CN117096088A - 一种晶圆搬运装置 - Google Patents
一种晶圆搬运装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117096088A CN117096088A CN202311336762.4A CN202311336762A CN117096088A CN 117096088 A CN117096088 A CN 117096088A CN 202311336762 A CN202311336762 A CN 202311336762A CN 117096088 A CN117096088 A CN 117096088A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- clamping
- fixed plate
- adjusting
- clamping arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 105
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体制备设备技术领域,尤其涉及一种晶圆搬运装置。本发明提供的晶圆搬运装置包括固定板、直线模组、吸盘和夹持组件,直线模组与固定板连接,用于带动固定板沿第一方向移动;吸盘设在固定板上,用于吸持晶圆;吸盘上设有用于监测吸盘和晶圆之间的真空压力的压力传感器;夹持组件设在固定板上,用于在真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持。本发明通过夹持组件在真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持,以避免通过吸盘对晶圆吸持过程中,晶圆从该晶圆搬运装置脱落的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制备设备技术领域,尤其涉及一种晶圆搬运装置。
背景技术
在半导体的封装和测试工艺过程中,晶圆需要在不同设备之间搬运,来进行划片、探针检测或固晶等操作,因此,晶圆搬运装置成为半导体制造工艺流程中的重要设备。
目前,现有的晶圆搬运装置一般是通过真空吸盘实现对晶圆的无接触式搬运,但是,通过吸盘对晶圆的无接触搬运,在吸盘的吸力变小至无法吸持晶圆时,晶圆容易发生掉落。
因此,一种可以避免晶圆在搬运过程中发生掉落的搬运装置亟待研究。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明提供一种晶圆搬运装置,以解决在对晶圆搬运过程中晶圆发生脱落的问题。
根据本发明实施例的一种晶圆搬运装置,包括固定板、直线模组、吸盘和夹持组件,直线模组与固定板连接,用于带动固定板沿第一方向移动;吸盘设在固定板上,用于吸持晶圆;吸盘上设有用于监测吸盘和晶圆之间的真空压力的压力传感器;夹持组件设在固定板上,用于在真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持。
可选地,夹持组件包括位置控制部和至少三个夹爪,至少三个夹爪在固定板上分布设置;夹爪包括夹持臂和夹持部,夹持部与夹持臂的第一端连接,夹持臂具有第一位置和第二位置;位置控制部与夹持臂连接,位置控制部用于控制夹持臂移动至第一位置或第二位置;在夹持臂位于第一位置时,夹持部远离晶圆的外缘;在夹持臂位于第二位置时,夹持部与晶圆的外缘相抵。
可选地,固定板上设有安装座,安装座上设有连接轴,夹持臂的底部与连接轴转动连接,夹持臂以连接轴为中心在与固定板垂直的平面上转动;位置控制部包括气缸和滑块,滑块的底部与夹持臂的顶部相接触,滑块与气缸的推杆连接,滑块具有第三位置和第四位置,在推杆的推动下,滑块移动至第三位置或第四位置;第三位置和第四位置均位于夹持臂的第二端和连接轴之间;在滑块移动至第三位置时,夹持臂移动至第一位置;在滑块移动至第四位置时,夹持臂移动至第二位置。
可选地,位置控制部还包括复位扭簧,复位扭簧与连接轴转动连接,复位扭簧的第一扭杆与安装座抵接,复位扭簧的第二扭杆与夹持臂抵接,复位扭簧用于在夹持臂处于第二位置时将夹持臂回弹至第一位置。
可选地,吸盘通过吸盘连接组件与固定板连接,吸盘连接组件包括第一调整槽和第一调整部,第一调整槽开设在固定板上;第一调整部可调整固定在第一调整槽上,吸盘与第一调整部连接,第一调整部用于与第一调整槽配合连接以调整吸盘在固定板上的位置。
可选地,第一调整部包括连接件、调整件和固定件,连接件用于与吸盘连接;调整件与连接件连接,并可沿第一调整槽移动;固定件用于在调整件沿第一调整槽移动至预设位置后将调整件固定在固定板上。
可选地,吸盘连接组件至少为三个,至少三个吸盘连接组件在固定板上分布设置,其中,至少三个第一调整槽的第一端均位于以固定板的中心位置为圆心的第一同心圆的圆周上,且每一第一调整槽均沿第一同心圆的半径延长线设置。
可选地,装置还包括设置在固定板上的支撑组件,支撑组件用于在吸盘吸持晶圆时与晶圆的外缘相接触,以使晶圆的外缘与支撑组件之间产生摩擦力。
可选地,支撑组件包括至少六个支撑部,至少六个支撑部在固定板上分布设置,在吸盘吸持晶圆时,至少六个支撑部均与晶圆的外缘相接触。
可选地,支撑组件还包括第二调整槽和第二调整部,第二调整槽开设在固定板上;至少六个第二调整槽的第一端均位于以固定板的中心位置为圆心的第二同心圆的圆周上,且每一第二调整槽均沿第二同心圆的半径延长线设置;第二调整部可调整固定在第二调整槽上,支撑部与第二调整部连接,第二调整部用于与第二调整槽配合连接以调整支撑部在固定板上的位置。
上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果:
对于本发明提供的一种晶圆搬运装置,通过在吸盘上设有用于监测吸盘和晶圆之间的真空压力的压力传感器,并使夹持组件在真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持,以避免通过吸盘对晶圆吸持过程中,晶圆从该晶圆搬运装置脱落的问题。
附图说明
图1示出了本发明提供的一个实施例的晶圆搬运装置的结构示意图;
图2示出了本发明提供的一个实施例的未连接有直线模组的晶圆搬运装置的示意图;
图3示出了图2中的未连接有直线模组的晶圆搬运装置的俯视图;
图4示出了图2中的未连接有直线模组的晶圆搬运装置的仰视图;
图5示出了本发明提供的一个实施例的夹持组件中的夹持臂位于第一位置的示意图;
图6示出了本发明提供的一个实施例的夹持组件中的夹持臂位于第二位置的示意图;
图7示出了本发明提供的一个实施例的夹持组件的爆炸图;
图8示出了本发明提供的一个实施例的吸盘和吸盘连接组件的连接示意图;
图9示出了本发明提供的另一个实施例的吸盘和吸盘连接组件的连接示意图。
附图标记说明:
1、固定板;
2、直线模组;
3、吸盘;
4、夹爪,401、夹持臂,402、夹持部;
5、安装座,501、连接轴;
6、气缸;
7、滑块;
8、复位扭簧,801、第一扭杆,802、第二扭杆;
9、吸盘连接组件,901、第一调整槽,902、第一调整部,9021、连接件,9022、调整件;
10、支撑组件,1001、支撑部,1002、第二调整槽,1003、第二调整部。
具体实施方式
为了更好的解释本发明,以便于理解,下面结合附图,通过具体实施方式,对本发明作详细描述。
如上文所述,发明人在对晶圆搬运装置的研究中发现,目前,在划片机切割晶圆后,现有技术中的晶圆搬运系统需要使用绷环贴膜的方式对晶圆进行固定,而对不贴膜的切割晶圆进行搬运时,则使用裸晶圆搬运臂进行搬运。其中,搬运系统通过真空吸盘吸附与晶圆固定的绷环完成对晶圆的搬运,无法搬运没有与绷环固定的晶圆,而搬运臂可以通过利用伯努利原理,通过吸盘与支撑脚配合实现对没有与绷环固定的晶圆的无接触搬运、以及在搬运过程中的对晶圆位置的固定;但是,通过上述的吸盘与支撑脚配合对晶圆的无接触搬运,在吸盘的吸力变小至无法吸持晶圆的时候,晶圆容易发生掉落。
为了至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一,本发明提供一种晶圆搬运装置,该晶圆搬运装置包括通过在吸盘上设有用于监测吸盘和晶圆之间的真空压力的压力传感器,并使夹持组件在真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持,以避免通过吸盘对晶圆吸持过程中,晶圆从该晶圆搬运装置脱落的问题。
下面参考附图描述根据本发明提供的一些实施例的晶圆搬运装置。
参见图1至4,本发明提供的一个实施例的一种晶圆搬运装置,该晶圆搬运装置包括固定板1、直线模组2、吸盘3和夹持组件,直线模组2与固定板1连接,直线模组2用于带动固定板1沿第一方向移动;吸盘3设在固定板1上,吸盘3用于吸持晶圆;吸盘3上设有用于监测吸盘3和晶圆之间的真空压力的压力传感器;夹持组件设在固定板1上,夹持组件用于在吸盘3内的真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持。
这里,第一方向可以为Z轴方向;固定板1和直线模组2之间通过连接臂连接,连接臂可以包括与直线模组2连接的第一连接板、以及与固定板1连接的第二连接板,其中,第一连接板和第二连接板为一体成型设计的L板,以使固定板1在连接臂的带动下沿直线模组2所在的第一方向上移动。
需要说明的是,吸盘3可以包括用于吸持晶圆的吸持面、以及第一端与吸持面连通的吸气管,吸气管的第二端与真空源相连接,压力传感器设在吸气管内并靠近吸持面设置,以使该压力传感器能够监测吸盘3和晶圆之间的真空压力。
在本实施例中,通过在吸盘3上设有用于监测吸盘3和晶圆之间的真空压力的压力传感器,并使夹持组件在吸盘3和晶圆之间的真空压力小于预设阈值时对晶圆的外缘进行夹持,以避免通过吸盘3对晶圆吸持过程中,晶圆从该晶圆搬运装置脱落的问题。
在一些可能实现的实施例中,参见图5和6,夹持组件包括至少三个夹爪4和位置控制部,至少三个夹爪4在固定板1上分布设置;夹爪4包括夹持臂401和夹持部402,夹持部402与夹持臂401的第一端连接,夹持臂401具有第一位置和第二位置;位置控制部与夹持臂401连接,位置控制部用于控制夹持臂401移动至第一位置或第二位置;在夹持臂401位于第一位置时,夹持部402远离晶圆的外缘;在夹持臂401位于第二位置时,夹持部402与晶圆的外缘相抵。
需要说明的是,在压力传感器所监测到的吸盘3内的真空压力不小于预设阈值时,晶圆能够被吸盘3吸持固定,此时,将夹持臂401控制在使其位于第一位置,即使至少三个夹持部402均远离晶圆的外缘;在压力传感器所监测到的吸盘3内的真空压力小于预设阈值时,晶圆不能够被吸盘3吸持固定,则此时晶圆会有发生掉落的可能性,因此,这里通过将夹持臂401控制在使其位于第二位置,即使至少三个夹持部402均与晶圆的外缘相抵,以使晶圆在这些夹持部402的相抵作用下固定在吸盘3的下方,避免晶圆的掉落。
这里,至少三个夹爪4中相邻的两个夹爪4之间的距离相同,即为相邻的两个夹持部402之间的距离相同,使至少三个夹持臂401在第二位置时,晶圆的外缘在至少三个夹持部402的相抵作用下被稳定的夹持在固定板1的下方。
进一步的,参见图7,固定板1上设有安装座5,安装座5上设有连接轴501,夹持臂401的底部与连接轴501转动连接,夹持臂401以连接轴501为中心在与固定板1垂直的平面上转动;位置控制部包括气缸6和滑块7,滑块7的底部与夹持臂401的顶部相接触,滑块7与气缸6的推杆连接,滑块7具有第三位置和第四位置,在推杆的推动下,滑块7移动至第三位置或第四位置;第三位置和第四位置均位于夹持臂401的第二端和连接轴501之间;在滑块7移动至第三位置时,夹持臂401移动至第一位置;在滑块7移动至第四位置时,夹持臂401移动至第二位置。
需要说明的是,夹持臂401的第一端和连接轴501之间的距离与夹持臂401的第二端和连接轴501之间的距离之比为4~6:1。在滑块7被气缸6的推动下,滑块7的底部沿与气缸6的推杆的推动方向移动,因此,在推杆的推动下,随滑块7的底部在夹持臂401上移动,夹持臂401以连接轴501为中心转动。
示例性的,在滑块7位于第三位置时,夹持臂401处于第一位置,且夹持臂401可以与固定板1相平行,此时,夹持部402与晶圆的外缘之间具有一定的距离;在滑块7位于第四位置时,夹持臂401以连接轴501为中心向下转动至使夹持臂401位于第二位置,此时,夹持部402与晶圆的外缘相抵。
这里,在压力传感器监测到吸盘3内的真空压力小于预设阈值时,气缸6的推杆将滑块7从第三位置带动至第四位置,使夹持臂401移动至第二位置,实现夹持部402对晶圆的外缘相抵,以避免晶圆的掉落。
更进一步的,位置控制部还包括复位扭簧8,复位扭簧8与连接轴501转动连接,复位扭簧8的第一扭杆801与安装座5抵接,复位扭簧8的第二扭杆802与夹持臂401抵接,复位扭簧8用于在夹持臂401处于第二位置时将夹持臂401回弹至第一位置。
这里,在夹爪4需要结束对晶圆的夹持时,如压力传感器监测到的吸盘3和晶圆之间的真空压力不小于预设阈值、或晶圆搬运装置将晶圆的搬运至目标位置时,夹持臂401应当从第二位置移动至第一位置,以解除夹爪4对晶圆的外缘的夹持,因此,通过在位置控制部上设置复位扭簧8,并使该复位扭簧8与连接轴501转动连接的同时,还通过使复位扭簧8的第一扭杆801与安装座5抵接、以及复位扭簧8的第二扭杆802与夹持臂401抵接,使在气缸6的推杆解除了其对滑块7在第四位置上的限制后,复位扭簧8发生回弹,使夹持臂401在复位扭簧8的回弹作用下以连接轴501为中心向上转动,以使夹持臂401随复位扭簧8的回弹作用移动至第一位置,进而解除夹爪4对晶圆的外缘的夹持。
在一些可能实现的实施例中,吸盘3通过吸盘连接组件9与固定板1连接,吸盘连接组件9包括第一调整槽901和第一调整部902,第一调整槽901开设在固定板1上;第一调整部902可调整固定在第一调整槽901上,吸盘3与第一调整部902连接,第一调整部902用于与第一调整槽901配合连接以调整吸盘3在固定板1上的位置。
为了使晶圆能够被吸盘3吸持在预设位置上,这里通过将第一调整部902可调整固定在第一调整槽901上,以使吸盘3随第一调整部902在第一调整槽901的配合连接固定在固定板1上,进而使被吸盘3吸持的晶圆被吸持在预设位置上。
进一步的,参见图8和9,第一调整部902包括连接件9021、调整件9022和固定件,连接件9021用于与吸盘3连接;调整件9022与连接件9021连接,并可沿第一调整槽901移动;固定件用于在调整件9022沿第一调整槽901移动至预设位置后将调整件9022固定在固定板1上。
这里,调整件9022可以包括支撑件和调整板,支撑件的底部可以沿第一调整槽901的两侧滑动,调整板的两侧分别与支撑件连接,且调整板通过螺栓与连接件9021连接。
示例性的,在固定板1上开设有通孔,且通孔靠近第一调整槽901设置,固定件可以为螺栓或固定销,这里,固定件可穿过调整板、支撑件和通孔,以实现在调整件9022沿第一调整槽901移动至预设位置后将调整件9022固定在固定板1上。
更进一步的,第一调整部902还包括调平件,调平件用于调整吸盘3与固定板1之间的水平距离。
示例性的,连接件9021可以为“凸”字形,连接件9021具有第一平面和位于第一平面两侧的第二平面,且第一平面的高度大于第二平面,调整板与第一平面连接;调平件可以为螺栓,调平件的侧壁可与调整板上的螺纹孔配合连接,且在调平件穿过螺纹孔后,调平件与第二平面相接触,因此,这里通过调平件控制调整板与第二平面之间的距离,即可调整吸盘3与固定板1之间的水平距离。
在一些可能实现的实施例中,吸盘连接组件9至少为三个,至少三个吸盘连接组件9在固定板1上分布设置,其中,至少三个第一调整槽901的第一端均位于以固定板1的中心位置为圆心的第一同心圆的圆周上,且每一第一调整槽901均沿第一同心圆的半径延长线设置。
这里,相邻两个第一调整槽901的第一端之间的距离均相同,相邻两个第一调整槽901的第二端之间的距离也均相同。
示例的,这里的固定板1可以为圆形板,第一调整槽901的第二端位于固定板1的边缘位置,这里的每一第一调整槽901均沿固定板1的半径设置。
在本实施例中,通过将吸盘连接组件9选为至少三个,能够使至少三个吸盘3连接在固定板1上,同时,通过将至少三个第一调整槽901的第一端均位于与以固定板1的中心位置为圆心的第一同心圆的圆周上,且每一第一调整槽901均沿第一同心圆的半径延长线设置,能够根据待转移的晶圆的半径大小,将第一调整部902在第一调整槽901上进行位置调整,以使与第一调整部902连接的吸盘3能够对不同尺寸的晶圆均进行稳定的吸持。
在一些可能实现的实施例中,装置还包括设置在固定板1上的支撑组件10,支撑组件10用于在吸盘3吸持晶圆时与晶圆的外缘相接触,以使晶圆的外缘与支撑组件10之间产生摩擦力。
通过在固定板1上的支撑组件10,能够在吸盘3吸持晶圆时与晶圆的外缘相接触,以使晶圆的外缘与支撑组件10之间产生摩擦力,进而使晶圆能够稳定的固定在固定板1的下方,以减少晶圆从该晶圆搬运装置上脱落的可能性。
进一步的,支撑组件10包括至少六个支撑部1001,至少六个支撑部1001在固定板1上分布设置,在吸盘3吸持晶圆时,至少六个支撑部1001均与晶圆的外缘相接触。
通过设置至少六个支撑部1001,能够使已被吸盘3吸持的晶圆更加稳定的固定在固定板1的下方,这里,支撑部1001与晶圆的外缘仅接触,且支撑部1001并没有对晶圆有任何的夹持作用。
更进一步的,支撑组件10还包括第二调整槽1002和第二调整部1003,第二调整槽1002开设在固定板1上;至少六个第二调整槽1002的第一端均位于以固定板1的中心位置为圆心的第二同心圆的圆周上,且每一第二调整槽1002均沿第二同心圆的半径延长线设置;第二调整部1003可调整固定在第二调整槽1002上,支撑部1001与第二调整部1003连接,第二调整部1003用于与第二调整槽1002配合连接以调整支撑部1001在固定板1上的位置。
示例性的,至少六个第二调整槽1002中的相邻的两个第二调整槽1002之间的距离相同。
由于,固定板1为圆形板,因此,第二调整槽1002沿该固定板1的半径设置,故这里的第二同心圆的圆心可以与上述的第一同心圆的圆心重合。同时,第二调整槽1002的第二端位于固定板1的边缘上。
在本实施例中,通过将第二调整槽1002选为至少六个,能够使至少六个第二调整部1003与第二调整槽1002配合连接,进而使至少六个支撑部1001设在固定板1上,同时,通过将至少六个第二调整槽1002的第一端均位于与以固定板1的中心位置为圆心的第二同心圆的圆周上,且每一第二调整槽1002均沿第二同心圆的半径延长线设置,能够根据待转移的晶圆的半径大小,将第二调整部1003在第二调整槽1002上进行位置调整,以使与第二调整部1003连接的支撑部1001能够对不同尺寸的晶圆的外缘进行支撑。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连;可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”,可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”,可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”,可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述,是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种晶圆搬运装置,其特征在于,包括:
固定板;
直线模组,与所述固定板连接,用于带动所述固定板沿第一方向移动;
吸盘,设在所述固定板上,用于吸持晶圆;所述吸盘上设有用于监测所述吸盘和所述晶圆之间的真空压力的压力传感器;
夹持组件,设在所述固定板上,用于在所述真空压力小于预设阈值时对所述晶圆的外缘进行夹持。
2.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述夹持组件包括:
至少三个夹爪,至少三个所述夹爪在所述固定板上分布设置;所述夹爪包括夹持臂和夹持部,所述夹持部与所述夹持臂的第一端连接,所述夹持臂具有第一位置和第二位置;
位置控制部,与所述夹持臂连接,所述位置控制部用于控制所述夹持臂移动至所述第一位置或第二位置;
在所述夹持臂位于所述第一位置时,所述夹持部远离所述晶圆的外缘;在所述夹持臂位于所述第二位置时,所述夹持部与所述晶圆的外缘相抵。
3.根据权利要求2所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述固定板上设有安装座,所述安装座上设有连接轴,所述夹持臂的底部与所述连接轴转动连接,所述夹持臂以所述连接轴为中心在与所述固定板垂直的平面上转动;
所述位置控制部包括气缸和滑块,所述滑块的底部与所述夹持臂的顶部相接触,所述滑块与所述气缸的推杆连接,所述滑块具有第三位置和第四位置;在所述推杆的推动下,所述滑块移动至所述第三位置或所述第四位置;
在所述滑块移动至所述第三位置时,所述夹持臂移动至所述第一位置;在所述滑块移动至所述第四位置时,所述夹持臂移动至所述第二位置。
4.根据权利要求3所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述位置控制部还包括复位扭簧,所述复位扭簧与所述连接轴转动连接,所述复位扭簧的第一扭杆与所述安装座抵接,所述复位扭簧的第二扭杆与所述夹持臂抵接,所述复位扭簧用于在所述夹持臂处于所述第二位置时将所述夹持臂回弹至所述第一位置。
5.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述吸盘通过吸盘连接组件与所述固定板连接,所述吸盘连接组件包括:
第一调整槽,开设在所述固定板上;
第一调整部,可调整固定在所述第一调整槽上,所述吸盘与所述第一调整部连接,所述第一调整部用于与所述第一调整槽配合连接以调整所述吸盘在所述固定板上的位置。
6.根据权利要求5所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述第一调整部包括:
连接件,用于与所述吸盘连接;
调整件,与所述连接件连接,并可沿所述第一调整槽移动;
固定件,用于在所述调整件沿所述第一调整槽移动至预设位置后将所述调整件固定在所述固定板上。
7.根据权利要求5所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述吸盘连接组件至少为三个,至少三个所述吸盘连接组件在所述固定板上分布设置,其中,至少三个所述第一调整槽的第一端均位于以所述固定板的中心位置为圆心的第一同心圆的圆周上,且每一所述第一调整槽均沿所述第一同心圆的半径延长线设置。
8.根据权利要求1所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述装置还包括设置在所述固定板上的支撑组件,所述支撑组件用于在所述吸盘吸持所述晶圆时与所述晶圆的外缘相接触,以使所述晶圆的外缘与所述支撑组件之间产生摩擦力。
9.根据权利要求8所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述支撑组件包括至少六个支撑部,至少六个所述支撑部在所述固定板上分布设置;在所述吸盘吸持所述晶圆时,至少六个所述支撑部均与所述晶圆的外缘相接触。
10.根据权利要求9所述的晶圆搬运装置,其特征在于,所述支撑组件还包括:
第二调整槽,开设在所述固定板上;至少六个所述第二调整槽的第一端均位于以所述固定板的中心位置为圆心的第二同心圆的圆周上,且每一所述第二调整槽均沿所述第二同心圆的半径延长线设置;
第二调整部,可调整固定在所述第二调整槽上,所述支撑部与所述第二调整部连接,所述第二调整部用于与所述第二调整槽配合连接以调整所述支撑部在所述固定板上的位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311336762.4A CN117096088B (zh) | 2023-10-17 | 2023-10-17 | 一种晶圆搬运装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311336762.4A CN117096088B (zh) | 2023-10-17 | 2023-10-17 | 一种晶圆搬运装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117096088A true CN117096088A (zh) | 2023-11-21 |
CN117096088B CN117096088B (zh) | 2024-02-02 |
Family
ID=88783573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311336762.4A Active CN117096088B (zh) | 2023-10-17 | 2023-10-17 | 一种晶圆搬运装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117096088B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117524971A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-02-06 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 一种晶圆夹持搬运装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5899341A (en) * | 1997-02-26 | 1999-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for transporting lead frame |
CN209592004U (zh) * | 2019-04-03 | 2019-11-05 | 杭州载力科技有限公司 | 一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具 |
JP2020088072A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社東京精密 | ウエハ受け渡し装置 |
CN213905332U (zh) * | 2020-12-31 | 2021-08-06 | 深圳思谋信息科技有限公司 | 晶圆检测定位装置 |
CN215363767U (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-31 | 南京彩灏电子产品有限公司 | 一种用于光电显示材料自动上下料的调节防掉落机构 |
CN114639626A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-17 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于晶圆的定位搬运装置 |
CN115258681A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-01 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 晶圆搬运方法、机械手及划片机 |
CN219078467U (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-26 | 上海思客琦智能装备科技股份有限公司 | 一种高柔性箱体自动抓手 |
-
2023
- 2023-10-17 CN CN202311336762.4A patent/CN117096088B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5899341A (en) * | 1997-02-26 | 1999-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of and apparatus for transporting lead frame |
JP2020088072A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社東京精密 | ウエハ受け渡し装置 |
CN209592004U (zh) * | 2019-04-03 | 2019-11-05 | 杭州载力科技有限公司 | 一种半导体晶圆设备搬运的定位夹具 |
CN213905332U (zh) * | 2020-12-31 | 2021-08-06 | 深圳思谋信息科技有限公司 | 晶圆检测定位装置 |
CN215363767U (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-31 | 南京彩灏电子产品有限公司 | 一种用于光电显示材料自动上下料的调节防掉落机构 |
CN114639626A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-17 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 一种用于晶圆的定位搬运装置 |
CN115258681A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-01 | 江苏京创先进电子科技有限公司 | 晶圆搬运方法、机械手及划片机 |
CN219078467U (zh) * | 2022-12-30 | 2023-05-26 | 上海思客琦智能装备科技股份有限公司 | 一种高柔性箱体自动抓手 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117524971A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-02-06 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 一种晶圆夹持搬运装置 |
CN117524971B (zh) * | 2023-12-29 | 2024-04-12 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 一种晶圆夹持搬运装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117096088B (zh) | 2024-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN117096088B (zh) | 一种晶圆搬运装置 | |
US7284760B2 (en) | Holding device for disk-shaped objects | |
US7290813B2 (en) | Active edge grip rest pad | |
US6077026A (en) | Programmable substrate support for a substrate positioning system | |
US6716086B1 (en) | Edge contact loadcup | |
EP1467399B1 (en) | Apparatus and method for holding and transporting thin opaque plates | |
WO2013000420A1 (zh) | 一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置 | |
US6948898B2 (en) | Alignment of semiconductor wafers and other articles | |
TW200846133A (en) | Polishing head testing with movable pedestal | |
US20010043858A1 (en) | Edge gripping specimen prealigner | |
CN111063651A (zh) | 一种接触挤压式自定心晶圆夹持机械手 | |
KR20020059832A (ko) | 디스크형 기판을 정렬하기 위한 장치 및 방법 | |
CN100375259C (zh) | 表面检查装置 | |
CN109560033A (zh) | 晶圆支撑系统,晶圆支撑装置,包括晶圆和晶圆支撑装置的系统以及掩模对准器 | |
WO2009052434A2 (en) | Method and apparatus for wafer support | |
WO2009005959A1 (en) | Techniques for handling substrates | |
TW202217340A (zh) | 晶圓檢測裝置 | |
JP4615149B2 (ja) | ウェハのノッチ合せ装置 | |
KR101476061B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 ocr 소터 | |
KR20040041031A (ko) | 범프 볼 압착 장치 | |
CN213401145U (zh) | 一种承载装置及具有该承载装置的检测设备 | |
CN114068383A (zh) | 搬送垫 | |
TWI453858B (zh) | 用於支持工作件之裝置 | |
US20020036774A1 (en) | Apparatus and method for handling and testing of wafers | |
CN216051801U (zh) | 原子力显微镜测试设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |