置的正常运行的问题。
因此，发明一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，以解决现有半导体晶圆检测装置缺少定位夹紧机构，影响检测效率和质量，在夹紧过程中缺少力度检测机构，过紧容易造成晶圆损坏，过松造成定位不准确，晶圆在升降过程中容易出现偏斜的现象，影响检测装置的正常运行的问题。一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，包括底板，立柱，支撑板，升降组件，定位组件，电控柜，橡胶垫和气控柜，所述立柱采用两个，通过螺栓固定在底板上方的两端；所述支撑板通过螺栓固定在立柱的上方；所述电控柜通过螺栓固定在立柱左侧的下方；所述气控柜通过螺栓固定在立柱左侧的上方；所述升降组件通过螺栓固定在底板上方的中间位置，上端贯穿至支撑板的上端；所述橡胶垫采用三个，卡接在升降组件与支撑板连接处的内侧；所述定位组件采用三个，通过螺栓均匀固定在支撑板上方的圆周上。
所述升降组件包括升降气缸，推板，导向杆和升降板，所述升降气缸通过螺栓固定在底板上方的中间位置；所述推板通过螺栓固定在升降气缸的上方；所述导向杆采用三个，通过螺栓均匀固定在推板上方的圆周上，上端贯穿至支撑板的上方；所述升降板通过螺栓固定在导向杆的上方。
所述升降气缸通过管道与气控柜相连，选用SDAJ32-20-20S型；所述升降板采用圆环形，外径大于推板的直径，内径小于推板的直径，气控柜为升降气缸提供气源，带动推板上下运动，实现升降板的升降作业。
所述定位组件包括固定板，定位气缸，夹具，夹紧头，压力传感器，滑块和滑槽，所述固定板采用三个，通过螺栓均匀固定在升降板上方的圆周上；所述定位气缸通过螺栓固定在固定板上方的一侧；所述夹具通过螺栓固定在定位气缸的输出杆上；所述滑槽采用两个，开设在固定板的上方；所述滑块采用两个，通过螺栓固定在夹具的下方，位于滑槽的内侧；所述夹紧头设置在夹具的上方；所述压力传感器嵌装在夹紧头的内侧。
所述定位气缸通过管道与气控柜相连；所述夹具和夹紧头设置为一体式；所述压力传感器通过导线与电控柜相连，选用PT124G-111型；所述滑块的尺寸与滑槽的尺寸匹配。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.本实用新型的定位组件的设置，气控柜为定位气缸提供气源，推动三个夹具向中心运动，三个夹紧头对半导体晶圆进行夹紧定位，提高半导体晶圆的定位精度，提高检测装置的检测效率和质量。
2.本实用新型的压力传感器的设置，在压力传感器上设置压力值，当压力值达到设定值时定位气缸停止运行，避免夹具过紧或过松，保证半导体晶圆不受损坏，且保证定位精度。
3.本实用新型的导向杆的设置，在推板的上方设置导向杆，防止半导体晶圆在升降过程中出现偏斜的现象，保证检测装置正常运行。
4.本实用新型的橡胶垫和滑块的设置，在夹具的下方设置滑块，起到支撑夹具的作用，且使夹具沿着滑槽的方向运行，保证定位组件的定位精度，在导向杆和支撑板的连接处设置橡胶垫，防止导向杆和支撑板直接接触，避免在升降过程中发出噪音。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的升降组件的结构示意图。
图3是本实用新型的定位组件的结构示意图。
图中：
1-底板，2-立柱，3-支撑板，4-升降组件，41-升降气缸，42-推板，43-导向杆，44-升降板，5-定位组件，51-固定板，52-定位气缸，53-夹具，54-夹紧头，55-压力传感器，56-滑块，57-滑槽，6-电控柜，7-橡胶垫，8-气控柜。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述：
实施例：
如附图1至附图3所示
本实用新型提供一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，包括底板1，立柱2，支撑板3，升降组件4，定位组件5，电控柜6，橡胶垫7和气控柜8，所述立柱2采用两个，通过螺栓固定在底板1上方的两端；所述支撑板3通过螺栓固定在立柱2的上方；所述电控柜6通过螺栓固定在立柱2左侧的下方；所述气控柜8通过螺栓固定在立柱2左侧的上方；所述升降组件4通过螺栓固定在底板1上方的中间位置，上端贯穿至支撑板3的上端；所述橡胶垫7采用三个，卡接在升降组件4与支撑板3连接处的内侧；所述定位组件5采用三个，通过螺栓均匀固定在支撑板3上方的圆周上。
所述升降组件4包括升降气缸41，推板42，导向杆43和升降板44，所述升降气缸41通过螺栓固定在底板1上方的中间位置；所述推板42通过螺栓固定在升降气缸41的上方；所述导向杆43采用三个，通过螺栓均匀固定在推板42上方的圆周上，上端贯穿至支撑板3的上方；所述升降板44通过螺栓固定在导向杆43的上方。
所述升降气缸41通过管道与气控柜8相连，选用SDAJ32-20-20S型；所述升降板44采用圆环形，外径大于推板42的直径，内径小于推板42的直径，气控柜8为升降气缸41提供气源，带动推板42上下运动，实现升降板44的升降作业。
所述定位组件5包括固定板51，定位气缸52，夹具53，夹紧头54，压力传感器55，滑块56和滑槽57，所述固定板51采用三个，通过螺栓均匀固定在升降板44上方的圆周上；所述定位气缸52通过螺栓固定在固定板51上方的一侧；所述夹具53通过螺栓固定在定位气缸52的输出杆上；所述滑槽57采用两个，开设在固定板51的上方；所述滑块56采用两个，通过螺栓固定在夹具53的下方，位于滑槽57的内侧；所述夹紧头54设置在夹具53的上方；所述压力传感器55嵌装在夹紧头54的内侧。
所述定位气缸52通过管道与气控柜8相连；所述夹具53和夹紧头54设置为一体式；所述压力传感器55通过导线与电控柜6相连，选用PT124G-111型；所述滑块56的尺寸与滑槽57的尺寸匹配。
工作原理
本实用新型中，电控柜6接通市电进行供电，气控柜8为定位气缸52提供气源，推动三个夹具53向中心运动，三个夹紧头54对半导体晶圆进行夹紧定位，提高半导体晶圆的定位精度，提高检测装置的检测效率和质量，在压力传感器55上设置压力值，当压力值达到设定值时定位气缸52停止运行，避免夹具过紧或过松，保证半导体晶圆不受损坏，且保证定位精度，在推板42的上方设置导向杆43，防止半导体晶圆在升降过程中出现偏斜的现象，保证检测装置正常运行，在夹具53的下方设置滑块56，起到支撑夹具53的作用，且使夹具53沿着滑槽57的方向运行，保证定位组件5的定位精度，在导向杆43和支撑板3的连接处设置橡胶垫7，防止导向杆43和支撑板3直接接触，避免在升降过程中发出噪音。
利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具，其特征在于：包括底板(1)，立柱(2)，支撑板(3)，升降组件(4)，定位组件(5)，电控柜(6)，橡胶垫(7)和气控柜(8)，所述立柱(2)采用两个，通过螺栓固定在底板(1)上方的两端；所述支撑板(3)通过螺栓固定在立柱(2)的上方；所述电控柜(6)通过螺栓固定在立柱(2)左侧的下方；所述气控柜(8)通过螺栓固定在立柱(2)左侧的上方；所述升降组件(4)通过螺栓固定在底板(1)上方的中间位置，上端贯穿至支撑板(3)的上端；所述橡胶垫(7)采用三个，卡接在升降组件(4)与支撑板(3)连接处的内侧；所述定位组件(5)采用三个，通过螺栓均匀固定在支撑板(3)上方的圆周上。
2.如权利要求1所述的半导体晶圆设备搬运的定位夹具，其特征在于：所述升降组件(4)包括升降气缸(41)，推板(42)，导向杆(43)和升降板(44)，所述升降气缸(41)通过螺栓固定在底板(1)上方的中间位置；所述推板(42)通过螺栓固定在升降气缸(41)的上方；所述导向杆(43)采用三个，通过螺栓均匀固定在推板(42)上方的圆周上，上端贯穿至支撑板(3)的上方；所述升降板(44)通过螺栓固定在导向杆(43)的上方。
3.如权利要求2所述的半导体晶圆设备搬运的定位夹具，其特征在于：所述升降气缸(41)通过管道与气控柜(8)相连，选用SDAJ32-20-20S型；所述升降板(44)采用圆环形，外径大于推板(42)的直径，内径小于推板(42)的直径。
4.如权利要求1所述的半导体晶圆设备搬运的定位夹具，其特征在于：所述定位组件(5)包括固定板(51)，定位气缸(52)，夹具(53)，夹紧头(54)，压力传感器(55)，滑块(56)和滑槽(57)，所述固定板(51)采用三个，通过螺栓均匀固定在升降板(44)上方的圆周上；所述定位气缸(52)通过螺栓固定在固定板(51)上方的一侧；所述夹具(53)通过螺栓固定在定位气缸(52)的输出杆上；所述滑槽(57)采用两个，开设在固定板(51)的上方；所述滑块(56)采用两个，通过螺栓固定在夹具(53)的下方，位于滑槽(57)的内侧；所述夹紧头(54)设置在夹具(53)的上方；所述压力传感器(55)嵌装在夹紧头(54)的内侧。
5.如权利要求4所述的半导体晶圆设备搬运的定位夹具，其特征在于：所述定位气缸(52)通过管道与气控柜(8)相连；所述夹具(53)和夹紧头(54)设置为一体式；所述压力传感器(55)通过导线与电控柜(6)相连，选用PT124G-111型；所述滑块(56)的尺寸与滑槽(57)的尺寸匹配。
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