CN209591997U - 一种二极管加工芯片转移植株装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二极管加工芯片转移植株装置，包括植株座，所述植株座上开设有若干二极管芯片放置槽，所述通孔内均活动插设有吸引探针，所述吸附座通过管道与负压机连通，所述翻转架远离植株座一端与翻转电机固定连接，所述翻转架顶部固定安装有伸缩气缸，所述植株座与芯片转移载体活动配合，所述芯片转移载体上开设有与植株座的二极管芯片放置槽一一对应的二极管芯片承接槽，所述N型电极座和P型电极座底部分别对应安装有S极电磁铁和N型电磁铁，本实用新型通过吸引探针将发光二极管芯片吸引进而送入芯片转移载体内，防止植株遗漏，同时使得发光二极管芯片和二极管芯片放置槽的准确配对，大大提高了植株效率和植株准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管芯片转移装置技术领域，具体为一种二极管加工芯片转移植株装置。
背景技术
现有技术中申请号为“CN201821012376.4”的一种发光二极管芯片转移装置，包括转移基板、溶液槽、芯片转移设备载台、LED芯片；其中：转移基板在预计安装LED芯片的位置上设置P型电极固定块、N型电极固定块，所述P型电极固定块、N型电极固定块可为凹槽或凸块结构，芯片转移设备载台上设有S极电磁铁、N极电磁铁，每个所述S极电磁铁、N极电磁铁连接有独立线路进行单独控制，上述装置将转移基板和LED芯片放入同一溶液中，LED芯片在磁力作用下会自动吸附在转移基板的指定位置上，可以实现LED芯片的转移，简单方便迅速，而且可将转移后芯片立即做测试，存在缺陷的芯片可透过底部电磁铁磁极变化将问题芯片移除，提高了LED芯片的生产效率，及芯片转移良率。
但是上述该发光二极管芯片转移装置在使用过程中仍然存在较为明显的缺陷：1、上述装置在溶液中通过电磁铁通电从而将P型电极和N型电极进行配对，但是此种方式不能保证每个发光二极管芯片凹槽内就能进行有效填补，从而影响后期植株效果；2、上述装置工作效率较低，配对时间较长，难以满足多个发光二极管芯片的同步放置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管加工芯片转移植株装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种二极管加工芯片转移植株装置，包括植株座，所述植株座上开设有若干二极管芯片放置槽，所述二极管芯片放置槽在植株座上呈矩形阵列式排布，所述二极管芯片放置槽上开设有贯穿植株座的通孔，所述通孔内均活动插设有吸引探针，所述吸引探针底部活动安装有柔性吸盘，所述吸引探针远离柔性吸盘一端与吸附座连通，所述吸附座通过管道与负压机连通，所述吸附座底部四角固定安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧远离吸附座一端与植株座固定连接，所述植株座还固定安装在翻转架上，所述翻转架远离植株座一端与翻转电机固定连接，所述翻转电机固定安装在翻转电机座上，所述翻转电极座底部固定安装有转盘，所述翻转架顶部固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩臂固定安装在吸附座上；
所述植株座与芯片转移载体活动配合，所述芯片转移载体上开设有与植株座的二极管芯片放置槽一一对应的二极管芯片承接槽，所述二极管芯片承接槽包括N型电极座和P型电极座。
优选的，所述植株座底部四角固定安装有配合块，所述配合块与芯片转移载体上开设的凹槽配合连接。
优选的，所述植株座上还固定安装有一对滑杆，所述滑杆活动插设在吸附座开设的滑道内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过吸引探针将发光二极管芯片吸引进而送入芯片转移载体内，保证芯片转移载体内的每个二极管芯片放置槽内均放置有发光二极管芯片，放置遗漏，有效保证了后期封装品质；
2、本实用新型通过吸引探针能够快速完成发光二极管芯片和二极管芯片放置槽的准确配对，不需要在溶液中吸引、震荡，结合迅速，能够同时将大量的发光二极管芯片进行植株转移，大大提高了植株效率和植株准确性。
本实用新型通过吸引探针将发光二极管芯片吸引进而送入芯片转移载体内，保证芯片转移载体内的每个二极管芯片放置槽内均放置有发光二极管芯片，同时使得发光二极管芯片和二极管芯片放置槽的准确配对，大大提高了植株效率和植株准确性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的A区域放大结构示意图；
图3为本实用新型的吸引探针连接结构示意图；
图4为本实用新型的植株座结构示意图。
图中：1植株座、2二极管芯片放置槽、3通孔、4吸引探针、5柔性吸盘、6吸附座、7负压机、8挤压弹簧、9翻转架、10翻转电机、11翻转电机座、12转盘、13芯片转移载体、14二极管芯片承接槽、15 N型电极座、16 P型电极座、19配合块、20凹槽、21伸缩气缸、22滑杆、23二极管芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种二极管加工芯片转移植株装置，包括植株座1，植株座1用于将二极管芯片23植入芯片转移载体13内，植株座1上开设有若干二极管芯片放置槽2，二极管芯片放置槽2内用于放置二极管芯片23，二极管芯片放置槽2在植株座1上呈矩形阵列式排布，通过矩形阵列式排布可以使得一个植株座1内可以防止多个排列均匀的二极管芯片23，二极管芯片放置槽2上开设有贯穿植株座1的通孔3，通孔3内均活动插设有吸引探针4，吸引探针4底部活动安装有柔性吸盘5，通过柔性吸盘5与二极管芯片23的紧密配合从而将其进行吸引，本实施例中的柔性吸盘5为硅胶结构，吸引探针4远离柔性吸盘5一端与吸附座6连通，吸附座6用于固定吸引探针4，吸附座6通过管道与负压机7连通，通过负压机7将二极管芯片23和吸附座6内形成负压从而将二极管芯片23牢牢吸附在吸引探针4上，吸附座6底部四角固定安装有挤压弹簧8，挤压弹簧8远离吸附座6一端与植株座1固定连接，挤压弹簧8用于在无外力的作用下将吸附座6向远离植株座1一侧进行挤压，植株座1还固定安装在翻转架9上，通过翻转架9完成植株座1的翻转，翻转架9远离植株座1一端与翻转电机10固定连接，翻转电机10转动带动翻转架9转动，翻转电机10固定安装在翻转电机座11上，翻转电机座11用于对翻转电机10进行固定，翻转电极座11底部固定安装有转盘12，通过转盘12从而带动翻转电机10连接的整个结构做轴向移动，本实施例中转盘12的驱动结构为电机，翻转架9顶部固定安装有伸缩气缸21，伸缩气缸21的伸缩臂固定安装在吸附座6上，伸缩气缸21用于将吸附座6进行下压从而带动吸引探针4连同二极管芯片23进行下压最终完成二极管芯片23的植入；
植株座1与芯片转移载体13活动配合，芯片转移载体13上开设有与植株座1的二极管芯片放置槽2一一对应的二极管芯片承接槽14，通过一一对应的二极管芯片承接槽14使得二极管芯片放置槽2内的二极管芯片23与二极管芯片承接槽14一一对应，进而保证植株的密集型和准确性，芯片转移载体13内的二极管芯片承接槽14包括N型电极座15和P型电极座16，通过N型电极座15和P型电极座16的配合从而将极管芯片23的P电极和N电极准确植入，保证二极管芯片23的连通性。
作为一个优选，植株座1底部四角固定安装有配合块19，配合块19与芯片转移载体13上开设的凹槽20配合连接，通过配合块19和凹槽20的配合从而保证植株座1与芯片转移载体13的准确对应，从而保证植株点的准确性。
作为一个优选，植株座1上还固定安装有一对滑杆22，滑杆22活动插设在吸附座6开设的滑道内，通过吸附座6在滑杆22上的移动从而防止吸附座6发生偏移，从而保证植株的稳定性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种二极管加工芯片转移植株装置，包括植株座(1)，其特征在于：所述植株座(1)上开设有若干二极管芯片放置槽(2)，所述二极管芯片放置槽(2)在植株座(1)上呈矩形阵列式排布，所述二极管芯片放置槽(2)上开设有贯穿植株座(1)的通孔(3)，所述通孔(3)内均活动插设有吸引探针(4)，所述吸引探针(4)底部活动安装有柔性吸盘(5)，所述吸引探针(4)远离柔性吸盘(5)一端与吸附座(6)连通，所述吸附座(6)通过管道与负压机(7)连通，所述吸附座(6)底部四角固定安装有挤压弹簧(8)，所述挤压弹簧(8)远离吸附座(6)一端与植株座(1)固定连接，所述植株座(1)还固定安装在翻转架(9)上，所述翻转架(9)远离植株座(1)一端与翻转电机(10)固定连接，所述翻转电机(10)固定安装在翻转电机座(11)上，所述翻转电机座(11)底部固定安装有转盘(12)，所述翻转架(9)顶部固定安装有伸缩气缸(21)，所述伸缩气缸(21)的伸缩臂固定安装在吸附座(6)上；
所述植株座(1)与芯片转移载体(13)活动配合，所述芯片转移载体(13)上开设有与植株座(1)的二极管芯片放置槽(2)一一对应的二极管芯片承接槽(14)，所述二极管芯片承接槽(14)包括N型电极座(15)和P型电极座(16)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管加工芯片转移植株装置，其特征在于：所述植株座(1)底部四角固定安装有配合块(19)，所述配合块(19)与芯片转移载体(13)上开设的凹槽(20)配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种二极管加工芯片转移植株装置，其特征在于：所述植株座(1)上还固定安装有一对滑杆(22)，所述滑杆(22)活动插设在吸附座(6)开设的滑道内。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN111128808A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 广安市嘉乐电子科技有限公司 | 一种轴向二极管封装工艺过程用周转工装 |
| CN111276440A (zh) * | 2020-02-16 | 2020-06-12 | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 | 微型器件转移头及其制造方法、微型器件的转移方法 |
| TWI776349B (zh) * | 2021-01-07 | 2022-09-01 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 電子元件的轉移方法 |
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